計(jì)算機(jī)裝機(jī)與維護(hù)

內(nèi)蒙古大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院鍵盤控制換頁計(jì)算機(jī)維修與維護(hù)

索引第一章微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述第二章CPU第三章內(nèi)存第四章主板第五章硬盤驅(qū)動器第六章顯卡和顯示器第七章聲卡和音箱第八章機(jī)箱、電源、鍵盤和鼠標(biāo)第九章微機(jī)常用外部設(shè)備第十章微機(jī)組裝第十一章系統(tǒng)設(shè)置與優(yōu)化第十二章硬盤分區(qū)與操作系統(tǒng)安裝第十三章計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)的日常維護(hù)第十四章計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)的維護(hù)Exit第一章微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述

本章內(nèi)容1.1計(jì)算機(jī)的發(fā)展與應(yīng)用簡介1.2計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成1.3微機(jī)組成1.4計(jì)算機(jī)的發(fā)展第一章微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述1.1計(jì)算機(jī)的發(fā)展與應(yīng)用簡介誕生：

1946年美國發(fā)展：電子管計(jì)算機(jī)、晶體管計(jì)算機(jī)、集成電路計(jì)算機(jī)、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)應(yīng)用：科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)處理、過程控制、計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)、人工智能應(yīng)用、上網(wǎng)應(yīng)用1.2計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成

硬件計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 軟件大大大主機(jī)外設(shè)系統(tǒng)軟件應(yīng)用軟件控制器運(yùn)算器輸入設(shè)備輸出設(shè)備存儲器傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)圖計(jì)算機(jī)總線結(jié)構(gòu)圖輸入設(shè)備輸出設(shè)備輸入接口輸出接口中央處理器CPU存儲器RAMROMDBABCB數(shù)據(jù)總線地址總線控制總線硬件軟件主機(jī)外設(shè)系統(tǒng)軟件應(yīng)用軟件微機(jī)系統(tǒng)1.3微機(jī)組成CPU芯片主板內(nèi)存儲器外存儲器適配卡電源轉(zhuǎn)換器機(jī)箱內(nèi)存條磁盤驅(qū)動器光盤驅(qū)動器顯卡聲卡網(wǎng)卡主機(jī)主機(jī)的部件組成外設(shè)鼠標(biāo)、鍵盤、光筆、話筒掃描儀、數(shù)字化儀、攝像頭顯示器、打印機(jī)、繪圖儀音箱、雕刻機(jī)、投影設(shè)備

磁帶、軟盤、硬盤、光盤、U盤服務(wù)器、路由器、交換機(jī)、集線器調(diào)制解調(diào)器輸入設(shè)備輸出設(shè)備存儲設(shè)備網(wǎng)絡(luò)設(shè)備軟件系統(tǒng)軟件應(yīng)用軟件

操作系統(tǒng)語言處理程序系統(tǒng)實(shí)用程序行業(yè)專用軟件辦公軟件、工具軟件游戲軟件1.4微機(jī)的發(fā)展

巨型化、網(wǎng)絡(luò)化、微型化

本章內(nèi)容2.1CPU概述2.2CPU種類2.3主流CPU介紹2.4超頻2.5CPU的選購第二章CPU2.1.1CPU主要性能指標(biāo)

1、主要參數(shù)２、軟件獲取2.1.2CPU中的指令集2.1.3圖解CPU的結(jié)構(gòu)2.1CPU概述2.2.1IntelPentium系列

1、Pentium4

2、Celeron的不同核心

2.2.2AMDK系列2.2.3CyrixCPU系列2.2.4IDTWinChip系列2.2CPU種類2.3.1低端CPU介紹

1、IntelCeleron128KB的二級緩存

2、AMDDuron64KB的二級緩存2.3.2高端CPU介紹

1、IntelCorei5和Corei72、AMDPhenomIIX61055T、 PhenomIIX61090T

支持雙通道內(nèi)存、具有2級以上的緩存2x512KB以上的容量2.3主流CPU介紹2.4.1超頻原理及方法2.4.2超頻出現(xiàn)的問題2.4.3當(dāng)前主流CPU超頻編號2.4超頻2.5.1CPU選購指南

