標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 16935.3-2005是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)注于低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合領(lǐng)域，特別是針對(duì)防污保護(hù)措施。該標(biāo)準(zhǔn)的第三部分詳細(xì)介紹了如何利用涂層、罐封和模壓技術(shù)來(lái)提升電氣設(shè)備在惡劣環(huán)境中的絕緣性能和防止污染物侵襲，從而確保設(shè)備的安全運(yùn)行與延長(zhǎng)使用壽命。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了本部分標(biāo)準(zhǔn)適用的低壓電氣設(shè)備類(lèi)型及這些設(shè)備在特定環(huán)境下通過(guò)涂層、罐封和模壓方法實(shí)現(xiàn)防污保護(hù)的具體要求與指導(dǎo)原則。

  2. 規(guī)范性引用文件：列出了實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，這些文件為理解及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)提供了必要的基礎(chǔ)和補(bǔ)充信息。

  3. 術(shù)語(yǔ)和定義：對(duì)關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)如“涂層”、“罐封”、“模壓”及其在電氣絕緣配合中的具體含義進(jìn)行了明確界定，便于讀者準(zhǔn)確理解標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。

  4. 一般原則：概述了選擇和應(yīng)用防污保護(hù)措施的基本考慮因素，包括環(huán)境條件、污染物種類(lèi)、設(shè)備工作特性等，以及這些因素如何影響絕緣保護(hù)措施的選擇和設(shè)計(jì)。

  5. 涂層技術(shù)：詳細(xì)說(shuō)明了各種涂層材料的選擇依據(jù)、性能要求（如耐候性、耐腐蝕性）、涂層厚度、施工方法及質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，以確保涂層能有效隔絕污染物并維持良好的絕緣性能。

  6. 罐封技術(shù)：闡述了罐封作為一種物理隔離手段的原理、設(shè)計(jì)要求、密封材料選擇和實(shí)施步驟，目的是通過(guò)完全封閉設(shè)備的關(guān)鍵部件來(lái)阻止污染物進(jìn)入。

  7. 模壓技術(shù)：介紹了模壓工藝在電氣設(shè)備防污保護(hù)中的應(yīng)用，包括模具設(shè)計(jì)、材料選擇、成型過(guò)程及成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)調(diào)模壓成型對(duì)于提供長(zhǎng)期穩(wěn)定絕緣性能的重要性。

  8. 試驗(yàn)方法與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：規(guī)定了對(duì)采用涂層、罐封和模壓處理后的電氣設(shè)備進(jìn)行絕緣性能測(cè)試的方法和合格判定準(zhǔn)則，確保防污保護(hù)措施的有效性得到驗(yàn)證。

  9. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存：提供了關(guān)于產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、包裝要求以及在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中保護(hù)絕緣層不受損害的指導(dǎo)。

實(shí)施意義：

本標(biāo)準(zhǔn)旨在為低壓電氣設(shè)備制造商、設(shè)計(jì)者及維護(hù)人員提供一套科學(xué)、系統(tǒng)的防污保護(hù)操作規(guī)范，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的涂層、罐封和模壓技術(shù)應(yīng)用，增強(qiáng)設(shè)備對(duì)外界污染的抵御能力，減少因污染導(dǎo)致的電氣故障，保障電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。


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  • 2005-08-03 頒布
  • 2006-04-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 16935.3-2005低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)_第1頁(yè)
GB/T 16935.3-2005低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)_第2頁(yè)
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GB/T 16935.3-2005低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)-免費(fèi)下載試讀頁(yè)

文檔簡(jiǎn)介

ICS29.120K30中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T：16935.3—2005/IEC60664-3:2003低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-Part3:Useofcoating.pottingormouldingforprotectionagainstpollution(IEC60664-3:2003.IDT)2005-08-03發(fā)布2006-04-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局愛(ài)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003次前言IEC引言1范圍2規(guī)范性引用文件3定義4設(shè)計(jì)要求附錄A（規(guī)范性附錄）試驗(yàn)程序附錄B(規(guī)范性附錄)各相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定的內(nèi)容附錄C（規(guī)范性附錄)用于涂層試驗(yàn)的印制線路板參考文獻(xiàn)

