DIP常規(guī)工藝培訓(xùn)總結(jié)

會計學(xué)1DIP常規(guī)工藝培訓(xùn)總結(jié)培訓(xùn)內(nèi)容整形作業(yè)培訓(xùn)插件作業(yè)培訓(xùn)清潔\剪腿\電測\包裝作業(yè)培訓(xùn)補焊作業(yè)培訓(xùn)目檢作業(yè)培訓(xùn)不良品維修作業(yè)培訓(xùn)第1頁/共29頁DIP作業(yè)流程貼防焊膠帶檢驗領(lǐng)料元件整形插件NGOK進(jìn)爐剪腿補焊補件清潔檢驗維修測試OKNGQC檢驗包裝維修良品報廢NGNG波峰焊OKNG第2頁/共29頁整形作業(yè)目的：便于器件達(dá)到焊裝工藝要求的插裝，提高過爐效果作業(yè)范圍：需要整形的元件有軸向和徑向的電阻，二極管，電容和功率半導(dǎo)體元器件(IGBT管，場效應(yīng)管，三極管，整流橋)等工作內(nèi)容：

用工裝或整形工具對元件參考焊裝工藝進(jìn)行整形，整形項目包含元件本體寬度、引腳形狀和長度。第3頁/共29頁元件成型----水平平貼安裝元件

要求：整形后元件引腿水平寬度與定位孔間距相當(dāng)，公差不大于5%，字符向上。引腿要求筆直，伸出焊盤引腳長度<4mm。元器件引腿：不損壞就難以成型的元器件引線。圖例：第4頁/共29頁元件成型----垂直安裝元件

成型要求：

整形后元件插入部分體水平寬度與定位孔間距相當(dāng)，公差不大于5%。非極性元件標(biāo)示從上至下讀??；極性元件標(biāo)示在頂部（有特殊要求的PCB絲印標(biāo)示方向為準(zhǔn)）。對于在支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分要求筆直；對于在非支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分采用彎曲，以保障元件獲得支撐。元件整形后管腳長度要求為：能保障安裝后元件本體與焊盤間距>0.4MM且小于1.5MM；伸出焊盤引腳長度<4MM。第5頁/共29頁圖例:1、安裝于支撐孔的元件整形后效果圖：

2、安裝于非支撐孔的元件整形后效果圖：元件成型----垂直安裝元件第6頁/共29頁元件成型----高架水平安裝元件

要求：整形后元件引腿水平部分寬度與定位孔間距相當(dāng)，公差不大于5%。對于在支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分要求筆直；對于在非支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分采用K型彎曲，以保障元件獲得支撐。元件整形后管腳長度要求為：

a能保障安裝后元件體與焊盤間距>1.5mm

其中小功率元件0.5W-1W2~3mm

大功率元件〉=2W4~6mmb伸出焊盤引腳長度<4mm例:1、安裝于支撐孔的元件整形后效果圖：

2、安裝于非支撐孔的元件整形后效果圖：第7頁/共29頁整形作業(yè)注意事項剪切引腿不要對人，以免引腿飛濺傷到其他人整靜電敏感元件要帶靜電腕帶，并保證其良好接地以免損傷元件元件成形要符合工藝規(guī)范以免損件第8頁/共29頁插件作業(yè)-貼防焊膠帶

作業(yè)步驟:

在檢驗良好的PCB板焊接面按照工藝要求，將需要防止焊接的部位貼上防焊膠布。防焊膠布需要與PCB板緊密粘結(jié)注意事項:作業(yè)時帶有防靜電腕帶取放PCB板輕拿輕放，嚴(yán)禁粗暴作業(yè)，特別是焊點面點膠的要求PCB板焊點面向上放置。防焊膠帶應(yīng)當(dāng)平整緊貼PCB板，且覆蓋防焊焊盤防焊膠帶不得覆蓋其他需要焊接的焊點，防止漏貼。第9頁/共29頁插件作業(yè)-元件插裝

1作業(yè)步驟:1.依照元件類別和插件順序排列好元件盒，并做好元件盒識別標(biāo)簽。2.核對元件盒上標(biāo)示和元件實物是否相符，插件前清點領(lǐng)料數(shù)目并作元件檢查，及時剔除錯誤元件和有缺陷的元件（包含整形效果不佳的元件），嚴(yán)格杜絕混料、錯料的發(fā)生。3.針對不同的插件機種，對照個人工位上的元件安裝圖例和PCB板實物，確認(rèn)好元器件安裝位置、數(shù)量以及安裝要求。4.元件插件定位應(yīng)該準(zhǔn)確、插件高度和傾斜角度應(yīng)該符合標(biāo)準(zhǔn)、元件安插方向應(yīng)該準(zhǔn)確無誤。5.元件插裝完畢應(yīng)該進(jìn)行檢查和修正，檢查無誤后，傳遞到下一工位。第10頁/共29頁插件作業(yè)-元件插裝2

