電子陶瓷龍頭三環(huán)集團(tuán)深度研究

電子陶瓷龍頭三環(huán)集團(tuán)深度研究1、三環(huán)集團(tuán)：先進(jìn)陶瓷材料專家1.1、

專注陶瓷材料研究，打造平臺(tái)型企業(yè)潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司成立于

1970

年。公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售

電子基礎(chǔ)材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機(jī)

械、節(jié)能環(huán)保、新能源等眾多應(yīng)用領(lǐng)域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷

基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)品產(chǎn)銷量均居全球前列。公司目前已成為國內(nèi)電子

元件及其基礎(chǔ)材料、先進(jìn)電子陶瓷的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地，已連續(xù)

32

年入選中國

電子元件百強(qiáng)企業(yè)。公司具有

50

年的電子陶瓷生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)打造電子陶瓷平臺(tái)型企業(yè)。公司擁有

較強(qiáng)的自主創(chuàng)新及研發(fā)能力，自設(shè)立以來一直緊跟國際先進(jìn)技術(shù)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從最

初的單一電阻發(fā)展成為以通信部件、電子元件及材料、半導(dǎo)體部件與壓縮機(jī)接線

端子為主體的多元化格局。其中，通信部件包括光通訊陶瓷部件與陶瓷外觀件，

電子元件及材料包括電阻、MLCC、陶瓷基片與陶瓷基體，半導(dǎo)體部件主要包括

陶瓷封裝基座。目前，公司已經(jīng)發(fā)展成為一家以新型電子元件及其基礎(chǔ)材料制造

為核心業(yè)務(wù)的先進(jìn)電子陶瓷生產(chǎn)企業(yè)。公司控股股東為潮州市三江投資有限公司，實(shí)際控制人為董事長張萬鎮(zhèn)。據(jù)

wind最新數(shù)據(jù)，潮州市三江投資有限公司為公司第一大股東，持有公司

35.52%股份，

第二大股東為香港中央結(jié)算有限公司，持股比例為

3.36%，第三大股東為公司

實(shí)際控制人及董事長張萬鎮(zhèn)，直接持股比例為

2.95%。1.2、

公司業(yè)績穩(wěn)步提升，盈利能力保持穩(wěn)定公司自上市以來營業(yè)收入和歸母凈利潤總體呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢(shì)。2016-2017

年

公司營收增速放緩，主要系公司主動(dòng)采取降價(jià)策略以提高陶瓷插芯的市場(chǎng)占有率。

2019

年公司營收與歸母凈利潤降幅較大，主要受行業(yè)景氣度下行帶來智能手機(jī)

終端出貨疲軟導(dǎo)致手機(jī)陶瓷外觀件產(chǎn)品訂單需求不振，智能手機(jī)屏下指紋推廣導(dǎo)

致公司指紋識(shí)別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)能利用率下降，以及中美貿(mào)易摩擦疊加電子

元件行業(yè)去庫存的影響。2020

年受益于

5G技術(shù)加速普及與國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷

深化，疊加汽車電子化、智能制造產(chǎn)業(yè)不斷擴(kuò)大的影響，被動(dòng)元器件行業(yè)景氣度

上升，公司主要產(chǎn)品電子元件及材料、半導(dǎo)體部件銷售均大幅增加。2020

年公

司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入

39.94

億元，較上年同期增長

46.49%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

14.40

億元，較上年同期增長

65.23%。公司毛利率和凈利率長期維持高位。2014-2020

年公司綜合毛利率維持在

48%

以上，毛利率較為穩(wěn)定且處于較高水平。分業(yè)務(wù)來看，2016-2020

年通信部件毛

利率均超過

50%；電子元件及材料毛利率持續(xù)上行，5

年來毛利率提升

14.01pct；

半導(dǎo)體部件毛利率小幅波動(dòng)，但年均仍超

40%，且維持上升趨勢(shì)。公司期間費(fèi)用率控制良好。2020

年公司銷售費(fèi)用為

0.36

億元（-31.73%）、管

理費(fèi)用為

2.99

億元（+25.72%，不含研發(fā)）、財(cái)務(wù)費(fèi)用為-0.94

億元（-832.36%，

主要原因是公司銀行存款利息收入同比大幅增加）。2016-2020

年公司期間費(fèi)用

率總體穩(wěn)定在

13%以下，期間費(fèi)用控制良好，公司經(jīng)營效率不斷提升。公司營收結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)多元化格局。公司主營業(yè)務(wù)主要包括通信部件、電子元件及材

料、半導(dǎo)體部件與接線端子四大類，2020

年各類營收分別占比

33.46%、33.00%、

16.63%與

2.49%。其中，通信部件類產(chǎn)品收入占比持續(xù)下行，電子元件及材料

5

年內(nèi)營收占比提升

14.69pct，總體呈上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體部件與接線端子業(yè)務(wù)占

比相對(duì)穩(wěn)定。2、

5G與國產(chǎn)替代風(fēng)起，電子陶瓷行業(yè)持續(xù)上行電子陶瓷是先進(jìn)陶瓷的一個(gè)分支，占據(jù)先進(jìn)陶瓷大部分市場(chǎng)份額。電子陶瓷材

料是以信息的檢測(cè)、轉(zhuǎn)化、處理和存儲(chǔ)等功能為特征的新型材料，在微電子、激

光、傳感、光纖等高新技術(shù)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。電子陶瓷按應(yīng)用范圍可分為固定用陶

瓷、電真空陶瓷、電容器陶瓷和電阻陶瓷，按產(chǎn)品形式可分為電路基板、芯片封

裝外殼、電阻器件、固定電池部件等。隨著移動(dòng)通信的迅速發(fā)展與電子信息技術(shù)

向集成化、微型化與智能化的發(fā)展，電子陶瓷材料的納米化、高頻化與頻率系列

化，以及器件的小型化、模塊化已成為行業(yè)重要發(fā)展趨勢(shì)。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)上游為陶瓷漿料、粉體等原材料制備與設(shè)備供應(yīng)商，中游主體是

電子陶瓷生產(chǎn)企業(yè)，下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子類、通信通訊、新能源、汽車工

業(yè)、航天軍事等領(lǐng)域。目前日本、美國、歐洲的電子陶瓷行業(yè)發(fā)展處于領(lǐng)先地位，

其中日本電子陶瓷材料種類多、產(chǎn)量大、應(yīng)用廣、性能強(qiáng)，約占全球的市場(chǎng)份額

的

50%。美國在基礎(chǔ)研究與新材料開發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì)，約占全球市場(chǎng)份額的

30%，

但美國電子陶瓷產(chǎn)品側(cè)重于航空航天、核能等高技術(shù)和軍事工程，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程慢

于日本。歐洲電子陶瓷產(chǎn)業(yè)約占全球份額的

10%。中國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)規(guī)?？傮w

偏小，技術(shù)含量高的電子陶瓷器件生產(chǎn)水平與發(fā)達(dá)國家仍存在較大差距。日美廠商把控上游關(guān)鍵陶瓷粉末供應(yīng)。在先進(jìn)陶瓷工藝中，粉體制備是最核心的

