中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析一、EDA綜述EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ElectronicDesignAutomation)軟件的簡(jiǎn)稱(chēng)，是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD等)軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線(xiàn)、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。全球EDA發(fā)展歷經(jīng)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）及現(xiàn)代EDA四大階段。二、EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，對(duì)集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計(jì)的角度看，設(shè)計(jì)人員必須使用EDA工具設(shè)計(jì)幾十萬(wàn)到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少設(shè)計(jì)偏差、提高流片成功率及節(jié)省流片費(fèi)用。從集成電路制造的角度看，芯片制造工藝不斷演進(jìn)，而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測(cè)EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。EDA工具貫穿集成電路設(shè)計(jì)及制造所有流程。EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)中游為EDA企業(yè)。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)。三、中國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀EDA市場(chǎng)需求與集成電路行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r緊密相關(guān)。近些年來(lái)，在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，2010年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年盡管疫情爆發(fā)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭，全國(guó)集成電路銷(xiāo)售額達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%。2021年第一季度，我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額為1739.3億元，同比增長(zhǎng)18.1%。受到下游集成電路市場(chǎng)需求拉動(dòng)，2018-2020年我國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到66.2億元，同比增長(zhǎng)17.00%，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)13.82%，增速快于全球。從EDA軟件工具來(lái)看，雖然目前我國(guó)大多數(shù)集成電路企業(yè)使用國(guó)外的EDA工具，但是近年來(lái)我國(guó)本土EDA企業(yè)不斷打磨產(chǎn)品以及開(kāi)拓海外市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)EDA工具銷(xiāo)售額在2018-2020年呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2020年，國(guó)產(chǎn)EDA工具實(shí)現(xiàn)9.1億元的銷(xiāo)售額，其中境外銷(xiāo)售為1.5億元，境內(nèi)銷(xiāo)售額為7.6億元。四、中國(guó)EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前我國(guó)從事EDA行業(yè)企業(yè)較少，且整體綜合實(shí)力偏弱。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)EDA市場(chǎng)由全球EDA三大巨頭Synopsys、Cadence、SiemensEDA壟斷，近三年這三大巨頭占據(jù)了我國(guó)EDA70%以上的市場(chǎng)份額。不過(guò)，近年來(lái)我國(guó)EDA廠(chǎng)商在EDA細(xì)分領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)突破，如廣立微在良率優(yōu)化端的軟件和測(cè)試機(jī)；在數(shù)據(jù)端，博達(dá)微的快速參數(shù)測(cè)試方案；在仿真端，華大九天和概倫電子實(shí)力強(qiáng)勁；在后端，芯禾具有完整的解決方案和競(jìng)爭(zhēng)力。目前，華大九天在我國(guó)EDA市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，超過(guò)了另外兩大國(guó)外企業(yè)(Ansys、Keysight)。五、EDA行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)在EDA行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)方面，后摩爾時(shí)代將會(huì)推動(dòng)EDA工具具備對(duì)復(fù)雜功能設(shè)計(jì)的更強(qiáng)支撐能力，新工藝、新材料、新器件等的應(yīng)用將會(huì)要求EDA工具的發(fā)展在仿真、驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)方法學(xué)的創(chuàng)新。與此同時(shí)，伴隨芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運(yùn)算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機(jī)。另一方面，芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計(jì)效率需求的提高同樣要求人工智能技術(shù)賦能EDA工具的升級(jí)，輔助降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻、提升芯片設(shè)計(jì)效率。未來(lái)，人工智能技術(shù)將會(huì)在EDA領(lǐng)域扮演更加重要的角色。此外，伴隨EDA云平臺(tái)的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越多。云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用能夠有效避免芯片設(shè)計(jì)企業(yè)因流程管理、計(jì)算資源不足帶來(lái)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率。同時(shí)，EDA云平臺(tái)能夠有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護(hù)方面的費(fèi)用，讓企業(yè)根據(jù)實(shí)際需求更加靈活地使用計(jì)算資源。此外，EDA云平臺(tái)能夠使芯片設(shè)計(jì)工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在新冠疫情帶來(lái)的居家辦公需求下令EDA云平臺(tái)發(fā)揮重要作用。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研