GB/T 20515-2006半導(dǎo)體器件集成電路第5部分：半定制集成電路

ICS31.200L56中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T20515-2006/IEC60748-5:1997半導(dǎo)體器件集成電路第5部分;半定制集成電路Semiconductordevices-integratedcircuitsPart5:Semicustomintegratedcircuits（IEC60748-5:1997,IDT)2006-10-10發(fā)布2007-02-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997三前言引言1總則1.1范圍1.2規(guī)范性引用文件2術(shù)語(yǔ)和圖形符號(hào)2.1總則2.2半定制集成電路的相關(guān)術(shù)語(yǔ)2.3半定制集成電路圖形符號(hào)3承制方提供的半定制集成電路的基本資料3.1總則……………3.2電電路識(shí)別和類型3.3應(yīng)用的相關(guān)描述3.4庫(kù)單元功能描述的規(guī)定3.5極限值(絕對(duì)最大額定值體系）3.6推薦工作條件(在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi))3.7庫(kù)單元電特性3.8附加資料4側(cè)試方法4.1總則·····4.2特殊要求4.3靜態(tài)特性4.4動(dòng)態(tài)特性5接收和可靠性5.1電耐久性試驗(yàn)5.2環(huán)境試驗(yàn)·5.3失效分析程序6設(shè)計(jì)方面…………6.2庫(kù)(由承制方批準(zhǔn)）6.3計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE)設(shè)計(jì)硬件6.4CAE設(shè)計(jì)軟件………·…………·……·7用戶/承制方接口……………7.1用戶/承制方設(shè)計(jì)接口的概念7.2用戶/承制方典型接口文件…8半定制集成電路交付生產(chǎn)的基本數(shù)據(jù)……8.18.2應(yīng)用相關(guān)描述……11設(shè)計(jì)方面……8.312附錄A(資料性附錄)用戶/承制方接口活動(dòng)所用的格式

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997半導(dǎo)體器件集成電路系列標(biāo)準(zhǔn)包括如下標(biāo)準(zhǔn)：GB/T16464一1996半導(dǎo)體器件集成電路第1部分：總則(idtIEC60748-1:1984)；GB/T16465—1996膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)（idtIEC60748-22:1992；-GB/T17574-1998半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路（idtIEC60748-2：1985）：-GB/T17940-2000半導(dǎo)體器件：集成電路第3部分：模擬集成電路(idtIEC60748-3:1986）；IEC60748-4半導(dǎo)體器件集成電路第4部分：接口集成電路：GB/T20515—2006半導(dǎo)體器件集成電路第5部分：半定制集成電路；IEC60748-11半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路）：-IEC6O748-20膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范;IEC60748-21膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序）本標(biāo)準(zhǔn)為第5部分，等同采用IEC60748-5:1997《半導(dǎo)體器件集成電路第5部分：半定制集成路》英文版)。為便于使用，本標(biāo)準(zhǔn)做了如下編輯性修改：a）刪除國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中的前言。b）已經(jīng)等同轉(zhuǎn)化為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的引用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，否則引用IEC原文.本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所（CESI)本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：王琪

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997作為一個(gè)準(zhǔn)則,在本標(biāo)準(zhǔn)涉及到的時(shí)候,引用GB/T17573—1998和GB/T16464—1996是十分必要的。在本標(biāo)準(zhǔn)中，用戶將會(huì)發(fā)現(xiàn)所有基本信息：術(shù)語(yǔ)：-圖形符號(hào)：-基本額定值和特性：功能描述：測(cè)試方法：接收和可靠性；設(shè)計(jì)方面：用戶/承制方接口。條款順序?qū)?yīng)于GB/T17573—1998,第山篇.2.1分款

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997半導(dǎo)體器件集成電路第5部分：半定制集成電路總則1.1范范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了下列集成電路(IC)分類體系樹（見圖1)中有關(guān)半定制集成電路子類的標(biāo)準(zhǔn)注：這個(gè)體系樹是不封團(tuán)的.可以在需要時(shí)拓展。集成電路（用戶參半定制專用1門陣列CSiC電與設(shè)計(jì)）（包括軟宏單元)標(biāo)準(zhǔn)單元（包括軟宏單元）全定制電路（承制方設(shè)計(jì)）專用標(biāo)準(zhǔn)IC（ASSP)通用IC非現(xiàn)場(chǎng)可數(shù)字IC編程IC存儲(chǔ)器RAMROM微處理器·微控制器市元（MCU）模擬IC微處理器單元（MPU）-接口IC現(xiàn)場(chǎng)可現(xiàn)場(chǎng)可編現(xiàn)場(chǎng)可編賽件（PLD）陣列（PLA)現(xiàn)場(chǎng)可編程-現(xiàn)場(chǎng)可縮ROM程門陳列（PROM）（PGA）現(xiàn)場(chǎng)可編程微控制器單元包括PROMCPMCU富：半定創(chuàng)IC分美圖1集成電路體系樹1.2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件.其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn).然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T4728.1