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文檔簡介
第九章回復(fù)、再結(jié)晶和金屬熱加工
9.1變形金屬加熱時的變化
9.2回復(fù)
9.3再結(jié)晶
9.4再結(jié)晶后的晶粒長大
9.5動態(tài)回復(fù)和動態(tài)再結(jié)晶
9.6金屬的熱加工9.1變形金屬加熱時的變化概述金屬冷變形后,金屬中晶體缺陷密度增大,自由焓增高,組織和性能都發(fā)生了明顯的變化。其變化程度隨著形變量加大而加大,而且形式也越來越復(fù)雜。形變過程中大部分機(jī)械能都轉(zhuǎn)化為熱,只有約百分之幾的儲存在形變材料中,依附于點缺陷、位錯、層錯等缺陷形式存在。從熱力學(xué)角度看,冷變形金屬是不穩(wěn)定的,只要有合適的動力學(xué)條件,它就有釋放此儲存能,向低能量狀態(tài)轉(zhuǎn)變的傾向。也就是消除形變所帶來的“損傷”,恢復(fù)形變前組織結(jié)構(gòu)的狀態(tài)。
退火:任何能導(dǎo)致減小火消除“形變損傷”的熱處理都稱為退火。形變金屬退火包括一系列使形變不斷轉(zhuǎn)變?yōu)榈湍艿倪^程,習(xí)慣上把這些過程分為三個階段:回復(fù)→再結(jié)晶→晶粒長大。(各階段經(jīng)常發(fā)生重疊)形變金屬加熱時變化的幾個方面顯微組織的變化
經(jīng)大量冷變形的金屬加熱到大約(1/2)Tm(Tm為金屬熔點),經(jīng)過一定時間后,就會有晶體缺陷密度大為降低的新等軸晶粒在冷變形的基體內(nèi)形核長大,直到冷變形晶粒完全耗盡為止。儲存能的變化
金屬變形后,在退火過程中,原形變后依附于各缺陷而存在的儲存能以熱的形式釋放來,作為回復(fù)與再結(jié)晶的驅(qū)動力。
性能的變化
伴隨著回復(fù)、再結(jié)晶和晶粒長大過程的進(jìn)行,冷變形金屬的性能也要發(fā)生相應(yīng)的變化。具體來說有以下兩個方面:塑性和強(qiáng)度冷變形后產(chǎn)生加工硬化的金屬,經(jīng)過再結(jié)晶退火后,塑性可得到恢復(fù),強(qiáng)度大幅度下降。物理性能金屬經(jīng)冷加工形變后,產(chǎn)生空位、位錯、層錯等晶體缺陷,電子定向流動使被這些缺陷散射而使電阻增加。通過退火,缺陷減少或消除,電阻相應(yīng)降低,得到回復(fù)。由于缺陷的減少或消除,材料的密度也相應(yīng)增加。
9.2回復(fù)回復(fù)基本概念回復(fù)是冷變形金屬退火是最早發(fā)生的變化過程。回復(fù)過程是通過點缺陷消除、位錯的對消和重排來實現(xiàn)的?;貜?fù)過程中不涉及大角度晶面的遷動,僅是形變材料的結(jié)構(gòu)完整化過程2.回復(fù)機(jī)制低溫回復(fù)(T<0.2Tm):只涉及點缺陷的運動,點缺陷遷移湮沒在阱(如晶界、位錯等)中。中溫回復(fù)(0.2Tm<
T<0.35Tm):涉及位錯的簡單滑移或交滑移遷動,同時,空位湮沒在位錯處使位錯攀移,使異號位錯相互對消,位錯重新排列形成小角度界面。即多邊形化過程。高溫回復(fù)(T>0.35Tm):產(chǎn)生位錯攀移和交滑移是亞晶合并,逐漸形成大角度界面,大角度界面發(fā)生遷動。這時實質(zhì)上已經(jīng)發(fā)生了再結(jié)晶。3.回復(fù)動力學(xué)1)回復(fù)動力學(xué)分兩種類型:
Ι型動力學(xué)符合如下關(guān)系:兩邊取對數(shù),有:r——回復(fù)分?jǐn)?shù)t——回復(fù)到一定程度所需的時間a——和溫度有關(guān)的常數(shù)A——速率常數(shù)Q——回復(fù)激活能R——氣體常數(shù)T——回復(fù)溫度
Ⅱ型回復(fù)動力學(xué)符合如下關(guān)系:積分得:
2)由熱激活滑移控制的回復(fù)屬于Ⅰ型,即低溫回復(fù)一般屬于Ⅰ型。由位錯攀移控制的回復(fù)屬于Ⅱ型,即高溫回復(fù)一般屬于Ⅱ型。,——常數(shù)4.回復(fù)過程結(jié)構(gòu)的變化1)回復(fù)的不同階段