注意事項:元件插件順序為：在元件種類次序的基礎(chǔ)上，依照PCB板方向由上到下，由左到右依次安插。插件標(biāo)準(zhǔn)首先執(zhí)行依據(jù)客戶要求擬定的該插件機種的定位、安裝規(guī)范；如用戶無特殊要求，則執(zhí)行全機種定位、安裝規(guī)范。插件過程中應(yīng)該嚴(yán)格禁止粗暴操作，以免用力過猛造成元件或PCB板損傷。第11頁/共29頁插件作業(yè)-元件插裝3安插過程中對于管腳或插針損壞以及無法判別極性或方向等原因造成無法使用的元件應(yīng)當(dāng)暫時廢棄，并集中收集。安插過程應(yīng)該保持緊張有序，對于各種原因造成的本工位堆積板，應(yīng)暫時放置于緩沖區(qū)；影響流水線正常運行或處理有困難的情況下，及時向助拉、組長提出援助申請。對于前道流過來的插件板，如發(fā)現(xiàn)存在前面工序的漏件、錯件以及其他嚴(yán)重缺陷，應(yīng)停止在該板上的本工位插件，并暫時將不良板放置于不良區(qū)域。如前面工位不良過多或出現(xiàn)連續(xù)三塊（含三塊）以上不良，應(yīng)向助拉、組長及時匯報，以便及時糾正。第12頁/共29頁插件作業(yè)-插件檢查

作業(yè)內(nèi)容:按照區(qū)域，依據(jù)樣板對全部插件完畢的PCB板進(jìn)行插件檢驗，檢查項目包含：

插件數(shù)目

插件外觀、種類和規(guī)格

元件的方向、極性

元件的高度（平整度）插件無誤的良品轉(zhuǎn)入波峰焊入板；對存在插件不良的板子在不良位置處貼標(biāo)，返回修補后重新檢驗。注意事項:作業(yè)時，必須帶有防靜電腕帶和手套。PCB板應(yīng)輕放置于軌道上保持平整第13頁/共29頁波峰焊接-進(jìn)板1

作業(yè)步驟:將插件完畢的PCB板按照規(guī)定方向，水平放置進(jìn)波峰焊機的外傳輸鏈條上。在插板從外傳輸鏈條進(jìn)入到波峰焊機鏈爪傳輸通道后，對于元件外觀進(jìn)行檢查：重點檢查芯片、大功率元件、多管腳元件、定位不穩(wěn)元件等是否出現(xiàn)因傳輸震動引起的傾斜、翹起等外觀不良，并進(jìn)行及時修正，以確保焊接質(zhì)量完好。傳輸中如果發(fā)生插板傾斜、元件掉落（傾覆）等意外情況時，應(yīng)當(dāng)立即按動波峰焊機的緊急停止按鈕；將插板及掉落元件匯總裝盒返回插裝頭道工序，處理完畢后方可繼續(xù)焊接流程。第14頁/共29頁波峰焊接-進(jìn)板2

注意事項:進(jìn)板過程應(yīng)該嚴(yán)格杜絕進(jìn)入的PCB板存在方向錯誤、角度傾斜等重大缺陷，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)，立即按動波峰焊機的緊急停止按鈕，手工將PCB板從機器中取出。對于已經(jīng)進(jìn)入預(yù)熱區(qū)后的板子不再取出焊接板，而是在停止波峰的情況下，讓板子空轉(zhuǎn)出波峰焊機。嚴(yán)禁在未降溫合適的情況下打開預(yù)熱區(qū)、波峰焊區(qū)域的密封蓋，以免造成灼傷。所有啟動緊急停止按鈕的操作應(yīng)在技術(shù)員的監(jiān)督指導(dǎo)下進(jìn)行。機器運轉(zhuǎn)間隙，應(yīng)對工作現(xiàn)場進(jìn)行及時清理，對散落元件進(jìn)行收集，并送返插件工位。第15頁/共29頁波峰焊接檢查

