天孚通信深度解析

天孚通信深度解析1

光通信上游細(xì)分龍頭，業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)1.1

深耕行業(yè)十六年，光器件一站式解決方案提供商天孚通信是業(yè)界領(lǐng)先的光器件整體解決方案提供商。公司成立于

2005

年

7

月

20

日，致力于

光通信領(lǐng)域光無(wú)源器件的研發(fā)設(shè)計(jì)、高精密制造與銷售業(yè)務(wù)。公司以氧化鋯陶瓷套管產(chǎn)品線為起

點(diǎn)，通過(guò)內(nèi)生研發(fā)、外延并購(gòu)豐富產(chǎn)品線，推動(dòng)企業(yè)在產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)研發(fā)方面快速發(fā)展。2015

年

公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，同年建成蘇州研發(fā)中心。2016

年公司投資有高精密光通信

LENS模具

20

年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的日本

TM株式會(huì)社，切入納米級(jí)精密光學(xué)透鏡領(lǐng)域，布局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)重要產(chǎn)品，

并成立深圳、武漢分公司。2018

年公司與

AIDI戰(zhàn)略合作，收購(gòu)其珠海

AWG產(chǎn)品業(yè)務(wù)及工藝設(shè)備，

并設(shè)立美國(guó)、香港子公司進(jìn)一步拓展海外銷售與研發(fā)業(yè)務(wù)。2020

年公司全資收購(gòu)日本

TFF株式會(huì)

社、北極光電（深圳）有限公司，進(jìn)行資源與技術(shù)的整合，提升公司作為光通信精密元器件一站式

提供商的服務(wù)能力。公司擁有十三大產(chǎn)品線，從產(chǎn)品型企業(yè)向平臺(tái)型企業(yè)邁進(jìn)。從產(chǎn)品型轉(zhuǎn)向平臺(tái)型是公司的升

級(jí)過(guò)程，任何產(chǎn)品都有自己的生命周期，如果一家公司僅僅依靠一種或一類產(chǎn)品來(lái)經(jīng)營(yíng)的話，如果

產(chǎn)品的生命周期結(jié)束了，這家公司的生命周期也基本結(jié)束了。而平臺(tái)型的公司不斷有新的產(chǎn)品出

現(xiàn)，而且每次新的產(chǎn)品都能獲得更大的成功，并且有望帶動(dòng)原產(chǎn)品的銷量，所以平臺(tái)型的公司整體

的市占率可以越來(lái)越大，擁有成為行業(yè)巨頭的潛力。天孚通信早期主營(yíng)氧化鋯陶瓷套管產(chǎn)品線，經(jīng)

過(guò)十六年砥礪耕耘，不斷豐富高端無(wú)源器件領(lǐng)域、高速光器件封裝

OEM領(lǐng)域的產(chǎn)品線布局，持續(xù)

為客戶創(chuàng)造價(jià)值。公司定位光通信領(lǐng)域先進(jìn)光電子制造服務(wù)（OMS-OpticalManufacturingService），

目前共有十三條產(chǎn)品線，其中涉及有源光器件的主要是

OSAODM/OEM產(chǎn)品線；涉及無(wú)源光器件

的是氧化鋯陶瓷、光纖適配器、光纖透鏡、光隔離器等產(chǎn)品線；封裝產(chǎn)品線主要指的是同軸、盒式

封裝。公司將繼續(xù)以“高端無(wú)源器件整體解決方案”和“高速率光器件封裝

OEM/ODM”兩大業(yè)務(wù)板塊為基礎(chǔ)，圍繞現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，從產(chǎn)品型向平臺(tái)型公司逐步轉(zhuǎn)型升級(jí)，尋求長(zhǎng)期可持續(xù)

高質(zhì)量增長(zhǎng)。公司產(chǎn)品擴(kuò)張邏輯清晰：橫向拓展光無(wú)源、有源器件，再縱向整合資源，打造高速光引擎封裝

平臺(tái)。公司早期業(yè)務(wù)主要是三條傳統(tǒng)的光無(wú)源器件產(chǎn)品線，分別為氧化鋯陶瓷、光纖適配器、光收

發(fā)組件產(chǎn)品線。后續(xù)公司向更具技術(shù)含量、價(jià)值量更高的高端光無(wú)源器件拓展，不斷進(jìn)行橫向開(kāi)拓

以豐富無(wú)源器件的供應(yīng)。形成較為完整的光無(wú)源器件產(chǎn)品供應(yīng)線后，公司推出

TO、BOX封裝業(yè)務(wù)

順勢(shì)切入光有源器件市場(chǎng)，通過(guò)

OSA集成封裝代工業(yè)務(wù)拉動(dòng)公司光組件的銷量。公司通過(guò)橫向擴(kuò)

張從產(chǎn)品型公司成長(zhǎng)為平臺(tái)型公司后進(jìn)一步縱向整合資源，未來(lái)將瞄準(zhǔn)集成度更高的高速光引擎

封裝代工市場(chǎng)。1.2

股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，兩次出臺(tái)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃實(shí)際控制人鄒支農(nóng)、歐洋夫婦合計(jì)持有

39.99%股份，股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰。截至

2021

年第一季度，

公司第一大股東為蘇州天孚仁和投資管理有限公司，持有股份

39.29%，該公司的全部股權(quán)由公司

現(xiàn)任董事長(zhǎng)、總工程師鄒支農(nóng)和公司現(xiàn)任董事、總經(jīng)理歐洋持有，并且歐洋持有蘇州追夢(mèng)人公司

56.54%的股權(quán)，二人間接合計(jì)持有天孚通信

39.99%的股份，朱國(guó)棟直接持股

12.02%。管理層行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。董事長(zhǎng)鄒支農(nóng)機(jī)械設(shè)計(jì)及制造專業(yè)出身，副總經(jīng)理朱國(guó)棟清華大學(xué)焊接

工藝及設(shè)備專業(yè)出身，并且管理層都具有多年從事工程師的工作經(jīng)驗(yàn)。天孚通信作為高端無(wú)源器件

的制造企業(yè)，公司高級(jí)管理人員具備深厚的專業(yè)背景和豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，管理團(tuán)隊(duì)在公司發(fā)展戰(zhàn)

略、經(jīng)營(yíng)方針、投資計(jì)劃等事項(xiàng)的決策上更具專業(yè)性。公司推出過(guò)兩次激勵(lì)計(jì)劃，促進(jìn)高管、股東利益一致，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)。第一次于