2.5.2CPU的編號2.5CPU的選購本章內(nèi)容3.1內(nèi)存概述3.2內(nèi)存的種類3.3內(nèi)存選購指南3.4內(nèi)存技術(shù)展望第三章內(nèi)存3.1.1內(nèi)存的分類內(nèi)存分三類RAM

采用DynamicRAM

動態(tài)隨機(jī)存儲器芯片

內(nèi)存條就是這一類ROM

采用

EPROM、EEPROM等只讀存儲芯片用于存儲BIOS及計(jì)算機(jī)設(shè)置信息等Cache

采用StaticRAM

靜態(tài)隨機(jī)存儲器芯片奔騰以前主板上常見，以后做到了CPU內(nèi)部

L1、L2Cache3.1內(nèi)存概述3.1.2內(nèi)存的主要技術(shù)指標(biāo)1、時鐘頻率

66、100、133、200、233、266、333、400、533、667、600、8002、總線寬度

16~64位3、工作電壓

SDRAM3.3V、DDR2.5VDDR21.8V、DDR31.35~1.65V一、FPMDRAM

30pin二、EDORAM

72pin三、SDRAM

168pin四、RDRAMRAMBUS

184pin五、DDRSDRAM

184pin3.2內(nèi)存條的種類六、DDR2SDRAM184pin七、DDR3SDRAM184pin八、DDR、DDR2、DDR3比較一、確定種類二、注意速度三、選取廠家四、辨別真假3.3內(nèi)存選購指南第四章主板本章內(nèi)容4.1主板的作用4.2主板的架構(gòu)和外形結(jié)構(gòu)4.3主板的組成4.4控制芯片組4.5新一代芯片組展示4.6主板的選購要點(diǎn)一、主板的作用——電路板二、分類（一）按主板的結(jié)構(gòu)分類（二）按CPU接口類型分類按（三）按芯片組分類4.1主板的作用一、主板的結(jié)構(gòu)形式AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、LPX、NLX、FlexATX、EATX、WATX以及BTX等結(jié)構(gòu)二、CPU接口類型架構(gòu)1、Socket類2、Slot類4.2主板的架構(gòu)和外形結(jié)構(gòu)一、CPU插槽二、內(nèi)存插槽三、控制芯片組四、總線五、I/O接口六、主板跳線七、主板的其他組成部分4.3主板的組成主板的組成外設(shè)接口外設(shè)接口包括鍵盤和鼠標(biāo)接口、USB接口、串行接口和并行接口等，如圖所示。PS/2鼠標(biāo)接口PS/2鍵盤接口USB接口串行接口并行接口USB接口網(wǎng)卡接口

