電鍍知識(shí)教育訓(xùn)練

質(zhì)量至上持續(xù)改善顧客滿意電鍍知識(shí)及檢驗(yàn)1.電鍍的基礎(chǔ)知識(shí)2.檢驗(yàn)2.1外觀缺陷2.2附著性測(cè)試2.3膜厚與功能測(cè)試相關(guān)說(shuō)明2.4不合格品處理主要內(nèi)容：1金屬材料?磷青銅?黃銅?鈹銅?鈦銅?SPCC(冷軋鋼板)：電鍍材料?鍍金?鍍銀?鍍鎳?鍍錫鉛?鍍鈀鎳合金：塑膠材料?LCP?PPS?PCT?PBT?NYLON?PC：其他材料?鋅合金?底座、外殼焊接?密閉用材料?陶瓷、玻璃：車床加工沖模制作沖壓加工電鍍加工(先鍍后沖)塑模制作射出成形壓鑄模具制作壓鑄射出成形電

鍍加工制配組立電子連接器成品測(cè)試其他通訊業(yè)個(gè)人計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備汽車業(yè)個(gè)人計(jì)算機(jī)業(yè)航天\軍事消費(fèi)性電子產(chǎn)品其他上游原材料業(yè)連接器制造業(yè)下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)CONNECTOR產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)質(zhì)量至上持續(xù)改善顧客滿意2一、電鍍的基本知識(shí)品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意1.什么是電鍍？

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。

所謂電解反應(yīng)是指”利用外加電流引起非自發(fā)性氧化還原反應(yīng)”。3品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意2.電鍍功能：(1).賦予金屬美觀(金、銀、鎳…)(2).防銹（抗氧化）(鎳、鉻、鋅...)(3).防止磨耗(鉻、鈀鎳...)(4).使導(dǎo)電性良好(金、銀...)(5).提高焊錫性(錫...)(6).提高耐熱/耐候性(鎳、金...)4品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意3.電鍍流程介紹放料機(jī)構(gòu)(水平式料架)

前處理（脫脂：冷/熱脫、電解脫脂）活化（除去氧化膜）鍍銅流程鍍鎳流程鍍金流程鍍純錫/錫鉛流程后處理（過(guò)封孔劑：水性或油性）風(fēng)干（風(fēng)刀）再烘干（烘箱）收料機(jī)構(gòu)(水平式)注：每完成從前處理至後處理一個(gè)步驟都必須用清水清洗5品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意4.鍍鎳流程(特性)種類:浸鍍組成:半光澤氨基磺酸鎳或氨基硫酸鎳（光亮度可加光澤劑改變也與素材的粗糙度有關(guān)系）優(yōu)點(diǎn):耐腐蝕、內(nèi)應(yīng)力小功能:保護(hù)底材、增加耐磨性、抗錫鋅反應(yīng)（黃銅）(NI厚度一般常用為50-100μ〞，客戶特殊要求除外如：ATL要求150-250μ〞)6品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意

5.鍍金流程(特性)種類:刷鍍/噴鍍/浸鍍

鍍液中除了金離子(俗稱金鹽為金氰化鉀)，應(yīng)含有導(dǎo)電鹽、平衡導(dǎo)電鹽(緩沖鹽)、光澤劑；另光澤劑又可分有機(jī)、合金兩種添加劑。組成:硬金(金鈷合金)優(yōu)點(diǎn):延展性佳,導(dǎo)電度高,穩(wěn)定性好,不易氧化,具美觀性功能:一般端子接觸位置常用此金屬75.1刷鍍(Au)本廠大多數(shù)端子采用此種電鍍方式（如：SATA系列、DDR系列等）但并非所有端子均可采此種電鍍方式,主要于端子之原始設(shè)計(jì)及功能有關(guān)。

端子設(shè)計(jì)接觸單一平面且只需小面積鍍金者端子設(shè)計(jì)為凸點(diǎn)接觸者(接觸點(diǎn)為半圓/曲面)以現(xiàn)有電鍍方式而言,為最省金之電鍍方法質(zhì)量至上持續(xù)改善顧客滿意85.2噴鍍(Au)★噴鍍之選擇依產(chǎn)品需求各有所不同本廠暫時(shí)未用到鍍金區(qū)域?yàn)橹虚g者,無(wú)法使用刷鍍者

功能區(qū)為夾口內(nèi)者質(zhì)量至上持續(xù)改善顧客滿意95.3浸鍍(Au)圓柱形端子且需全面鍍金者立體性端子且無(wú)法使用其它電鍍方式者(弧度較大)不管平面或立體,整PIN端子均需鍍金者端子正反面皆需鍍金者此種電鍍方式成品較高，本廠有幾款端子采用此種電鍍（如：英格樂(lè)端子、DDR-200P端子等）質(zhì)量至上持續(xù)改善顧客滿意10品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意6.鍍錫鉛流程(特性)種類:浸鍍組成:有機(jī)酸錫鉛/純亮錫/純霧錫(Sn:Pb=90:10)優(yōu)點(diǎn):藥液穩(wěn)定,廢水處理容易功能:銲錫性佳

錫鉛焊錫性佳，且電鍍不良較低，但不環(huán)保；

純亮錫焊錫性較錫鉛差，易發(fā)藍(lán)/黑，過(guò)IR后易變色，且放置一段時(shí)間后易產(chǎn)生錫須，但環(huán)保；

霧錫焊錫焊錫性較錫鉛差，基本上克服了亮錫的發(fā)藍(lán)/黑、過(guò)IR變色及錫須問(wèn)題，也環(huán)保；是目前市場(chǎng)的主流也是我司端子的主流；但易擦傷且擦傷后目前疑似發(fā)黑。11品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意

