組件工藝基礎(chǔ)

組件工藝基礎(chǔ)知識(shí)

目錄1同軸發(fā)射組件2同軸接收組件3單纖雙向組件1同軸發(fā)射組件

Coaxial

TransmitterOpticalSub-Assembly1.1激光器簡(jiǎn)單定義1.2LD簡(jiǎn)單分類1.3LD內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖1.4同軸發(fā)射組件原理1.5同軸發(fā)射組件結(jié)構(gòu)

1.6同軸發(fā)射組件常用參數(shù)1.7同軸發(fā)射組件簡(jiǎn)單生產(chǎn)流程圖1.1激光器簡(jiǎn)單定義激光器組件指在一個(gè)緊密結(jié)構(gòu)中（如管殼內(nèi)），除激光二極管（LD）芯片外，還配置其他元件和實(shí)現(xiàn)LD工作必要的少量電路的集成器件。1.2LD簡(jiǎn)單分類一般按結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類：（1）法布里－珀羅（F-P)型LD（2）分布反饋（DFB)LD（3）分布Bragg反射器（DBR)LD（4）垂直腔面發(fā)射LD(VCSEL)1.4同軸發(fā)射組件原理將光源發(fā)出的光通過(guò)透鏡，耦合到直徑為9微米的光纖中去，以同軸封裝的形式將光源、透鏡、光纖三者固定。1.5同軸發(fā)射組件結(jié)構(gòu)

1.5.1結(jié)構(gòu)分類（1）插拔式（Receptacle）FC/SC/ST/LC連接頭，PC/APC端面（2）帶尾纖（Pigtail）FC/SC/ST/LC連接頭，PC/APC端面1.5同軸發(fā)射組件結(jié)構(gòu)

1.5.2結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖1.6同軸發(fā)射組件常用參數(shù)（1）絕對(duì)最大額定值（儲(chǔ)存溫度、工作的管殼溫度、最大光輸出功率、正向電流、反向電壓）（2）閾值電流Ith（3）輸出光功率Pf（4）量子效率SE（5）光譜（中心波長(zhǎng)、譜寬）λc，Δλ

（6）邊模抑止比（DFBLD）SMSR（7）監(jiān)視電流Im1.6同軸發(fā)射組件常用參數(shù)

測(cè)試實(shí)例1發(fā)射性能測(cè)試

1.6同軸發(fā)射組件常用參數(shù)

測(cè)試實(shí)例2FP光譜測(cè)試

1.6同軸發(fā)射組件常用參數(shù)

測(cè)試實(shí)例3DFB光譜測(cè)試1.7同軸發(fā)射組件簡(jiǎn)單生產(chǎn)流程圖（插拔式）

2同軸接收組件

Coaxial

ReceiverOpticalSub-Assembly2.1基本原理2.2結(jié)構(gòu) 2.3常用參數(shù)2.4簡(jiǎn)單生產(chǎn)流程圖2.1基本原理

同軸接收組件是把接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再進(jìn)行放大，以差分信號(hào)形式輸出；PD將接收到的經(jīng)過(guò)透鏡會(huì)聚的光信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，再通過(guò)接收組件內(nèi)部的TIA（跨阻放大器）進(jìn)行預(yù)放大輸出。以同軸封裝的形式將信號(hào)光的輸入光纖、透鏡、PD三者加以固定制作成為同軸接收組件。2.2結(jié)構(gòu)

2.2.1結(jié)構(gòu)分類（1）插拔式（Receptacle）SC/LC連接頭，PC端面（2）帶尾纖（Pigtail）FC/SC/ST/LC連接頭，PC端面2.2結(jié)構(gòu)

2.2.2組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖2.2結(jié)構(gòu)

2.2.3接收TO內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖載體2PD電容載體1ICPD引線9號(hào)引線銀漿2.3常用參數(shù)1）性能參數(shù)：（1）帶寬BW（2）噪聲Pn（3）工作電流Icc（4）響應(yīng)度R（5）暗電流Id2）靈敏度參數(shù)：（1）靈敏度Sen（2）飽和光功率Ps2.3常用參數(shù)

性能測(cè)試裝置2.3常用參數(shù)

帶寬測(cè)試實(shí)例12.3常用參數(shù)

帶寬測(cè)試實(shí)例22.4簡(jiǎn)單生產(chǎn)流程圖3單纖雙向組件

Bi-directionalOpticalSub-Assembly3.1原理3.2應(yīng)用3.3結(jié)構(gòu)

3.4常用參數(shù)3.5簡(jiǎn)單生產(chǎn)流程圖3.6測(cè)試3.7參考協(xié)議3.8雙向組件制作過(guò)程中的一些問(wèn)題3.1原理同軸單纖雙向收發(fā)組件是將TO-LD激光器、TO-PD光探測(cè)器、分/濾光片、光纖等零部件用同軸耦合工藝全部集成組裝于一體。

LD發(fā)出的光功率，通過(guò)透鏡聚焦，透過(guò)分/濾光片耦合進(jìn)傳輸光纖；外來(lái)信號(hào)光通過(guò)光纖照射到分/濾光片上，在發(fā)射到透鏡上，經(jīng)透鏡聚光與探測(cè)器組件耦合。3.1原理3.2應(yīng)用對(duì)于ONU組件，LD組件作為上行線光發(fā)射機(jī)，用于用戶向端局傳輸數(shù)據(jù)、語(yǔ)音、傳真等信號(hào)，PD組件作用戶接收機(jī)，接收來(lái)自端局分支器分配的視頻圖象等信號(hào)。

單纖雙向光收發(fā)組件用一個(gè)組件代替發(fā)射和接收兩個(gè)組件，實(shí)現(xiàn)了一根光纖雙向傳輸，用于用戶接入網(wǎng)，以低成本完成圖象與數(shù)據(jù)、語(yǔ)音等通信。3.3結(jié)構(gòu)

3.3.1結(jié)構(gòu)分類（1）插拔式（Receptacle）FC/SC/ST/LC連接頭，PC/APC端面，單、雙波長(zhǎng)（2）帶尾纖（Pigtail）FC/SC/ST/LC連接頭，PC/APC端面單、雙波長(zhǎng)3.3結(jié)構(gòu)

3.3.1帶尾纖組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖3.3結(jié)構(gòu)

3.3.2插拔式組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖13.3結(jié)構(gòu)

3.3.3插拔式組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖23.4常用參數(shù)1）發(fā)射部分Pf、Im、Vf、示蹤誤差TE、扭折Kink、線性度Linearity2）接收部分Sen、Ps3）組件部分回?fù)pRL、隔離度Iso、竄擾Ct3.4常用參數(shù)

定義（1）靈敏度是指在保證通信質(zhì)量的前提下所接收的最小的光信號(hào)功率。（2）飽和光功率是指在保證通信質(zhì)量的前提下所接收的最大的光信號(hào)功率。（3）其他3.5簡(jiǎn)單生產(chǎn)流程圖

3.6測(cè)試

3.6.1隔離度

3.6.2高低溫光功率測(cè)試

3.6.3自制回?fù)p測(cè)試

3.6.4靈敏度

3.7參考協(xié)議3.7.1性能(1)PtoP:ITUTG.957(2)APON:ITUTG983.1(3)BPON:ITUTG983.1,G983.2,G983.3(4)GPON:ITUTG984.2,PlusB+(5)EPON,GEPON:IEEE802.3ah3.7.2

可靠性BellcoreGR468,BellcoreGR326,1209,1221,