DPCA產(chǎn)品開發(fā)階段檢驗要求-培訓課件

DPCA產(chǎn)品開發(fā)階段

檢驗要求武漢2007.121/9/20231市場開發(fā)部/質檢工藝室DPCA產(chǎn)品開發(fā)階段

檢驗要求武漢2007.121/8/2內容概述相關術語檢驗報告3D檢驗卡對3D檢驗工藝卡的理解如何正確填寫3D檢驗工藝卡3D檢測缺陷跟蹤表5.1表1/9/20232市場開發(fā)部/質檢工藝室內容概述1/8/20232市場開發(fā)部/質檢工藝室概述1.為什么會有此次培訓？2.培訓只是為了讓大家可以提交報告嗎？3.如何科學合理地開發(fā)產(chǎn)品？1/9/20233市場開發(fā)部/質檢工藝室概述1.為什么會有此次培訓？1/8/20233市場開發(fā)部/質相關術語1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加權指數(shù)) 用于功能特性2.ICF 穩(wěn)定性(制造一致性指數(shù)) 用于工序特性ICFe 同批零件制造的一致性ICFm 不同批次零件制造的一致性 3.ICM 工序及產(chǎn)品尺寸的散差和對中性(針對焊接件)4.PCM 焊裝定位(夾緊圖5.EBM 沖壓檢驗工藝6.MPF 生產(chǎn)更改說明(項目開發(fā)階段)7.DME 生產(chǎn)更改說明(現(xiàn)生產(chǎn)階段)8.DFNIE 零件數(shù)字化定義9.PMM 檢具工藝圖10.CPC 檢具定位圖11.EMB 沖壓工藝12.OCM 產(chǎn)品正式化圖紙定義1/9/20234市場開發(fā)部/質檢工藝室相關術語1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加權指數(shù)) 用于對3D檢驗工藝卡的理解意義組成計算規(guī)則IQGICF3D檢驗工藝卡的填寫3D檢測1/9/20235市場開發(fā)部/質檢工藝室對3D檢驗工藝卡的理解意義1/8/20235市場開發(fā)部/質檢意義在產(chǎn)品開發(fā)階段，3D檢驗工藝卡主要用于檢測零件幾何尺寸，并通過檢測結果反饋零件狀態(tài)，為模具調試、整改提供數(shù)據(jù)支持，也能夠直接反映出某道工序存在的問題。1/9/20236市場開發(fā)部/質檢工藝室意義在產(chǎn)品開發(fā)階段，3D檢驗工藝卡主要用于檢測零件幾何尺寸，組成Saisie封面(信息采集)32g沖壓物理條件32b詳細信息32h松開狀態(tài)記錄(回彈)32c工藝卡演變狀態(tài)跟蹤32i功能測量點32d工藝卡中的功能清單32j統(tǒng)計32e普通特性參數(shù)(常規(guī)檢測)32kEMB測量報告指標32f批量物理條件1/9/20237市場開發(fā)部/質檢工藝室組成Saisie封面(信息采集)32g沖壓物理條件32b詳細計算原則IQG1/9/20238市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則IQG1/8/20238市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則ICFCP：預計的制造一致性的公差；CR：同批實際生產(chǎn)抽樣測量的極差1/9/20239市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則ICFCP：預計的制造一致性的公差；1/8/2023計算原則ICM1/9/202310市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則ICM1/8/202310市場開發(fā)部/質檢工藝室3D檢驗工藝卡填寫步驟（實例）注意事項日期、批次號等更新不需填寫的單元格請勿編輯確保經(jīng)過計算1/9/202311市場開發(fā)部/質檢工藝室3D檢驗工藝卡填寫步驟（實例）1/8/202311市場開發(fā)部3D檢測取樣原則被測量的零件具有代表性；被測量的點具有代表性?；鶞?坐標系)檢具基準零件基準特定參考基準料厚方向/偏差方向投影面評價方式實際演練1/9/202312市場開發(fā)部/質檢工藝室3D檢測取樣原則1/8/202312市場開發(fā)部/質檢工藝室缺陷跟蹤表填寫要求1/9/202313市場開發(fā)部/質檢工藝室缺陷跟蹤表填寫要求1/8/202313市場開發(fā)部/質檢工藝室5.1表

