標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 17024-1997 半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路 第三篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范》這一標(biāo)準(zhǔn)文檔，專注于規(guī)定了HCMOS（高性能互補金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)的數(shù)字集成電路系列的具體要求，包括54/74HC、54/74HCT、54/74HCU等系列。這些系列適用于低功耗、高速度的應(yīng)用場景。然而，您提供的信息中并未直接給出另一個對比的標(biāo)準(zhǔn)或版本以進(jìn)行詳細(xì)的變更比較。

不過，基于此類標(biāo)準(zhǔn)更新的一般規(guī)律和行業(yè)發(fā)展趨勢，可以推測相對于早期或不同版本的標(biāo)準(zhǔn)，GB/T 17024-1997可能包含以下幾類典型變更：

  1. 電氣參數(shù)優(yōu)化：新標(biāo)準(zhǔn)可能會對電壓容限、輸入輸出電流、切換時間和功耗等電氣性能參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，以反映工藝進(jìn)步帶來的性能提升和更嚴(yán)格的使用要求。

  2. 封裝形式擴(kuò)展：隨著技術(shù)進(jìn)步和市場需求變化，新標(biāo)準(zhǔn)可能會增加新的封裝類型，以適應(yīng)更廣泛的設(shè)計需求和小型化趨勢。

  3. 測試方法與條件更新：為了保證測試的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，新標(biāo)準(zhǔn)可能修訂了集成電路的測試方法、測試條件以及合格判定標(biāo)準(zhǔn)。

  4. 兼容性與互換性說明：針對54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的不同子系列，標(biāo)準(zhǔn)可能提供了更詳盡的兼容性和互換性指導(dǎo)，便于用戶在設(shè)計中靈活選擇。

  5. 新增功能或系列：如果存在前一版本，新標(biāo)準(zhǔn)可能會引入新的集成電路功能或整個系列，以覆蓋更多應(yīng)用領(lǐng)域。

  6. 可靠性與質(zhì)量要求提升：隨著時間推移，對集成電路的可靠性和長期穩(wěn)定性要求通常會提高，因此新標(biāo)準(zhǔn)可能包含了更嚴(yán)格的質(zhì)量控制指標(biāo)。

由于缺乏具體對比的另一版本標(biāo)準(zhǔn)，以上僅為基于標(biāo)準(zhǔn)更新常見趨勢的一般性推測，具體變更內(nèi)容需查閱該標(biāo)準(zhǔn)及其前版或后續(xù)更新版本的詳細(xì)文檔進(jìn)行詳細(xì)對比分析。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1997-10-07 頒布
  • 1998-09-01 實施
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GB/T 17024-1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范_第1頁
GB/T 17024-1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范_第2頁
GB/T 17024-1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范_第3頁
GB/T 17024-1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范_第4頁

文檔簡介

ICS31.200L55C中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T.17024-1997idtIEC748-2-3:1992QC790130半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范SemiconductordevicesIntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSectionthree-BlankdetailSpecificationforHCMOSdigitalintegratedcircuitsseries54/74HC.54/74HCT.54/74HCU1997-10-07發(fā)布1998-09-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17024-1997本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn)IEC748-2-3:1992《半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇-HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范》,以促進(jìn)我國該類產(chǎn)品的國際貿(mào)易、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)交流。本標(biāo)準(zhǔn)引用的國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4937—1995半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法(idtIEC749(1984）及修改單1(1993)和修改單2(1993)。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國電子工業(yè)部提出、本標(biāo)準(zhǔn)由全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化分技術(shù)委員會歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：電子工業(yè)部東北微電子研究所、電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：王連友、畢思慶、李燕榮。

GB/T17024-1997IEC前言1）IEC（國際電工委員會)在技術(shù)問題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對這些間題特別關(guān)切的國家委員會參加的技術(shù)委員會制定的.對所涉及的問題盡可能地代表了國際上的一致意見。2）這些決議或協(xié)議，以推薦標(biāo)準(zhǔn)的形式供國際上使用，并在此意義上為各國家委員會所認(rèn)可。3）為了促進(jìn)國際上的統(tǒng)一.IEC希望各國家委員會在本國條件許可的情況下,采用IEC標(biāo)準(zhǔn)的文本作為其國家標(biāo)準(zhǔn)。IEC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)國家標(biāo)準(zhǔn)之間的差異，應(yīng)盡可能在國家標(biāo)準(zhǔn)中指明。本標(biāo)準(zhǔn)是由SC47A(集成電路)和IECTC47(半導(dǎo)體器件)制定的。本標(biāo)準(zhǔn)是HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC.54/74HCT、54/74HCU系列的空白詳細(xì)規(guī)范。本標(biāo)準(zhǔn)文本以下列文件為依據(jù)：表決報告二個月程序六個月法表決報告47A(CO)19047A(CO)21547A（CO21147A（CO)241表決批準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料可在上表列出的表決報告中查閱。在本標(biāo)準(zhǔn)封面的QC編號是IEC電子元器件質(zhì)址評定體系(IECQ)的規(guī)范號。本標(biāo)準(zhǔn)引用下列IEC標(biāo)準(zhǔn)：68-2-17(1978）環(huán)境試驗第2部分：試驗——試驗Q密封617-12(1991）圖形符號第12部分：二進(jìn)制邏輯單元747-10(1991）半導(dǎo)體器件第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范第二您748-2-2（1991）半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范修改單1（1994）748-11(1990）半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)749(1984）半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法修改單1（1991）QC001002（1986）IEC電子元器件質(zhì)量評定體系（IECQ）程序規(guī)則

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCUGB/T17024-1997idtIEC748-2-3:1992系列空白詳細(xì)規(guī)范QC790130SemiconductordevicesIntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSectionthree-BlankdetailspecificationforHCMOSdigitalintegratedcircuitsseries54/74HC.54/74HCT.54/74HCU引IEC電子元器件質(zhì)量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。這個體系的目的是確定質(zhì)量評定程序，使得由一個成員國根據(jù)相應(yīng)規(guī)范要求認(rèn)為合格而放行的電子元器件.在所有其他成員國內(nèi)不需要再進(jìn)行檢驗就能同樣地承認(rèn)其合格。本空白詳細(xì)規(guī)范是與半導(dǎo)體器件有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范要求的資料本頁和下頁括號內(nèi)的數(shù)字與下列各項要求的資料相對應(yīng),應(yīng)填寫在相應(yīng)的欄中，詳細(xì)規(guī)范的識別11授權(quán)發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國家標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)名稱，L21詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號。「31總規(guī)范、分規(guī)范的編號及版本號L4詳細(xì)規(guī)范的國家編號、發(fā)布日期及國家標(biāo)準(zhǔn)體系要求的其他資料，器件的識別L5]主要功能和型號。【61典型結(jié)構(gòu)(材料、主要工藝)和外殼資料。如果器件具有若干

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