電鍍流程簡(jiǎn)介

電鍍課流程簡(jiǎn)介

冀利軍電鍍的目的和功能:使線路板之各層導(dǎo)通.以化學(xué)沉積法使孔壁金屬化,再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求及物理機(jī)械性能接受下製程的考驗(yàn)!

鑽孔后的孔壁經(jīng)電鍍鍍銅后的孔壁電鍍流程圖前處理磨刷機(jī)

電鍍線后處理研磨機(jī)DESMEAR<除膠渣>PTH電鍍銅名詞解釋1.除膠渣(Desmear):用高錳酸鉀法除去孔壁的膠渣.(因鑽孔時(shí)鑽頭高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)高熱超過(guò)Resin的Tg點(diǎn),而形成的膠渣)2.鍍通孔(PlatedThroughHole):用化學(xué)反應(yīng)在不導(dǎo)電的孔壁上沉上一層金屬銅,使內(nèi)外層導(dǎo)通3.鍍銅(CopperPlating):以電鍍的方式增加銅層厚度,使孔內(nèi)銅厚達(dá)到客戶要求及物理機(jī)械性能接受下製程的考驗(yàn).前處理磨刷機(jī)流程圖放板→磨刷→加壓水洗→超音波水洗→高壓水洗→中壓水洗→清水洗→吸干→吹乾→烘乾→收板功能敘述﹒PC板經(jīng)鑽孔后﹐孔內(nèi)有PP粉﹐孔邊有Burr產(chǎn)生﹔通過(guò)磨刷及加壓水洗﹐清除孔內(nèi)PP粉和除去孔邊的Burr;並達(dá)到粗化板面的效果﹐以增強(qiáng)鍍銅層的結(jié)合力﹒DESMEARPTH及電鍍銅流程介紹電鍍線流程圖:

上板→交換站*2→膨鬆→水洗＊２→高錳酸鉀→回收→中和洗→高位水洗＊２→中和→水洗＊２→清潔→水洗＊２→微蝕→水洗＊2→預(yù)浸→活化→水洗＊２→速化→水洗*２→化學(xué)銅→高位水洗＊２→硫酸浸→鍍銅→水洗＊２→下板→剝掛架→水洗*２整個(gè)電鍍線電鍍硝酸槽流程功功能:(1)膨膨鬆(Sweller)功能:軟化化膠渣渣和樹樹脂,降低低Resin分分子間間的鍵鍵能,提高高高錳錳酸鉀鉀除膠膠渣效效果.(2)高錳錳酸鉀鉀(KMnO4)功能:去除除孔壁壁Smear,並增增加孔孔壁粗粗糙度度,從從而加加強(qiáng)孔孔壁與與銅層層結(jié)合合力.(3)回收收功能:回收收板面面從高高錳酸酸鉀槽槽帶出出的KMnO4,節(jié)節(jié)約減減廢.(4)中和和洗功能:起到到初步步還原原延長(zhǎng)長(zhǎng)中和和槽壽壽命,並清清潔板板面.(5)中和和(Neutralization)功能:將孔孔壁上上的殘殘留的的MnO2,Mn6+,Mn7+還原原為可可溶性性的Mn2+.(6)整孔孔(Conditioner)功能:清潔潔表面面油脂脂,並並使孔孔壁呈呈正電電性,以利利於Pd/SnColloid(膠膠體)負(fù)電電離子子團(tuán)吸吸附.(7)微蝕蝕(Microetching)功能:清除除銅面面多余余的清清潔劑劑及粗粗化銅銅面增增強(qiáng)結(jié)結(jié)合力力.減減少活活化劑劑的浪浪費(fèi).(8)預(yù)浸浸(Pre-Activation)功能:保護(hù)護(hù)活化化槽,避免免活化化槽遭遭受污污染、、延長(zhǎng)長(zhǎng)其使使用壽壽命.(9)活化化(Activation)功能:使孔孔壁吸吸附上上帶負(fù)負(fù)電的的Pd/SnColloid.(10)速速化(Accelerator)功能:剝除除Pd/SnColloid之之Sn外外殼,露出出膠體體中心心Pd核.(11)化化學(xué)沉沉銅(ElectrolessDepoist)功能:利用用Pd的催催化作作用,在板板材的的孔壁壁上生生成一一層很很薄的的導(dǎo)電電銅層層,使使得電電路板板的電電氣性性質(zhì)得得以互互聯(lián)與與導(dǎo)通通電鍍硫硫酸浸浸槽(12)硫硫酸浸浸(SulfuricAcidDip)功能:清潔潔銅層層,保保護(hù)鍍鍍銅槽槽免受受污染染.(13)鍍鍍銅(CopperPlating)功能:增厚厚孔內(nèi)內(nèi)及板板面的的銅厚厚,使使鍍層層有足足夠的的強(qiáng)度度接受受下制制程的的考驗(yàn)驗(yàn).(14)剝剝掛架架功能:以HNO3除去掛掛架上上鍍上上的銅銅,防防止其其污染染槽液液.(15)水水洗功能:清潔潔板材材,防防止槽槽液污污染.(16)交交換站站功能:轉(zhuǎn)移移掛具具之空空間站站,使使生產(chǎn)產(chǎn)板能能夠到到達(dá)指指定槽槽位.電鍍化化銅槽槽電鍍速速化槽槽電鍍鍍鍍銅槽槽后處理理流程程介紹紹后處理理流程程圖:放板→→輸送送→研研磨#1→翻翻板→→研磨磨#2→→酸洗洗→循循環(huán)水水洗→→加壓壓水洗洗→清清水洗洗→吸吸干→→吹乾乾→烘烘乾→→收板板后處理理功能能敘述述.主要是是經(jīng)過(guò)過(guò)砂帶帶磨刷刷使銅銅面變變得更更加均均勻,粗化化表面面,增增強(qiáng)外外層