形變形成位錯纏結(jié)和胞狀結(jié)構(gòu)(如圖a,b)→胞內(nèi)位錯重排列和對消(如圖c)→胞壁的峰銳化形成亞晶(如圖d)→亞晶長大(如圖e)2)回復(fù)過程中的結(jié)構(gòu)變化多邊形化退火時,由于位錯的交互作用(如圖a中的同號刃位錯),位錯會在垂直于滑移面方向排成位錯墻(如圖c),即形成對稱傾轉(zhuǎn)晶界。其中圓滑彎曲滑移面分裂成有刃位錯墻分隔開的多邊形邊段。這個過程就是多邊形化。(實際如圖b,d)
亞晶形成在變形晶粒內(nèi)部有很多位錯胞結(jié)構(gòu),胞內(nèi)的位錯密度比較低,而胞之間是由高位錯密度的位錯纏結(jié)構(gòu)成的散漫胞壁。在回復(fù)過程中,胞內(nèi)的位錯越來越少,胞壁的位錯重排和對消,使胞壁減薄而逐漸變鋒銳,最后形成位錯網(wǎng)絡(luò)。胞壁完全鋒銳化的胞塊就轉(zhuǎn)化為亞晶。亞晶粗化和長大亞晶長大:亞晶形成以后,材料仍然保留有較大的儲存能,亞晶將會進(jìn)一步長大以減少小角度界面面積來降低儲存能,使得某些較大的亞晶吞并較小的亞晶而長大。
其驅(qū)動力是大、小亞晶界面的界面能差。亞晶粗化三種亞晶粗化模型:李振民提出的亞晶轉(zhuǎn)動聚合粗化模型兩個有微弱取向差的亞晶聚合成一個,通過其中一個亞晶轉(zhuǎn)動來取消它們之間的界面。
如圖:a)聚合以前的原始亞晶結(jié)構(gòu),中間2個亞晶間有微弱的取向差。要使其合二為一,就需要消除其中間的界面,其中的一個亞晶必須轉(zhuǎn)動;b)轉(zhuǎn)動過程必然引起原子從陰影面積沿界面擴(kuò)散到空白面積中去。這個過程的實質(zhì)是亞晶界上的位錯的協(xié)同運動或是空位的協(xié)同運動;
c)為聚合后的亞晶結(jié)構(gòu),亞晶邊界再做幾何調(diào)整,使BCD以及IHG界面變直;d)最后的亞晶結(jié)構(gòu)。胡郇提出的亞晶聚合形成再結(jié)晶晶核的模型在點陣彎曲和位錯密度比較高的顯微帶狀區(qū)中,兩個有取向位向差的小角度亞晶聚合形成一個有大角度晶界的晶粒。如圖:a)未形核淺的亞晶結(jié)構(gòu);b)A和B,C和D亞晶聚合;c)2個已聚合的亞晶再聚合;d)已聚合粗化的晶界變成大角度晶界,實際上變成再結(jié)晶核心。Jones提出的亞晶粗化聚合形成再結(jié)晶晶核模型在兩個晶粒的晶界處,有性質(zhì)基本相反的亞晶界(相鄰的亞晶界中所含的是反號位錯),通過位錯運動,使亞晶聚合形成一個大亞晶。這個大亞晶向兩側(cè)晶粒長大,其界面逐漸變成大角度晶界,最終形成再結(jié)晶晶核。如圖:AB是原始晶界,晶粒1和2內(nèi)為多邊形組織,在晶粒1靠近晶界AB處有性質(zhì)基本相反的亞晶界(相鄰的亞晶界中所含的是反號位錯),通過位錯的運動,這些亞晶將很容易快速聚合,形成一個大亞晶,這個大亞晶開始向兩側(cè)晶粒長大,其晶界逐漸變成大角度晶界,成為一個再結(jié)晶晶核。9.3再結(jié)晶再結(jié)晶基本概念再結(jié)晶使通過形核和長大來消除形變和回復(fù)基體的過程。
孕育→形核(在某些有利位置形成基本上無應(yīng)變的晶核,晶核部分或完全地被大角度晶界包圍)→長大(通過大角度界面的遷移來實現(xiàn))再結(jié)晶后會消除或改變原來的形變的形變織構(gòu),因為再結(jié)晶核心是通過大角度界面的遷動來實現(xiàn)的。再結(jié)晶的驅(qū)動力是回復(fù)后沒有釋放的那部分儲存能。因為回復(fù)時大多數(shù)都形成了亞晶,所以再結(jié)晶的驅(qū)動力主要和亞晶中的位錯有關(guān)。由于再結(jié)晶和回復(fù)與儲存能的聯(lián)系,因此這兩個過程是相互競爭進(jìn)行的?;貜?fù)階段釋放的儲存能越多,再結(jié)晶驅(qū)動力就越少,再結(jié)晶過程就越延緩。同樣,在再結(jié)晶的同時,在尚未再結(jié)晶的基體上繼續(xù)回復(fù),會不斷減少供給再結(jié)晶的驅(qū)動力,減慢了新晶粒的長大速率,再結(jié)晶延緩。
