柯瑞光電流程講義

深圳市柯瑞光電科技有限公司生產(chǎn)培訓(xùn)講義劉友輝

2015-11-18固晶站生產(chǎn)流程圖固晶站流程圖固晶站首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)固晶位置

(1)確認(rèn)點(diǎn)膠位置是否和固焊圖紙是否相同(尤其是全彩)(2)確認(rèn)芯片是否在底膠的中心位置

(3)確認(rèn)芯片是否有懸浮現(xiàn)象(輕壓芯片,看是否下壓程度超過芯片高度的1/3)2.膠量檢查

(1)確認(rèn)膠量是否包圍芯片四周

(2)確認(rèn)膠量的高度在1/3到1/2的芯片高度范圍芯片情況

(1)確認(rèn)芯片無固重,無傾斜或傾斜角度小于15度,無翹起或翹起角度小于5度

(2)確認(rèn)芯片電極方向與圖紙要求是否相同

(3)以上項(xiàng)目確認(rèn)OK后,立即進(jìn)烤,出烤后立即做芯片推力測試,檢查底膠情況及芯片經(jīng)烘烤是否有異常4.設(shè)備影響產(chǎn)品性能參數(shù)(確認(rèn)設(shè)備參數(shù)是否在作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書的范圍內(nèi))固晶站首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5.烘烤

(1)確認(rèn)烤箱設(shè)定溫度與進(jìn)烤材料是否一致

(2)確認(rèn)是否正確填寫烘烤記錄表

(3)確認(rèn)出烤時間(烘烤時間)底膠

(1)確認(rèn)底膠回溫時間(針筒裝30min,擦拭表面水珠后不再產(chǎn)生水珠)(2)確認(rèn)底膠回溫次數(shù)(不多于3次)(3)取出時的存放條件

(4)確認(rèn)底膠是否符合派工要求

(5)確認(rèn)底膠的使用時間和開始使用時間焊線站生產(chǎn)流程圖焊線站首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊線機(jī)參數(shù)確認(rèn)焊線參數(shù)是否在作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書規(guī)定的范圍內(nèi)金球檢查

(1)確認(rèn)金球大小,焊上去后,金球基本覆蓋電極面積80%-90%(2)金球厚度在0.5mil到0.8mil之間

(3)金球推力測試,推后電極上有殘金,不可有電極脫落現(xiàn)象

(4)確認(rèn)金球不偏出芯片電極范圍,首件確認(rèn)時金球必須在電極中心位置二焊

(1)不可出現(xiàn)虛焊,尾線推力測試線弧

(1)確認(rèn)線弧高度,不可有塌線不良

(2)不可有斷線

(3)拉力測試

(4)確認(rèn)金線是否符合派工要求焊線站首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示LED點(diǎn)膠站生產(chǎn)流程圖點(diǎn)膠站首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)膠水

(1)確認(rèn)膠水是符合派工要求,(2)確認(rèn)開始配膠的開始時間,不可超出標(biāo)準(zhǔn)書規(guī)定的使用時間膠量檢查

(1)確認(rèn)膠量是否為平杯(特殊要求除外)(2)確認(rèn)機(jī)臺設(shè)定條件是否會造成機(jī)臺運(yùn)行不正常配比

(1)檢查配比是否符合派工要求,并帶有工程人員簽名

(2)點(diǎn)出的第一片材料馬上進(jìn)烤(白光和暖白產(chǎn)品),并在半小時后隨機(jī)取出5pcs進(jìn)行測試,檢驗(yàn)產(chǎn)品配比是否符合派工要求烘烤

(1)確認(rèn)烤箱設(shè)定溫度與進(jìn)烤材料是否一致

(2)確認(rèn)是否正確填寫烘烤記錄表

(3)確認(rèn)出烤時間(烘烤時間)LED下料外觀站生產(chǎn)流程圖LED下料外觀站首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)外觀檢查

(1)內(nèi)部不可有氣泡

(2)不可有多膠少膠或膠體劃傷現(xiàn)象

(3)不可有雜物

(4)各焊盤良好,無彎曲,突出,斷開現(xiàn)象下料

(1)檢查模具是否符合派工要求

(2)下壓第一片后進(jìn)行檢查,檢查是否有壓傷現(xiàn)象

(3)每完成一個流程單處理一次料屑LED分光站生產(chǎn)流程圖分光站首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)校機(jī)

(1)機(jī)修人員調(diào)試好,用標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行校機(jī),并請QC進(jìn)行確認(rèn)