2018

年

10

月份發(fā)布，授予價(jià)格為

9.98

元/股，首次授予的股票期權(quán)數(shù)量

210

萬(wàn)份，激勵(lì)人數(shù)

117

人，

預(yù)留部分股票期權(quán)

32

萬(wàn)份；限制性股票數(shù)量保持

102

萬(wàn)股，激勵(lì)對(duì)象

24

人。解鎖條件為營(yíng)收要

求：以

2018

年實(shí)現(xiàn)的

4.43

億元營(yíng)業(yè)收入為基數(shù)，2019-2021

年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率分別不低于

29.8%、67.9%、117.4%，即

2019

-2021

年的營(yíng)業(yè)收入分別需要達(dá)到

5.75、7.44、9.63（億元），較高的解鎖

條件展現(xiàn)了公司對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)的高預(yù)期。但

2019

年受部分產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度滯后影響，未能達(dá)成激勵(lì)解

鎖目標(biāo)。2020

年受益于數(shù)通電信領(lǐng)域的高需求驅(qū)動(dòng)，公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度穩(wěn)步有序進(jìn)行，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)

較大增長(zhǎng)，2020

年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

8.73

億元，激勵(lì)目標(biāo)順利達(dá)成。第二次激勵(lì)計(jì)劃于

2021

年

2

月份發(fā)布，以

40.55

元/股的授予價(jià)格向符合授予條件的

247

名激

勵(lì)對(duì)象授予

201.90

萬(wàn)股限制性股票，占激勵(lì)計(jì)劃草案公告日公司股本總額

19,856.791

萬(wàn)股的

1.02%。

計(jì)劃業(yè)績(jī)考核要求有兩種方案：1）以

2020

年實(shí)現(xiàn)的

2.79

億元?dú)w母凈利潤(rùn)為基數(shù)，2021-2023

年歸

母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率分別不低于

13.4%、31.3%、49.2%，即

2021-2023

年歸母凈利潤(rùn)分別不得低于

3.17、

3.66、4.16（億元）；2）以

2020

年實(shí)現(xiàn)的

8.73

億元營(yíng)業(yè)收入為基數(shù)，2021-2023

年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率

分別不低于

13.8%、31.7%、49.7%，即

2021

-2023

年?duì)I業(yè)收入分別不得低于

9.94、11.50、13.07（億

元）。兩次激勵(lì)計(jì)劃深度綁定公司與核心人員之間的利益，激發(fā)公司增長(zhǎng)潛力。此外第二次激勵(lì)計(jì)劃

和第一次相比較，激勵(lì)人員的覆蓋范圍更廣、人數(shù)更多，授予價(jià)格也更高，顯示出了公司對(duì)未來(lái)經(jīng)

營(yíng)的信心，將助推公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。1.3

業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，費(fèi)用控制良好天孚通信

2016-2020

年間營(yíng)業(yè)收入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

29.5%，歸母凈利潤(rùn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率

為

23.0%，業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。其中

17

年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入

3.38

億元，比上年同期增長(zhǎng)

9.01%；歸屬于

上市公司股東的凈利潤(rùn)

1.11

億元，比上年同期下降

8.51%，主要原因一是新產(chǎn)品線前期研發(fā)投入

較大，尚未形成足夠的規(guī)模效益；二是公司部分產(chǎn)品價(jià)格受電信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境影響同比有所下降，

同時(shí)人民幣對(duì)美元匯率的波動(dòng)幅度較大導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用增加。2020

年由于

5G建設(shè)的快速推進(jìn)和數(shù)

據(jù)中心流量的爆發(fā)，天孚通信的業(yè)務(wù)量出現(xiàn)了較大增幅。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，光無(wú)源器件是營(yíng)業(yè)收入的主要來(lái)源，是拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主動(dòng)力。2020

年?duì)I業(yè)

收入為

8.73

億元，光無(wú)源器件營(yíng)收

7.44

億元，占比

85.13%，光有源器件營(yíng)收

1.17

億元，占比

13.34

%。公司主要業(yè)務(wù)包括高端無(wú)源器件整體解決方案和高速光器件封裝

OEM解決方案。公司

無(wú)源器件的優(yōu)勢(shì)在于其具有高精度、高可靠性、高一致性等特性。高速光器件封裝

OEM業(yè)務(wù)依托

于公司在無(wú)源器件和有源耦合方面的技術(shù)沉淀積累，多產(chǎn)品線垂直整合，可為客戶提供多種整體的

解決方案。光無(wú)源器件是天孚通信的主要產(chǎn)品，新拓展的

AWG、FA等產(chǎn)品線已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階

段，進(jìn)一步豐富了公司多品類無(wú)源器件的戰(zhàn)略布局，將持續(xù)構(gòu)成公司營(yíng)業(yè)收入中的主要來(lái)源并貢獻(xiàn)

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。此外公司主推的高速光器件封裝業(yè)務(wù)逐步放量，公司將在

OSAOEM/ODM、BOX封裝

產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上，推動(dòng)

TO芯片封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，在

5G前傳市場(chǎng)中爭(zhēng)取更大的市場(chǎng)份額，未來(lái)有源

光器件的營(yíng)收占比預(yù)計(jì)上升。從市場(chǎng)看，國(guó)外市場(chǎng)毛利率較高，拉動(dòng)公司整體盈利能力提升。2020

年國(guó)內(nèi)毛利率為

48.49%，

國(guó)外業(yè)務(wù)的毛利率為

60.21%，海外客戶對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性要求高，而對(duì)產(chǎn)品價(jià)格敏感度較低，

且所需求產(chǎn)品大部分為定制化產(chǎn)品，因此外銷的產(chǎn)品單價(jià)更高，毛利率明顯高于內(nèi)銷業(yè)務(wù)。銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率連年下降，財(cái)務(wù)費(fèi)用率穩(wěn)定在較低水平，費(fèi)用控制成效日益顯著。

2014

年開(kāi)始公司規(guī)?？焖贁U(kuò)大，研發(fā)投入快速增長(zhǎng)，并且新引進(jìn)較多外部管理人員，管理費(fèi)用因

此增長(zhǎng)較快，至

2016

年基本穩(wěn)定在

16.9%。2018

年開(kāi)始管理費(fèi)用率中不再包括研發(fā)費(fèi)用支出，同時(shí)公司不斷提升內(nèi)部管理能力、加快資源整合效率，公司實(shí)際管理費(fèi)用率呈現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)，