技術(shù)。高純、超細(xì)、高性能陶瓷粉體制造技術(shù)基本掌握在日本、美國等少數(shù)發(fā)達(dá)

國家，是制約中國先進(jìn)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。據(jù)數(shù)據(jù)，全球約

65%的電子陶瓷粉末市場(chǎng)被日本企業(yè)壟斷，日本

Sakai化學(xué)是全球電子陶瓷粉體

材料生產(chǎn)龍頭，占全球市場(chǎng)份額約

28%，其次是美國

Ferro及日本化學(xué)

NCI，

分別占比

20%、14%。國內(nèi)的國瓷材料、東方鋯業(yè)、三環(huán)集團(tuán)等企業(yè)也具備一

些生產(chǎn)能力。伴隨通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等下游應(yīng)用的快速發(fā)展，中國電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模

日益增長。電子陶瓷作為中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的關(guān)鍵戰(zhàn)略材料之

一，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)顯示，

2014-2019

年中國電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從

346.6

億元增長至

657.7

億元，

CAGR達(dá)

13.7%，實(shí)現(xiàn)了快速增長。未來隨著

5G通信的商業(yè)化與數(shù)據(jù)中心的建

設(shè)，電子元器件、新能源燃料等領(lǐng)域的需求增加，疊加國產(chǎn)替代趨勢(shì)，預(yù)計(jì)中國

電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢(shì)，2023

年有望超過

1145

億元。2.1、

受益于基站與數(shù)據(jù)中心建設(shè)，光纖陶瓷插芯需求提振光纖陶瓷插芯及套筒是光纖連接器的核心部件，也是光纖通信中最常用、使用

數(shù)量最多的精密定位件。光纖連接器是光纖與光纖之間進(jìn)行可拆卸（活動(dòng)）連接

的器件，是光通信系統(tǒng)中不可缺少的無源器件，當(dāng)前需求來源主要在移動(dòng)通信基

站與數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。光纖陶瓷插芯是由二氧化鋯燒制并經(jīng)精密加工而成的陶瓷

圓柱小管，主要用于光纖對(duì)接時(shí)的精確定位，通常與陶瓷套筒配合使用。通常，

一個(gè)光纖連接器需要兩個(gè)陶瓷插芯和一個(gè)陶瓷套筒。為精確傳遞信號(hào)，光纖陶瓷

插芯制造精度要求很高，單模產(chǎn)品中心軸同心度必須小于

1

微米，多模產(chǎn)品精度

要求雖比單模產(chǎn)品低，但同心度也必須小于

4

微米?；诩{米氧化鋯原材料制成

的陶瓷插芯具備良好的同軸度和尺寸精度，具有高強(qiáng)度、耐磨損及抗氧化性強(qiáng)等

優(yōu)異性能，所制作的光纖連接器擁有低插入損耗、高插拔次數(shù)的特點(diǎn)，使光通道

的連接與轉(zhuǎn)換更為靈活。陶瓷插芯主要應(yīng)用于光纖連接器中，生產(chǎn)基地主要集中于中國。光纖陶瓷插芯

作為光纖連接器的關(guān)鍵部件，占據(jù)其生產(chǎn)成本的

55%左右。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，

應(yīng)用于光纖連接器的陶瓷插芯占總市場(chǎng)的

72%，另外約

25%的陶瓷插芯用于光

分路器、收發(fā)器等光無源器件，約

3%的陶瓷插芯應(yīng)用于半導(dǎo)體激光等光有源器

件。陶瓷插芯相關(guān)技術(shù)起源于日本，經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)已完成了向中國轉(zhuǎn)移的

過程。中國企業(yè)目前占據(jù)了陶瓷插芯市場(chǎng)超過

80%的份額，其陶瓷插芯產(chǎn)量占

據(jù)全球產(chǎn)量的

95%以上。中國光纖陶瓷插芯市場(chǎng)呈現(xiàn)高集中度的狀態(tài)。潮州三環(huán)集團(tuán)作為中國光纖陶瓷

插芯行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)，其銷量約占據(jù)全球銷量的

63%。潮州三環(huán)集團(tuán)、中國臺(tái)灣

富士康、深圳太辰光三家占據(jù)國內(nèi)光纖陶瓷插芯總產(chǎn)能約

82%，CR6

合計(jì)產(chǎn)能

占據(jù)全球總產(chǎn)能的

91%左右。在經(jīng)歷了

2016-2018

年陶瓷插芯市場(chǎng)激烈競爭與

頭部企業(yè)生產(chǎn)成本大幅下降，導(dǎo)致單只插芯價(jià)格由

1.5

元大幅下跌至不到

0.4

元

的過程后，中國光纖陶瓷插芯市場(chǎng)已較為成熟。頭豹研究院判斷未來陶瓷插芯價(jià)

格下降幅度會(huì)逐步放緩，疊加下游需求提振，中國陶瓷插芯銷售額有望重回正增

長。光纖連接器需求主要來源于光纖通信基站、數(shù)據(jù)中心，5G時(shí)代基站與數(shù)據(jù)中心

建設(shè)打開陶瓷插芯市場(chǎng)增量空間。中國光纖陶瓷插芯及套筒行業(yè)與日本、美國相

比起步較晚。2010

年以后，伴隨

4G通信商業(yè)化成熟與“光纖入戶”等國家政

策為光通信行業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇，中國光纖陶瓷插芯需求持續(xù)釋放，光纖陶瓷插

芯產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。我們認(rèn)為當(dāng)前時(shí)間點(diǎn)，在

5G通訊進(jìn)入商業(yè)化的背景下，

基站與數(shù)據(jù)中心的建設(shè)將拉動(dòng)光纖需求的提升，從而提振光纖連接器與光纖陶瓷

插芯及套筒的需求。5G時(shí)代通信傳輸量大幅提升，光纖光纜新線路鋪設(shè)需求增加，從而催生光纖陶

瓷插芯與套筒的需求。5G基站是“新基建”重要組成部分之一，截至

2020

年底中國已建成領(lǐng)先全球的

5G網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)建成

5G基站

71.8

萬

個(gè)，推動(dòng)共建共享

5G基站

33

萬個(gè)。另外，相比

4G基站，5G基站鋪設(shè)密度將

進(jìn)一步提高。5G的高傳輸速度和廣覆蓋特性將需要搭建大量的毫米波微基站、

Sub-6GHz微基站，對(duì)于光纖的需求也將大幅提升。中國

5G網(wǎng)絡(luò)小微基站需求約為宏基站的

2

倍。伴隨

5G帶來通信傳輸量和通信基站的增加，光纖光纜線路里程將持續(xù)提升。2018

年，中國新

建光纖光纜線路

578

萬公里，總長度

4,325

萬公里，同比增長

15.4%，2010-2018

年光纖線路鋪設(shè)長度

CAGR超過

20%，預(yù)計(jì)

2023

年中國光纖光纜線路總長度

將增長至

10,720

萬公里，從而催生對(duì)光纖陶瓷插芯及套筒的增量需求。網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與邊緣計(jì)算需求激增，數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)一步打開陶