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3：2003本部分等同采用IEC60664-3:2003《低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)》。本部分應(yīng)與GB/T16935.1－1997《低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第1部分：原理要求和試驗(yàn)》(idtIEC60664-1:1992)一起使用本部分的附錄A、附錄B和附錄C是規(guī)范性附錄。本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出、本部分由全國(guó)低壓電器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本部分負(fù)責(zé)起草單位：上海電器科學(xué)研究所。本部分參加起草單位：施耐德電氣(中國(guó))投資有限公司、上海人民電器廠本部分主要起草人：季慧玉、吳慶云、黃業(yè)。本部分參與起草人：曹云秋、許文杰、周磊

GB/T16935.3—2005/IEC60664-3:2003IC引IEC60664這部分具體規(guī)定了適用于剛性組件（例如印制電路板和元件端子）的條件,在該條件下組件的電氣間隙和爬電距離可以減小?？梢圆捎萌魏我环N封裝形式（例如涂層、罐封或模壓)進(jìn)行防污保護(hù)。該保護(hù)可以運(yùn)用于組件的一側(cè)或兩側(cè)。本部分規(guī)定了保護(hù)材料的絕緣特性在任何兩個(gè)未被保護(hù)的導(dǎo)電部件之間,IEC6O664-1和IEC60664-5中對(duì)電氣間隙和爬電距離的要求適用。本部分僅涉及永久性保護(hù)，不適用于經(jīng)修復(fù)的組件各相關(guān)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)需要考慮對(duì)過(guò)熱導(dǎo)體和元件保護(hù)的影響，特別是在故障條件下.并且決定是否有必要補(bǔ)充附加的要求。對(duì)于保護(hù)系統(tǒng)的應(yīng)用.組件的安全性能取決于一個(gè)精確的和受控的制造過(guò)程。質(zhì)量控制的要求.例如抽樣試驗(yàn)，應(yīng)在各產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中考電。

GB/T16935.3-—2005/IEC60664-3:2003低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)1范圍本部分適用于利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)的組件,該類(lèi)組件的電氣間隙和爬電距離可以小于第1部分或IEC60664-5中規(guī)定的電氣間隙和爬電距離。住1：第1部分指GB/T16935.1-1997下同。本部分規(guī)定了兩種保護(hù)型式的要求和試驗(yàn)程序：用于改善被保護(hù)組件的微觀環(huán)境的1型保護(hù)：類(lèi)類(lèi)似于固體絕緣的2型保護(hù)。本部分也適用于各種類(lèi)型的被保護(hù)印制板，包括多層印制板的內(nèi)層表面、基板和類(lèi)似的被保護(hù)組件。對(duì)于多層印制板.通過(guò)一個(gè)內(nèi)層的距離的相關(guān)要求包含在第1部分的固體絕緣要求中。住2：例如基板可用混合集成電路和厚膜技術(shù)制成。本部分僅涉及永久性保護(hù)，不適用于可進(jìn)行機(jī)械調(diào)節(jié)和修理的組件。本部分的原理適用于功能性絕緣、基本絕緣、附加絕緣和加強(qiáng)絕緣。范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)GB/T16935的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第第2部分：試驗(yàn)方法GB/T2423.1-2001試驗(yàn)A：低溫（idtIEC60068-2-1:1990）電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)GB/T2423.2-2001第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫（idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度變化(idt1EC60068-2-14:1984）GB/T16935.1一1997低低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第1部分：原理、要求和試驗(yàn)(idtIEC606641:1992）IEC60068-2-78:2001環(huán)境試驗(yàn)第2-78部分：試驗(yàn)試驗(yàn)Cab:濕熱，穩(wěn)定狀態(tài)IEC6o249-1:1982印制電路用基材第1部分：試驗(yàn)方法IEC60249-2(所有部分）印制電路用基材第2部分：規(guī)范IEC60326-2:1990印制板第2部分：試驗(yàn)方法IEC60454-3-1:1998電氣用壓敏粘帶第3部分：?jiǎn)雾?xiàng)材料規(guī)范第1篇：具

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