標準解讀

《GB/T 19405.1-2003 表面安裝技術(shù) 第1部分：表面安裝元器件(SMDs)規(guī)范的標準方法》作為一項國家標準，詳細規(guī)定了表面安裝技術(shù)中表面安裝元器件（SMDs）的規(guī)范與測試要求。然而，您提供的對比信息不完整，沒有明確指出要與哪個具體的標準或版本進行比較。因此，我無法直接列出與某一特定標準相比的具體變更點。

若要分析該標準相比于其前一版或其他相關(guān)標準的變更，通常需要關(guān)注以下幾個方面：

  1. 術(shù)語和定義：新標準可能更新或增補了相關(guān)術(shù)語的定義，以適應(yīng)技術(shù)發(fā)展和行業(yè)共識。
  2. 分類與命名規(guī)則：對于SMDs的分類和命名方法可能會有所調(diào)整，以更準確地反映產(chǎn)品特性或使用場景。
  3. 技術(shù)要求：包括元器件的尺寸、性能參數(shù)、材料要求等方面可能有新的規(guī)定或更嚴格的要求。
  4. 測試方法：為確保SMDs的質(zhì)量和可靠性，測試程序、條件和接受標準可能會有所改進或新增。
  5. 質(zhì)量控制和檢驗標準：標準可能對生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制措施及最終產(chǎn)品的檢驗標準進行了修訂。
  6. 環(huán)保與安全要求：隨著全球?qū)Νh(huán)保和產(chǎn)品安全重視程度的提高，新標準可能加入了更多關(guān)于有害物質(zhì)限制、可回收性或操作安全的規(guī)定。

為了提供具體的變更內(nèi)容，需要明確與之對比的另一標準或版本號。如果您能提供具體的另一個標準或說明需要對比的方面，我可以進一步幫助分析兩者的不同之處。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標準文檔。

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2003-11-24 頒布
  • 2004-08-01 實施
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GB/T 19405.1-2003表面安裝技術(shù)第1部分：表面安裝元器件(SMDS)規(guī)范的標準方法_第1頁
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文檔簡介

ICS31.240L94中華人民共和國國家標準GB/T19405.1—2003/IEC61760-1:1998表面安裝技術(shù)第1部分:表面安裝元器件(SMDs)規(guī)范的標準方法Surfacemountingtechnology-Part1：StandardmethodfortheSpecificationofsurfacemountingcomponents（SMDs)(IEC61760-1:1998.IDT)2003-11-24發(fā)布2004-08-01實施中華人民共和國發(fā)布國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

GB/T19405.1—2003/IEC61760-1：1998次前言L范圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語和定義4一般要求5安裝工藝條件鑒別6基準條件…………附錄A（規(guī)范性附錄）焊接試驗方法A.2一般說明A.3定義A.4武樣預處理A.5設(shè)備和材料A.6程序相關(guān)規(guī)范應(yīng)給出的信息Ａ.7A.8指南15

GB/T19405.1-2003/IEC61760-1:1998前GB/T19405《表面安裝技術(shù)》分為兩個部分：-第1部分：表面安裝元器件規(guī)范的標準方法；-第2部分：表面安裝元器件的運輸和貼存條件應(yīng)用指南本部分為GB/T19405的第1部分。本部分等同采用IEC61760-1:1998《表面安裝技術(shù)-第1部分：表面安裝元器件規(guī)范的標準方法》英文版)根據(jù)國標GB/T1.1-2000《標準化工作導則」第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》,本部分作了必要的編輯性修改。本部分在條款的編排上與原文有以下幾處改動：1）原文"7.3耐機械力"中的“拾取、安放和向心力"中為“檢驗4.5要求的試驗正在考慮中",根據(jù)文中的內(nèi)容改為“檢驗4.7要求的試驗正在考慮中”。2）原文中“附錄A.6.3.1時間和溫度.浸漬速度為25mm/s±2.5mm/s”一條有誤。故改為“浸漬速度為(25±2.5)mm/s”。本部分的附錄A為規(guī)范性附錄，本部分由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由中國電子技術(shù)標準化研究所（CESI)歸口，本部分起草單位：中國電子科技集團公司第十五研究所。本部分主要起草人：江倩.李揚橋，張春婷,劉鉤。

GB/T19405.1-2003/IEC61760-1:1998表面安裝技術(shù)第1部分：表面安裝元器件(SMDs)規(guī)范的標準方法1范圍本部分規(guī)定了元器件規(guī)范需采用的標準的工藝條件和相應(yīng)的試驗條件本部分的目的是使符合本標準并符合相應(yīng)元器件標準的各種有源或無源表面安裝元器件能采用種通用的焊接工藝安裝在基板上并進行組裝。因此·元器件應(yīng)按其設(shè)計的工藝嚴酷等級進行分類。本部分適用于對其表面安裝應(yīng)用需要評定的IEC體系所包括的各種電子元器件規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T19405的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分，然而.鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分1EC60062:1992電阻器和電容器碼標IEC60068（所有部分）環(huán)境試驗IEC60068-1:1988環(huán)境試驗第1部分：總則和指南環(huán)境試驗第2部分：試驗方法IEC60068-2-20:1979試驗T：焊接IEC60068-2-21:1983環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗U:引出端和整體安裝件強度修改單2（1991）IEC60068-2-45:1980環(huán)境試驗第2部分：試驗方法武驗XA和導則在清洗劑中浸漬修改單11993）1EC60068-2-58:1989環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Td:表面安裝元器件（SMD.)的可焊性、抗金屬化焙融性和耐焊接熱1EC60068-2-69:1995環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Te:采用潤濕稱量法適用于表面安裝電子元器件可焊性試驗方法TEC60191-6:1990）半導體器件機械標準化第6部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則1EC60194:1988印刷電路板的術(shù)語和定義IEC60249-2(所有規(guī)范）印制電路基材第2部分：規(guī)范IEC60249-2-4:1987印制電路基材第2部分:規(guī)范規(guī)范4:通用級環(huán)氧玻璃纖維覆銅箱層壓板IEC60249-2-5:1987印制電路基材第2部分：規(guī)范規(guī)范5:阻燃型環(huán)氧化物玻璃布覆銅層壓板(垂直燃燒試驗）1EC6O286(所有規(guī)范）自動操作用元器件包裝自動操作用元器件包裝IEC60286-3:1991：第3部分：無引線元器件連續(xù)帶包裝自動操作用元器件包裝IEC60286-4

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