聲卡接口

機(jī)箱面板引出線接口要注意的是，電源燈、硬盤燈的插頭均有正負(fù)之分，需要把表示正極的深色線插到帶“＋”標(biāo)志的插針中。POWERLED電源指示燈SPEAKER 鈴（揚(yáng)聲器）HDDLED 硬盤指示燈TURBOLED跳頻指示燈TURBOSW 跳頻控制按鍵插針RESETSW Reset控制按鍵插針POWERSW 電源控制按鍵插針KEYLOCK 鍵盤鎖跳線的類型鍵帽式跳線軟跳線DIP式跳線迄今為止跳線已經(jīng)發(fā)展了三代主板的組成IDE設(shè)備接口一般位于主板的底部，有40針。兩個IDE口并在一起，有時一個呈綠色，表示它為IDE1。因?yàn)橄到y(tǒng)首先檢測IDE1，所以IDE1應(yīng)該接系統(tǒng)引導(dǎo)硬盤?，F(xiàn)在的主板上IDE和串行ATA接口并存，既支持ATA133，又支持串行ATA(即SATA)。串行ATA是在并行傳輸速率無法進(jìn)一步提高的情況下出現(xiàn)的一種新的、具有更高傳輸速率的技術(shù)。如(A)圖所示為IDE設(shè)備接口，(B)所示為SATA接口。主板的組成(A)IDE接口(B)SATA接口硬盤設(shè)備接口主板的組成軟盤驅(qū)動器接口軟盤驅(qū)動器接口用來連接軟驅(qū)，多位于IDE接口旁邊，每個主板只有一個軟驅(qū)插座，通常標(biāo)注著“FLOPPY”或“FDD”或“FDC”，它比IDE插槽短，如圖所示。軟盤驅(qū)動器接口主板的組成主板上的插槽AGP插槽:AGP（AcceleratedGraphicsPort，圖形加速端口）插槽是專用的顯卡插槽。主板上一般只有一個AGP插槽。它可以加速顯卡的3D處理能力，讓視頻處理器與系統(tǒng)內(nèi)存直接相連，避免經(jīng)過窄帶寬的PCI總線而形成系統(tǒng)瓶頸，同時提高了3D圖形的數(shù)據(jù)傳輸速度，如下頁圖片所示。主板的組成

AGP插槽主板的組成PCI插槽PCI（PeripheralComponentInterconnect，外圍部件互連）總線是一個先進(jìn)的高性能局部總線，通常工作頻率為66MHz。主板上的PCI插槽一般有3～5個，常見的PCI卡有聲卡、網(wǎng)卡、電視卡和內(nèi)置Modem等。PCI插槽如圖片所示。主板的組成PCIExpress插槽

PCIExpress總線是PCI擴(kuò)展總線的新一代升級標(biāo)準(zhǔn)，簡稱PCI-E。該總線采用點(diǎn)對點(diǎn)技術(shù)，能夠?yàn)槊恳粋€設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬，不需要在設(shè)備之間共享資源，這就充分保障了各設(shè)備的寬帶資源，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速率。PCI-E插槽如所示。

PCI-E插槽主板的組成BIOS芯片BIOS的全稱為BasicInput/OutputSystem，中文意思為基本輸入輸出系統(tǒng)，它既是硬件又含有軟件，是系統(tǒng)中硬件與軟件之間交換信息的鏈接器。在主板BIOS芯片的上面，一般都貼有Award或者是AMI的標(biāo)識，它是主板上惟一貼有標(biāo)簽的芯片。芯片的內(nèi)部通常都固化有鍵盤鼠標(biāo)、串口并口、軟驅(qū)和硬盤驅(qū)動器等系統(tǒng)啟動所必須的基本驅(qū)動程序。我們常說的清除CMOS設(shè)置，實(shí)際上就是撤消BIOS芯片的后備電源(鈕扣電池)，讓CMOS芯片中保存的數(shù)據(jù)參數(shù)恢復(fù)到出廠狀態(tài)。BIOS芯片如下圖所示。主板的組成主板上的BIOS芯片4.4控制芯片組芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片構(gòu)成。北橋芯片的主要功能是通過前端總線與CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，并將處理過的數(shù)據(jù)信號和控制信號傳送給內(nèi)存、圖形圖像控制組件和南橋芯片。北橋芯片如所下圖所示。南橋芯片作為主板的外交大使、基本輸入輸出的控制中心，一般被安裝在PCI插槽的前側(cè)。南橋芯片與BIOS芯片相通，主要負(fù)責(zé)對外部設(shè)備數(shù)據(jù)的傳輸和處理，同時管理IDE設(shè)備、DMA通道控制、對AC97音頻數(shù)據(jù)的處理，以及對網(wǎng)絡(luò)接口、USB接口的控制和電源管理等。如下圖所示為典型的南橋芯片?？刂菩酒M北橋芯片南橋芯片一、Intel系列二、VIAApollo系列三、SiS系列四、AMD系列五、Ali系列六、nViDiA的nForce芯片組七、Ati的RadeonIGP和IXP芯片組常見控制芯片系列一、nVIDIAGeForce8200芯片組二、AMDHudson芯片組