(2)運(yùn)行10分鐘小后再用標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行機(jī)臺檢查首件檢查

(1)機(jī)臺正常運(yùn)行10分鐘后,從任意良品BIN中抽取10pcs到中為測試儀上測試,檢查材料是否符合BIN區(qū)設(shè)定規(guī)格過程抽檢

(1)每兩個小時對材料運(yùn)行狀況進(jìn)行抽檢,抽檢方式和首件檢查的方法一致,可由作業(yè)員和QC共同執(zhí)行,結(jié)論由QC判定4.材料外觀

(1)經(jīng)分光的材料不可出現(xiàn)材料變形現(xiàn)象,不可出現(xiàn)材料破損現(xiàn)象TOPLED編帶包裝生產(chǎn)流程圖TOPLED編帶包裝檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)載帶和上封帶

(1)確認(rèn)載帶和上封帶熱封位置,不可有偏離現(xiàn)象

(2)檢查載帶和上封帶熱封后拉力情況,30-70g之間

(3)不可有載帶和上封帶松脫\破損現(xiàn)象現(xiàn)象材料

(1)不可有極性包反現(xiàn)象

(2)不可有混料\數(shù)量不符現(xiàn)象

(3)不可有材料打傷現(xiàn)象

(4)不可有料帶不符現(xiàn)象

(5)不可有空包現(xiàn)象LED編帶包裝首件/自主檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示LED入庫生產(chǎn)流程圖LED入庫檢查項(xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)簽

(1)確認(rèn)標(biāo)簽內(nèi)容是否反映產(chǎn)品的真實(shí)情況

(2)標(biāo)簽不可漏貼

(3)內(nèi)外標(biāo)簽要一致2.除濕烘烤

(1)確認(rèn)烤箱設(shè)定溫度與標(biāo)準(zhǔn)書是否一致

(2)確認(rèn)是否正確填寫烘烤記錄表

(3)確認(rèn)出烤時間(烘烤時間)4.干燥劑

(1)每包內(nèi)都必須放干燥劑5.封口

(1)封口良好,不可有熔壞或包裝不良現(xiàn)象6.入庫

(1)完成封口,且FQC檢查合格后立即入庫,不可將已檢材料放置在生產(chǎn)現(xiàn)象產(chǎn)品型號及命名產(chǎn)品型號及命名

KR-□□□□□□-□□□□□□①②③④⑤⑥⑦⑧

①：為產(chǎn)品外觀尺寸碼位，共兩位；②：為產(chǎn)品支架代碼位，共一位；③：為產(chǎn)品發(fā)光顏色或色系代碼位，共兩位；④：為產(chǎn)品線路代碼位，共一位；⑤：為產(chǎn)品芯片品牌及芯片尺寸代碼位，共一位碼；⑥：為產(chǎn)品芯片波長代碼位，共一位碼；⑦⑧：為產(chǎn)品第二、第三芯片的廠家及尺寸和波長代碼位（針對我司全彩產(chǎn)品）。注：1，產(chǎn)品命名⑦⑧位只針對我司針對我司全彩產(chǎn)品；

2，產(chǎn)品的芯片排序以紅，綠，藍(lán)，依次類推，如，紅藍(lán)產(chǎn)品⑤⑥對應(yīng)紅光，⑦位對應(yīng)藍(lán)光芯片，⑧位自動取消。產(chǎn)品型號及命名代碼產(chǎn)品發(fā)光顏色代碼產(chǎn)品發(fā)光顏色HWH色系A(chǔ)WA色系TWT色系RWR色系XWX色系FC紅綠藍(lán)全彩BG藍(lán)綠光RG紅綠光RB紅藍(lán)光RS紅光BS藍(lán)光GS`綠光YS黃光PV紫羅蘭（粉紅）CB冰藍(lán)LWL色系

KR-20GFCP-XXXX③：為產(chǎn)品發(fā)光顏色或色系代碼位物料認(rèn)識固晶主要原物料；

支架，芯片，膠水，金線。

支架。1，支架有外觀型號分：3528，010，3004，020。2，支架基本結(jié)構(gòu)分：頂部發(fā)光，和側(cè)面發(fā)光。（頂部發(fā)光：3528。側(cè)面發(fā)光：020，3004，010.

物料認(rèn)識3，側(cè)發(fā)光支架包括后折，前折。物料認(rèn)識4，側(cè)發(fā)光支架前折或者后折下包括直水溝或斜水溝。物料認(rèn)識5.3004,010,020之間的區(qū)分。3004010020,0.6020,0.5物料認(rèn)識300401