1002003004005000500100200400壓縮量70%壓縮量10%(a)(b)溫度/℃功率差△P/mW如圖是以6℃/min速度加熱退火測得的99.96%純鎳形變試樣和標(biāo)準(zhǔn)試樣(不經(jīng)形變)之間的功率差。圖中a和b的試樣分別經(jīng)過70%和10%的壓縮變形。圖中曲線下的面積正比與釋放的能量。由圖可知,低形變量試樣在120℃、270℃、520℃處出現(xiàn)3個釋放能量峰。低溫的2個峰對應(yīng)回復(fù)階段,它和空位的消失有關(guān)。高溫的那個峰對應(yīng)再結(jié)晶階段。
回復(fù)釋放的總能量大于再結(jié)晶釋放的能量。高形變的溫度比低形變量試樣的低得多。低溫的那個峰對應(yīng)回復(fù),它和低形變試樣的第一個回復(fù)峰對應(yīng)。原來在低形變量試樣看到的第二個回復(fù)峰和再結(jié)晶重疊而看不清。再結(jié)晶和相變的異、同
同:都是形核、長大的過程。
異:再結(jié)晶沒有明確的熱力學(xué)意義的臨界溫度一經(jīng)形變獲得儲存能,就立即具有了回復(fù)和再結(jié)晶的熱力學(xué)條件。溫度不同,只是再結(jié)晶過程的速度不同罷了。再結(jié)晶相變驅(qū)動力形變金屬和合金的機(jī)械儲存能新、舊兩相的摩爾吉布斯自由能差晶體結(jié)構(gòu)不變改變原子擴(kuò)散無需需要
2.再結(jié)晶基本規(guī)律需要超過某個最小的形變量才能發(fā)生再結(jié)晶,這個最小的形變量稱為臨界形變度(CriticalDeformationDegree)再結(jié)晶溫度隨變形量增加而降低,但當(dāng)形變量大到一定程度后,再結(jié)晶溫度趨于某一穩(wěn)定值。再結(jié)晶剛完成時的晶粒尺寸主要取決于形變量而和退火溫度關(guān)系不大。形變量越大,再結(jié)晶剛完成的晶粒尺寸越小。原始晶粒尺寸越大,要獲得相同再結(jié)晶溫度的形變量越大。形變溫度越高,要獲得相同程度的應(yīng)變硬化所需的形變量越大。這也意味著在一定形變量下,形變溫度越高,使以后再結(jié)晶溫度越高,再結(jié)晶后的晶粒尺寸越大。新晶粒不會長入取向相同或取向略有差異的形變晶粒中。再結(jié)晶完成后繼續(xù)加熱,晶粒尺寸增大。3.再結(jié)晶形核再結(jié)晶形核的試驗事實:優(yōu)先在局部形變度高的區(qū)域形成形變帶、晶界、夾雜附近、孿晶等。形變量高于某一臨界值后,形核率隨形變量增加而急劇增加。核心的晶體學(xué)位向與它形成所在的形變區(qū)域的晶體學(xué)位向有統(tǒng)計關(guān)系。核心不能長入和它的位向不大的區(qū)域。再結(jié)晶核心再結(jié)晶核心并不是熱力學(xué)意義上的核心,它是在形變結(jié)構(gòu)中再結(jié)晶前預(yù)先存在的幾乎沒有變形的小體積罷了。再結(jié)晶晶核形核機(jī)制目前,有兩種已被人普遍接受的形核機(jī)制:亞晶遷移機(jī)制、亞晶合并機(jī)制
相同點:形變后,在加熱過程中發(fā)生胞壁平直化,形成亞晶,借助亞晶作為再結(jié)晶的核心。不同點:借助亞晶形成再結(jié)晶晶核的方式有不同。亞晶遷移機(jī)制位錯密度較高的亞晶界,兩側(cè)亞晶的位向差角較大,故在加熱過程中易發(fā)生遷移并逐漸變?yōu)榇蠼嵌染Ы纭喚С叽珉S之長大,有可能成為再結(jié)晶晶核。低層錯能的金屬中,多以該種亞晶遷移機(jī)制形核。
亞晶合并機(jī)制變形金屬在加熱過程中,其相鄰亞晶邊界上的位錯網(wǎng)絡(luò)通過解離、拆散以及位錯攀移與滑移,逐漸轉(zhuǎn)移到周圍其它亞晶上,從而導(dǎo)致相鄰亞晶邊界消失和亞晶合并。部分邊界位錯密度開始增加,亞晶位向差增大,可能成為再結(jié)晶晶核。再結(jié)晶晶核內(nèi)部尚保留有少量位錯,亞晶合并后沒有完全消失的亞晶界和被彌散相質(zhì)點固定的位錯仍然存在。4.再結(jié)晶晶核的成長再結(jié)晶晶核一經(jīng)形成,就開始自發(fā)地長大。晶核在畸變能的作用下,背離其曲率中心,向畸變能較高的變形晶粒推移,直到全部形成無畸變(或畸變很少)的等軸晶粒為止。5.