三、Intel公司的P67、H67芯片組4.5新一代芯片組展示一、布局二、布線三、做工用料四、標(biāo)記五、芯片組六、穩(wěn)定性和擴(kuò)展性七、散熱性4.6主板的選購要點(diǎn)第五章硬盤驅(qū)動器本章內(nèi)容5.1

硬盤概述5.2

硬盤的性能指標(biāo)5.3硬盤的工作原理5.4

硬盤的主要技術(shù)參數(shù)5.5

硬盤的工作模式5.6

硬盤的保養(yǎng)5.7

新型硬盤介紹5.8

硬盤選購指南5.1硬盤概述

5.1.1硬盤的類型硬盤類型通常按接口類型劃分：IDE、SATA、SCSI、光纖通道固態(tài)硬盤1．IDE硬盤IDE（IntegratedDriveElectronics）即“電子集成驅(qū)動器”，又稱為ATBUS接口，多用于3.5英寸硬盤，如圖所示為一款I(lǐng)DE接口的硬盤。計(jì)算機(jī)中主要采用的接口方式為EIDE接口（EnhancedIDE，增強(qiáng)型IDE接口），這是在IDE接口基礎(chǔ)上升級而來的。IDE硬盤的本意是指把“硬盤控制器”與“盤體”集成在一起的硬盤驅(qū)動器。IDE接口硬盤跳線設(shè)置

邁拓硬盤跳線設(shè)置：美鉆硬盤跳線設(shè)置：主盤跳線：跳J50和J462．SATA硬盤SATA（SerialATA）接口的硬盤又叫串口硬盤，是目前比較流行的硬盤接口，如圖所示。使用其專用的SATA數(shù)據(jù)線，SATA接口能得到比IDE接口更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，而且還能像U盤一樣支持熱插拔。串口硬盤是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型，它由于采用串行方式傳輸數(shù)據(jù)而得名。3．SCSI硬盤SCSI（SmallComputerSystemInterface）即小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口，它是一種多用途的輸入/輸出接口，除用于磁盤外，還廣泛用于光盤驅(qū)動器、磁帶機(jī)、掃描儀和打印機(jī)等設(shè)備。一條SCSI總線最多可以連接8臺設(shè)備，為了區(qū)分各臺設(shè)備，每臺設(shè)備都擁有一個ID號（0～7），因此，SCSI硬盤適用于多用戶、多任務(wù)處理，具有較高的數(shù)據(jù)傳送速率。如圖所示為由于SCSI接口的硬盤。SCSI接口跳線設(shè)置也可以用二進(jìn)制表述,1代表有跳線，0代表無跳線

ID=0，00000；

ID＝1，00001；

ID＝2，00010；

ID＝3，00011；

ID＝4，00100，

ID＝5，00101，

ID＝6，00110；

ID＝7，00111；

……后面依此類推。注意以盤體標(biāo)簽為準(zhǔn)

4．光纖通道硬盤

和SCSI接口一樣，如圖所示為光纖通道硬盤。光纖通道最初也不是為硬盤設(shè)計(jì)開發(fā)的接口技術(shù)，它是專門為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的，但隨著存儲系統(tǒng)對速度的需求，光纖通道逐漸應(yīng)用到硬盤系統(tǒng)中。5.固態(tài)硬盤

固態(tài)硬盤（SolidStateDisk、SolidStateDrive，簡稱SSD）是一種基于永久性存儲器，如閃存或DRAM同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器的計(jì)算機(jī)外部存儲設(shè)備。雖然在固態(tài)硬盤中已經(jīng)沒有可以旋轉(zhuǎn)的盤狀機(jī)構(gòu)，但是依照人們的命名習(xí)慣，這類存儲器仍然被稱為“硬盤”。工作溫度可達(dá)到：