瓷插芯市場(chǎng)空間。數(shù)據(jù)中心是處理和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)之處，一般由機(jī)房、供配電系統(tǒng)、

制冷系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備等部分構(gòu)成。其中，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為數(shù)

據(jù)中心構(gòu)建對(duì)內(nèi)、對(duì)外的高速傳輸通路。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部有大量的路由器、交換機(jī)、

傳輸設(shè)備在支撐其數(shù)據(jù)的運(yùn)輸流轉(zhuǎn)，大型的數(shù)據(jù)中心幾乎涉及到所有網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的

設(shè)備。設(shè)備之間的互聯(lián)需要大量光纖光纜，從而進(jìn)一步打開陶瓷插芯市場(chǎng)空間。

到

2020

年，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量將從

2015

年底

的259個(gè)增長至485個(gè)，此類數(shù)據(jù)中心將占全部數(shù)據(jù)中心服務(wù)器安裝量的47%。

受新冠疫情影響，Gartner調(diào)查顯示，2020

年數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出同比下降

了

10.3%，約

60%的新數(shù)據(jù)中心設(shè)施建設(shè)受阻。但疫情導(dǎo)致的遠(yuǎn)程工作比例提

高，實(shí)際上數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量有大幅增長。Gartner預(yù)計(jì)

2021

年全球最終

用戶數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出將以

6%的增速達(dá)到

2000

億美元。2.2、

終端需求驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)

MLCC具有廣闊發(fā)展空間2.2.1、

MLCC占電容市場(chǎng)半壁江山陶瓷電容器可分為單層陶瓷電容（SLCC）、多層陶瓷電容器（MLCC）和引線式

多層陶瓷電容。片式多層陶瓷電容器（MLCC）由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部

分組成，其介質(zhì)材料與內(nèi)電極以錯(cuò)位的方式堆疊，常被稱為“獨(dú)石電容器”。MLCC主要有電能儲(chǔ)能交換、通交流阻直流、抑制浪涌電壓三大用途。因其具有耐高壓、

耐高溫、高頻率、體積小、容值高等特點(diǎn)，在成本和性能上都占據(jù)優(yōu)勢(shì)，故

MLCC已成為主要的陶瓷電容。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019

年全球電容市場(chǎng)

中，MLCC占整個(gè)電容市場(chǎng)的

93%。MLCC需求持續(xù)上升，中國

MLCC行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。目前，中國已經(jīng)成為全

球主要的消費(fèi)性電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，并已成為全球陶瓷電容器的生產(chǎn)大國和

消費(fèi)大國。從

MLCC需求規(guī)模來看，據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019

年全

球

MLCC市場(chǎng)規(guī)模為

158.4

億美元，MLCC出貨量接近

4.5

萬億只，預(yù)計(jì)

2023

年市場(chǎng)規(guī)模將超過

180

億美元，市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速為

3.25％。近年來，隨

著消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車等下游市場(chǎng)需求的增長，中國

MLCC市場(chǎng)規(guī)模

快速擴(kuò)大。2019

年中國大陸

MLCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為

438.2

億元，預(yù)計(jì)

2023

年將達(dá)

533.5

億元，CAGR達(dá)到

5.04%，增速高于全球平均水平。MLCC需求

有望在

5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。2.2.2、

5G與汽車電子驅(qū)動(dòng)，MLCC迎來黃金機(jī)遇期消費(fèi)電子創(chuàng)新、5G基站建設(shè)與汽車電子的發(fā)展形成了

MLCC需求增長的三大

驅(qū)動(dòng)。MLCC下游市場(chǎng)主要包括電子工業(yè)全領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、

汽車及軍工等。MorganStanley數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)電子為主要應(yīng)用領(lǐng)域，約占整

體市場(chǎng)的

44%。5G建設(shè)將拉動(dòng)智能手機(jī)、服務(wù)器、基站等

MLCC總量需求，

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高容值

MLCC切換。汽車電子化、自動(dòng)化駕駛、新能源車加速滲透，

車規(guī)級(jí)

MLCC亦是未來應(yīng)用的長期趨勢(shì)。消費(fèi)電子方面，手機(jī)創(chuàng)新將帶來

MLCC等被動(dòng)元器件單機(jī)用量快速增加。據(jù)

ChlueResearch統(tǒng)計(jì)，高端機(jī)的

MLCC平均用量在

1000-1200

只，從整個(gè)手機(jī)

市場(chǎng)來看平均用量為

800

只/部。EMData對(duì)歷代

iPhone的

MLCC用量進(jìn)行統(tǒng)

計(jì)，MLCC用量由初代

iPhone的

177

只增加到

iPhoneX的

1100

只。隨著手機(jī)

硬件性能持續(xù)提升，需要更多的被動(dòng)元件來進(jìn)行穩(wěn)壓、穩(wěn)流、濾雜波，以保障終

端設(shè)備的正常運(yùn)作。同時(shí)，隨著通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷進(jìn)步，MLCC需求飛躍發(fā)展。

單部

5G手機(jī)的

MLCC需求量比

4G手機(jī)增加

30-40%，5G單機(jī)

MLCC用量將增加到

1000

只，預(yù)計(jì)未來

3

年手機(jī)

MLCC需求量保持

10%

左右的增長。手機(jī)廠商方面，國內(nèi)手機(jī)廠商聞泰、VIVO、OPPO、小米等對(duì)

MLCC的需求旺盛，國際貿(mào)易摩擦背景之下，國內(nèi)客戶對(duì)高端

MLCC需求國產(chǎn)化較強(qiáng)。5G基站建設(shè)帶來

MLCC需求端顯著增加。5G基站應(yīng)用環(huán)境苛刻，從單個(gè)宏基

站

MLCC需求看，5G基站對(duì)于

MLCC需求主要來自基帶處理單元（BBU）和

有源天線處理單元（AAU），其中

BBU需要高容值電容，AAU有大量大功率高

Q值電容的需求，且

5G基站對(duì)

MLCC的可靠性要求更嚴(yán)格。5G的高傳輸速度

和廣覆蓋將需要搭建更多更復(fù)雜的基站，中國聯(lián)通

5G無線網(wǎng)演進(jìn)策略研究

預(yù)測(cè)

5G基站總數(shù)將達(dá)到

4G基站數(shù)的

1.5

至

2

倍。據(jù)

VENKEL估計(jì)，5G基站

MLCC用量與

4G基站平均用量

3750

顆相比，提升將超過

3

倍，5G基站建設(shè)

將帶動(dòng)

MLCC需求端顯著增長。汽車

MLCC受益新能源和

ADAS滲透，單車

MLCC用量快速提升。隨著新能

源車滲透率的不斷提升，汽車所需

MLCC數(shù)量快速增加，車規(guī)級(jí)

MLCC市場(chǎng)進(jìn)

一步擴(kuò)容。新能源汽車相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車而言，有著更多的電力控制系統(tǒng)，

帶來單車

MLCC用量快速提升。據(jù)