再結(jié)晶動力學(xué)由等溫再結(jié)晶動力學(xué)曲線看再結(jié)晶動力學(xué)過程再結(jié)晶動力學(xué)和相變動力學(xué)相似。再結(jié)晶等溫動力學(xué)曲線呈S型:再結(jié)晶退火后有一段孕育期,然后再結(jié)晶速度逐漸增加,一直增至某一近似恒定的速度,然后速度又逐漸下降。等溫時間再結(jié)晶百分?jǐn)?shù)再結(jié)晶動力學(xué)方程的推導(dǎo)假設(shè)條件:形核率不隨時間變化,形核地點在整個體積內(nèi)隨機(jī)分布;所有核心的長大速率相同,各向同性,并且不隨時間變化;核心在相碰處停止長大。推導(dǎo)過程:設(shè)在再結(jié)晶時間t前某一時刻τ形成一個晶核,如果在長大過程中未與其它晶核相碰,則在t時刻此晶核的體積V為:f——形狀因子,設(shè)晶核為球形,則f=4π/3G——形核長大速度在t時刻內(nèi)單位體積內(nèi)獲得再結(jié)晶所占的體積Xex:
N——形核率附:上式中,假設(shè)未再結(jié)晶體積是一定的,但實際上未再結(jié)晶體積是在不斷減少的,因此計算值偏高。
設(shè)在單位體積中再結(jié)晶體積所占的分?jǐn)?shù)為X,未再結(jié)晶體積所占的分?jǐn)?shù)未(1-X),則真實的再結(jié)晶增量為積分為:則:
設(shè)G、N不隨時間而變,則:如果晶核是二維(板狀)或一維(絲狀)長大,則再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)如表所示:再結(jié)晶類型Johnson和Mehl(N為常數(shù))
JMA方程N(yùn)=aexp(-Vt)三維(塊狀)(3≤n≤4)
二維(板狀)δ為板狀核心厚度(2≤n≤3)一維(絲狀)δ為絲狀核心截面半徑(1≤n≤2)
事實上,形核率N和長大速度G是隨時間而變的。若形核率N隨時間增加而下降,其形式為
N=aexp(-Vt)a,v——常數(shù)由此,動力學(xué)方程(Avrami,Johnson-Mehl方程)為:將上式兩邊取對數(shù),有:
將及t畫在對數(shù)坐標(biāo)上,可得一條直線。其斜率為n,截距為lnB影響再結(jié)晶動力學(xué)的一些因素形變量再結(jié)晶需要一個最低的形變量(1%~5%)才會進(jìn)行。要有足夠的儲存能作為驅(qū)動力和提供可形核的位置。在這個基礎(chǔ)上,變形量增大,使儲存能以及形核的位置增加。形變方式拉伸變形促進(jìn)再結(jié)晶的影響大于壓縮變形。在同樣的形變量下,拉伸變形比壓縮變形的材料的再結(jié)晶溫度要低。因為單晶體的易滑移階段變形,不會產(chǎn)生再結(jié)晶形核所需要的“位向梯度”,進(jìn)而只產(chǎn)生回復(fù)而不發(fā)生再結(jié)晶。晶粒取向晶粒的原始取向影響再結(jié)晶的形核位置和形核驅(qū)動力。因為晶粒的結(jié)構(gòu)及儲存能大小取決于開動的滑移系,不同織構(gòu)的儲存能不同,對再結(jié)晶速度的影響也不同。
原始晶粒尺寸原始晶粒尺寸對再結(jié)晶動力學(xué)有相反的兩方面的作用:一方面,由于晶界是有利的再結(jié)晶形核位置,原始晶粒尺寸小,以后再結(jié)晶的形核位置多,有利于再結(jié)晶;另一方面,原始晶粒小,形變比較均勻,減少形核位置,不利于再結(jié)晶。原始晶粒尺寸不同還可能影響形變織構(gòu)。總的來說,原始晶粒越小,越會加速形變后的再結(jié)晶。溶質(zhì)原子的影響溶質(zhì)原子通過對晶界遷移率的影響提高再結(jié)晶溫度,從而延緩再結(jié)晶。溶質(zhì)原子對再結(jié)晶的影響取決于溶質(zhì)和溶劑的性質(zhì),有時很微量的溶質(zhì)原子就有很大的作用。形變溫度和形變速度如果在能發(fā)生位錯攀移等熱激活過程的溫度下形變,在形變過程中會發(fā)生動態(tài)回復(fù)。形變溫度越高,形變速度越慢,這些熱激活過程進(jìn)行得就越完全,使得形變后得儲存能較少,從而延緩了再結(jié)晶。退火條件的影響退火溫度對再結(jié)晶有很大的影響。退火溫度越高,再結(jié)晶孕育期越短,再結(jié)晶過程越快。退火加熱速度對再結(jié)晶速度也有很大影響:加熱速度越慢,使得經(jīng)歷退火前各溫度的時間越長,能更多的回復(fù),從而降低再結(jié)晶的驅(qū)動力,延緩再結(jié)晶。6.再結(jié)晶溫度與再結(jié)晶后的晶粒尺寸再結(jié)晶溫度
