中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析一、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備應(yīng)用環(huán)節(jié)集成電路生產(chǎn)需經(jīng)過幾十步甚至幾百步的工藝，其中任何一步的錯(cuò)誤都可能是最后導(dǎo)致器件失效的原因，同時(shí)版圖設(shè)計(jì)是否合理、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過集成電路的功能及參數(shù)測(cè)試才能驗(yàn)證。作為重要的專用設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備不僅可判斷被測(cè)芯片或器件的合格性，還可提供關(guān)于設(shè)計(jì)、制造過程的薄弱環(huán)節(jié)信息，有助于提高芯片制造水平。集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)等。二、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀封測(cè)行業(yè)相對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域來說，技術(shù)門檻、對(duì)人才的要求、國(guó)際限制等相對(duì)較低，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最成熟領(lǐng)域，技術(shù)水平處于世界前沿。我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售額從2012年的1035.7億元增長(zhǎng)至2019年2349.7億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為12.42%，截至2020年銷售額達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要可分為測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)三大類。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年測(cè)試機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景最為廣泛，在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中占比最高，銷售額占比約為63%，分選機(jī)和探針臺(tái)銷售額占比分別約為17.4%和15.2%。測(cè)試機(jī)根據(jù)測(cè)試的芯片種類不同，可以分為SOC測(cè)試機(jī)，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)，模擬測(cè)試機(jī)和RF測(cè)試機(jī)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年SOC測(cè)試機(jī)銷售額市場(chǎng)占比約為58%，存儲(chǔ)類測(cè)試機(jī)市場(chǎng)占比約為22.5%，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)占比分別為15.0%，RF射頻測(cè)試機(jī)市場(chǎng)占比分別約為4.5%。三、半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)集中度較高，國(guó)產(chǎn)廠商份額較低。全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)廠商主要包括愛德萬(wàn)、泰瑞達(dá)和科休（COHU）、美國(guó)國(guó)家儀器（NI）等廠商，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年前三大廠商市場(chǎng)份額超過90%，市場(chǎng)集中度較高，國(guó)內(nèi)廠商份額較低。在中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)中，中國(guó)廠商華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技擁有一定市場(chǎng)份額，2018年二者市場(chǎng)占比分別為6.10%和2.40%。四、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低，進(jìn)口替代率亟待提高。目前全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低。為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造的技術(shù)升級(jí)，國(guó)家出臺(tái)了02專項(xiàng)，半導(dǎo)體專用設(shè)備走上了國(guó)產(chǎn)化道路。目前，我國(guó)IC設(shè)備制造已實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端到中高端的突破，華峰測(cè)控02專項(xiàng)自主研發(fā)的STS8200模擬器件測(cè)試系統(tǒng)、高端模擬/混合電路測(cè)試系統(tǒng)已得到長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、芯源系統(tǒng)、華為、意法半導(dǎo)體