作業(yè)步驟:從波峰焊出口的輸送帶取出，對焊接效果進(jìn)行目檢。連續(xù)三塊同樣現(xiàn)象的焊接不良時需提請技術(shù)員暫停焊接流水，檢查并改善波峰焊效果。目檢通過的焊接板放置于傳輸帶傳送。注意事項:作業(yè)時，必須帶有防靜電腕帶和手套。取放PCB板時要求輕拿輕放，嚴(yán)格禁止粗暴操作，避免造成元件或PCB板的損傷。第16頁/共29頁補焊作業(yè)-撕膠帶&剪腳

作業(yè)步驟:從輸送帶上取下經(jīng)過波峰焊接的PCB板，放置于作業(yè)平臺上。撕去粘貼在PCB板上的防焊膠帶。用氣動剪刀或手剪將PCB板背面指定區(qū)域內(nèi)多余的元件引腳剪去將剪過引腳的電路板重新放入輸送帶流入下一工位。注意事項:作業(yè)時，必須帶有防靜電腕帶。取放PCB板時要求輕拿輕放，嚴(yán)格禁止粗暴操作，避免造成元件或PCB板的損傷。剪腿時，氣動剪刀應(yīng)平貼板面，用力要求一致，剪腿方向要求一致。剪過引腳后的元件引腳距離PCB板面為1.5±0.5mm.IC、插排、插座等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格件，不需剪腳。剪下來的元件引腳應(yīng)及時清理，不得散落在工作臺或輸送帶上，以免殘留于別的PCB板內(nèi)。第17頁/共29頁電烙鐵的使用

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焊接作業(yè)1.烙鐵不用時，應(yīng)拭去余錫后再鍍上一層錫衣，待冷卻后再收起來，才可保持更久不氧化。2.電烙鐵不使用時，應(yīng)置于烙鐵架上，以免危險3.烙鐵架上的海棉主要在清除烙鐵頭上的余錫，故使用海棉應(yīng)加3分濕的水，以免海棉燒焦，遇烙鐵頭氧化時應(yīng)用濕海棉及松香去除氧化物并于尖端處鍍上錫以利作業(yè)。若無法去除時可用細(xì)砂紙或細(xì)齒銼刀略為修整再鍍錫。4.吸錫器阻塞時應(yīng)將內(nèi)部錫屑去除或?qū)⑽畚锊潦们瑑?，不可使用潤滑劑涂抹以免吸頭臟污。5.焊接IC時，應(yīng)將電烙鐵金屬殼接地以免IC受到靜電破壞。6.處于長期焊接作業(yè)下，宜使用恒溫電烙鐵，并設(shè)定在適當(dāng)?shù)暮附訙囟鹊?8頁/共29頁電烙鐵的使用2

焊接技術(shù)及注意事項

1.焊接時應(yīng)用電烙鐵先在接合處加熱，再將焊錫放在接合處溶解，不可將焊錫放在烙鐵頭上再去焊接，否則松香會先行煙散，無法達(dá)到清潔作用。

2.焊接作業(yè)應(yīng)求焊錫完全溶解，附于焊接物上之時間約2~3秒，不可為求迅速凝固，以口吹風(fēng)散熱。

3.在焊接作業(yè)時遇被氧化的接腳或焊接點時，可用砂紙或小刀刮除氧化物后再焊接。

4.電烙鐵頭在使用前先調(diào)整其溫度，保持在250℃左右，待使用時依有鉛溫度調(diào)整370℃，無鉛溫度調(diào)整390℃，目的在于保護(hù)烙鐵頭不易損壞，影響焊接品質(zhì)。

5.在印刷電路板上焊錫，產(chǎn)生包焊，其最明顯的特徵是焊點旁有灰黑物質(zhì)出現(xiàn)；其主要原因是焊錫尚未完全溶解?；蝈a量過多或松香過多來不及揮發(fā)所致。