二、電鍍品進(jìn)料檢查項(xiàng)目（1）品名規(guī)格（2）數(shù)量 （3）核對(duì)廠報(bào)告（4）包裝（5）外觀 （6）X-RAY鍍層檢測(cè)（7）EDXRF有害物質(zhì)檢測(cè)（8）焊錫試驗(yàn)（9）蒸汽老化試驗(yàn)（10）剝拉試驗(yàn)（11）彎折實(shí)驗(yàn)（12）鹽霧試驗(yàn)（13）回流焊試驗(yàn)

12品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意三、外觀檢驗(yàn)1.電鍍品外觀檢驗(yàn)方法及允收水準(zhǔn)1.1檢驗(yàn)方法：以目視為主，必要時(shí)可借助其它一些檢驗(yàn)工具（如：顯微鏡等）1.2檢驗(yàn)條件：光源：80~120尺燭光（照明單位，指每尺距離內(nèi)之亮度，相當(dāng)於雙40W日光燈管40~50cm距離所用光照）距離：産品距光源40-50cm，眼睛距産品30-40cm；視角：視線與産品成30°並旋轉(zhuǎn)30°檢驗(yàn)；時(shí)間：3~5秒/一個(gè)面。1.3允收水準(zhǔn)：依MIL-STD-105E(Ⅱ)級(jí)正常單次抽樣檢驗(yàn)；AQL值：CR（嚴(yán)重缺陷）=0指影響產(chǎn)品功能及使用之缺陷MA（主要缺陷）=0.25只對(duì)產(chǎn)品外觀有一定影響之缺陷MI（次要缺陷）=0.65指電鍍前制程（如沖壓）遺留的外觀缺陷或電鍍後包裝不良缺陷13品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意三、外觀檢驗(yàn)

2.電鍍常見(jiàn)的外觀不良匯總：

未鍍AU處鍍AU區(qū)14品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意15品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意亮錫霧錫16品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意良品不良品17品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意色淡樣品合格樣品18品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意19品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意20品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意21品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意繞盤錯(cuò)誤方向

繞盤正確方向

22品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意

3.沖壓不良而造成電鍍後無(wú)法蓋外觀不良匯總：

OKNG23品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意24品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意良品不良品25品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意四.附著性測(cè)試1.剝拉測(cè)試方法（1）端子與銅柱選取未做試驗(yàn)樣品，整排（5-10PCS/1排）樣品；用3M610膠帶平貼於端子表面且用手扶平，並向垂直方向迅速撕起膠帶，將膠帶放在20倍放大鏡下觀察，若膠帶上無(wú)附著鍍層則為合格，反之為不合格。（2）鐵殼選取1PCS未做試驗(yàn)樣品；用3M610膠帶平貼於鐵殼表面（最大平面）且用手扶平，並向垂直方向迅速撕開(kāi)膠帶，將膠帶放在20倍放大鏡下觀察，若膠帶上無(wú)附著鍍層則為合格，反之為不合格。26品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意2.剝拉測(cè)試圖示膠帶用手扶平3M610膠帶垂直方向撕起膠帶樣品樣品27品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意四.附著性測(cè)試3.彎曲（折彎）測(cè)試測(cè)試取樣樣品用尖嘴鉗夾住樣品；然後將樣品折彎90度鍍層不可以有龜裂及脫落現(xiàn)象。電鍍樣品尖嘴鉗28品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意五.膜厚與功能測(cè)試相關(guān)說(shuō)明1.X-RAY鍍層測(cè)檢測(cè)：

元素符號(hào)：AU：金NI：鎳SN：錫CU：銅Pｂ：鉛單位：1ｍ（米）＝100ｃｍ（厘米）＝1000ｍｍ（毫米）

1ｍｍ＝1000ｕｍ（微米）1in（英寸）=25.4ｍｍ（毫米）1ｕｍ（微米）＝39.37u"(嘜）一般以40u"計(jì)算2.焊錫試驗(yàn)：模擬電鍍產(chǎn)品的實(shí)際吃錫能力。3.蒸汽老化試驗(yàn)：模擬鍍錫產(chǎn)品或錫腳高溫(100℃）高濕（濕度100%）環(huán)境下產(chǎn)品貯存能力；及存放後吃錫能力。29品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意五.膜厚與功能測(cè)試相關(guān)說(shuō)明4.鹽霧試驗(yàn)：模擬電鍍品（錫、銀除外）實(shí)際的抗腐蝕能力。5.回流焊試驗(yàn)：模擬SMT產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)時(shí)錫腳是否會(huì)變色等不良現(xiàn)象。6.EDXRF有害物質(zhì)檢測(cè)：檢測(cè)有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。Pｂ：鉛Hｇ：汞（水銀）Cｄ：鎘Cｒ：鉻Bｒ：溴30品質(zhì)至上持續(xù)改善顧客滿意六.不合格品處理

1.檢驗(yàn)員發(fā)現(xiàn)不合格時(shí)，須立即將檢驗(yàn)記錄通知長(zhǎng)、QE確認(rèn)，根據(jù)確認(rèn)結(jié)果，決定是否提報(bào)進(jìn)料異常通單。

2.端子不良率的計(jì)算：首先計(jì)算盤不良率，然後計(jì)算點(diǎn)不良率；端子1米為1點(diǎn)（只要1米內(nèi)1處以上的不良就算1點(diǎn)），1盤端子的總K數(shù)*端子PIN距＝1R總點(diǎn)數(shù)（舉例：龍晉進(jìn)料DDR2-240端子7500K/10