TDK統(tǒng)計(jì)，普通燃油汽車

MLCC的平均消

耗量為

3000

只，混合動(dòng)力、插電混合汽車需要

12000

只，純電動(dòng)汽車則需要消

耗

18000

只，純電動(dòng)汽車

MLCC的使用量將是傳統(tǒng)燃油汽車的數(shù)倍。同時(shí)，ADAS系統(tǒng)下

MLCC平均用量

2000-2400

只。隨著傳統(tǒng)燃油汽車向智能化發(fā)展，以及

新能源汽車出貨量逐年提升，據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，未來五年車用

MLCC的全球需求量年均增速將超過

8%。行業(yè)去庫存基本完成，筑底回升信號(hào)明顯。MLCC市場(chǎng)在

2016-2018

年經(jīng)歷了

高速成長周期，日韓廠商戰(zhàn)略性調(diào)整生產(chǎn)方向，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)產(chǎn)能退出導(dǎo)致

MLCC價(jià)格正常上漲。臺(tái)系廠商抓住機(jī)遇，主動(dòng)囤貨，先后多次提價(jià)，以國巨為始，挑

起了原廠端漲價(jià)的行情。同時(shí)，下游客戶為避免缺貨與漲價(jià)而大量囤積貨源，現(xiàn)

貨市場(chǎng)的炒作與“漲價(jià)-缺貨-再漲價(jià)”的惡性循環(huán)進(jìn)一步加劇了行情的暴漲。2018

年

7

月中美貿(mào)易戰(zhàn)，市場(chǎng)回歸理性，進(jìn)入去庫存階段，MLCC價(jià)格回落。經(jīng)過一年的努力，MLCC上下游供應(yīng)鏈庫存已經(jīng)售完。按照行業(yè)

慣例，電子元器件庫存可供周轉(zhuǎn)天數(shù)一旦跌破

50

天，交貨會(huì)較為緊繃；45

天周

轉(zhuǎn)庫存被業(yè)界視為警戒線水位期；若跌破

30

天，廠家將會(huì)采用漲價(jià)方式來控制

出貨量。各大廠家的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)觸底，行業(yè)庫存基本清出，行業(yè)出現(xiàn)回暖

信號(hào)。疫情影響下行業(yè)供給吃緊，長期來看，MLCC市場(chǎng)需求向好。受

2019

年去庫存

影響，各大

MLCC廠商稼動(dòng)率均處于低位，以國巨為例，2019

年國巨進(jìn)行了兩

輪裁員以及減產(chǎn)，上半年國巨稼動(dòng)率僅

30-40%。其他

MLCC廠家也使用該策略

去庫存。2019

年年末，下游經(jīng)銷商開始補(bǔ)貨，由于大廠短期內(nèi)無法快速提升稼

動(dòng)率，大陸廠商風(fēng)華高科與三環(huán)集團(tuán)雖然滿稼開工，但由于產(chǎn)能較小，無法滿足

下游需求，因此

MLCC再度面臨缺貨，價(jià)格有所回升。2020

年受新冠肺炎疫情

影響，各廠復(fù)工復(fù)產(chǎn)時(shí)間不定，MLCC產(chǎn)能一直處于低迷狀態(tài)。2021

年

2

月，

日商村田所部分廠區(qū)受日本東北強(qiáng)震影響而暫停生產(chǎn)，雖然已陸續(xù)復(fù)工，但何時(shí)

能恢復(fù)全產(chǎn)能生產(chǎn)仍是未知數(shù)，MLCC市場(chǎng)仍處于需求大于供給的狀態(tài)。2021

年

Q1

各大廠商的高端

MLCC交貨期限均有延長，且三星電機(jī)與

TDK已釋出漲

價(jià)訊息，MLCC價(jià)格上漲趨勢(shì)明顯。從長期來看，下游需求的長期持續(xù)增長，

看好未來

MLCC市場(chǎng)發(fā)展前景。2.2.3、

MLCC市場(chǎng)高度壟斷，日韓臺(tái)廠商把控全球供應(yīng)鏈目前全球

MLCC市場(chǎng)主要被日韓及在中國臺(tái)灣地區(qū)所占領(lǐng)。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)信息，

日本廠商占有明顯優(yōu)勢(shì)，村田與太陽誘電兩家廠商占全球市場(chǎng)份額的

44%。從

企業(yè)來看，日本的村田，韓國的三星電機(jī)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，分別占比

31%和

19%，中國臺(tái)

灣地區(qū)的國巨占

13%，大陸主要代表廠商風(fēng)華高科市場(chǎng)份額較小。產(chǎn)能方面，

目前中國

MLCC需求占全球

70%，但國產(chǎn)廠商產(chǎn)值不足

10%。統(tǒng)計(jì)，

日本的村田以

1000

億只/月的

MLCC產(chǎn)能引領(lǐng)全球

MLCC市場(chǎng)發(fā)展，韓國的三

星電機(jī)隨后，月產(chǎn)能為

800

億只。我們可以看到，日韓的

MLCC巨頭深耕行業(yè)

多年，在上游材料端布局深厚，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。大陸廠商技術(shù)和規(guī)模相對(duì)落后，

與臺(tái)系之間的差距在逐步縮小，但與國際龍頭企業(yè)相比，整體技術(shù)實(shí)力、收入規(guī)

模、市場(chǎng)占有率仍有較大差距。2.3、

片式電阻下游需求向好，陶瓷基片行業(yè)景氣度提升氧化鋁陶瓷基片是制造片式電阻最廣泛使用的材料。陶瓷基片是以電子陶瓷為

基底，對(duì)厚膜電路元件及外貼元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料，市場(chǎng)上主要有

氧化鋁、氮化鋁及低溫共燒陶瓷三種產(chǎn)品。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、

介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等

優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于制造片式電阻器、厚膜集成電路、晶體振蕩器等產(chǎn)品，起著承

載固定厚膜式電阻和互聯(lián)導(dǎo)線的作用。片式電阻作為電路元件及互連線承載體，主要應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、家用

電器、航空航天和汽車電子等領(lǐng)域。2016

年全球電阻市

場(chǎng)規(guī)模約為

44

億美元。而隨著智能手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品電阻用量不斷

提升，持續(xù)拉動(dòng)下游需求，電阻市場(chǎng)空間有望持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)

2020

年市場(chǎng)規(guī)模

將達(dá)

57

億美元。全球片式電阻競爭格局集中，前五大廠商占比達(dá)

57%。目前，規(guī)?；碾娮鑿S

商主要分布于中國臺(tái)灣和日本。中國臺(tái)灣廠商國巨占據(jù)片式電阻

34%

的市場(chǎng)份額，為全球第一大片式電阻廠商。日系的

KOA、Rohm、松下以及美國

的

Vishay合計(jì)占比

23%。美日企業(yè)技術(shù)擁有較大優(yōu)勢(shì)，主攻高精度薄膜化方向，

臺(tái)系廠商具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在小型化技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量與美日企業(yè)存在一些差距，中