2020

年實(shí)際管理費(fèi)用率下降至

6.04%。銷售費(fèi)用方面，得益于公司在行業(yè)中地位的提升和產(chǎn)品的

放量，客戶穩(wěn)定性進(jìn)一步提升，銷售費(fèi)用率逐年下降，2016

年銷售費(fèi)用率為

2.17%，2020

年下降

至

1.14%。財(cái)務(wù)費(fèi)用方面主要受匯兌變化的影響，近年來(lái)基本維持在較低水平。未來(lái)隨著公司

TO代工、高速光引擎等新產(chǎn)品的繼續(xù)放量，公司在行業(yè)中的地位以及公司產(chǎn)品的市占率有望進(jìn)一步提

升，相應(yīng)的銷售費(fèi)用率將在較低水平維持穩(wěn)定。2021

年管理費(fèi)用率預(yù)計(jì)小幅上升，系收購(gòu)了北極

光電和精密光學(xué)，這兩家子公司原有的管理費(fèi)用率較高。公司未來(lái)將進(jìn)一步整合子公司資源，提升

管理能力和并購(gòu)整合效果，公司整體管理費(fèi)用率預(yù)計(jì)將逐步恢復(fù)至較低水平。研發(fā)投入費(fèi)用不斷上升，優(yōu)化關(guān)鍵產(chǎn)品布局，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，助推

研發(fā)轉(zhuǎn)型升級(jí)，進(jìn)一步提升現(xiàn)有高端無(wú)源器件的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶下一代

400G/800G高速新產(chǎn)

品研發(fā)相應(yīng)的配套組件。公司

2020

年向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金

7.86

億元投資高速光引擎封裝

OEM項(xiàng)目，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品線，助力公司成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的“一站式”解決方案提供商。自

2005

年成立至今，公司陸續(xù)建立了十多條產(chǎn)品線，目前已具備多材料、多工藝、多品類的無(wú)源器

件能力和多平臺(tái)有源封裝能力。2020

年公司研發(fā)投入

0.77

億元，同比增長(zhǎng)

37.5%。近年來(lái)公司的

研發(fā)費(fèi)用率基本維持在

9%，有望進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。資產(chǎn)負(fù)債率小幅上漲，但始終遠(yuǎn)低于所屬行業(yè)均值，公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健。2016-2020

年，公司資產(chǎn)

負(fù)債率分別為

7.22%、8.88%、10.3%、12.88%、14.22%，公司近年來(lái)資產(chǎn)負(fù)債率逐年緩慢提升，但

是一直遠(yuǎn)低于行業(yè)的平均水平。2021

年一季度，公司資產(chǎn)負(fù)債率為

9.13%，負(fù)債水平較低，未來(lái)有

較大的舉債空間。公司營(yíng)運(yùn)能力穩(wěn)定。2016-2020

年公司的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別是

107.52、106.03、91.37

、

102.27、88.53（天），周轉(zhuǎn)天數(shù)整體保持穩(wěn)定。其中

2020

年公司周轉(zhuǎn)天數(shù)下降較多，意味著公司回

款速度變快，公司的競(jìng)爭(zhēng)能力有一定提升。此外存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也有小幅下降，2016

年公司存貨周

轉(zhuǎn)天數(shù)為

120.71

天，2020

年下降至

108.36

天。穩(wěn)定的回款能力和存貨周轉(zhuǎn)能力能讓公司穩(wěn)定成本

和經(jīng)營(yíng)，在生產(chǎn)、銷售等環(huán)節(jié)更具主動(dòng)性，2020

年的營(yíng)業(yè)周期為

196.89

天。2021

年第一季度公司

在營(yíng)收增長(zhǎng)下存貨和應(yīng)收賬款增長(zhǎng)較多，但整體營(yíng)運(yùn)能力維持良好。1.4

子公司定位清晰，產(chǎn)品布局不斷完善天孚通信下設(shè)

5

家全資子公司，參股

1

家合資公司，產(chǎn)品布局不斷完善。公司專注于光無(wú)源

器件的主營(yíng)業(yè)務(wù)和先進(jìn)光電子制造服務(wù)(OMS-OpticalManufacturingService,

OMS)平臺(tái)的戰(zhàn)略定位，

圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行收購(gòu)、整合，拓展了公司的技術(shù)開(kāi)發(fā)路徑、原料供應(yīng)和銷售渠道，全資子公

司和參股公司定位明確。天孚通信以基礎(chǔ)元件為本，戰(zhàn)略布局光模塊核心器件。推動(dòng)企業(yè)在產(chǎn)能規(guī)

模、技術(shù)研發(fā)方面快速發(fā)展。天孚通信圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行并購(gòu)，豐富產(chǎn)業(yè)布局，全資子公司和參股公司定位明晰、互為補(bǔ)

充：1）武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司定位為研發(fā)基地。天孚通信通過(guò)參股成為光迅科技

子公司的戰(zhàn)略投資者，戰(zhàn)略合作光迅科技等光通信行業(yè)龍頭企業(yè)，可以有效整合國(guó)內(nèi)外各類優(yōu)勢(shì)資

源，實(shí)現(xiàn)信息光電子領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)和產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化突破。通過(guò)協(xié)同研發(fā)，促進(jìn)生產(chǎn)銷售業(yè)務(wù)的合作。2）高安天孚光電技術(shù)有限公司定位為生產(chǎn)基地。高安天孚的廠區(qū)位于江西省高安市城西工業(yè)園，

人力成本較低，能夠有效降低公司的生產(chǎn)成本，增厚毛利率。高安天孚目前作為公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)主要

產(chǎn)品線（主要包括陶瓷套管、光纖適配器、光收發(fā)接口組件、線纜連接器等產(chǎn)品線）的生產(chǎn)主體。3）

江西天孚科技有限公司定位為新產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。天孚科技為公司提供高端產(chǎn)品線的生產(chǎn)能

力，公司兩次募投項(xiàng)目的主要產(chǎn)品線都由天孚科技生產(chǎn)。具體包括第一次募投項(xiàng)目“高速光器件募

投項(xiàng)目”中的同軸式高速率收發(fā)器件和光隔離器產(chǎn)品線，第二次募投項(xiàng)目“面向

5G及數(shù)據(jù)中心

的高速光引擎建設(shè)項(xiàng)目”中的激光芯片集成高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎和高速光引擎用

