ad繪制元件封裝操作總結(jié)

發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個(gè)等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：X3X電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類如下：類型 封裝形式 耐壓A3216 10VB 352816VC6032 25VD 734335V撥碼開關(guān)、晶振：等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價(jià)格會根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計(jì)所內(nèi)部PCB庫查詢。注：A\B\C\D四類型的封裝形式則為其具體尺寸標(biāo)注形式為LXSXH1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同0805具體尺寸：XX1206具體尺寸：X0X***規(guī)則印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。（2） 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（3） 重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。（4） 對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。（5） 應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。（2） 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。（3） 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。（4） 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200X150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。布線布線的原則如下：（1） 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2） 印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為、寬度為1?15mm時(shí)，通過2A的電流，溫度不會高于3°C。因此，導(dǎo)線寬度為可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選?導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5?8mil。（3） 印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可?。╠+mmo二、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。地線設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1?10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。數(shù)字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：電源輸入端跨接10?100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4?8個(gè)芯片布置一個(gè)1?10pF的鉭電容。對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，女DRAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1?2K，C取?47uF。CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對不用端要接地或接正電源。***protel元件封裝總結(jié)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻AXIAL無極性電容RAD電解電容RB-電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO-126H和TO-126V場效應(yīng)管和三極管一樣整流橋D-44D-37D-46單排多針插座CONSIP雙列直插元件DIP晶振XTAL1電阻：RES1,RES2,RES3,RES4；封裝屬性為axial系列無極性電容：cap;封裝屬性為到電解電容：electroi;封裝屬性為.4至U電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為（小功率）（大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）電阻：其中指電阻的長度，一般用瓷片電容：。其中指電容大小，一般用電解電容：..8其中.1/..8指電容大小。一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二極管： 其中指二極管長短，一般用發(fā)光二極管：.2集成塊：DIP8-DIP40,其中8-40指有多少腳，8腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是：0402=關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICEoLIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下:晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICEoLIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Q還是470KQ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用，等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件無極性電容有極性電容.二極管及石英晶體振蕩器XTAL1晶體管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5當(dāng)然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻可拆成AXIAL和，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為4,.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3,中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46,TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。在可變電阻上也會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2,3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2,3即可。***用PROTEL99制作印刷電路版的基本流程一、 電路版設(shè)計(jì)的先期工作1、 利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。2、 手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。二、 畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB庫專用設(shè)計(jì)文件。三、 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等1、進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無須再去修改。2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對于3mm的螺絲可用~8mm的外徑和~內(nèi)徑的焊盤對于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCBizard中調(diào)入。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成KeepOut層，即禁止布線層。四、 打開所有要用到的PCB庫文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。在原理圖設(shè)計(jì)的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來修改或補(bǔ)充零件的封裝。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。五、 布置零件封裝的位置，也稱零件布局Protel99可以進(jìn)行自動布局，也可以進(jìn)行手動布局。如果進(jìn)行自動布局，運(yùn)行"Tools"下面的"AutoPlace",用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當(dāng)簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。提示：在自動選擇時(shí)，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。六、 根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。放好后用VIEW3D功能察看一下實(shí)際效果，存盤。七、 布線規(guī)則設(shè)置布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過Design-Rules的Menu處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。選Design-Rules一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn)：1、 安全間距（Routing標(biāo)簽的ClearanceConstraint）它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為，較空的板子可設(shè)為，較密的貼片板子可設(shè)為，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。以下是絕對禁止的。