實際再結(jié)晶溫度:指較大變形量(大于20%)的金屬在1小時內(nèi)能夠完成再結(jié)晶(即再結(jié)晶分?jǐn)?shù)為90%)的最低加熱溫度。若完成再結(jié)晶的時間為0.5~1小時,則:
T再(K)=(0.35~0.40)T溶(K)若再結(jié)晶時間當(dāng)、
增加時,T再降低,曲線左移。影響再結(jié)晶溫度的因素變形量
變形量越小,開始再結(jié)晶的溫度就越高;預(yù)先變形量越大,金屬晶體缺陷就越多,組織就越不定,最低再結(jié)晶溫度就越低;形變量大到一定值后,最低再結(jié)晶溫度趨于某一穩(wěn)定值。700最低再結(jié)晶溫度(℃)60050040030020406080100變形量(%)電解鐵(99.9%)純鋁(99%)熔點
熔點越高,T再就越高。雜質(zhì)和合金元素
由于雜質(zhì)和合金元素(尤其是高熔點合金元素)阻礙原子擴(kuò)散和晶界的遷移,因此可顯著提高最低再結(jié)晶溫度。如區(qū)域熔煉中,Pb加入Sn,Ag或Au,界面遷移速度可降低二個數(shù)量級,偏聚于晶界阻止晶界遷移,阻礙再結(jié)晶過程。如下表是純質(zhì)材料和含雜質(zhì)材料的最低再結(jié)晶溫度的比較。純質(zhì)材料T再(℃)含雜質(zhì)材料T再(℃)Cu(無氧)220Cu-Zn(5%)320Al(99.999%)80Al(99.0%)290Ni(99.99%)370Ni(99.4%)600加熱速度和保溫時間再結(jié)晶是一個擴(kuò)散過程,需要一定的時間完成,提高加熱速度會使再結(jié)晶在較高的溫度下發(fā)生,而保溫時間越長,T再就越低。再結(jié)晶后的晶粒尺寸晶粒尺寸對性能有很大影響若再結(jié)晶晶粒為球形,則其平均直徑d與形核率,長大速率可存在以下關(guān)系:
K——常數(shù)由此可見:再結(jié)晶晶粒大小取決于的值影響再結(jié)晶晶粒度的因素加熱溫度加熱溫度越高,原子擴(kuò)散能力越強(qiáng),則晶界越易遷移,晶粒長大也越快。變形量變形量與再結(jié)晶晶粒尺寸有很大關(guān)系:變形量<2%時,儲存能很小,不足以引起再結(jié)晶發(fā)生;變形量為2%~10%時,由于比值小,變形量大的晶粒少,形成的再結(jié)晶晶核少,故再結(jié)晶的晶粒較粗大。此時的變形量被稱為臨界變形度;
變形量>10%時,比值增大,再結(jié)晶晶粒開始變細(xì)。如圖為,變形量與再結(jié)晶晶粒尺寸的關(guān)系:變形量晶粒尺寸臨界變形量7.影響再結(jié)晶的因素形變量
再結(jié)晶需要一個臨界變形量。達(dá)到臨界變形量之后,變形量增加,加速再結(jié)晶形核。變形方式
單系滑移不發(fā)生再結(jié)晶晶核;拉伸比壓縮變形更能促進(jìn)再結(jié)晶過程,因此拉伸變形的再結(jié)晶溫度較壓縮變形的要低。晶粒取向不同的軋制織構(gòu)的儲存能不同。例如:{h,k,l}〈110〉軋制織構(gòu)的儲存能大小為
E(110)>E(112)>E(100)
形變鐵的再結(jié)晶形核速率與晶粒取向間的關(guān)系如圖:時間形核速率{011}{111}{211}{100}原始晶粒尺寸
原始晶粒尺寸對再結(jié)晶動力學(xué)有相反的兩方面影響:一方面,由于晶界是有利的再結(jié)晶的形核位置,原子晶粒尺寸越小,以后再結(jié)晶的形核位置就越多,因此有利于再結(jié)晶過程。另一方面,原始晶粒小,變形比較均勻,減少形核位置,不利于再結(jié)晶。原始晶粒尺寸不同,還可影響形變結(jié)構(gòu),影響再結(jié)晶動力學(xué)。
總的來說,原始晶粒尺寸小會加速形變后的再結(jié)晶。溶質(zhì)原子的影響
溶質(zhì)原子通常是延緩再結(jié)晶的,對再結(jié)晶的形核和長大都有影響,但主要是阻止晶界遷移而提高再結(jié)晶溫度。材料AlCuFeNiZr再結(jié)晶溫度極純50℃80℃300℃300℃170℃工業(yè)用200℃180℃480℃600℃450℃形變溫度和形變速度
變形溫度越高,變形速度越慢,熱激活過程進(jìn)行得越完全,使得變形后的儲存能減少,延緩再結(jié)晶。退火條件的影響
退火溫度對再結(jié)晶有很大影響因此與有線性關(guān)系,其直線的斜率就是再結(jié)晶激活能Q1/TLn(t0.5)如圖,為和1/T的圖線退火加熱溫度
越慢,使得經(jīng)歷退火前各溫度的時間越長,能發(fā)生更多的回復(fù),從而降低再結(jié)晶驅(qū)動力,延緩再結(jié)晶。第二相粒子對再結(jié)晶的影響第二相粒子的來源第二相粒子可能在形變前已經(jīng)存在,也可能在隨后的退火時在過飽和基體中析出。傳統(tǒng)的工業(yè)合金通常含<5%的體積分?jǐn)?shù)第二相。第二相粒子的作用促進(jìn)再結(jié)晶形核(粒子較大且間距很大時)