-45℃～+85℃

一、硬盤的外部結(jié)構(gòu)

1、接口

2、控制電路板

3、固定蓋板與安裝螺孔二、硬盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

1、控制電路板

2、磁頭組件

3、接口與附件5.1.2硬盤的結(jié)構(gòu)一、容量二、速度三、高速緩沖存儲器四、硬盤主軸轉(zhuǎn)速五、單碟容量六、接口七、兼容性八、抗電磁于擾5.2硬盤的性能指標(biāo)一、磁頭數(shù)二、柱面三、磁道扇區(qū)數(shù)四、交錯因子五、耐用性5.4硬盤的主要技術(shù)參數(shù)一、NORMAL二、LBA三、LARGE5.5硬盤的工作模式一、保護(hù)零磁道二、保持使用環(huán)境的清潔三、在拆裝時要注意防靜電四、要盡量減少和避免意外的震動與沖擊五、要注意保持合理的使用溫度5.6硬盤的保養(yǎng)一、USB3.0移動硬盤二、IEEE1394硬盤三、固態(tài)硬盤5.7新型硬盤介紹一、確定接口類型二、知名品牌

希捷Seagate、邁拓Maxtor、三星Sumsung、西部數(shù)據(jù)WesternDigital(WD)、日立Hitachi、東芝TOSHIBA三、選購硬盤要注意的細(xì)節(jié)5.8硬盤選購指南本章內(nèi)容6.1顯卡的基本結(jié)構(gòu)6.2顯卡用戶的分類6.3顯卡芯片的發(fā)展6.4顯示芯片介紹6.5顯卡驅(qū)動程序安裝6.6顯卡選購指南6.7顯示器第六章顯卡和顯示器一、顯卡的總線二、顯示芯片三、顯示內(nèi)存四、RAMDAC五、顯卡的BIOS六、視頻輸入/輸出接口6.1顯卡的基本結(jié)構(gòu)6.2顯卡用戶的分類老機(jī)升級用戶低價入門用戶商用辦公用戶網(wǎng)吧用戶游戲用戶家庭用戶圖形處理專業(yè)用戶超級游戲發(fā)燒友一、第一代3D加速卡—Trident二、第二代3D加速卡—3DfxVoodoo三、第三代3D加速卡—3DfxVoodoo2四、第四代3D加速卡—nVIDIATNT2五、第五代3D加速卡—nVIDIAGeforce

ATIRadeon

6.3顯卡芯片的發(fā)展一、nVIDIA（英偉達(dá)）

GeForce二、ATI（冶天）Radeon

三、Trident（泰鼎）四、SiS（矽統(tǒng)）

Xabre五、Matrox（邁創(chuàng)）

6.4顯示芯片介紹6.5

顯卡驅(qū)動程序安裝1.檢查驅(qū)動程序狀態(tài)2.獲取顯卡型號3.獲取驅(qū)動程序軟件4.備份舊驅(qū)動5.安裝驅(qū)動程序6.重啟電腦7.檢測驅(qū)動程序狀態(tài)6.6

顯卡選購指南1.根據(jù)電腦主要用途選擇2.主板接口的匹配3.顯示器接口4.價位區(qū)間5.芯片廠家6.散熱方式6.7顯示器一、顯示器的分類與性能指標(biāo)及工作原理二、顯示器的性能指標(biāo)1、屏幕尺寸和可視尺寸2、像素、點(diǎn)距、分辨率3、場頻、行頻和帶寬4、亮度、對比度5、掃描方式6、輻射與環(huán)保三、LCD顯示器的參數(shù)四、顯示器的新技術(shù)應(yīng)用五、顯示器的維護(hù)第七章

聲卡和音箱

本章內(nèi)容聲卡音箱

7.1聲卡

一、聲卡發(fā)展過程簡介二、聲卡的作用與組成

1．聲卡的作用

2．聲卡的組成

三、聲卡的性能參數(shù)7.2音箱一、音箱的組成和分類

1．音箱的組成

2．音箱的分類（1）按音箱的材料分類（2）按聲道數(shù)量分類（3）按有無功率放大器分類（4）按音箱接口分類二、音箱的性能指標(biāo)