零組件產(chǎn)品線。4）蘇州天孚精密光學(xué)有限公司擁有光學(xué)透鏡等產(chǎn)品線。精密光學(xué)公司從事光學(xué)零件、光學(xué)材料、光通信零部件、光電子器件、高精密模具及零部件、光學(xué)透鏡、五金機(jī)械零件的研

發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。5）蘇州天孚永聯(lián)通信有限公司擁有光纖連接器等產(chǎn)品線。天孚永聯(lián)

從事光通信領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包括高密度光纖連接系統(tǒng)，板間互聯(lián)系統(tǒng)，各種光纖

連接器及其零部件、光學(xué)冷加工產(chǎn)品，光傳輸器件和光電子器件、組件、線纜連接組件。6）北極

光電有限公司擁有高端

LWDM鍍膜技術(shù)、TFF微光學(xué)組件、DWDM無(wú)源器件（ODM）等產(chǎn)品

線。北極光電為國(guó)內(nèi)最大光濾波片生產(chǎn)商。在光通信高端光學(xué)鍍膜這一上游核心領(lǐng)域，目前北極光

電緊隨美國(guó)

II-VI、加拿大

Iridian、中國(guó)臺(tái)灣

EOC、中國(guó)臺(tái)灣

Apogee之后，位居世界前

5。2

下游需求提升光器件行業(yè)景氣度，公司推進(jìn)橫縱向布局未來(lái)增量可期2.1

產(chǎn)業(yè)鏈下游需求大，光器件市場(chǎng)打開(kāi)成長(zhǎng)空間公司處于光器件產(chǎn)業(yè)鏈上游，是光器件細(xì)分行業(yè)龍頭。光器件產(chǎn)業(yè)鏈可分為“光芯片、光組件、

光器件、光模塊和設(shè)備商等客戶”。光芯片、電芯片和相關(guān)光組件（主要指陶瓷管套、光收發(fā)接口、

光纖適配器等）組成光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的上游。通過(guò)組裝，光電芯片和各種光組件組合為有源、無(wú)源光

器件。多種光器件封裝成為的光模塊是產(chǎn)業(yè)鏈上的中游，其下游一般為光通信設(shè)備商、電信運(yùn)營(yíng)商

和數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)提供商等。天孚通信主要提供無(wú)源器件和有源器件封裝服務(wù)，處于產(chǎn)業(yè)鏈的上

游。產(chǎn)業(yè)鏈下游為電信和數(shù)通市場(chǎng)，雙市場(chǎng)需求拉動(dòng)光器件行業(yè)景氣度。電信領(lǐng)域采購(gòu)模塊的是

設(shè)備商如華為、中興、烽火、諾基亞等，設(shè)備商采購(gòu)光模塊制成完整設(shè)備再向下游電信運(yùn)營(yíng)商出售。

數(shù)通市場(chǎng)采購(gòu)者是互聯(lián)網(wǎng)公司

Google、Amazon、思科、阿里巴巴、騰訊等云計(jì)算巨頭。隨著數(shù)據(jù)

流量的爆發(fā)，電信和數(shù)通市場(chǎng)對(duì)光模塊的需求上升，作為光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游的光器件龍頭，天孚通

信將核心收益。電信領(lǐng)域光模塊的增長(zhǎng)點(diǎn)之一是

5G建設(shè)，5G應(yīng)用推動(dòng)光模塊市場(chǎng)擴(kuò)張。光模塊是

5G承載

網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，主要完成光電/電光轉(zhuǎn)換功能。在

5G前傳中主要運(yùn)用光纖直連、波分復(fù)用和

其他有源技術(shù)，波分復(fù)用技術(shù)可再分為無(wú)源

WDM、半有源

WDM和有源

WDM。5G部署初期，

前傳將以光纖直連和無(wú)源

WDM方案為主。天孚通信擁有

AWGWDM系列光器件無(wú)源解決方案、

TFFWDM系列光器件無(wú)源解決方案，波分復(fù)用產(chǎn)品充分運(yùn)用于

5G前傳光模塊中，此外陶瓷管套、

光纖適配器等產(chǎn)品線

5G前傳光模塊提供組件。截至

2020

年國(guó)內(nèi)已開(kāi)通

5G基站超過(guò)

71.8

萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年仍是

5G基站建設(shè)高峰期。據(jù)

工信部通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)，2020

年

5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，按照適度超前原則，新建

5G基站約為

60

萬(wàn)個(gè)。5G網(wǎng)絡(luò)作為新型基礎(chǔ)建設(shè)重點(diǎn)之一，2021

年中國(guó)

5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，

工信部表示

2021

年計(jì)劃新建

60

萬(wàn)個(gè)以上基站，參照往年

4G基站的建設(shè)節(jié)奏，2022、2023

年將

是

5G基站建設(shè)的高峰期，每年新建基站數(shù)量有望分別達(dá)到

80

萬(wàn)個(gè)。中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商資本支出與

5G領(lǐng)域資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，拉動(dòng)光器件需求上升。光器件作為光

通信行業(yè)的上游，景氣度受到電信運(yùn)營(yíng)商相關(guān)資本支出變動(dòng)的影響。目前正處于光通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)

期、更新改造期，電信資本支出增長(zhǎng)明顯。其中

5G資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，2019

年電信、移動(dòng)、聯(lián)通

三大運(yùn)營(yíng)商在

5G領(lǐng)域的資本支出分別為

93、240、79

億元，2020

年增長(zhǎng)至

453、1000、350

億元，

皆同比增長(zhǎng)

300%以上。2021

年四大電信運(yùn)營(yíng)商將持續(xù)加大

5G網(wǎng)絡(luò)投資力度，預(yù)計(jì)將是

2020

年

的

1.5

到

2

倍，將帶動(dòng)光通信設(shè)備、光器件的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。電信領(lǐng)域光模塊的的增長(zhǎng)點(diǎn)之二是

10GPON滲透率提升，2021

年

10GPON市場(chǎng)有望迎來(lái)爆

發(fā)。據(jù)

Ovum的預(yù)測(cè)，2020

年和

2021

年

PONOLT及

PONONU端光模塊市場(chǎng)將會(huì)有較大增幅，

預(yù)計(jì)

