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文檔簡介

--V

產品SMT

雙面單迴焊2003/12/20

eCMMSAMBGHMD佘重禧焊接制程技術一.

產品簡介二.問題描述三.方案構思四.方案驗證五.效益比較六.標準化目錄一.V產品簡介:1.1雙面板:

Bottomside有8Pcs不規(guī)則排列的電晶體,封裝方式為TO-2521.2V產品產能需求:

每月產能需求

:

600KPCs

總需求:6000KPCs二.問題描述:

------如何實現(xiàn)反面電晶體之貼裝

?3.1

常規(guī)方案分析:三.方案構思:

手工焊接:

熱風槍手工焊接電烙鐵手工焊接

SMT雙面製程:

反面印刷

反面貼片一次迴焊正面印刷

正面貼片

二次迴焊

點膠+波峰焊:

點膠機

貼片機迴焊爐

波峰焊手工焊及點膠+波峰焊:

焊接不完全品質均一性差熱傳導性差

電氣特性不穩(wěn)定樣品切片分析圖:SMT雙面制程:正面生產反面生產物流動線分析圖:SMT雙面制程之優(yōu)缺點分析:缺點1.成本高(4條反面線之設備購買)2.占較大空間(240平方米)3.需要二次迴焊(影響PCB之焊接性能)4.SMT生產時間長5.物流不順(WIPPCB來回搬運)6.不利於SFC系統(tǒng)管控優(yōu)點1.SMT雙面制程品質可靠成本空間效率正反面一次迴流焊?思考創(chuàng)新:設計小鋼板手工印刷設計載具實現(xiàn)雙面單迴焊:

定位PIN定位PIN零件槽設計旋轉治具自動貼裝反面零件:

PCB載具軌道進迴焊爐正面貼片高速機泛用機V產品正反面貼裝零件且同時單次過迴焊爐印刷機迴焊爐正面印刷反面貼裝3.2創(chuàng)新方案:

OK4.1錫膏是否會被機器震落(模擬運行30分鐘)實驗前實驗後四.創(chuàng)新方案驗證:

4.2

迴焊載具材料選擇:材料選擇:

纖維石(黑)1.耐高溫防止高溫損壞2.與PCB熱膨脹係數接近

防止熱應力變形3.防靜電保護反面零件熱循環(huán)實驗:20,000次Reflow

無明顯變形4.3載具進料檢驗:PCB焊盤零件腳X-ray檢驗4.4

焊接效果確認:焊接完好品質均一性好熱傳導性良好

電氣特性穩(wěn)定五.效益比較:項目需要設備場地人力製程時間物流狀況資金投入SMT雙面製程印刷機x4泛用機x4迴焊爐x4240平方米18人30分鐘混亂(人工運板)￥18,000,000

創(chuàng)新方案

小鋼板x12旋轉治具x12迴焊載具x240不增加6人15分鐘順暢(無需搬運)￥

200,000節(jié)省投資￥17,800,000六.標準化:完善新流程之作業(yè)書:

工程圖面,工程文件,作業(yè)流程標準化

治工具保養(yǎng)周期,載具

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