國大陸廠商市場(chǎng)份額較小，未來伴隨產(chǎn)品技術(shù)突破與生產(chǎn)工藝提升，疊加國產(chǎn)替

代趨勢(shì)，成長空間較大。下游需求持續(xù)擴(kuò)張，片式電阻供不應(yīng)求，帶動(dòng)陶瓷基片行業(yè)景氣度提升。過去

一段時(shí)間內(nèi)片式電阻處于供不應(yīng)求狀態(tài)，其主要原因?yàn)楣┙o端的變化。一方面，

各大廠商在過去幾年均沒有大幅擴(kuò)充片式電阻產(chǎn)能，導(dǎo)致了下游需求上升后的供

不應(yīng)求局面。另一方面，隨著車用電子需求的快速增長，日系電阻廠商在

2018

年初開始將大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車規(guī)級(jí)電阻，通用型片式電阻產(chǎn)能有所下降，且各大廠

商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不足，預(yù)計(jì)片式電阻市場(chǎng)將保持景氣態(tài)勢(shì)，帶動(dòng)上游陶瓷基片行業(yè)景

氣度提升。2.4、

海外企業(yè)處于電子陶瓷行業(yè)領(lǐng)先地位日本、美國的電子陶瓷行業(yè)發(fā)展處于領(lǐng)先地位。其中日本電子陶瓷材料種類多、

產(chǎn)量大、應(yīng)用廣、性能強(qiáng)，美國在基礎(chǔ)研究與新材料開發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì)。國內(nèi)在

電子陶瓷上游材料環(huán)節(jié)，部分粉體已經(jīng)突破了外資企業(yè)壟斷，但仍有一些重要電

子陶瓷粉體性能與國外產(chǎn)品相比存在較大差距，依賴進(jìn)口。國內(nèi)中游廠商三環(huán)集

團(tuán)、風(fēng)華高科也在高端粉體領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，掌握了多項(xiàng)國際領(lǐng)先的粉體配方

技術(shù)，但只用于自產(chǎn)自用，不對(duì)外進(jìn)行銷售。2.4.1、

京瓷：全球領(lǐng)先的電子陶瓷行業(yè)專家日本京瓷公司創(chuàng)立于

1959

年，最初為一家技術(shù)陶瓷生產(chǎn)廠商。京瓷公司的大多

數(shù)產(chǎn)品與電信有關(guān)，包括無線手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、半導(dǎo)體元件、射頻和微波產(chǎn)品套

裝、無源電子元件、水晶振蕩器和連接器、使用在光電通訊網(wǎng)絡(luò)中的光電產(chǎn)品。

截止

2020

年

3

月

31

日，京瓷全球員工總數(shù)為

75,505

名。京瓷已經(jīng)把經(jīng)營資源集中在“通信信息產(chǎn)業(yè)”、“環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè)”和“生活文化產(chǎn)

業(yè)”三大市場(chǎng)上。京瓷不斷向世界拓展，集團(tuán)由以京瓷為核心的

298

個(gè)多樣化

的企業(yè)組成。各企業(yè)間通過協(xié)調(diào)與合作，努力擴(kuò)大商機(jī)。網(wǎng)絡(luò)化使京瓷的綜合實(shí)

力得以發(fā)揮，集團(tuán)的價(jià)值得到公認(rèn)。京瓷銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球，產(chǎn)品主要銷往日本

（37.4%）、亞洲（22.4%）、歐洲（19.2%）和美國（17.3%）。2017-2020

年，京瓷營業(yè)收入從

14,227.54

億日元增長至

15,990.53

億日元，

CAGR為

3.97%，凈利潤從

1038.43

億日元增長至

1077.21

億日元，CAGR為

1.23%。2020

年京瓷毛利率與凈利率分別為

27.59%與

6.74%，總體保持穩(wěn)定水平。2.4.2、

村田：歷史悠久的全球

MLCC龍頭村田

Murata公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器

件及多功能高密度模塊的企業(yè)?？偛课挥谌毡揪┒?，于

1950

年成立，在全球擁

有

74,109

人員工。村田建立了從原材料到產(chǎn)品的一條龍生產(chǎn)體制，在小型化、

高性能、薄型化等電子行業(yè)的元器件領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先。公司主營產(chǎn)品包括電容器、

電感器、電源、時(shí)鐘元件、電源、通訊模塊等。產(chǎn)品的日本國外銷售比例超

90%。村田公司歷史悠久，公司技術(shù)研發(fā)緊跟時(shí)代發(fā)展。1988

年在神奈川縣橫濱市綠

區(qū)開設(shè)橫濱開發(fā)中心，強(qiáng)化研究開發(fā)體制。公司產(chǎn)品銷售遍布全球，早在

1973

年，村田為推進(jìn)經(jīng)營的國際化而在美國喬治亞州設(shè)立生產(chǎn)子公司，之后在泰國與

中國無錫均設(shè)立生產(chǎn)和銷售分公司。目前，村田集團(tuán)已成為一家全球性的公司，

確立了基礎(chǔ)通信市場(chǎng)中的優(yōu)勢(shì)地位，并著眼于汽車、醫(yī)療保健、能源市場(chǎng)，生產(chǎn)

銷售各種各樣的高科技產(chǎn)品，為客戶提供解決方案。2017-2020

年，村田營業(yè)收入從

11,355.24

億日元增長至

15,340.45

億日元，

CAGR為

10.55%，凈利潤從

1560.60

億日元增長至

1830.12

億日元，CAGR為

5.45%，村田毛利率穩(wěn)定，近

4

年始終維持在

30%以上，2020

年凈利率為

11.93%。2.4.3、

國巨：全球第一大片式電阻制造商國巨公司成立于

1977

年，總部設(shè)于臺(tái)北，是全球領(lǐng)先的被動(dòng)元件服務(wù)供應(yīng)商，

全球員工超過

6000

人，在歐洲、北美洲和亞洲等

26

個(gè)國家設(shè)有市場(chǎng)行銷通路、

生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)和研發(fā)中心。國巨現(xiàn)今為全球第一大晶片電阻制造商、全球第三大

MLCC供應(yīng)商，提供并滿足市場(chǎng)各種產(chǎn)品的應(yīng)用，包括汽車，工業(yè)，替代能源

和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。國巨提供了全系列的貼片電阻，其中涵蓋了車用金屬電流傳

感器，薄膜精密電阻，抗突波電阻，高功率電阻，高壓電阻，串連排阻，微小型

(01005

及

0075)電阻以及更多的規(guī)格。自上世紀(jì)

90

年代起，國巨先后并購了新加坡電阻器制造商

ASJ與德國電阻器制

造商

Vitrohm。2000

年年初，國巨超越日本大廠

Rohm，成為世界知名的芯片電

阻器制造商，并于同年七月并購全球知名的飛利浦全球陶瓷組件與磁性材料部門，

取得關(guān)鍵制程技術(shù)，晉身世界被動(dòng)組件服務(wù)供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，之后更與世界級(jí)電子

通路商

Arrow締結(jié)策略聯(lián)盟，結(jié)合國巨全球運(yùn)籌生產(chǎn)管理系統(tǒng)，展現(xiàn)國巨重組

被動(dòng)組件產(chǎn)業(yè)世界版圖的愿景。2016-2019年，國巨營業(yè)收入從277.84億新臺(tái)幣增長至413.07億新臺(tái)幣，CAGR為14.13%，凈利潤從35.05億新臺(tái)幣增長至69.27億新臺(tái)幣，CAGR達(dá)25.49%，

