GB/Z 41275.22-2023航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第22部分：技術(shù)指南

ICS4902501

CCSV.25.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)化指導(dǎo)性技術(shù)文件

GB/Z4127522—2023

.

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)

第22部分技術(shù)指南

:

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinlead-freesolder—Part22Technicaluidelines

g:g

IEC/TS62647-222013MOD

(:,)

2023-12-28發(fā)布2024-07-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/Z4127522—2023

.

目次

前言

…………………………Ⅴ

引言

…………………………Ⅵ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語定義和縮略語

3、………………………1

術(shù)語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………6

技術(shù)路徑

4…………………7

無鉛焊料的一般性能

5……………………7

總則

5.1…………………7

高溫

5.2…………………8

低溫

5.3…………………8

溫度循環(huán)

5.4……………8

振動機(jī)械沖擊

5.5/………………………9

系統(tǒng)級使用環(huán)境

6…………………………10

總則

6.1…………………10

使用環(huán)境

6.2……………10

電子電氣設(shè)備熱環(huán)境

6.3/……………10

振動和沖擊

6.4…………………………11

濕度

6.5…………………11

其他環(huán)境鹽霧霉菌冷卻空氣質(zhì)量和流體相容性

6.6:、、……………11

高性能電子產(chǎn)品試驗(yàn)

7……………………11

焊點(diǎn)可靠性

8………………11

總則

8.1…………………11

焊料合金和鍍層的混合

8.2……………12

焊點(diǎn)中的無鉛端子

8.3Sn-Pb…………13

無鉛焊點(diǎn)中的端子

8.4Sn-Pb…………15

鉍效應(yīng)

8.5………………15

混合合金組合試驗(yàn)

8.6…………………16

無鉛焊料與混合冶金模型建立

8.7……………………17

部件

9………………………20

材料

9.1…………………20

溫度評估

9.2……………20

Ⅰ

GB/Z4127522—2023

.

注意事項(xiàng)

9.3……………20

塑封微電路潮濕敏感等級

9.4(PEM)(MSL)………20

端子鍍層

9.5……………20

裝配應(yīng)力

9.6……………21

熱浸焊

9.7………………21

印制電路板

10……………22

總則

10.1………………22

鍍覆孔

10.2……………22

銅溶解

10.3……………22

層壓材料

10.4…………………………23

表面鍍層

10.5…………………………23

無鉛工藝驗(yàn)證

10.6PCB/PWB………………………25

無鉛焊接應(yīng)用的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

10.7PCB/PWB……………………25

印制電路板印制線路板組裝件

11(PCB)/(PWB)……………………25

總則

11.1………………25

附連板

11.2PCB/PWB………………25

焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

11.3……………………25

助焊劑殘留物清潔和表面絕緣電阻

11.4、、…………25

模塊裝配

12………………31

連接器和插座

12.1……………………31

散熱器模塊

12.2/………………………31

覆形涂層

12.3…………………………31

導(dǎo)線電纜裝配

13/…………………………32

溫度影響

13.1…………………………32

電纜連接器

13.2………………………32

導(dǎo)線端子

13.3…………………………32

拼接

13.4………………32

套管

13.5………………32

返工修復(fù)

14/………………32

總則

14.1………………32

部件返工

14.2…………………………33

基地級修復(fù)

14.3………………………34

混合焊料返工溫度曲線

14.4…………34

助焊劑

14.5……………35

返工修復(fù)清潔工藝

14.6/………………35

檢驗(yàn)要求

14.7…………………………36

通用產(chǎn)品壽命試驗(yàn)

15……………………36

Ⅱ

GB/Z4127522—2023

.

熱循環(huán)振動和沖擊試驗(yàn)

15.1、…………36

其他環(huán)境

15.2…………………………36

相似性分析

16……………36

總則

16.1………………36

分析項(xiàng)目

16.2…………………………36

測試項(xiàng)目

16.3…………………………37

附錄資料性本文件與相比的結(jié)構(gòu)變化情況

A()IEC/TS62647-22:2013…………38

附錄資料性本文件與技術(shù)差異及原因

B()IEC/TS62647-22:2013………………39

附錄資料性設(shè)備使用環(huán)境定義

C()……………………44

參考文獻(xiàn)

……………………45

Ⅲ

GB/Z4127522—2023

.