可能增加形變儲存能而增加再結(jié)晶的驅(qū)動力。因為第二相使形變后的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,使位錯密度增加。
粒子附近可能作為再結(jié)晶的形核位置。大而硬且間距寬的第二相粒子,由于形變時粒子附近出現(xiàn)更多的不均勻形變區(qū),特別是這些區(qū)域有很大的顯微取向差時,更是促進(jìn)再結(jié)晶形核。抑制再結(jié)晶形核(粒子較小且間距較?。┤绻W虞^小,形變時它使位錯分布得均勻和穩(wěn)定,亞晶間的平均取向差很小,因而不利于形核,甚至可能完全抑制形核。彌散和稠密分布的第二相粒子釘扎晶界,阻礙晶界的遷動,阻止再結(jié)晶。總結(jié):√第二相粒子對再結(jié)晶有兩種方面的作用:加速再結(jié)晶和阻礙再結(jié)晶
√
究竟粒子以哪種方式影響再結(jié)晶取決于:第二相的本質(zhì):硬質(zhì)的粒子形變時附近更多的不均勻區(qū),形變儲存能更大→
促進(jìn)形核可變形的粒子形核變形時儲存能小,不均勻性小→不利于形核第二相粒子尺寸d:d>0.3μm→促進(jìn)再結(jié)晶形核
d<0.3μm→抑制再結(jié)晶形核第二相粒子的間距λ:λ>1μm→促進(jìn)再結(jié)晶形核
λ<1μm→抑制再結(jié)晶形核第二相體積分?jǐn)?shù)fv:如果第二相粒子是球形的,并且均勻分布,則它們之間有如下關(guān)系:
如圖為第二相粒子對再結(jié)晶動力學(xué)的綜合影響斜線是加速再結(jié)晶和減慢再結(jié)晶的界線:當(dāng)時,即斜線右邊為減慢再結(jié)晶的區(qū)域當(dāng)時,即斜線左邊為加速再結(jié)晶的區(qū)域。當(dāng)粒子尺寸一定時,粒子體積分?jǐn)?shù)要有一定量才會加速再結(jié)晶,圖中AB線就是表示這一體積分?jǐn)?shù)的界線。Fv小于這一臨界值對再結(jié)晶沒有影響,大于這一臨界值才加速再結(jié)晶。(臨界體積的多少取決于形變時動態(tài)回復(fù)的多少。易于回復(fù)的臨界體積要大一些。)水平線是表示粒子能促進(jìn)再結(jié)晶形核的最小粒子尺寸(大約為1μm)如圖實線是低應(yīng)變量的情況,虛線是高應(yīng)變量的情況。9.再結(jié)晶時的脫溶
過飽和固溶體在形變和退火過程中,脫溶和再結(jié)晶兩個過程相互競爭和相互影響,再結(jié)晶程度取決于二者瞬時的平衡。形變引入的點陣缺陷促進(jìn)脫溶和再結(jié)晶形核,脫溶析出第二相粒子又反過來影響再結(jié)晶形核和釘扎晶界,從而延緩再結(jié)晶。交互作用對溫度非常敏感。真實的再結(jié)晶行為可分為三段:
AC線是無脫溶時各溫度下的再結(jié)晶開始線;BD線是發(fā)生脫溶時再結(jié)晶開始線兩條點線分別表示經(jīng)形變和沒經(jīng)形變的脫溶恒溫動力學(xué)曲線;T1為固溶溫度。T>T1時:再結(jié)晶行為與固溶體一樣T1>T>T2時:脫溶前已經(jīng)發(fā)生了再結(jié)晶,同上T<T2時:再結(jié)晶前已發(fā)生脫溶,粒子控制回復(fù)速度,延緩再結(jié)晶。有時會在遷移的大角度晶界上發(fā)生不連續(xù)脫溶?;貜?fù)時脫溶,脫溶析出的第二相粒子多,粒子尺寸小,間距小,使再結(jié)晶不易形核,釘扎晶界,可完全抑制再結(jié)晶。在這種情況下,隨著保溫時間延長,脫溶質(zhì)點聚集長大,形變基體的位錯排列發(fā)生了改變,逐漸減小位錯密度和調(diào)整亞晶的取向差和尺寸,最后使基體恢復(fù)為形變前的未形變狀態(tài)。9.4再結(jié)晶后的晶粒長大1.晶粒長大的兩種類型
正常長大:隨著溫度的升高或時間的延長而均勻連續(xù)長大
非正常長大:不連續(xù)不均勻地長大,也稱二次再結(jié)晶2.晶粒正常長大驅(qū)動力:降低總的界面能。微觀因素:晶粒界面的不同曲率是造成晶界遷移的直接原因。實際晶粒長大,晶界總是向著曲率中心移動。
設(shè)界面張力為σ,則沿長為L的界面將受到大小為σL的一對作用力,沿曲率中心方向的分力為2σLsin(dθ/2)。如要保持界面彎曲,必須使界面凹側(cè)徑向力大于凸側(cè)的壓應(yīng)力。設(shè)兩側(cè)的壓應(yīng)力為Δp,則平衡條件為:LdθσLdθ/2σL當(dāng)θ很小時,化簡上式:(圓柱面)(球面)