2019

年國巨毛利率與凈利率較

2018

年有明顯滑落，主要是受

MLCC價(jià)格回落

與下游需求放緩的影響，但其毛利率與凈利率依舊維持較高水平，分別為

35.78%

與

17.07%。3、橫縱雙向打造核心競爭力，持續(xù)加碼

MLCC未來可期3.1、

橫向品類持續(xù)擴(kuò)張，不斷挖掘業(yè)務(wù)新增長點(diǎn)公司主要產(chǎn)品包括光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、MLCC、陶瓷基片和手

機(jī)外觀件等。按各產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域劃分，光纖陶瓷插芯及套筒主要運(yùn)用于

5G基站

建設(shè)、光纜連接及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等；手機(jī)外觀件主要運(yùn)用于

5G手機(jī)終端；其余

MLCC、陶瓷基片、陶瓷封裝基座等基礎(chǔ)電子元件或半導(dǎo)體部件，可廣泛應(yīng)用于

5G基站建設(shè)或多個(gè)

5G商用領(lǐng)域中。公司堅(jiān)持“材料+”的企業(yè)戰(zhàn)略，不斷推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)和新市場(chǎng)的開拓。公司

以固定電阻起家。為打破產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的困局，公司不斷引進(jìn)、研發(fā)新產(chǎn)品，先

后研發(fā)了片式電阻用氧化鋁陶瓷基片、光纖陶瓷插芯及套筒、MLCC、燃料電池

(SOFC)電解質(zhì)基片、陶瓷封裝基座(PKG)等產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，多項(xiàng)產(chǎn)品打破海

外企業(yè)壟斷格局。公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化升級(jí)的同時(shí)，多類產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域也

取得了優(yōu)秀的成績。公司的光通信用陶瓷插芯、電阻器用陶瓷基體、氧化鋁陶瓷

基板產(chǎn)銷量分別占全球

70%、55%、50%以上，均居全球首位。3.1.1、

陶瓷外觀件：受益于

5G手機(jī)外觀非金屬化滲透氧化鋯陶瓷在手機(jī)蓋板領(lǐng)域市場(chǎng)空間廣闊。陶瓷手機(jī)后蓋是以非金屬氧化鋯陶瓷

為材質(zhì)制成的。隨著

5G技術(shù)的快速發(fā)展和商業(yè)化運(yùn)營，5G手機(jī)采用的大規(guī)模

MIMO技術(shù)，需要在手機(jī)中新增專用天線，而金屬對(duì)信號(hào)會(huì)產(chǎn)生屏蔽及干擾，因

此目前主流的金屬手機(jī)后蓋板將難以滿足相關(guān)技術(shù)要求，非金屬材質(zhì)的手機(jī)后蓋

板將會(huì)是有效替代方案。非金屬材質(zhì)中有塑料、陶瓷后蓋和玻璃后蓋三種方案，

其中氧化鋯陶瓷后蓋板的介電系數(shù)是藍(lán)寶石的

3

倍、鋼化玻璃的

10

倍，信號(hào)的

穿透性好。同時(shí)，陶瓷還可以摻雜一些稀有金屬，使之比玻璃更耐摔。此外，陶

瓷在色彩亮麗度、觸摸感上亦具有優(yōu)勢(shì)。陶瓷背板的制造工藝復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)鏈長且市場(chǎng)集中度較高。陶瓷背板采用了高難

度的精密陶瓷加工技術(shù)，從上游的粉體材料到中游的成型、燒結(jié)及后加工等環(huán)節(jié)，

總共需要幾十道工序，每個(gè)環(huán)節(jié)都有不同的企業(yè)參與。陶瓷背板的制造難度大，一般良品率不高，因而存在較高行業(yè)門檻。目前行業(yè)相對(duì)集中，主要參與者有三

環(huán)集團(tuán)、長盈精密、國瓷材料、順絡(luò)電子、藍(lán)思科技等企業(yè)。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度，

國瓷材料主攻上游陶瓷粉體材料，長盈精密側(cè)重于陶瓷背板的后加工領(lǐng)域，藍(lán)思

科技在除粉體外的領(lǐng)域均具有較強(qiáng)的競爭力，目前只有三環(huán)集團(tuán)能夠完成從粉體

到漿料、成型、燒結(jié)以及后加工等全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)。公司手機(jī)外觀件主要為手機(jī)陶瓷后蓋。公司不斷提升手機(jī)陶瓷后蓋產(chǎn)品的工藝技

術(shù)，其氧化鋯陶瓷前端毛坯的良品率可以達(dá)到

80%，后端加工的良品率約為

70%，

在陶瓷背板的結(jié)構(gòu)上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)

2D、2.5D和

3D(包含

4

曲面和

unibody)不同結(jié)構(gòu)

的量產(chǎn)能力；公司推出“火鳳凰

2.0”陶瓷，相同規(guī)格下重量比“火鳳凰

1.0”

可減輕

30%左右，在工藝效果及顏色方面都取得了新的突破，能為客戶提供更

多樣化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。公司現(xiàn)已擁有從材料配方，到成型、燒結(jié)、精細(xì)加工等

自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，具備手機(jī)陶瓷外觀件批量生產(chǎn)的能力，產(chǎn)能可達(dá)

100

萬套/月，且公司陶瓷手機(jī)后蓋板已在小米

11

Ultra、小米

MIXFOLD、華為

P40

Pro+、華為

Mate40

RS、三星

S20+等高端機(jī)型上得到應(yīng)用。隨著

5G技術(shù)的

商業(yè)化運(yùn)營，陶瓷后蓋板的規(guī)模效應(yīng)將顯現(xiàn)，其價(jià)格將具備與玻璃后蓋板競爭的

優(yōu)勢(shì)，陶瓷手機(jī)后蓋擁有廣闊的市場(chǎng)前景。3.1.2、

陶瓷封裝基座：由石英晶振封裝向

SAW濾波器進(jìn)軍陶瓷封裝基座（PKG）主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝。陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電

圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片，按特定次序相互疊合并經(jīng)過氣氛保護(hù)燒結(jié)工

藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)，用于為芯片提供安裝平臺(tái)，使之免受外來

機(jī)械損傷并防止環(huán)境濕氣、酸性氣體對(duì)制作在芯片上的電極的腐蝕損害，同時(shí)實(shí)

現(xiàn)封裝外殼的小型化、薄型化和表面貼裝化。陶瓷封裝相比金屬與塑料封裝的主

要優(yōu)勢(shì)在于，陶瓷封裝的體積較小，且頻率穩(wěn)定，易于集成化操作。陶瓷封裝已

逐漸成為主流的封裝技術(shù)。陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為

SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。

其中

SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于

SAW濾波器；圖像

傳感器封裝主要用于

3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場(chǎng)。石英晶體振蕩器下游應(yīng)用廣泛分布于手機(jī)（26%）、汽車（22%）、PC（11%）、