(手工檢測報告)填寫要求1/9/202314市場開發(fā)部/質檢工藝室5.1表

(手工檢測報告)填寫要求1/8/202314市場開DPCA產(chǎn)品開發(fā)階段

檢驗要求武漢2007.121/9/202315市場開發(fā)部/質檢工藝室DPCA產(chǎn)品開發(fā)階段

檢驗要求武漢2007.121/8/2內容概述相關術語檢驗報告3D檢驗卡對3D檢驗工藝卡的理解如何正確填寫3D檢驗工藝卡3D檢測缺陷跟蹤表5.1表1/9/202316市場開發(fā)部/質檢工藝室內容概述1/8/20232市場開發(fā)部/質檢工藝室概述1.為什么會有此次培訓？2.培訓只是為了讓大家可以提交報告嗎？3.如何科學合理地開發(fā)產(chǎn)品？1/9/202317市場開發(fā)部/質檢工藝室概述1.為什么會有此次培訓？1/8/20233市場開發(fā)部/質相關術語1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加權指數(shù)) 用于功能特性2.ICF 穩(wěn)定性(制造一致性指數(shù)) 用于工序特性ICFe 同批零件制造的一致性ICFm 不同批次零件制造的一致性 3.ICM 工序及產(chǎn)品尺寸的散差和對中性(針對焊接件)4.PCM 焊裝定位(夾緊圖5.EBM 沖壓檢驗工藝6.MPF 生產(chǎn)更改說明(項目開發(fā)階段)7.DME 生產(chǎn)更改說明(現(xiàn)生產(chǎn)階段)8.DFNIE 零件數(shù)字化定義9.PMM 檢具工藝圖10.CPC 檢具定位圖11.EMB 沖壓工藝12.OCM 產(chǎn)品正式化圖紙定義1/9/202318市場開發(fā)部/質檢工藝室相關術語1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加權指數(shù)) 用于對3D檢驗工藝卡的理解意義組成計算規(guī)則IQGICF3D檢驗工藝卡的填寫3D檢測1/9/202319市場開發(fā)部/質檢工藝室對3D檢驗工藝卡的理解意義1/8/20235市場開發(fā)部/質檢意義在產(chǎn)品開發(fā)階段，3D檢驗工藝卡主要用于檢測零件幾何尺寸，并通過檢測結果反饋零件狀態(tài)，為模具調試、整改提供數(shù)據(jù)支持，也能夠直接反映出某道工序存在的問題。1/9/202320市場開發(fā)部/質檢工藝室意義在產(chǎn)品開發(fā)階段，3D檢驗工藝卡主要用于檢測零件幾何尺寸，組成Saisie封面(信息采集)32g沖壓物理條件32b詳細信息32h松開狀態(tài)記錄(回彈)32c工藝卡演變狀態(tài)跟蹤32i功能測量點32d工藝卡中的功能清單32j統(tǒng)計32e普通特性參數(shù)(常規(guī)檢測)32kEMB測量報告指標32f批量物理條件1/9/202321市場開發(fā)部/質檢工藝室組成Saisie封面(信息采集)32g沖壓物理條件32b詳細計算原則IQG1/9/202322市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則IQG1/8/20238市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則ICFCP：預計的制造一致性的公差；CR：同批實際生產(chǎn)抽樣測量的極差1/9/202323市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則ICFCP：預計的制造一致性的公差；1/8/2023計算原則ICM1/9/202324市場開發(fā)部/質檢工藝室計算原則ICM1/8/202310市場開發(fā)部/質檢工藝室3D檢驗工藝卡填寫步驟（實例）注意事項日期、批次號等更新不需填寫的單元格請勿編輯確保經(jīng)過計算1/9/202325市場開發(fā)部/質檢工藝室3D檢驗工藝卡填寫步驟（實例）1/8/202311市場開發(fā)部3D檢測取樣原則被測量的零件具有代表性；被測量的點具有代表性。基準(坐標系)檢具基準零件基準特定參考基準料厚方向/偏差方向投影面評價方式實際演練1/9/202326市場開發(fā)部/質檢工藝室3D