2、 走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的RoutingLayers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-LayerStackManager中，點(diǎn)頂層或底層后，用AddPlane添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-MechanicalLayer中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。機(jī)械層1一般用于畫板子的邊框；機(jī)械層3一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；機(jī)械層4一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下3、 過孔形狀（Routing標(biāo)簽的RoutingViaStyle）它規(guī)定了手工和自動布線時(shí)自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。4、 走線線寬（Routing標(biāo)簽的WidthConstraint）它規(guī)定了手工和自動布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（NetClass）的線寬設(shè)置，如地線、+5伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-NetlistManager中定義好，地線一般可選1mm寬度，各種電源線一般可選寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD焊盤在自動布線無法走通時(shí)，它會在進(jìn)入到SMD焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board為對整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個(gè)實(shí)例5、 敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的PolygonConnectStyle）建議用ReliefConnect方式導(dǎo)線寬度ConductorWidth取4根導(dǎo)線45或90度。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。選Tools-Preferences其中Options欄的InteractiveRouting處選PushObstacle（遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，IgnoreObstacle為穿過，AvoidObstacle為攔斷）模式并選中AutomaticallyRemove（自動刪除多余的走線）。Defaults欄的Track和Via等也可改一下，一般不必去動它們。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top或BottomSolder相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。八、自動布線和手工調(diào)整1、 點(diǎn)擊菜單命令A(yù)utoRoute/Setup對自動布線功能進(jìn)行設(shè)置選中除了AddTestpoints以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的LockAllPre-Route選項(xiàng)，RoutingGrid可選1mil等。自動布線開始前PROTEL會給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。2、 點(diǎn)擊菜單命令A(yù)utoRoute/All開始自動布線假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。3、 對布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-DensityMap查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences選中對話框中Display欄的SingleLayerMode）將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate并選擇好方向后，按OK鈕。并回原理圖中選Tools-BackAnnotate并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS文件后，按OK鈕。原理圖中有些標(biāo)號應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如和宏勢公司ROTEL99和PROTEL99SE專用PCB漢字輸入程序包中的等。十一、對所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S和A鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops選中General欄的前三個(gè)，并選Add和Track模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL的DOS版格式文件的話也可用其它模式，后按OK鈕。完成后順序按下鍵盤的X和A鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加。十二、放置覆銅區(qū)將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-PolygonPlane在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按OK扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選GridSize比TrackWidth大，覆出網(wǎng)格線。相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。十三、最后再做一次DRC選擇其中ClearanceConstraintsMax/MinWidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints這幾項(xiàng)，按RunDRC鈕，有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤。十四、對于支持PROTEL99SE格式（）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件；對于支持PROTEL99格式（）加工的廠家，可將文件另存為PCB二進(jìn)制文件，做DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè).PCB文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS版PCB文件必不可少的：1、 將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出％*.NET文件，在打開本PCB文件觀看的情況下，將PCB導(dǎo)出為PROTELPCBASCIIFILE格式的*.PCB文件。2、 用PROTELFORWINDOWSPCB打開PCB文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax格式存成一個(gè)DOS下可打開的文件。3、 用DOS下的PROTELAUTOTRAX打開這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC也會全部焊盤X-Y互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請隨時(shí)存盤，這個(gè)過程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。PROTELDOS版可是沒有UNDO功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRCRoute中的SeparationSetup，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC全部通過為止。也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選File-CAMManager按Next＞鈕出來六個(gè)選項(xiàng)，Bom為元器件清單表，DRC為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber為光繪文件，NCDrill為鉆孔文件，PickPlace為自動拾放文件，TestPoints為測試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish為止。在生成的GerberOutput1上按鼠標(biāo)右鍵，選InsertNCDrill加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選GenerateCAMFiles生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350打開并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。十五、發(fā)Email或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。十六、產(chǎn)生BOM文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCADR14的DWG格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。十八、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等。原理圖常用的是Mscellaneous;DallasMicroprocessor.ddb;InterProtelDOSSchematicPCB常用的庫General這是最常見的幾個(gè)，如果碰到?jīng)]有的原件的時(shí)候可以在protel的庫里面搜一下。還是沒有的話，就自己動手做一個(gè)吧!原理圖常用庫文件：MiscellaneousDallasIntelProtelDOSSchematicPCB元件常用庫：General分立元件庫部分分立元件庫元件名稱及中英對照AND與門ANTENNA天線BATTERY直流電源BELL鈴，鐘BVC同軸電纜接插件BRIDEG1整流橋（二極管）BRIDEG2整流橋（集成塊）BUFFER緩沖器