電視機(jī)（6%）等領(lǐng)域。石英晶體振蕩器屬于電子類基礎(chǔ)元件，在不同終端單機(jī)石英晶體使用量不同，其中，手機(jī)、PC等消費(fèi)電子設(shè)備中使用個(gè)數(shù)較少，汽車

對(duì)于晶振的需求量達(dá)數(shù)十只，通信基站使用量最高可達(dá)

100

只，總體呈現(xiàn)應(yīng)用

范圍廣、數(shù)量多的特點(diǎn)。石英晶體振蕩器的廣泛應(yīng)用將拉動(dòng)陶瓷封裝基座需求。5G時(shí)代射頻濾波器發(fā)展迅猛。射頻濾波器通常采用

PKG封裝。2020

年

5G正

式進(jìn)入商用階段，預(yù)計(jì)

5G手機(jī)出貨量持續(xù)迎來高速增長。5G智能手機(jī)的單機(jī)

所需射頻濾波器的數(shù)量高于非

5G手機(jī)，5G手機(jī)市場(chǎng)滲透率的不斷攀升將加速

射頻濾波器市場(chǎng)需求的增長。據(jù)

Yole預(yù)測(cè)，2020

年單臺(tái)高端

4G手機(jī)的射頻前

端芯片價(jià)值量達(dá)

16.35

美金，而

Sub-6Ghz5G手機(jī)和

mmWave5G手機(jī)價(jià)值則

為

32

美元和

38.5

美金。Resonant統(tǒng)計(jì)，2016-2020

年全球射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)

模從

50

億美元增長至

150

億美元，平均復(fù)合增長率為

31.6%，預(yù)計(jì)到

2025

年

市場(chǎng)規(guī)模有望超過

280

億美元。京瓷、NTK（NGK）和三環(huán)集團(tuán)是全球

SMD陶瓷封裝基座行業(yè)的主要生產(chǎn)廠商。近十年來，京瓷作為全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，產(chǎn)品品類豐富，在

SMD封裝基座領(lǐng)域

的市占率保持領(lǐng)先地位；NTK因生產(chǎn)成本太高被逐漸擠出市場(chǎng)，市占率持續(xù)下

滑；三環(huán)集團(tuán)在成熟產(chǎn)品不斷提升份額，約占市場(chǎng)

20%的份額，且不斷提升。目前，公司的石英晶振封裝基座（PKG）已經(jīng)獲得國內(nèi)外客戶的認(rèn)可，SAW濾

波器陶瓷基座量產(chǎn)正在推動(dòng)中，未來有望持續(xù)受益于石英晶體振蕩器與

SAW濾

波器在

5G時(shí)代中的用量提升。3.1.3、

陶瓷劈刀：率先完成產(chǎn)品研發(fā)，打破海外企業(yè)壟斷半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)有望率先實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)替

代。近年來，在電子信息、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展、政策利好以及技術(shù)進(jìn)步等因

素的共同助力下，中國成為全球份額領(lǐng)先的芯片市場(chǎng)。目前，中國擁有超過百家

公司涉足芯片封裝領(lǐng)域，國內(nèi)封測(cè)廠商業(yè)務(wù)增速較快，已經(jīng)成為了全球芯片封測(cè)

行業(yè)的重要力量。2019

年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

為

7,562.30

億元，同比增長

15.8%，其中封裝測(cè)試業(yè)銷售額

2,349.70

億元，同

比增長

7.1%。隨著

5G商用化的加速推進(jìn)，封裝行業(yè)將維持快速增長。陶瓷劈刀為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域耗材之一，主要應(yīng)用于

LED光電封裝和半導(dǎo)體

IC芯片封裝。陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領(lǐng)域引線鍵合過程中的焊接工具，屬于

精密微結(jié)構(gòu)陶瓷材料，擁有硬度大、機(jī)械強(qiáng)度高、晶粒細(xì)小、外表光潔度高、尺

寸精度高、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、

三極管、IC芯片等線路的鍵合焊接。從市場(chǎng)規(guī)模來看，陶瓷劈刀的全球市場(chǎng)規(guī)

模約

350

萬只/月，中國大陸大約占據(jù)其中

70%的市場(chǎng)規(guī)模。隨著

5G商用、物

聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的剛性需求以及更新?lián)Q代必然會(huì)帶動(dòng)上游半導(dǎo)體

IC封裝行業(yè)的增長；LED光電領(lǐng)域、室內(nèi)照明、車載、戶外戶內(nèi)顯示屏的需求

也呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。公司預(yù)計(jì)未來

5

年，陶瓷劈刀的市場(chǎng)規(guī)模每年將會(huì)有

5%-10%

左右的增長。在海外企業(yè)壟斷陶瓷劈刀行業(yè)的背景下，公司國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)打破壟斷格局，

未來增長空間較大。目前陶瓷劈刀主要廠商有瑞士

SPT、

美國

K&S和

GAISER、韓國

PECO和

KOSMA，上述廠商全球市場(chǎng)占有率合計(jì)

約

90%，國內(nèi)品牌尚未形成規(guī)模。，公司通過前期的研發(fā)及試產(chǎn)，已突破了各項(xiàng)

技術(shù)難點(diǎn)，掌握了陶瓷劈刀從材料、工藝到設(shè)備的技術(shù)，逐步實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀的批

量生產(chǎn)，打破國外市場(chǎng)壟斷局面，未來規(guī)?；a(chǎn)后將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能

力，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。3.1.4、

燃料電池隔膜板：技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)明顯，市占率超

80%燃料電池隔膜板是由摻雜氧化鋯粉體并加入有機(jī)組份，經(jīng)球磨、成型和燒結(jié)后

形成的具有特定尺寸及形狀的陶瓷功能片。燃料電池隔膜板主要應(yīng)用于高溫固體

氧化物燃料電池系統(tǒng)中。作為燃料電池的電解質(zhì)，燃料電池隔膜板具有高離子電

導(dǎo)和低電子電導(dǎo)、中高溫下化學(xué)穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)致密無連通氣孔、熱膨脹系數(shù)和

陰陽電極相匹配等優(yōu)點(diǎn)。固體氧化物燃料電池(SOFC)是第三代燃料電池。SOFC是一種在中高溫下直接

將儲(chǔ)存在燃料和氧化劑中的化學(xué)能高效、環(huán)境友好地轉(zhuǎn)化成電能的全固態(tài)化學(xué)發(fā)

電裝置，是目前幾種燃料電池中，理論能量密度最高的一種。SOFE被普遍認(rèn)為

是在未來會(huì)與質(zhì)子交換膜燃料電池一樣得到廣泛普及應(yīng)用的一種燃料電池。SOFC被譽(yù)為

21

世紀(jì)最具前景的綠色發(fā)電系統(tǒng)，應(yīng)用前景廣闊。SOFC與傳統(tǒng)

