GB/T 35010.1-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第1部分：采購(gòu)和使用要求

ICS31200

L55.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第1部分采購(gòu)和使用要求

:

Semiconductordieproducts—

Part1Reuirementsforrocurementanduse

:qp

(IEC62258-1:2009,Semiconductordieproducts—

Part1:Procurementanduse,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………2

基本定義

3.1……………2

通用術(shù)語(yǔ)

3.2……………3

半導(dǎo)體制造和互連術(shù)語(yǔ)

3.3……………4

一般要求

4…………………5

數(shù)據(jù)交換

5…………………5

器件要求

6…………………6

數(shù)據(jù)包

6.1………………6

身份和來(lái)源

6.2ID………………………6

功能

6.3…………………6

物理特性

6.4……………6

額定值和限制條件

6.5…………………7

連接

6.6…………………7

文檔

6.7…………………7

供貨形式

6.8……………7

仿真建模

6.9……………8

帶不帶連接結(jié)構(gòu)的裸芯片及晶圓要求

7/…………………8

概述

7.1…………………8

身份

7.2…………………8

材料

7.3…………………8

幾何圖形

7.4……………9

晶圓數(shù)據(jù)

7.5……………10

最小封裝芯片

8(MPD)…………………10

概述

8.1…………………10

引出端數(shù)

8.2……………10

引出端位置

8.3…………………………10

引出端形狀和尺寸

8.4…………………11

器件尺寸

8.5……………11

固定高度

8.6……………11

封裝材料

8.7……………11

濕度敏感度

8.8…………………………11

封裝樣式代碼

8.9………………………11

外形圖

8.10……………11

Ⅰ

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

質(zhì)量測(cè)試和可靠性

9、……………………11

概述

9.1…………………11

出廠質(zhì)量水平

9.2………………………11

電參數(shù)特性

9.3…………………………12

符合標(biāo)準(zhǔn)

9.4……………12

輔助器件篩選

9.5………………………12

產(chǎn)品狀態(tài)

9.6……………12

測(cè)試特性

9.7……………12

其他測(cè)試要求

9.8………………………12

可靠性

9.9………………12

搬運(yùn)和包裝

10……………12

所有芯片的常規(guī)要求

10.1……………12

光刻版版本

10.2………………………13

晶圓圖

10.3……………13

特殊項(xiàng)目要求

10.4……………………14

儲(chǔ)存

11……………………14

常規(guī)要求

11.1…………………………14

儲(chǔ)存期限和條件

11.2…………………14

長(zhǎng)期儲(chǔ)存

11.3…………………………14

儲(chǔ)存期限

11.4…………………………14

組裝

12……………………15

常規(guī)要求

12.1…………………………15

粘接方法和材料

12.2…………………15

鍵合方法和材料

12.3…………………15

粘接限制

12.4…………………………15

過程限制

12.5…………………………15

附錄資料性附錄專業(yè)術(shù)語(yǔ)

A()…………16

附錄資料性附錄縮略語(yǔ)

B()……………26

參考文獻(xiàn)

……………………31

Ⅱ

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

前言

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購(gòu)和使用要求

———1:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———4:;

第部分電學(xué)仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350101。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購(gòu)和使用

IEC62258-1:2009《1:》。

與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下

:

所有部分電工術(shù)語(yǔ)所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()]

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分電學(xué)仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分熱仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———GB/T35010.7—20187:XML(IEC/TR62258-

7:2007,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———GB/T35010.8—20188:EXPRESS(IEC/TR

62258-8:2008,IDT)

本部分還做了下列編輯性修改

:

考慮到與我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)體系相適應(yīng)將名稱改為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購(gòu)和使用要求

———,“1:”;

附錄的是國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)名稱與本標(biāo)準(zhǔn)無(wú)關(guān)僅保留標(biāo)題

———BB.1,,。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所中國(guó)電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究

:、

所中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

、。

本部分主要起草人于永洲吳維麗師謙尹航李錕林罡

:、、、、、。

Ⅲ

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第1部分采購(gòu)和使用要求

:

1范圍

的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)供應(yīng)和使用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括

GB/T35010、,:

●晶圓

;

●單個(gè)裸芯片

;

●帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓

;

●小尺寸或部分封裝的芯片和晶圓

。

本部分定義了此類芯片產(chǎn)品所需數(shù)據(jù)的最低要求也有助于含芯片的組件產(chǎn)品設(shè)計(jì)和采購(gòu)它涵

,。

蓋了對(duì)數(shù)據(jù)的要求如下

:

●產(chǎn)品標(biāo)識(shí)

;

●產(chǎn)品數(shù)據(jù)

;

●芯片機(jī)械信息

;

●測(cè)試質(zhì)量裝配和可靠性信息

、、;

●處理運(yùn)輸和儲(chǔ)存信息

、。

本部分包括了在研發(fā)和制造過程中用來(lái)描述芯片幾何特性物理性質(zhì)和連接方法相關(guān)數(shù)據(jù)的具體

、

要求相關(guān)詞匯和縮略詞參見附錄和附錄

。AB。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境