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此步不做。1、新建一個工程,在默認(rèn)目錄下取名為”coupler”(實驗時自己取名),并選擇原理圖中微帶線的單位為mm。2、在下拉菜單中選擇無源器件“PassiveCircuitDG-MicrotripCircuits”3、在左邊無源器件中選擇耦合器“Blcplr”和重要的控鍵“MSUB”。4、修改“MSUB”參數(shù):基板厚度H=0.8mm,

相對介電常數(shù)Er=4.3,金屬層厚度T=0.035mm。修改耦合器參數(shù):頻率F=2GHZ,耦合度C=6dB5、打開無源器件控制窗口,設(shè)置仿真的掃描頻率“2010-2030”MHZ,間隔為100kHZ,點Simulate開始仿真。6、看仿真結(jié)果是否符合設(shè)計要求。其中S11為駐波比(<1.5)

S31為耦合度(6±1dB)

S41為隔離度(>20dB)7、點擊耦合器,再點任務(wù)欄“向下的箭頭”,可看到耦合器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。8、刪除四個端口,在下拉菜單中找到“Simulation-S_Param”,點“Term”圖標(biāo)表示的50歐標(biāo)準(zhǔn)阻抗接在四個端口,再接地。9、版圖仿真:選擇任務(wù)欄”Layou”的第一項,在彈出的對話框中點“O

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