燃料電池相比具有燃料種類選擇范圍寬、環(huán)境污染程度低、能量轉(zhuǎn)換效率高、成

本較低與模塊化結(jié)構(gòu)等突出優(yōu)勢(shì)，在固定式發(fā)電、分布式發(fā)電、家庭用熱電聯(lián)供

系統(tǒng)、交通車輛輔助動(dòng)力電源及軍用電源方面有廣闊的應(yīng)用前景。

據(jù)

QYResearch數(shù)據(jù)，2019

年全球固體氧化物燃料電池市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了

22

億元，

預(yù)計(jì)

2026

年將達(dá)到

37

億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為

7.9%。目前，國際上燃料電池分布式發(fā)電技術(shù)已趨成熟，中國與前述國家存在

10

年以

上技術(shù)差距。美、日為代表的發(fā)達(dá)國家已進(jìn)入了商業(yè)化應(yīng)用初級(jí)階段，正在迎來

放量期。日本從

2009

開始累計(jì)安裝了

30

多萬套千瓦級(jí)家庭用分布式熱電聯(lián)供

系統(tǒng)，運(yùn)行壽命已經(jīng)超過10年，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到530萬套，占日本家庭的10%；

美國以

BloomEnergy公司為代表從

2009

年開始推廣數(shù)百千瓦至兆瓦級(jí)固體氧

化物燃料電池（SOFC）分布式發(fā)電系統(tǒng)，蘋果、谷歌、微軟等數(shù)百家行業(yè)巨頭

均在樓下安裝了

SOFC分布式發(fā)電設(shè)備直接供電；日本三菱電力公司從

2012

年開始示范運(yùn)行的

250

千瓦

SOFC-MGT（微燃機(jī)）分布式發(fā)電系統(tǒng)，2015

年

開始在日本推廣應(yīng)用。目前中國

60%-80%的能源供給仍為以燃煤為主的火力發(fā)

電，且美日等發(fā)達(dá)國家

SOFC技術(shù)和產(chǎn)品均被列為戰(zhàn)略高技術(shù)，對(duì)中國禁售禁

運(yùn)，中國與技術(shù)成熟國家

SOFC技術(shù)差距至少

10

年以上，研究發(fā)展固體燃料電

池迫在眉睫。公司

SOFC用電解質(zhì)隔膜板技術(shù)成熟性能優(yōu)越，未來能迅速響應(yīng)國內(nèi)固體燃料

電池需求。公司于

2004

年成功研發(fā)生產(chǎn)

SOFC電解質(zhì)基片，目前已成為全球著

名固體氧化物燃料電池系統(tǒng)研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)美國布盧姆能源公司的核心原材料

燃料電池隔膜板的主要提供商之一。公司的燃料電池隔膜板產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、合格

率高、生產(chǎn)成本低，和國外競爭者比較優(yōu)勢(shì)明顯，產(chǎn)品占比全球市場(chǎng)

80%以上，

待國內(nèi)

SOFC技術(shù)成熟后，公司可滿足國內(nèi)

SOFC對(duì)電解質(zhì)隔膜板的需求。3.2、

縱向垂直一體化布局，成本優(yōu)勢(shì)顯著公司掌握了從粉體制備、前道成型燒結(jié)、后道加工和表面處理全部工藝，是目

前國內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了垂直一體化的公司。公司在電子材料領(lǐng)域具有近

50

年的技術(shù)

積累，專注于各種先進(jìn)陶瓷及配套技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)，掌握了新型材

料、電子漿料、功能玻璃、納米粉體等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的制備技術(shù)，小型化及高精

密產(chǎn)品的干壓、注射、流延、疊印成型、氣氛保護(hù)高溫共燒、陶瓷金屬化技術(shù)，

多種形式精密研磨技術(shù)和專用設(shè)備、精密模具設(shè)計(jì)制作等核心技術(shù)，具備從原材

料到成品的全制程生產(chǎn)能力，形成了獨(dú)具特色的工藝技術(shù)流程。公司具備陶瓷粉體漿料制備工藝，主要設(shè)備自制率高達(dá)

95%。粉體制備作為電

子陶瓷行業(yè)中最核心的競爭力，電子陶瓷粉體成本占電子陶瓷累產(chǎn)總價(jià)格的區(qū)間

約為

10%-30%，對(duì)電子陶瓷生產(chǎn)及其成本影響較大，而粉體自制是產(chǎn)品具有成

本優(yōu)勢(shì)的重要因素。目前國內(nèi)陶瓷粉料制備技術(shù)相對(duì)落后。國內(nèi)高端陶瓷粉體主

要依靠進(jìn)口日本東曹、京瓷。公司具備陶瓷粉體制備工藝，且僅為自用，形成了

從粉體到漿料、成型、燒結(jié)、加工垂直一體的生產(chǎn)流程。除了如

CNC、窯爐等

少數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備進(jìn)行外購之外，公司主要設(shè)備自制率高達(dá)

95%，能夠較大程

度實(shí)現(xiàn)低成本運(yùn)作，提高產(chǎn)品競爭力。以光纖陶瓷插芯為例，自

2015

年實(shí)現(xiàn)粉

體原料自制后，公司于

2016

年開始實(shí)施產(chǎn)品降價(jià)策略，光纖陶瓷插芯市場(chǎng)價(jià)格

由

1.5

元/只大幅下降至不到

0.4

元/只，降幅超過

70%，在此期間不具備較強(qiáng)成

本控制能力的中小型企業(yè)因完全喪失競爭力而被市場(chǎng)淘汰，而公司在大幅降低產(chǎn)

品價(jià)格的同時(shí)，市場(chǎng)占有率提升至

70%以上，且仍維持

40%以上的產(chǎn)品毛利率。自制的設(shè)備與原材料、核心工藝一起構(gòu)筑了公司的競爭壁壘。自制設(shè)備和原料

除了大幅降低資本支出，降低經(jīng)營和投資風(fēng)險(xiǎn)之外，更是提高了行業(yè)新進(jìn)者的生

存難度，多位一體構(gòu)筑公司強(qiáng)大護(hù)城河。3.3、

堅(jiān)持自主創(chuàng)新研發(fā)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品積累優(yōu)質(zhì)客戶資源公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新的核心戰(zhàn)略，持續(xù)開展各項(xiàng)研發(fā)工作，重視技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的

建設(shè)。公司建立了以研究院和設(shè)計(jì)院為核心，各事業(yè)部技術(shù)課相結(jié)合的研究開發(fā)

體系。目前，研究院各類儀器設(shè)備已能滿足新產(chǎn)品檢測(cè)分析、小試、中試等各項(xiàng)

研發(fā)需求，形成了新技術(shù)研究-成果轉(zhuǎn)化-再創(chuàng)新的循環(huán)機(jī)制。公司研究院和設(shè)計(jì)

院現(xiàn)已建設(shè)成為電子材料及元器件、電子模組件、電子漿料、特種玻璃、燃料電

池等新產(chǎn)品及高端專用設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新基地。截至

2020

年末，公司擁有

1347

名專職研發(fā)人員，研發(fā)費(fèi)用營收占比逐年提升。公司目前擁有專利

170

項(xiàng)，其

中發(fā)明專利占比

75.29%。研發(fā)人員與研發(fā)費(fèi)用的增加為公司新品研發(fā)、