標準解讀

GB/T 14709-1993 是一項中華人民共和國國家標準，全稱為《撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜》。該標準主要規(guī)定了用于撓性印制電路板（FPCB）的涂膠聚酰亞胺薄膜的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和儲存要求。

標準內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了本標準適用于以聚酰亞胺薄膜為基材，表面涂覆有粘合劑層，專用于制造撓性印制電路板的材料。

  2. 規(guī)范性引用文件：列出了執(zhí)行本標準時需要參考的其他相關標準和文件。

  3. 術(shù)語和定義：對標準中涉及的專業(yè)術(shù)語進行了解釋，確保讀者對關鍵概念有統(tǒng)一的理解。

  4. 分類：根據(jù)薄膜的特性、厚度、粘合劑類型等進行了分類，便于用戶根據(jù)需求選擇合適的型號。

  5. 技術(shù)要求：

    • 外觀：規(guī)定了薄膜表面應平整、無可見雜質(zhì)、氣泡等缺陷。
    • 尺寸：包括厚度、寬度、長度等尺寸的具體要求及允許偏差。
    • 物理性能：如拉伸強度、斷裂伸長率、耐熱性、耐化學性等指標需達到一定的標準。
    • 電氣性能：絕緣電阻、耐電壓等電性能指標，確保在電路應用中的安全與穩(wěn)定性。
    • 粘合性能：粘合劑層的粘接力、耐熱剝離性等，保證與銅箔等材料的牢固結(jié)合。

  6. 試驗方法：詳細描述了各項技術(shù)要求的測試條件、儀器設備、操作步驟等，確保檢測結(jié)果的準確性和可重復性。

  7. 檢驗規(guī)則：包括產(chǎn)品檢驗的分類（如出廠檢驗、型式檢驗）、抽樣方法、合格判定準則等，以保證產(chǎn)品質(zhì)量符合標準要求。

  8. 標志、包裝、運輸和儲存：規(guī)定了產(chǎn)品外包裝上應標注的信息（如標準號、生產(chǎn)日期、批號等），以及在運輸和儲存過程中的環(huán)境條件要求，以防損壞或變質(zhì)。

此標準旨在統(tǒng)一和提升撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量，為制造商、用戶及檢測機構(gòu)提供統(tǒng)一的評判依據(jù)，保障電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 14709-2017
  • 1993-11-16 頒布
  • 1994-07-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 14709-1993撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜_第1頁
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文檔簡介

.621.3.049.75：678.7L30中華人民共和國國家標準CB/T14709-93曉性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits1993-11-10發(fā)布1994-07-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準GB/T14709—93曉性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits1主題內(nèi)客與適用范座本標準規(guī)定了涂膠粘劑聚酰亞胺薄膜(以下簡稱涂膠薄膜)的產(chǎn)品型號、材料和組成、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和定存。本標準適用于燒性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層燒性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。2引用標準GB2829周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查）GB/T4721印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則GB/T47222印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法GB/T13557印制電路用抗性覆銅箱材料試驗方法GB13555印制電路用攪性覆銅箱聚酰亞胺薄膜3產(chǎn)品型號涂膠聚酰亞胺薄膜有二個型號，其代號和特性如表1。表1涂膠聚酰亞胺薄膜品種和型號PI-101一般用途PI-102F限定可燃性的材料和組成本產(chǎn)品由單面或雙面涂有膠粘劑的聚酰亞胺薄膜組成（涂膠面可以覆蓋防粘膜)4.1酰亞胺薄膜聚酰亞胺薄膜的推薦標稱厚度和極限偏差應符合表2規(guī)定，在供需雙方同意時也可采用其他厚度。4.2膠粘劑校粘劑可以是熱塑性或熱固性的，但應與和它一起使用的覆銅箱聚酰亞胺薄膜相匹配。膠粘劑類型與標稱厚度由供

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