中國精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場現(xiàn)狀分析

中國精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場現(xiàn)狀分析

精密功能件行業(yè)位于消費電子產(chǎn)業(yè)中游，上游是各類金屬材料及各種型號的雙面膠、泡棉、熱熔膠、導電布、網(wǎng)紗、石墨、保護膜及離型材料等，種類繁多、市場供應(yīng)充足，基本屬于競爭性行業(yè)。下游為消費電子終端，由于終端客戶主要從事產(chǎn)品設(shè)計和銷售，將制造外包，因此直接客戶是模組和組裝廠，最終客戶為終端廠商，但供貨資格需得到終端廠認證。

全球精密結(jié)構(gòu)件企業(yè)數(shù)量多達上千家，但能夠提供高精密結(jié)構(gòu)件并進入大客戶體系的企業(yè)有限。結(jié)構(gòu)件主要企業(yè)包括鴻海精密、捷普、比亞迪電子、長盈精密、安潔科技、勁勝智能、赫比國際、米亞精密、勝利精密、精研科技、科森科技、捷榮技術(shù)等。功能件主要企業(yè)包括千代達、飛比達、正美集團、威博精密、千洪電子、飛榮達、恒銘達、智動力、富誠達等。

功能件為手機、平板、筆記本等消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)粘貼、固定、屏蔽、絕緣、緩沖、散熱、防塵等功能。產(chǎn)品包括單雙面膠、電磁屏蔽器件、導熱器件、保護膜、防塵網(wǎng)、絕緣片、標識產(chǎn)品、緊固件和功能按鍵等。生產(chǎn)工藝包括模切、CNC和沖壓等。

消費電子輕薄化、高集成是主要趨勢，精密結(jié)構(gòu)件需要配套升級。精密結(jié)構(gòu)件關(guān)鍵材料包括塑膠、金屬、陶瓷、玻璃等，考慮到各種結(jié)構(gòu)件材質(zhì)的性能、成本因素，會呈現(xiàn)多種材質(zhì)共存的發(fā)展格局。

塑膠：成本低、可塑性強、容易著色，缺點是散熱不好、機身強度低、硬度較低等。2013~2014年市場主要以塑膠材料為主，此后金屬材料運用，目前主要用在低端機。

金屬：易于散熱、抗壓性較強、機械強度高、耐磨性好，缺點是加工工藝更加復雜，生產(chǎn)成本更高，另外金屬機殼會干擾無線信號。2015年前后，以蘋果手機為代表引領(lǐng)風尚，金屬結(jié)構(gòu)件提升。智能手機金屬結(jié)構(gòu)件滲透率從2014年14%提高至2018年54.1%，需求從1.82億套增長至2018年的8.71億套。

陶瓷：相比金屬、塑料等材質(zhì)，不會屏蔽信號。但是制備難度過高、成本昂貴、良品率低，目前應(yīng)用較少。

玻璃：相比金屬材料會屏蔽和吸收信號，玻璃材質(zhì)完全可以正常的接收和放射信號，在未來的5G場景中可行性更高，但成本較高，目前應(yīng)用于高端機型的外殼件中。

結(jié)構(gòu)件占手機硬件總成本的10%~15%左右。由于需要配合內(nèi)部天線設(shè)計和蓋板背板玻璃，未來金屬中框的價值量有望提升。金屬中框配合天線設(shè)計需要采用分段設(shè)計和挖槽工藝，對生產(chǎn)要求更高。手機bom總成本約為300美金左右，其中外觀件成本（Non-electronics）為17-36美元不等，考慮到其他結(jié)構(gòu)件，單部手機中，結(jié)構(gòu)件平均成本約為35美元，按照30%左右的高端機型滲透，14億部手機的年均出貨量，總市場空間超過100億美元。

《2020-2026年中國精密結(jié)構(gòu)件行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告》數(shù)據(jù)顯示：2019年全年中國5G智能手機出貨量為1377萬臺，占智能手機市場總體出貨量3.89億部的3.54%，全年新上市5G機型35款。5G智能手機銷量持續(xù)高增長，滲透迅猛。截至2019年12月末，5G手機的滲透率已經(jīng)達到17.78%。目前各主流手機廠商均