2020

年二者同比增長(zhǎng)率分別為

15.2%和

7.1%，2021

年二者復(fù)合增長(zhǎng)率分別為

18.1%和

11%。

從全球

PON系列產(chǎn)品投資趨勢(shì)來(lái)看，2.5GPONOLT/ONU在過(guò)去三年內(nèi)仍然是全球

PON市場(chǎng)上最主要的產(chǎn)品，但這一趨勢(shì)亦開(kāi)始逐年減弱，2021

年

10GPONOLT/ONU有望迎來(lái)快速爆發(fā)窗口

期。國(guó)內(nèi)云廠商資本支出上升，流量爆發(fā)下全球數(shù)據(jù)中心規(guī)模建設(shè)不斷推進(jìn)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)

SynergyResearch數(shù)據(jù)，2018

年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心為

430

個(gè)，較

2017

年增長(zhǎng)

11%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，

三大云廠商資本支出持續(xù)上升，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)。2020

年前三季度

BAT資本開(kāi)支合計(jì)分別為

164、239、245

億元，同比增長(zhǎng)

17.14%、97.52%、38.4%。2020

年

Q3

合計(jì)資本開(kāi)支環(huán)比增加

2%，

2020

年

Q2

合計(jì)資本開(kāi)支環(huán)比增加

46%。數(shù)據(jù)中心從傳統(tǒng)的三層結(jié)構(gòu)到葉脊網(wǎng)絡(luò)兩層架構(gòu)帶來(lái)高端光模塊的需求大幅增加。隨著數(shù)據(jù)

中心內(nèi)部流量的增加，原來(lái)基于縱向傳輸方式的傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已不能滿足需求，新型的脊葉式

結(jié)構(gòu)（Leaf-Spine）應(yīng)運(yùn)而生。這種扁平化的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?，同時(shí)也帶來(lái)更

多的連接需求，意味著服務(wù)器與交換機(jī)、交換機(jī)與交換機(jī)之間需要更多的高端光模塊進(jìn)行連接。數(shù)

據(jù)中心的架構(gòu)變化和流量爆發(fā)驅(qū)動(dòng)的云廠商資本開(kāi)支增長(zhǎng)，使得數(shù)據(jù)中心建設(shè)不斷推進(jìn)，相光模塊

市場(chǎng)擴(kuò)張，相應(yīng)的作為光模塊上游的光器件廠商將受益。據(jù)

Ovum公布的數(shù)據(jù)，2019

年全球數(shù)通

領(lǐng)域光模塊市場(chǎng)規(guī)模為

263

億元，預(yù)測(cè)到

2023

年該規(guī)模將增長(zhǎng)至

545

億元，期間的同比增長(zhǎng)率分

別為

27.7%、16.7%、11.8%、24.3%，光模塊市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，拉動(dòng)上游光器件行業(yè)景氣度。電信市場(chǎng)需求延后，數(shù)通市場(chǎng)成長(zhǎng)性確定，光器件市場(chǎng)規(guī)?？傮w不斷擴(kuò)張。2020

年第四季度

電信市場(chǎng)

5G建設(shè)暫停，2021

第一季度尚未恢復(fù)采購(gòu)招標(biāo)，后續(xù)季度建設(shè)恢復(fù)需求有望迎來(lái)反彈，

有望貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)隽?。而?shù)通市場(chǎng)中的數(shù)據(jù)中心是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底座，成長(zhǎng)的確定性較高，數(shù)字流量的

高增長(zhǎng)具有可預(yù)見(jiàn)性，那么數(shù)通市場(chǎng)建設(shè)數(shù)據(jù)中心對(duì)于光模塊的需求較為確定。根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)

LightCounting的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2016

年的全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到了

17%左

右，2017-2019

受光模塊價(jià)格斷崖式下跌的影響，這三年全球光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)率偏低。2020

開(kāi)始光

模塊價(jià)格降幅趨緩，有望恢復(fù)至

15%-20%的歷史平均水平，預(yù)計(jì)

2021

年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至

72

億

美元。疊加下游云計(jì)算以及

5G所帶來(lái)的的高景氣度，光模塊市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游

的光器件行業(yè)將核心收益。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)光器件市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)

大，2016

年至

2018

年的市場(chǎng)規(guī)模分別為

18.2、20.2、22.5

億美元，同比增長(zhǎng)

12.3%、11.0%、11.4%。

預(yù)計(jì)

2019

年至

2020

年的市場(chǎng)規(guī)模分別為

24.6、26.8

億美元，同比增長(zhǎng)率為

9.3%、8.9%。國(guó)內(nèi)光

器件市場(chǎng)的規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，有利于產(chǎn)業(yè)鏈上游光器件廠商的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。2.2

公司橫縱向全面布局，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可期2.2.1

橫向拓寬產(chǎn)品線，公司在光模塊內(nèi)部?jī)r(jià)值占比提升公司立足于無(wú)源光器件市場(chǎng)，拓寬至有源光器件市場(chǎng)。上游光器件可分為有源、無(wú)源，其中光

無(wú)源器件不需要外加能源驅(qū)動(dòng)工作，是光傳輸系統(tǒng)的關(guān)節(jié)，光有源器件是光通信系統(tǒng)中將電信號(hào)轉(zhuǎn)

換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的關(guān)鍵器件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。光器件行業(yè)有源市場(chǎng)遠(yuǎn)大

于無(wú)源市場(chǎng)，根據(jù)

2016

年

Ovum公布的數(shù)據(jù)，全球光器件市場(chǎng)中有源器件占據(jù)

83.10%的份額，無(wú)

源器件占據(jù)

16.90%的市場(chǎng)份額。從成本構(gòu)成看，根據(jù)

OFweek資料顯示，光器件占據(jù)了光模塊

73%

的成本，而光器件成本構(gòu)成中，TOSA和

ROSA分別占據(jù)了

48%和

32%的成本，總體來(lái)說(shuō)，光有

源器件占據(jù)的光模塊成本比重接近

60%。天孚通信深耕光無(wú)源器件市場(chǎng)十余年，通過(guò)拓展高速光

器件封裝

OEM/ODM產(chǎn)品線以開(kāi)拓有源光器件市場(chǎng)，打開(kāi)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)新空間。公司推出

TO/BOX兩大封裝方案以開(kāi)拓有源光器件市場(chǎng)，封裝方案優(yōu)勢(shì)明顯。公司推出的封

裝方案包括高速率同軸封裝解決方案和高速率

BOX封裝解決方案。高速率同軸封裝目前最主要

用于

2.5Gbit/s及

10Gbit/s短距離傳輸，其殼體通常為圓柱形，優(yōu)點(diǎn)是成本低廉，工藝簡(jiǎn)單；缺點(diǎn)