可見當(dāng)σ一定時,界面曲率越大即r越小時,壓力差Δp越大,壓力差促使原子由凹側(cè)的晶粒向凸側(cè)晶粒進(jìn)行擴(kuò)散,因而界面向相反的方向移動,即向曲線中心移動,容易長大的晶粒吃小晶粒,界面變平直時,晶粒長大就應(yīng)該停止。晶粒穩(wěn)定狀態(tài)
若要求整個體系總的界面能最小,每個晶粒最終應(yīng)為球形,球的表面積最小,然而晶粒個個為球體,必然有間隙。晶粒生長必是多面體。單相組織平衡時,金相磨面上的晶粒界應(yīng)變成三線結(jié)點,線與線夾角接近120度,為實現(xiàn)120度的要求,晶粒的邊數(shù)不同,晶界的曲度不同,其規(guī)律是大晶粒邊數(shù)多,小晶粒邊數(shù)多少,曲率中心在小晶粒一方。即小晶粒凹面向內(nèi),大晶粒凹面向外。由界面曲度驅(qū)動界面的規(guī)律可知,界面遷移向小晶粒一方,最后小晶粒消失。晶粒的長大速率通常以晶界遷移的平均速率衡量,也可用晶粒的平均直徑增長速率來表示。晶界遷移驅(qū)動力單純來自界面能時,則——平均驅(qū)動力——比例常數(shù),又稱晶界的平均遷移率正常長大時,晶粒長大是連續(xù)的,尺寸均勻,且,則和對一定金屬在一定程度下均為常數(shù),則將上式改為:積分后:——常數(shù)——再結(jié)晶起始晶粒的平均直徑——經(jīng)過t時間保溫后的晶粒平均直徑若,則可忽略不計。由此可說明,晶粒正常長大時,晶粒平均直徑隨保溫時間平方根增長。附:上式僅對純金屬適量,由于阻礙晶界遷移和晶粒長大諸因素影響,多符合下式n<1/2影響晶粒長大的因素凡影響晶界遷移的因素,均影響再結(jié)晶晶粒長大。一般來說,有以下一些:溫度
晶界遷移與原子的熱激活能有關(guān),晶界的平均遷移率與成正比,故溫度越高,晶粒長大的越快。積分后:兩邊同除以t,并取對數(shù)有:若將上式視為1/T的直線方程,則直線斜率為分散相粒子
分散粒子對晶界有阻礙作用,因此降低晶粒的長大速率如圖,設(shè)分散粒子為球形。當(dāng)粒子進(jìn)一步遷移到A處時,A點三叉結(jié)點表面張應(yīng)力平衡,晶界要彎曲。為A-A處的圓周長F——晶界沿其遷移方向?qū)︻w粒的作用力γb——界面能接觸周界γbγbr0AθA晶界遷移方向FF晶界γbγb相反,顆粒對晶界的阻力為。當(dāng)θ=45°時最大,有:
由此可知,顆粒分?jǐn)?shù)一定時,顆粒越細(xì),其數(shù)量越多,阻力就會越大,故晶粒長大速率隨第二相顆粒的細(xì)化而減少。晶界速遷移的驅(qū)動力與第二相顆粒的阻力相等時,晶粒長大停止,故極限的晶粒平均直徑為:f——顆粒體積分?jǐn)?shù)f越大,r越小,則越小。晶粒間的位向差位向差越小,晶界遷移速率越小。因此,大角度晶界遷移快。夾雜與微合金元素夾雜與微合金元素阻礙晶界遷移,但在某些特殊位向差的晶界,對遷移速率影響很小。3.非正常長大(又稱二次再結(jié)晶)概念:在一定條件下,某些金屬出現(xiàn)溫度升高到某一數(shù)值時,晶粒會突然反常長大;溫度降低時,晶粒又趨于減小的現(xiàn)象。由于這些晶粒的長大動力學(xué)以及顯微組織與一次再結(jié)晶相似,所以又稱這種晶粒的不均勻長大過程為二次再結(jié)晶(secondrecrystallization)。原因:①冷變形造成了變形織構(gòu),再結(jié)晶退火至一定程度時(Si鋼至少在900℃以上)又形成了再結(jié)晶織構(gòu),形成強(qiáng)烈織構(gòu)后的晶粒是不易長大的。
②各個晶粒取向差趨于一致。晶粒間位向差很小時,晶界是不易移動的。(界面能是隨位向差的增大而增大的,直至形成大角度晶界,界面能才趨于一恒定值。)
③加入少量雜質(zhì)形成第二相(MnS)強(qiáng)烈釘扎住界面,阻礙晶界移動,晶粒不會長大。但當(dāng)加熱溫度到高溫,某些局部區(qū)域的MnS夾雜溶解,該處晶粒優(yōu)先長大,吞并周圍晶粒,形成晶粒反常長大。長大方式與一次再結(jié)晶不同,二次再結(jié)晶不是靠重新形成晶核,而是靠一次再結(jié)晶中某些局部區(qū)域晶粒的優(yōu)先長大。二次再結(jié)晶的影響二次再結(jié)晶由于導(dǎo)致晶粒大小不均,對于一般材料力學(xué)性能有不良影響。但硅鋼要有意形成二次再結(jié)晶晶粒,產(chǎn)生強(qiáng)烈的再結(jié)晶織構(gòu)(110)[001](高斯織構(gòu))和大晶粒。適宜制造變壓器芯片軟磁材料。實際生產(chǎn)中,是用再結(jié)晶織構(gòu),而不是冷變形織構(gòu)。1.概念高溫條件下,隨著熱變形進(jìn)行的同時所發(fā)生的回復(fù)與再結(jié)晶稱為動態(tài)回復(fù)與動態(tài)再結(jié)晶2.熱軋生產(chǎn)中的動態(tài)回復(fù)與動態(tài)再結(jié)晶變形過程中,變形硬化與回復(fù)、再結(jié)晶軟化交替進(jìn)行。變形終止溫度較高,自然冷卻過程中,仍發(fā)生靜態(tài)回復(fù)與晶體再結(jié)晶。