1．功率

2．頻率范圍與響應(yīng)

3．失真度和靈敏度

4．信噪比

5．阻抗三、當(dāng)前主流音箱簡介第八章機(jī)箱、電源、鍵盤和鼠標(biāo)本章內(nèi)容8.1機(jī)箱8.2電源8.3鍵盤和鼠標(biāo)8.1機(jī)箱一、機(jī)箱的基本知識

1．機(jī)箱的分類

2．機(jī)箱的基本要求（1）安全要求（4）外觀要求（2）材料和剛度要求（5）散熱要求（3）設(shè)計(jì)和加工要求二、當(dāng)前主流機(jī)箱簡介8.2電源一、電源的分類和性能參數(shù)

1．電源的分類

AT電源、ATX電源、MicroATX電源

2．電源的性能指標(biāo)

3．電源的安全認(rèn)證

（1）爬電距離要求

（2）抗電強(qiáng)度要求

（3）漏電流要求

（4）溫度和電磁干擾要求二、當(dāng)前主流電源簡介8.3鍵盤和鼠標(biāo)一、鍵盤的基本知識

1．按鍵數(shù)分類

2．按接口類型分類

3．其他分類

4．新型鍵盤二、鼠標(biāo)的基本知識機(jī)械鼠標(biāo)、光電鼠標(biāo)、無線鼠標(biāo)第九章

微機(jī)常用外部設(shè)備本章內(nèi)容9.1打印機(jī)9.2掃描儀9.3網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備9.4數(shù)碼相機(jī)

9.1打印機(jī)一、打印機(jī)的分類噴墨打印機(jī)、激光打印機(jī)、針式打印機(jī)二、噴黑打印機(jī)（1）新的打印耗材（2）無邊距打?。?）PIM（PrintImageMatching）技術(shù)（4）高速打印和靜音系統(tǒng)9.1打印機(jī)三、激光打印機(jī)

1．激光打印機(jī)的工作原理

2．激光打印機(jī)的特點(diǎn)四、當(dāng)前主流打印機(jī)簡介和選購策略打印精度、打印速度、打印機(jī)接口墨盒數(shù)目、價格9.2掃描儀一、掃描儀的組成

1．光電倍增管

2．CCD（電荷耦合器）

3．CIS（接觸式感光器件）二、掃描儀的性能指標(biāo)

1．分辨率3．掃描儀接口

2．色彩深度4．TWAIN9.3網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備1、網(wǎng)卡2、MODEM3、集線器4、交換機(jī)5、路由器9.4數(shù)碼相機(jī)一、分辨率二、存儲器三、感光度四、接口類型第十章

微機(jī)組裝本章內(nèi)容10.1當(dāng)前流行的微機(jī)硬件配置方案10.2裝機(jī)工具和注意事項(xiàng)10.3裝機(jī)過程10.1當(dāng)前流行的微機(jī)配件配置方案

10.2裝機(jī)工具和注意事項(xiàng)一、裝機(jī)工具二、裝機(jī)注意事項(xiàng)1、防靜電2、禁止帶電操作3、輕拿輕放所有部件4、注意電源線的正確接入5、按照正確的方法安裝各部件三、配件的準(zhǔn)備10.3裝機(jī)過程一、硬件安裝1．CPU安裝 5．磁盤驅(qū)動器安裝2．內(nèi)存條安裝 6．聲卡和顯示卡安裝3．主板安裝 7．電源安裝4．光盤驅(qū)動器安裝二、連接數(shù)據(jù)線三、連接電源線四、安裝外部設(shè)備五、加電進(jìn)行硬件檢測及CMOS設(shè)置六、操作系統(tǒng)安裝第十一章系統(tǒng)設(shè)置與優(yōu)化本章內(nèi)容11.1微機(jī)系統(tǒng)的BIOS11.2微機(jī)系統(tǒng)的CMOS設(shè)置11.3BIOS的升級11.4BIOS的備份與恢復(fù)11.1微機(jī)系統(tǒng)的BIOS一、CMOS與BIOS的關(guān)系二、微機(jī)系統(tǒng)的CMOS設(shè)置1．StandardCMOSFeatures(標(biāo)準(zhǔn)CMOS特性設(shè)置)2．CPUSpeedEasySetup（CPU超頻設(shè)置）3．ChipsetFeatureSetup(芯片組特性設(shè)置)4．BIOSFeaturesSetup(BIOS特性設(shè)置)11.2微機(jī)系統(tǒng)的CMOS設(shè)置

