標(biāo)準解讀

《GB/T 14862-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法》作為一項國家標(biāo)準，規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝中從結(jié)點到外殼的熱阻測量方法。然而，您提供的對比標(biāo)準信息不完整，我無法直接指出與某個特定標(biāo)準相比的具體變更內(nèi)容。如果您能提供另一個相關(guān)標(biāo)準的詳細信息或名稱，我將能夠進一步分析并闡述兩者之間的差異和更新點。

不過，一般來說，當(dāng)比較不同版本或相關(guān)標(biāo)準時，變更可能涉及以下幾個方面：

  1. 測試方法的改進：新標(biāo)準可能會引入更精確、更高效的測試技術(shù)或程序，以提高測量結(jié)果的準確性和可重復(fù)性。
  2. 參數(shù)定義的調(diào)整：為了適應(yīng)技術(shù)進步或行業(yè)需求，新標(biāo)準可能會對關(guān)鍵術(shù)語、測試條件、計算公式中的參數(shù)進行重新定義或細化。
  3. 適用范圍的擴展或限制：標(biāo)準可能會根據(jù)技術(shù)發(fā)展或市場變化調(diào)整其適用的集成電路類型或封裝形式。
  4. 環(huán)境因素的考慮：隨著對環(huán)境影響重視程度的增加，新標(biāo)準可能會加入更多關(guān)于測試環(huán)境控制、能耗或材料可持續(xù)性的要求。
  5. 標(biāo)準化引用的更新：為了保持與其他國際或國內(nèi)標(biāo)準的一致性，新標(biāo)準會引用最新的參考文獻和技術(shù)規(guī)范。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1993-12-30 頒布
  • 1994-10-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法_第1頁
GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法_第2頁
GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法_第3頁
免費預(yù)覽已結(jié)束，剩余9頁可下載查看

下載本文檔

GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法-免費下載試讀頁

文檔簡介

UDG.621.382L55中華人民共和國國家標(biāo)準CB/T14862-93半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法Junction-to-casethermalresistancetestmethodsofpackagesforsemiconductorintegratedcircuits1993-12-30發(fā)布1994-10-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

(京)新登字023號中華人民共和因國家標(biāo)準半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法GB/T14862-93中國標(biāo)淮出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門外三里河北街16號郵政編碼：100045電話：63787337、637874471994年7月第一版204年12月電子版制作書號：155066·1-10797版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報電話：（010)68533533

中華人民共和國國家標(biāo)準半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼GB/T14862-93熱阻測試方法Junction-to-casethermalresistancetestmethodsofpackagesForsemiconductorintegratedcircuits1主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻的測試方法。本標(biāo)準適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測量22引用標(biāo)準GB/T14113半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語GJB548微電子器件試驗方法和程序3術(shù)語、符號、代號3.1術(shù)語3.1.1熱測試芯片F(xiàn)thermaltestchip為表征集成電路封裝的熱特性而設(shè)計的芯片。3.1.2被測器件deviceundertest裝裝有熱測試芯片供測址封裝熱阻的微電子器件。3.1.3結(jié)溫T，junctiontemperatureT，表示微電路中主要熱量產(chǎn)生部分的半導(dǎo)體結(jié)的溫度3.1.4加熱功率PaheatingpowerPu施加在器件上以產(chǎn)生結(jié)到參考點溫度差的功率。3.1.5溫敏參數(shù)TSPtemperature-sensitiveparameterTSP與被測結(jié)溫相關(guān)且可對溫度進行校準以檢測所需結(jié)溫的電特性。3.2符號、代號3.2.1Rr:結(jié)到參考點熱阻3.2.2Ruc結(jié)到外殼熱阻3.2.3Rom:結(jié)到安裝表面熱阻3.2.4TR:參考點溫度3.2.5Twc:校準溫度3.2.6Vwm:熱敏參數(shù)值該參數(shù)在測試電流（Iu)和相應(yīng)的加熱功率（Pa)所產(chǎn)生的結(jié)溫下測量3.2.7Vc:溫敏參數(shù)值該參數(shù)在測

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準文本僅供個人學(xué)習(xí)、研究之用，未經(jīng)授權(quán)，嚴禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等，侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。?，因數(shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質(zhì)量問題。

評論

0/150

提交評論