3.動態(tài)回復(fù)應(yīng)力—應(yīng)變曲線9.5動態(tài)回復(fù)與動態(tài)再結(jié)晶真應(yīng)變真應(yīng)力ⅠⅡⅢ如圖:此曲線分為3個階段:Ⅰ:微應(yīng)變階段主要是加工硬化。Ⅱ:均勻應(yīng)變階段位錯密度增加,加工硬化連續(xù)增加,開始出現(xiàn)動態(tài)回復(fù),加工硬化系數(shù)有所減小。
Ⅲ:穩(wěn)態(tài)流變階段加工硬化作用與動態(tài)回復(fù)軟化接近平衡,位錯密度保持在1010~1011cm-2。穩(wěn)態(tài)流變經(jīng)受變形溫度T和變形速率的影響很大:
T一定時,越大穩(wěn)態(tài)流變應(yīng)力應(yīng)變越大一定時,T越大穩(wěn)態(tài)流變應(yīng)力應(yīng)變越小回復(fù)機(jī)制
應(yīng)變量增加,位錯交截,密度增加。同時刃位錯攀移,螺位錯交滑移,位錯脫釘,在新滑移面上異號位相互抵消。因此層錯能高的材料,易于產(chǎn)生動態(tài)回復(fù)。一般來說,有:Al及其合金、純鐵、鐵素體鋼、體心立方晶格的金屬Zn、Mn、Sn等。組織
晶粒沿形變方向伸長呈纖維狀,但晶粒內(nèi)卻保持等軸亞晶無應(yīng)變結(jié)構(gòu),亞晶大小與變形溫度T和應(yīng)變速率有關(guān):
T越高,越小亞晶平均尺寸越大動態(tài)回復(fù)形成后的多邊形化,可在熱變形后急冷保留下來。4.動態(tài)再結(jié)晶
應(yīng)力—應(yīng)變曲線高應(yīng)變速率低應(yīng)變速率真應(yīng)變真應(yīng)力ⅠⅡⅢαmaxαcεcεs
高應(yīng)變速率
Ⅰ微應(yīng)變加工硬化階段:
ε<εc,加工硬化為主,未達(dá)到再結(jié)晶的變形量。
Ⅱ動態(tài)再結(jié)晶開始階段:
ε>εc,加工硬化仍為主,但
α>αmax,動態(tài)再結(jié)晶加快。
Ⅲ穩(wěn)態(tài)流變階段:
ε>εs
,加工硬化與再結(jié)晶軟化動態(tài)平衡。低應(yīng)變速率穩(wěn)態(tài)流變曲線出現(xiàn)波動,說明加工硬化與動態(tài)再結(jié)晶軟化交替作用出現(xiàn)周期性變化有關(guān)。
T一定時,ε越大應(yīng)力—應(yīng)變曲線向上向右移動,峰值應(yīng)力對應(yīng)應(yīng)變量加大;
ε一定時,T越大應(yīng)力—應(yīng)變曲線向下向左移動,峰值應(yīng)力對應(yīng)應(yīng)變量加大。機(jī)制
低應(yīng)變速率時:以弓出晶界形核為主加工硬化為主軟化為主加工硬化為主
……畸變能消耗完了,又產(chǎn)生加工硬化。達(dá)到平衡達(dá)到平衡達(dá)到平衡高應(yīng)變速率時:位錯纏結(jié)構(gòu)成細(xì)小亞晶,釘扎距離小難以弓出形核,故通過亞晶合并的長大方式進(jìn)行。因此,奧氏體、奧氏體鋼、面心立方等層錯能低金屬不易發(fā)生動態(tài)回復(fù),而發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶。組織細(xì)小晶粒,高時晶界有鋸齒狀較大晶粒,低時晶界有鋸齒狀9.6金屬的熱加工熱加工的定義
再結(jié)晶溫度以上的加工變形稱為熱加工。即產(chǎn)生動態(tài)再結(jié)晶的熱變形加工。2.熱加工與再結(jié)晶的關(guān)系實際生產(chǎn)中,動態(tài)再結(jié)晶與靜態(tài)再結(jié)晶相互交錯,難以區(qū)分,以是否完成再結(jié)晶作為判斷。熱變形后的再結(jié)晶相當(dāng)快:如920℃軋制,60%變形后,1分鐘可完成再結(jié)晶。而當(dāng)變形溫度為800℃時,僅需10分鐘就可完成。
因此,熱加工后的材料基本無加工硬化,高溫強(qiáng)度低,塑性好。熱軋工藝順利完成,而且材料性能基本均勻(除有少量夾雜物外),可軋制各種型材、板材。
其優(yōu)點如下:Ⅰ)使鑄態(tài)柱狀晶。粗等軸晶破壞,形成細(xì)小的等軸晶。
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