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)的第部

GB/T(Z)41275《》22

分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

。GB/T(Z)41275:

第部分減少錫有害影響

———2:;

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗(yàn)方法

———3:;

第部分球柵陣列植球

———4:;

第部分向無鉛電子過渡指南

———21:;

第部分技術(shù)指南

———22:;

第部分無鉛及混裝電子產(chǎn)品返工修復(fù)指南

———23:/。

本文件修改采用航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系

IEC/TS62647-22:2013《

統(tǒng)第部分技術(shù)指南文件類型由的技術(shù)規(guī)范調(diào)整為我國的國家標(biāo)準(zhǔn)化指導(dǎo)性技術(shù)文件

22:》,IEC。

本文件與相比在結(jié)構(gòu)上有較多調(diào)整兩個(gè)文件的結(jié)構(gòu)編號變化對照一覽

IEC/TS62647-22:2013,。

表見附錄

A。

本文件與相比存在較多技術(shù)差異在所涉及的條款的外側(cè)頁邊空白位置

IEC/TS62647-22:2013,,

用垂直單線進(jìn)行了標(biāo)示這些技術(shù)差異及其原因一覽表見附錄

(︱)。B。

本文件做了下列編輯性改動

:

對術(shù)語修復(fù)的定義進(jìn)行勘誤

———3.1.27“”;

刪除了全文的華氏溫度保留攝氏溫度

———,;

用資料性引用的替換了見和

———GB/Z41275.23IEC/TS62647-23(14.1.114.3)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC427)。

本文件起草單位中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所中國航空綜合技術(shù)研究所中國航

:、、

空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所國營蕪湖機(jī)械廠太原航空儀表有限公司廣州漢源微電子封裝

、、、

材料有限公司

。

本文件主要起草人趙丙款張曉蕾任海濤劉站平王潔王金泉孫科龐景玉呂冰杜文杰

:、、、、、、、、、、

范鑫劉良勇任燁段玉思李巍寧江天

、、、、、。

Ⅴ

GB/Z4127522—2023

.

引言

規(guī)定了航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無鉛化的管理要求與技術(shù)要求擬由

GB/T(Z)41275、,

個(gè)部分構(gòu)成

7。

第部分無鉛控制計(jì)劃的編制目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)編制無鉛控

———1:。、

制計(jì)劃的目標(biāo)和要求

。

第部分減少錫有害影響目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)為減少錫有害影

———2:。、

響而采取的技術(shù)方法

。

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗(yàn)方法目的在于規(guī)定含無鉛焊料和無鉛管

———3:。

腳的航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)的性能試驗(yàn)方法與試驗(yàn)規(guī)程

、。

第部分球柵陣列植球目的在于規(guī)定含無鉛焊料和無鉛管腳的航空航天國防和高性能電

———4:。、

子系統(tǒng)更換球柵陣列元器件焊球的要求

(BGA)。

第部分向無鉛電子過渡指南目的在于規(guī)定航空航天國防電子系統(tǒng)項(xiàng)目管理層或系統(tǒng)

———21:。、

工程管理層管理向無鉛電子過渡的工作指南

。

第部分技術(shù)指南目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)確保持續(xù)性能質(zhì)量

———22:。、、、

可靠性安全性適航性配置控制可負(fù)擔(dān)性可維護(hù)性和可支持性的技術(shù)指南

、、、、、。

第部分無鉛及混裝電子產(chǎn)品返工修復(fù)指南目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子

———23:/。、

系統(tǒng)在返工修復(fù)過程中拆卸和更換零件含元器件的技術(shù)指南

/()。

Ⅵ

GB/Z4127522—2023

.

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)

第22部分技術(shù)指南

:

1范圍

本文件提供了向無鉛電子產(chǎn)品過渡的技術(shù)指南主要包含技術(shù)路徑無鉛焊料的一般性能系統(tǒng)級

,、、

使用環(huán)境高性能電子產(chǎn)品試驗(yàn)焊點(diǎn)可靠性部件印制電路板印制電路板印制線路板

、、、、、(PCB)/

組裝件模塊裝配導(dǎo)線電纜裝配返工修復(fù)通用產(chǎn)品壽命試驗(yàn)相似性分析等內(nèi)容

(PWB)、、/、/、、。

本文件適用于航空航天國防和高性能電子應(yīng)用等領(lǐng)域其他高性能和高可靠性行業(yè)參考使用

、,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注明日期的引用

。,

文件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用

,;,()

于本文件

。