一、CMOS口令遺忘時的處理方法解決辦法注意事項(xiàng)二、自檢響鈴代碼揭秘11.3BIOS的升級

一、確定主板的BIOS是否可以升級二、尋找BIOS升級程序

1、軟件

2、下載三、升級BIOS的步驟 四、升級顯卡BIOS1、升級的理由

2、升級的條件

3、升級的注意事項(xiàng)

4、失敗處理11.4BIOS的備份與恢復(fù)

一、流行的雙BIOS系統(tǒng)二、用熱插拔法修復(fù)BIOS

三、用編程器修復(fù)BIOS第十二章硬盤分區(qū)與操作系統(tǒng)安裝本章內(nèi)容12.1FDISK軟件介紹12.2硬盤分區(qū)12.3WINDOWSXP的安裝12.4各種驅(qū)動程序的安裝12.1FDISK軟件介紹

12.2硬盤分區(qū)

一、硬盤分區(qū)的七個原則二、CMOS內(nèi)硬盤參數(shù)識別三、基本DOS分區(qū)和擴(kuò)展分區(qū)四、設(shè)置活動分區(qū)五、查看分區(qū)結(jié)果六、其它為硬盤分區(qū)的方法

12.3WINDOWSXP的安裝一、安裝需求二、安裝過程

1、創(chuàng)建WindowsXP啟動盤

2、安裝WindowsXP12.4各種驅(qū)動程序的安裝一、驅(qū)動程序安裝方法二、驅(qū)動程序安裝步驟三、驅(qū)動程序備份四、驅(qū)動程序的刪除第十三章計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)的日常維護(hù)本章內(nèi)容13.1軟件系統(tǒng)的基本設(shè)置13.2WINDOWSXP的日常維護(hù)13.3WINDOWSXP的管理工具13.1軟件系統(tǒng)的基本設(shè)置

一、調(diào)整顯示模式二、調(diào)整電源管理模式三、任務(wù)欄和“開始”菜單四、添加/刪除程序五、檢查禁用不必要的插件及進(jìn)程六、系統(tǒng)備份13.2WINDOWSXP的日常維護(hù)清理垃圾升級應(yīng)用軟件及防火墻等病毒庫整理磁盤文件碎片13.3WINDOWSXP的管理工具一、格式磁盤和創(chuàng)建啟動盤

1．格式化磁盤

2．創(chuàng)建和使用系統(tǒng)的啟動盤二、使用磁盤清理和掃描程序

1．使用磁盤清理程序

2．使用磁盤掃描程序三、使用磁盤碎片整理程序13.3WINDOWSXP的管理工具四、使用計(jì)劃任務(wù)

1．添加計(jì)劃任務(wù)

2．刪除或修改在“計(jì)劃任務(wù)”中的任務(wù)五、使用系統(tǒng)監(jiān)視器（管理工具→性能→系統(tǒng)監(jiān)視器）六、使用系統(tǒng)信息（Msinfo32.exe）七、使用系統(tǒng)還原（附件→系統(tǒng)工具→系統(tǒng)還原）八、使用注冊表編輯器（regedit.exe）九、使用系統(tǒng)配置實(shí)用程序

(Msconfig