是體積較小、不能內(nèi)置制冷，導(dǎo)致其散熱困難，難以用于大電流下的高功率輸出，故而難以用于長(zhǎng)

距離傳輸。隨著未來(lái)光模塊速率升級(jí)，傳統(tǒng)的同軸式封裝在控制功耗、散熱方面存在局限性。BOX封裝屬于蝶形封裝，用于多通道并行封裝，目前主要用于各種速率及

80km長(zhǎng)距離傳輸，其殼體通

常為長(zhǎng)方體，優(yōu)點(diǎn)是可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支

持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好；缺點(diǎn)是結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜。公司高

速率同軸封裝方案具有同軸

TOSA/BOSA(ODM/OEM)定制高精度自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)和封裝能力，在貼裝和

金絲鍵合工序上工藝精度較高、可靠性高，并且能進(jìn)行有效的老化測(cè)試。公司

BOX封裝方案分為

AWG/TFF兩種封裝形式，都具備高精度、高可靠性貼裝和金絲鍵合能力，能進(jìn)行光學(xué)模擬和分析，

并提供各種定制的帶

LENS組件。封裝產(chǎn)品線應(yīng)用廣泛，將有效帶動(dòng)原有產(chǎn)品的銷量，提升公司在光模塊內(nèi)部?jī)r(jià)值占比。公司

在平行光路設(shè)計(jì)、耦合、芯片貼裝等工序上工藝成熟，因此公司的兩大封裝方案應(yīng)用廣泛。在電信

領(lǐng)域，5G前傳光模塊傳輸速率主要在

25Gb/s、100Gb/s，25G模塊內(nèi)部光收發(fā)器件封裝設(shè)計(jì)大部

分采用

TO封裝。公司

2019

年在第

21

屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上推出的自主研發(fā)產(chǎn)品

25GTO、

25GTOSA、25GBIDI光收發(fā)器件具有輸出功率大、較廣的操作使用溫度范圍，高的

SMSR等性

能特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于

25G前傳領(lǐng)域。針對(duì)前傳

100G器件，中回傳

50G封裝器件，天孚具備高精

密的

BOX封裝

OEM能力，推出高速率

BOX有源器件封裝等系列解決方案，公司擁有高精度貼

合，金絲鍵合技術(shù)能力，自動(dòng)化貼片設(shè)備精度可達(dá)±0.5um，已達(dá)到行業(yè)較高的封裝水準(zhǔn)。公司對(duì)

TO產(chǎn)線的定位并非盈利，而是作為技術(shù)儲(chǔ)備帶動(dòng)

OSA業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品協(xié)同。TO產(chǎn)品線于

18

年籌

劃、19

年建立、2020

上半年調(diào)試完成，這個(gè)過(guò)程并沒(méi)有產(chǎn)生盈利，但這種研發(fā)能力的積累是必要

的。封裝產(chǎn)品線的主要作用是切入有源光器件市場(chǎng)，帶動(dòng)公司整體光器件產(chǎn)品的銷量，通過(guò)提供組

件、封裝等實(shí)現(xiàn)一站式服務(wù)以提升公司產(chǎn)品在光模塊內(nèi)部的價(jià)值占比。公司將進(jìn)一步推動(dòng)高速光器件封裝業(yè)務(wù)，在高速率市場(chǎng)上爭(zhēng)取更大份額。公司

TO封裝產(chǎn)品線

毛利率較低，對(duì)其的定位不是盈利，2021

年一季度

5G招標(biāo)處于暫緩階段，公司

TO業(yè)務(wù)還未產(chǎn)生營(yíng)收，后續(xù)

5G需求反彈后，該產(chǎn)品線的需求能帶動(dòng)

OSA等原有產(chǎn)品線的銷量。此外在較高速

光器件的分裝中，BOX封裝能較好地滿足客戶需求，該產(chǎn)品線的產(chǎn)量有望進(jìn)一步提升。展望未來(lái)，

公司將盡力為客戶下一代

100G/200G/400G速率升級(jí)產(chǎn)品建設(shè)布局高速光器件封裝

OEM平臺(tái)，進(jìn)

一步完善

25G高速

TO封裝設(shè)計(jì)與自動(dòng)化生產(chǎn)，以及

50/100/400G以上高速

BOX封裝設(shè)計(jì)與自動(dòng)

化生產(chǎn)，進(jìn)一步建設(shè)無(wú)源整體解決方案以及

OSA封裝代工平臺(tái)，2020

年上半年公司已實(shí)現(xiàn)

25GTO-CAN光器件百萬(wàn)只的月封裝產(chǎn)能，未來(lái)將在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)張，為客戶提供

5G前、中、

回傳光模塊相應(yīng)的配套產(chǎn)品，以爭(zhēng)取更大的市場(chǎng)份額。2.2.2

縱向整合資源打造光引擎封裝平臺(tái)，促進(jìn)海外市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品協(xié)同海外市場(chǎng)對(duì)高速率光模塊需求上升，毛利率顯著高于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。海外電信和數(shù)通市場(chǎng)中光模

塊的升級(jí)速度較海內(nèi)市場(chǎng)更快，面向

5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳

和回傳接入層引入，100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和核心層引入。面向數(shù)通市場(chǎng)，數(shù)據(jù)

中心面臨著每

3-4

年做一次全面升級(jí)換代的壓力，基礎(chǔ)光傳輸速率將很快由

100

Gbps甚至

200

Gbps演進(jìn)升級(jí)到

400

Gbps，另外

800

Gbps的預(yù)備研究工作也已經(jīng)啟動(dòng)。海外市場(chǎng)對(duì)應(yīng)用于電信市場(chǎng)和

數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速光模塊需求逐年增加，100

Gbps產(chǎn)品逐漸進(jìn)入成熟期，400

Gbps光模塊產(chǎn)

品將在未來(lái)成為海外市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力。此外海外客戶對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性要求高，而對(duì)產(chǎn)品價(jià)格敏感

