全球移動處理器行業(yè)競爭分析頭部企業(yè)聯(lián)發(fā)科與高通差距正逐漸縮小

全球移動處理器行業(yè)競爭分析頭部企業(yè)聯(lián)發(fā)科與高通差距正逐漸縮小\t"/market/202112/_blank"顯示，移動處理器是專門針對筆記本電腦、智能手機、平板電腦等移動終端而設(shè)計的CPU。移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發(fā)熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè)，而且耗能較低，更符合筆記本使用。移動處理器和桌面處理器的區(qū)別項目移動處理器桌面處理器定義專門針對移動終端,如:筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設(shè)計的處理器專供臺式機電腦的處理器性能分類標(biāo)準(zhǔn)電壓，低電壓,超低電壓，極致低電壓等正常版,高級版,超頻版,無集成顯卡等功耗主打便攜和高續(xù)航,采用低電壓或標(biāo)壓,低默認(rèn)頻率,降低功耗的同時降低了性能采用正常電壓,不考慮功耗,基本都在百瓦以上,追求極致性能性能釋放受限于散熱以及供電條件,移動端的標(biāo)壓CPU普遍功耗只能跑80W左右，頻率限制性能不會擔(dān)心功耗不夠用,滿睿頻性能內(nèi)存能效筆記本的內(nèi)存普遍時序較差,能效低于臺式機通過調(diào)教途徑和更好的內(nèi)存顆粒提高能效散熱CPU的其他部件都全部集中在機身上,且筆記本的內(nèi)部空間受到限制,小風(fēng)扇+銅制導(dǎo)熱管是絕大部分筆記本的散熱方案,散熱性較弱內(nèi)臺式機CPU可以更換CPU散熱器、配備散熱風(fēng)扇、設(shè)置水冷散熱等,散熱性強結(jié)構(gòu)ARM構(gòu)架,x86構(gòu)架會集成臺式機CPU中不具備的電源管理技術(shù)x86構(gòu)架包括運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件按照商業(yè)模式劃分，移動處理器行業(yè)參與者可分為IP供應(yīng)商、垂直分工模式、IDM三大類。其中IDM是全球主要手機芯片制造商商業(yè)模式，如英特爾、三星等。移動處理器行業(yè)參與者商業(yè)模式商業(yè)模式簡介IP供應(yīng)商模式大多數(shù)Fabless廠商相比于花費時間和精力單獨開發(fā)IP,因此他們更趨向縮短時間成本，借助IP供應(yīng)商的IP加快產(chǎn)品設(shè)計。而IP供應(yīng)商的商業(yè)模式是通過收取Fabless廠商授權(quán)費來支付IP供應(yīng)商的開發(fā)費用、運作成本和人員成本。同時Fabless需根據(jù)處理器芯片銷售按1-3%比例支付版稅給IP供應(yīng)商。IP供應(yīng)商代表有ARM、lmagination等。垂直分工模式移動處理器行業(yè)具有技術(shù)資金雙密集的特點,企業(yè)需要具備一定的資金實力，在半導(dǎo)體制造業(yè)逐漸呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)垂直分工模式，形成了專業(yè)的IP核、無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(Fabless)、晶圓代土(Foundry)以及封裝測試廠商。該模式下僅有Fabless廠商需要直接面對客戶需求服務(wù)，IP核、封裝測試及Foundry的廠商都為Fabless廠商服務(wù)。聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達(dá)、海思都是Fables廠商。IDM從IC設(shè)計覆蓋到IC制造、封裝測試等各環(huán)節(jié),甚至延伸至下游市場銷售等職能。IDM模式的企業(yè)擁有自己的IP開發(fā)部門,得益于長期的技術(shù)研發(fā)和積累，擁有較強開發(fā)能力、具有一定的技術(shù)優(yōu)勢。運用IDM模式的企業(yè)覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計開發(fā)到下游的品牌營銷,具有較強資源調(diào)配和控制成本優(yōu)勢,IDM模式成為當(dāng)前具備較高盈利水平的商業(yè)模式．目前全球主要的手機芯片制造商業(yè)模式是IDM模式。英特爾、三星均采用IDM商業(yè)模式。目前全球一半以上的移動處理器由高通和聯(lián)發(fā)科提供。2019年Q2，高通在移動處理器行業(yè)市占率為33%，由于高通產(chǎn)能依賴于三星，而三星無法滿足高通產(chǎn)能需求，高通產(chǎn)品供應(yīng)受到影響，2020年Q2高通市占率下降至29%，但仍維持行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科背靠臺積電代工廠，主打高性價比產(chǎn)品，憑借價格和產(chǎn)品優(yōu)勢，在移動處理器