制程明晰講義

制程分析明晰制作人：劉志奇在生產(chǎn)LCM的過程中，會(huì)出現(xiàn)較多的制程不良，或者來(lái)料不良，要想解決問題，那么就要找出其原因，然后想出對(duì)策來(lái)改變其作業(yè)手法及標(biāo)準(zhǔn)或者工藝參數(shù)，分析有兩種：目視與鏡相，下面介紹具體方法與圖列。E/T不良類別：缺劃：在顯示屏上顯示白色或者彩色亮線，有橫缺與豎缺，一條或多條均為缺劃現(xiàn)象。（如圖一）豎缺：顯異：在測(cè)試架正常的情況下，畫面沒有按正常的順序及顏色顯示，稱為顯異現(xiàn)象。（如圖二）圖示：無(wú)顯(白屏)：在測(cè)試架正常的情況下，顯示屏沒有顯示任何畫面及動(dòng)態(tài)。（如圖三）色淡（色深）：顯示畫面顏色沒有按原色顯示，出現(xiàn)顏色較淡或者顏色較深的現(xiàn)象。（如圖四）斷筆（少線）：在顯示區(qū)域內(nèi)顯示類似缺劃現(xiàn)象，但不完全顯示，同時(shí)有斷線和少線的現(xiàn)象。（如圖五）以上顯示現(xiàn)象均為電性不良。通過故障現(xiàn)象來(lái)判定故障點(diǎn)，以下是介紹各種電性不良的不良原因：（備注：橫缺找兩邊，豎缺找中間）缺劃：不良原因：IC錯(cuò)位、IC偏位、IC異物、IC刮傷、ICBUMP不良、IC壓力不均、IC氣泡、IC崩角、ITO劃傷、ITO短路、ITO腐蝕、ITO蝕刻、ITO斷路、IC靜電擊傷、LCD崩邊、LCD破損、盒內(nèi)短路、盒內(nèi)雜質(zhì)、盒內(nèi)腐蝕、顯異、、無(wú)顯顯：不良原原因：：IC錯(cuò)位位、IC偏偏位、、IC異物物、IC刮刮傷、、ICBUMP不不良良、IC壓壓力不不均、、IC氣泡泡、IC崩崩角、、ITO劃劃傷、、ITO腐蝕蝕、ITO蝕蝕刻、、ITO斷路路、IC靜電電擊傷傷、LCD破損損、FPC壓力力不均均、FPC線線路短短路、、FPC異物物、FPC氣氣泡、、FPC線路路開路路、FPC錯(cuò)錯(cuò)位、、偏位位、FPC元件件不良良、（（二極極管反反向、、電阻阻阻值值偏大大或偏小小、電電容失失容、、元件件焊接接連錫錫、））FPC金金手指指贓物物、測(cè)測(cè)試板板接觸觸不良良、偏偏光片片貼錯(cuò)錯(cuò)。色淡：：FPC壓力力不均均、FPC線線路短短路、、FPC異物物、FPC氣氣泡、、FPC線路路開路路、FPC錯(cuò)錯(cuò)位、、偏位位、FPC元件件不良良、（（二極極管反反向、、電阻阻阻值值偏大大或偏小小、電電容失失容、、元件件焊接接連錫錫、））FPC金金手指指贓物物、測(cè)測(cè)試板板接觸觸不良良.ICBUMP不不良、、IC壓力力不均均、IC氣氣泡、、ITO劃傷傷、ITO腐腐蝕、、ITO蝕刻刻、ITO斷斷路、、斷筆（（少線線）：：不良原原因：：盒內(nèi)短短路、、盒內(nèi)內(nèi)雜質(zhì)質(zhì)、盒盒內(nèi)腐腐蝕、、（備注注：此此不良良現(xiàn)象象一般般為L(zhǎng)CD來(lái)料料不良良）裝配制制程不不良缺劃：：不良內(nèi)內(nèi)容:一般為為ITO腐腐蝕、、ITO刮刮傷、、IC異物物、IC氣氣泡、、IC壓力力不均均、LCD崩角角/崩邊邊、IC崩崩角、、ICBUMP刮刮傷傷、無(wú)顯、、顯異異、色色淡、、不良原原因：：后工序序的電電性不不良一一般為為前工工序機(jī)機(jī)器熱熱壓有有關(guān)、、如果果外觀觀OK則可可把分分析對(duì)對(duì)象放放在IC邦邦定、、FPC熱熱壓上上面。。外觀不不良：：元件件脫落落、元元件連連錫、、二級(jí)級(jí)管反反向、、FPC劃劃傷、、FPC折折斷、、FPC頂頂傷、、金手手指硅硅膠、、元件件焊盤盤脫落落、背光不不亮（（少燈燈）：：有以下下原因因：背光焊焊接點(diǎn)點(diǎn)連錫錫、少少錫（（虛焊焊、假假焊））FPC線路路開路路、短短路、、背光光焊接接點(diǎn)折折斷、、背光光來(lái)料料不良良、FPC焊接接點(diǎn)銅銅箔接接觸不不良、、測(cè)試架架背光光供電電電壓壓不夠夠、TP無(wú)無(wú)效：：有以下下原因因：T/P焊接接點(diǎn)連連錫、、少錫錫（虛虛焊、、假焊焊）FPC線路路開路路、短短路、、T/P焊焊接點(diǎn)點(diǎn)折斷斷、T/P來(lái)料料不良良、FPC焊接接點(diǎn)銅銅箔接接觸不不良、、測(cè)試架架觸屏屏程序序不良良。COG不良良現(xiàn)象象圖例例IC壓壓力不不均：：F