6.焊接時若焊點表面有助焊劑變黑或氧化物之白膜產(chǎn)生是由溫度過高所致。

7.實施焊接前應(yīng)將烙鐵頭及被焊物予以清潔，并鍍上新鮮錫衣。

8.烙鐵頭在焊接時，應(yīng)固定加熱在焊點上，不要移來移去，使得溫度傳導(dǎo)被分散。

9.電子元件如電容器焊接時對于電解電容器及鉭質(zhì)電容器均需考慮其極性。

10.IC焊接時應(yīng)手戴接地金屬環(huán)，去除身上靜電以防IC受到靜電破壞。因人的靜電可達(dá)3000V~5000V。

11.IC焊接時應(yīng)將烙鐵接地以免漏電而損壞IC，或使用絕緣電烙鐵。

12.焊接IC接腳時焊點應(yīng)焊牢，IC接腳要突出焊點且不需剪除

13.PC板焊接作業(yè)完成后應(yīng)以清潔劑及抹布拭去表面助焊劑以免腐蝕(絕緣油具有腐蝕性，不可長時間存于電路板)。

14.焊接時因助焊劑具有毒性，應(yīng)保持室內(nèi)空氣流通第19頁/共29頁補焊作業(yè)-補焊1

作業(yè)步驟:確認(rèn)并熟悉指定的補焊區(qū)域，對區(qū)域內(nèi)存在的元件缺件、錯件、方向（極性）錯誤等進(jìn)行糾正。對需要加強的焊點進(jìn)行加強焊（直徑大于0.8mm以上的焊點均要求加強焊）。對于存在焊點缺陷（連焊、漏焊、冷焊、假焊、錫少等）的焊點進(jìn)行修補。對于元件外觀不良：元件體傾斜、元件高度不良（高度不足或偏高）進(jìn)行校正。注意事項:電烙鐵需要確保良好接地電烙鐵等工具應(yīng)當(dāng)安全使用，保障人員安全。焊接應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)慎小心，防止?fàn)C傷焊盤、元器件、PCB板等。對于元器件的焊接缺陷確認(rèn)，需要通過與標(biāo)準(zhǔn)板或工藝參考比對。緊貼件需要安裝到位、焊點需要光滑、潤濕，高架件需要定位準(zhǔn)確。第20頁/共29頁補焊作業(yè)-補件作業(yè)步驟：對于不宜過波峰焊的元件（或缺料元件）在本工位進(jìn)行補裝、補焊依照工藝要求對于元件進(jìn)行正確整形，并正確安裝。用電絡(luò)鐵對元件進(jìn)行焊接。注意事項：電烙鐵等工具應(yīng)當(dāng)安全使用，保障人員安全。焊接應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)慎小心，防止?fàn)C傷焊盤、元器件、PCB板等。對于元器件的安裝、焊接需要符合工藝規(guī)范。第21頁/共29頁補焊作業(yè)-擦拭清潔

作業(yè)步驟:

將PCB板正反面的雜物和錫珠清理干凈。用清潔劑清潔焊接面，擦拭掉助焊劑、污垢等，即板面無錫珠、殘膠、黑渣、殘腿。注意事項:制作無鉛產(chǎn)品時需更換無鉛專用的清潔材料。須帶有線靜電手環(huán)及靜電手套。清洗劑嚴(yán)禁接觸到以下元件：各類開關(guān)、接插件、非全密封繼電器、電感、變壓器、數(shù)碼管、電位器等清洗劑不能接觸元件面以免把字符洗掉

圖：靜電手環(huán)及靜電手套

所需材料：1.清潔劑2.無塵布3.刷子第22頁/共29頁補焊作業(yè)-檢驗

作業(yè)步驟:對清潔完畢PCB板進(jìn)行外觀檢驗。對安裝元器件數(shù)量、規(guī)格（型號）、外觀（高度、平整度）進(jìn)行檢驗。對焊點焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗，要求焊點光滑飽滿，無連焊、漏焊、冷焊、虛焊、拉尖、錫少等現(xiàn)象。檢查PCB正反面有無錫珠、元件殘腿、黑渣、殘膠等雜物。對不良品做不良標(biāo)記，填寫返修單轉(zhuǎn)維修處理，良品轉(zhuǎn)包裝。注意事項:作業(yè)時須帶有線靜電手環(huán)及靜電手套。檢驗標(biāo)準(zhǔn)參照標(biāo)準(zhǔn)板或工藝參考。對不良品填寫返修單并進(jìn)行不良記錄。對連續(xù)出現(xiàn)多發(fā)同種不良需及時向技術(shù)主管反映。第23頁/共29頁補焊作業(yè)-電測不同的產(chǎn)品有不同的測試要求與方法，我們會根據(jù)每種產(chǎn)品的電測要求做出詳細(xì)的測試指導(dǎo)文件并對員工進(jìn)行特殊培訓(xùn)，在此就不詳細(xì)說了。第24頁/共29頁補焊作業(yè)-包裝

作業(yè)步驟:對產(chǎn)品的成品合格標(biāo)準(zhǔn)