度較低，且所需求產(chǎn)品大部分為定制化產(chǎn)品，因此外銷的產(chǎn)品單價(jià)更高，毛利率明顯高于內(nèi)銷業(yè)務(wù)。

2016

年公司海外市場(chǎng)毛利率為

72.2%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)毛利率為

58.18%，海外市場(chǎng)毛利率比國(guó)內(nèi)市場(chǎng)毛

利率高約

14

個(gè)百分點(diǎn)。高速光引擎是高速光收發(fā)模塊的核心組件，公司積極擴(kuò)張高速光引擎封裝代工產(chǎn)能。高速光

引擎在高速發(fā)射芯片和接收芯片封裝基礎(chǔ)上集成了精密微光學(xué)組件、精密機(jī)械組件、隔離器、光波

導(dǎo)器件等，實(shí)現(xiàn)單路或者多路并行的光信號(hào)傳輸與接收功能。光引擎是光器件產(chǎn)品的形態(tài)之一，屬

于集成度較高的光器件類型；光器件是光收發(fā)模塊上游的核心部件，與

PCBA、光模塊外殼等共同

裝配形成光收發(fā)模塊。公司于

2020

年

10

月發(fā)布募資計(jì)劃開(kāi)展向特定對(duì)象發(fā)行股票募投項(xiàng)目，布

局高速光引擎。具體產(chǎn)品包括激光集成芯片高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎、高速光引擎用

零組件，瞄準(zhǔn)

400G、800G市場(chǎng)需求和硅光市場(chǎng)需求，為全球高端客戶提供產(chǎn)品和封裝代工服務(wù)，

提高公司在光通信領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。高速光引擎應(yīng)用廣泛，封裝工藝要求較高。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，激光芯片集成高速光引擎主要應(yīng)

用在

100G、200G、400G、800G分立式設(shè)計(jì)的高速光收發(fā)模塊中；硅光芯片集成高速光引擎主要

運(yùn)用在

400G、800G基于硅光集成技術(shù)設(shè)計(jì)的高速光收發(fā)模塊中。封裝要求方面，激光芯片集成

高速光引擎需要應(yīng)對(duì)高速激光芯片因功耗增加而產(chǎn)生的散熱問(wèn)題，同時(shí)滿足抗電磁干擾、高集成等

要求；硅光芯片集成高速光引擎需要實(shí)現(xiàn)激光芯片的小型化封裝，以及激光芯片與硅光芯片的混合

集成和低損耦合。封裝工藝方面，激光芯片集成高速光引擎主要采用分立式器件封裝形式，通過(guò)多

通道或者多波長(zhǎng)并行激光芯片的小型化封裝；硅光芯片集成高速光引擎主要采用與硅光芯片配套

的集成封裝形式?？傮w上，高速光引擎集成度更高，因此需要采用在速率、集成度、精密度、散熱

性能等方面有更高要求的陣列集成方式進(jìn)行封裝，為此公司擬購(gòu)置

COC貼片機(jī)，以滿足

COC貼

片這一新型自動(dòng)焊接技術(shù)的工藝要求。公司募集資金打造高速光引擎封裝平臺(tái)，將有助于承接國(guó)內(nèi)外一流客戶。所募資金將進(jìn)一步

提升公司自身的科研技術(shù)水平，在現(xiàn)有研發(fā)技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，將進(jìn)一步加強(qiáng)公司在高速光引擎產(chǎn)

品領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和制程工藝水平，豐富公司戰(zhàn)略性核心研發(fā)能力。公司將開(kāi)發(fā)高速光引擎使用的

相關(guān)技術(shù)，包括激光芯片的封裝和測(cè)試技術(shù)、硅光芯片的低損耦合技術(shù)、微光學(xué)自由空間耦合技術(shù)

等，夯實(shí)在光通信元器件領(lǐng)域的研發(fā)基礎(chǔ)。公司將面向國(guó)內(nèi)外領(lǐng)域內(nèi)領(lǐng)先的客戶，雙方聯(lián)合研發(fā)，

從概念研發(fā)、小批量試制到提供可制造性提升方案、大規(guī)?；a(chǎn)服務(wù)、產(chǎn)品全生命周期管理服務(wù)。

項(xiàng)目建成后公司激光芯片集成高速光引擎年產(chǎn)量將達(dá)到

48

萬(wàn)個(gè)，硅光芯片集成高速光引擎年產(chǎn)量

達(dá)

6

萬(wàn)個(gè)，高速光引擎用零組件年產(chǎn)量達(dá)

840

萬(wàn)個(gè)，公司將因此擴(kuò)大市場(chǎng)份額并提高公司在光通

信領(lǐng)域的知名度和競(jìng)爭(zhēng)力?？v向整合資源打造光引擎封裝平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)新老產(chǎn)品協(xié)同。公司近幾年持續(xù)增加研發(fā)投入，

并且在行業(yè)中圍繞主業(yè)進(jìn)行并購(gòu)，陸續(xù)建設(shè)擴(kuò)充了

OSAODM高速率光器件、光隔離器、高密度線

纜連接器、光纖透鏡陣列（LENSARRAY）、保偏器件、FA、AWG、BOX等多個(gè)新產(chǎn)品線。公司

橫向擴(kuò)展產(chǎn)品線打造光器件一站式供應(yīng)平臺(tái)，在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)一步垂直整合，縱向建立光引

擎封裝產(chǎn)品線，這部分產(chǎn)品與現(xiàn)有業(yè)務(wù)之間屬于垂直整合關(guān)系。在高速光引擎中需要使用各類機(jī)械

機(jī)構(gòu)器件、波導(dǎo)類器件和特定功能器件作為生產(chǎn)物料，現(xiàn)有業(yè)務(wù)中的產(chǎn)品大部分可用作該部分生產(chǎn)

物料。高速光引擎用零組件，具體為

MT系列產(chǎn)品、FA系列產(chǎn)品、PM系列產(chǎn)品和

AWG系列

產(chǎn)品，此部分高速光引擎產(chǎn)品線與過(guò)去橫向拓展的產(chǎn)品線具有平行協(xié)同關(guān)系，公司在注塑、金屬、

陶瓷、玻璃等基礎(chǔ)制造累積了

10

多年的工藝可以應(yīng)用于新產(chǎn)品的制造，包括生產(chǎn)原料、制造設(shè)備都有部分可以共同使用。生產(chǎn)高集成度的高速光引擎需要用到原產(chǎn)品線上的產(chǎn)品，生產(chǎn)銷售高速光

引擎相當(dāng)于能拉動(dòng)原零組件的銷量。此外原產(chǎn)品線和高速光引擎產(chǎn)品線中所有產(chǎn)品都屬于光器件，

擁有同行業(yè)的下游客戶群體，易于進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)，提升公司在光器件行業(yè)的地位和優(yōu)勢(shì)。3

行業(yè)垂直分工下委外代工趨勢(shì)日益明顯，光器件一站式供應(yīng)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯3.1

