入門知識PCB制作簡介課件

PCB制作簡介1PCB定義定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。2PCB的功能3沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCBClassPCB分類PCB分類5按結(jié)構(gòu)分類單面板雙面板PCB分類6PCB分類多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例如六層板則表示有6層銅層。7616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分類按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔9PCB分類根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask藍(lán)膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板(D2廠）10常用單位換算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)

本公司常使用英制單位，例如線粗/線隙用mil作單位；PCB尺寸用inch作單位。11基材結(jié)構(gòu)Prepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片類型：106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil基材預(yù)浸料坯131ounce(oz)定義 一平方尺面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度。 1oz≈1.35mil基材14基材板料介紹FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)15

Drilling 鉆孔

PlateThroughHole沉銅

PanelPlating 板面電鍍

DryFilm 干菲林PatternPlating圖電Etching蝕刻MiddleInspection中檢SolderMask濕綠油外層制作流程（一）17

ComponentMark印字符

Solder Finishes 表面制作

Profiling 外型加工

FQC 最后品質(zhì)控制FA最后稽查Packing包裝外層制作流程（二）18內(nèi)層制作InnerBoardCutting內(nèi)層開料InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢DES顯影/蝕板Exposure曝光ResistsLamination轆干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing壓板ChemicalClean化學(xué)清洗19外層制作鉆孔GuideHole管位孔BackUpBoard墊板PCB

Entry蓋板21外層制作沉銅/板面電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖22

DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit線路Non-exposed未曝光Preparing準(zhǔn)備外層制作23圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層ExposedFilm曝光菲林pattern線路圖P/PCopper圖形電鍍銅層P/PCopper板面電鍍銅層TinPlating鍍錫外層制作25(1)CopperPlating鍍銅圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面電鍍銅P片(2)TinPlating鍍錫TinPlating鍍錫PatternPlatingCopper圖形電鍍銅外層制作26Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching蝕刻外層制作273C6013C6013C6013P20116A0W/F綠油C/M白字WetFilm,ComponentMark濕綠油，白字

外層制作293C6013C6013C6013P20116A0HAL噴錫外層制作30外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊外層制作31制作流程Pressing壓板Drilling鉆孔PTH/PP沉銅/板電DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating圖電Developing沖板PlatingTin鍍錫StripFilm褪菲林Etch/StripTin蝕刻/褪錫SolderMask濕綠油HAL 噴錫32公司新技術(shù)新板料Getek-GE公司板材RogerNelcoTeflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無鹵素Polyimide-聚酰亞胺CyanateEster-氰酸鹽酯33板料應(yīng)用34板料應(yīng)用名詞解釋VHF-VeryHighFrequency-特高頻UHF-UltraHighFrequency-超高頻SHF-SuperhighFrequency-特超高頻DECAllphaWorkstation-美國數(shù)字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司計(jì)算機(jī)/微機(jī)PalmTop-掌上電腦DigitalCellularSystem-數(shù)字式便攜系統(tǒng)IntelP6-英特爾電腦GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行動(dòng)電話通訊系統(tǒng)PCS-PersonalCommunicationSystem個(gè)人通訊系統(tǒng)

PPO-聚苯醚PersonalPagers-個(gè)人尋呼機(jī)SatelliteTV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)RadarDetector-雷達(dá)探測器SHFmicrowaveTV-超高頻微波電視CollisionAoidance-防沖撞系統(tǒng)35板料的主要參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度（Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度。Tg 板料尺寸穩(wěn)定性

介電常數(shù)（Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。Dk 儲存電能能力 傳輸速度損耗因數(shù)（Df)-對電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量的相角的余角，該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)Df 傳輸速度36板料特性37板料型號DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能對比38HalogenFreeLaminate/Prepreg無鹵素板料HalogenFreeSolderMask無鹵素油墨Lead-freeSoldering無鉛焊料EnvironmentMaterial39

Halogen-free定義氯（Cl).溴（Br)含量分別小于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(鹵素）-溴(Br)

,氯(Cl),銻（Sb)Phosphorus（磷）Nitrogen（氮）EnvironmentMaterial40MainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4

MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen（鹵素）Bromine（溴）<0.1%About10%Chlorine（氯）<0.05%<0.05%Antimony（銻）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）√╳Nitrogen（氮）√╳

ComparewithNormalFR-441HalogenFreeSolderMaskReviewCategoryContentHalogen-FreeSolderMaskNormalSolderMaskModifiedepoxyresin(monomer)更新的環(huán)氧樹脂√╳Epoxyresin樹脂√√Fillers(BariumSulfate/Silica)填充劑√√Pigment色素√√Catalyst(Photo-initiat