光模塊產(chǎn)品快速迭代，驅(qū)動(dòng)行業(yè)垂直分工光器件封裝形式日趨復(fù)雜，封裝代工企業(yè)前景廣闊。行業(yè)外部環(huán)境正發(fā)生較大變化：5G網(wǎng)絡(luò)

要求的超高速、超低時(shí)延、超大連接，對(duì)于承載網(wǎng)絡(luò)的帶寬、容量提出了更高的要求；同時(shí)全球網(wǎng)

絡(luò)流量持續(xù)爆發(fā)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心面臨著每

3-4

年做一次全面升級(jí)換代的壓力，數(shù)據(jù)中心帶寬增加

對(duì)于光模塊的速率提出了更高的需求；在摩爾定律失效的背景下，硅光集成技術(shù)進(jìn)一步引發(fā)市場(chǎng)的

關(guān)注。近幾年行業(yè)光器件產(chǎn)品技術(shù)迭代發(fā)展較快，光收發(fā)模塊傳輸速率升級(jí)到

100G、200G、400G和

800G，光收發(fā)模塊單通道形態(tài)普遍改為采用多通道陣列集成形態(tài)，相應(yīng)的光器件分裝形式也變

得更加復(fù)雜多樣。行業(yè)前期光模塊廠商多采用

IDM生產(chǎn)模式，即具備完整的光芯片組裝、光器件

封裝、光模塊量產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力，但隨著電信和數(shù)通領(lǐng)域?qū)饽K產(chǎn)品多樣化、高速率需

求提升，光器件封測(cè)過(guò)程趨于復(fù)雜，相關(guān)成本和技術(shù)要求越來(lái)越高，研發(fā)費(fèi)用逐步上升，廠商為降

低成本，IDM模式將不再適用。光模塊廠商逐漸將光模塊前端耦合、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)外包，讓專業(yè)

的事情交給專業(yè)的廠商去做，委外代工趨勢(shì)日益明顯。行業(yè)前期光模塊廠商多采用的

IDM模式在

成本驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)向垂直分工模式，封裝測(cè)試工作將往上游轉(zhuǎn)移，擁有這部分產(chǎn)能的企業(yè)前景廣闊。光器件封裝技術(shù)壁壘較高，目前市場(chǎng)上高質(zhì)量的光器件封裝代工產(chǎn)能稀缺。隨著大數(shù)據(jù)中心

和電信市場(chǎng)對(duì)聯(lián)結(jié)帶寬的不斷升級(jí)，多通道技術(shù)成為必須。25G及以下速率光模塊多采用單通道

TO或蝶形封裝，有標(biāo)準(zhǔn)的制程和自動(dòng)化設(shè)備，技術(shù)壁壘低。但對(duì)于

40G及以上速率的高速光模塊，

受激光器速率限制(多為

25G)，主要通過(guò)多通道并行實(shí)現(xiàn)，如

40G由

4*10G實(shí)現(xiàn)，而

100G則由

4*25G實(shí)現(xiàn)。高速光模塊的封裝對(duì)并行光學(xué)設(shè)計(jì)、高速率電磁干擾、體積縮小、功耗增加下的散熱

問(wèn)題提出了更高的要求。光器件封裝的工藝難度不斷上升，既涉及到無(wú)源器件的技術(shù)，又要涉及到

有源器件的技術(shù)，批量代工的門檻很高，目前市場(chǎng)上高質(zhì)量的光器件封裝代工產(chǎn)能稀缺。天孚通信

在光通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈定位不斷升級(jí)，充分具備一站式提供多種高速率器件、多種封裝方案的光通

信平臺(tái)型公司的潛力，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)潛力巨大。公司加大研發(fā)投入力度，提升產(chǎn)品和封裝技術(shù)工藝。2020

年上半年公司研發(fā)投入

7730.3

萬(wàn)，同比增長(zhǎng)

37.9%。一方面公司重點(diǎn)加大高速光引擎和配套產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，參與多個(gè)客戶

400G、

800G產(chǎn)品的研發(fā)，幫助客戶加速高速產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，同時(shí)公司利用多年積累形成的多材料、

多工藝、多技術(shù)封裝平臺(tái)的研發(fā)能力和優(yōu)勢(shì)，逐步向高技術(shù)門檻，高附加值，高集成度產(chǎn)品垂直延伸，為下游光模塊客戶提供整體解決方案；另一方面，公司持續(xù)加大研發(fā)專業(yè)人員的引進(jìn)力

度，通過(guò)內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)相結(jié)合的方法打造研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司研發(fā)人員數(shù)量也不斷上升，2017

年公司研發(fā)人員數(shù)量為

176

人，至

2020

年增長(zhǎng)至

394

人，在這樣的體系下，公司緊跟光通信行

業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，不斷研發(fā)創(chuàng)新，建有江蘇省認(rèn)定的企業(yè)技術(shù)中心和工程技術(shù)中心。截

至

2020

年

6

月

30

日，公司及控股子公司已擁有發(fā)明和實(shí)用新型專利

138

項(xiàng)，在同行業(yè)中專利數(shù)

量領(lǐng)先，公司堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)與較強(qiáng)的研發(fā)能力為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)和保障。3.2

一站式提供光器件服務(wù)，平臺(tái)化龍頭價(jià)值顯現(xiàn)3.2.1

產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，公司具備規(guī)模優(yōu)勢(shì)公司推進(jìn)光通信元器件建設(shè)項(xiàng)目，產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。在

2016

年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下，公司決定

擴(kuò)張產(chǎn)品線提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，公司發(fā)展了

OSA高速率光器件、帶隔離器光收發(fā)組件、

BARREL等高端無(wú)源光器件系列產(chǎn)品，提升了公司在無(wú)源光器件領(lǐng)域的產(chǎn)能。豐富了光無(wú)源器件產(chǎn)品線后，

公司向有源光器件市場(chǎng)拓展，提升有源領(lǐng)域的產(chǎn)量。近期公司以

5G技術(shù)和數(shù)據(jù)中心為需求導(dǎo)向，

募資加碼高速光引擎建設(shè)項(xiàng)目，通過(guò)領(lǐng)先布局

400G/800G/硅光方案，進(jìn)一步提升公司在高端光器

件解決方案商的地位，同時(shí)提升規(guī)模生產(chǎn)能力。經(jīng)過(guò)這一系列的拓展，公司產(chǎn)能上升明顯，2020

年

公司