e9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器主打膠片

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PLServerMKTVersion:V1.5(201402)華為E9000刀片服務(wù)器主打膠片Author/IDluoweitao00210628/DepartmentIT產(chǎn)品線服務(wù)器Marketing部ReleaseData中文V1.2版2013-10-18ProductName華為E9000刀片服務(wù)器主打膠片ContentE9000產(chǎn)品規(guī)格、組網(wǎng)配置等方面更詳細(xì)的資料請見：《IO組網(wǎng)接口和配置指南》

《華為TecalE9000刀片服務(wù)器V100R001白皮書》

《華為TecalE9000刀片服務(wù)器彩頁》

《華為TecalE9000刀片服務(wù)器競爭分析》

《刀片服務(wù)器關(guān)鍵賣點(diǎn)V1.0》

Pleasedeletethispagebeforeyoupresenttocustomer1ClicktoaddTitle融合架構(gòu)發(fā)展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產(chǎn)品亮點(diǎn)4應(yīng)用場景5應(yīng)用實(shí)踐ClicktoaddTitle3E9000產(chǎn)品概要Content新一代IT系統(tǒng)的特點(diǎn)快速響應(yīng)海量數(shù)據(jù)管理空間按需部署彈性平滑擴(kuò)展多業(yè)務(wù)承載數(shù)據(jù)共享平臺數(shù)據(jù)實(shí)時在線異構(gòu)資源整合統(tǒng)一管理CloudBigData“計算+存儲+網(wǎng)絡(luò)”融合統(tǒng)一網(wǎng)絡(luò)DataCenterEthernet存儲+服務(wù)器為中心服務(wù)器為中心SANSwitchSAN網(wǎng)絡(luò)與LAN網(wǎng)絡(luò)分離LANSwitchUNIX、PCServer內(nèi)置存儲獨(dú)立RAID陣列統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心管理FCoE數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢融合架構(gòu)資源透明化使用平滑擴(kuò)展Gartner調(diào)查顯示2015年30%的數(shù)據(jù)中心會采用融合架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施IT架構(gòu)的發(fā)展趨勢傳統(tǒng)IT架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)CPU內(nèi)存外置存儲I/O加速（專有）服務(wù)器應(yīng)用集成系統(tǒng)高速網(wǎng)絡(luò)CPU內(nèi)存存儲I/O加速(共享）物理和虛擬資源池管理管理平臺應(yīng)用部署模板服務(wù)器系統(tǒng)效率、敏捷性逐步提高，運(yùn)營成本逐步降低融合基礎(chǔ)架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)CPU內(nèi)存存儲I/O加速(專有或共享）虛擬資源池管理服務(wù)器物理機(jī)統(tǒng)一管理虛擬化基礎(chǔ)架構(gòu)CPU內(nèi)存I/O加速（專有）虛擬化服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)外置存儲新IT系統(tǒng)的建設(shè)目標(biāo)建設(shè)周期長大數(shù)據(jù)、云計算等新技術(shù)對硬件設(shè)施提出了新要求IT硬件“七國八制”系統(tǒng)擴(kuò)容難系統(tǒng)升級擴(kuò)容速度無法滿足迅速擴(kuò)展的業(yè)務(wù)需求運(yùn)維效率低無處不在的信息孤島，管理困難日益上升的管理成本能耗挑戰(zhàn)嚴(yán)峻部署規(guī)模越大，系統(tǒng)能耗挑戰(zhàn)越嚴(yán)峻企業(yè)IT現(xiàn)狀新IT系統(tǒng)建設(shè)目標(biāo)簡單高度集成，快速部署高效加速應(yīng)用，卓越性能敏捷靈活擴(kuò)展，隨需應(yīng)變綠色高能效比，綠色節(jié)能1ClicktoaddTitle融合架構(gòu)發(fā)展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產(chǎn)品亮點(diǎn)4應(yīng)用場景5應(yīng)用實(shí)踐ClicktoaddTitle3E9000產(chǎn)品概要Content華為E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器

能效業(yè)界第一在移動、聯(lián)通等多個比拼測試中排名第一通過中國環(huán)保節(jié)能認(rèn)證

6運(yùn)維便捷板卡即插即用，更換設(shè)備無需重新配置自動配置和傳遞參數(shù)

可靠性業(yè)界第一支持40度高溫持續(xù)運(yùn)行產(chǎn)品故障率比友商低15%

1計算密度業(yè)界第一單框支持64個RomelyEP130WCPU，密度業(yè)界最高單框浮點(diǎn)運(yùn)算性能最大可達(dá)16.5TFlops

2存儲密度業(yè)界第一CH222（全寬）內(nèi)置15個2.5寸盤單框內(nèi)置120個2.5寸盤，單框內(nèi)置存儲容量最大

3交換能力業(yè)界第一E9000交換模塊基于業(yè)界領(lǐng)先的華為數(shù)據(jù)中心交換機(jī)技術(shù)15.6T背板交換容量，支持從10GE演進(jìn)到40GE、100GE單框上行最大128個10GE端口同時支持Ethernet，IB，F(xiàn)C等多種接口類型易于管理快速部署，系統(tǒng)上線時間由數(shù)周縮短至數(shù)小時模塊設(shè)計全模塊化設(shè)計，滿足多業(yè)務(wù)場景IT硬件資源需求高密架構(gòu)計算密度提升66%，支持CPU和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)十年演進(jìn)綠色節(jié)能業(yè)界領(lǐng)先的超白金電源，專利節(jié)能技術(shù)提升能效13%54計算密度業(yè)界第一HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem單框CPU數(shù)/E5-2600v264/12U32/10U28/10U單獨(dú)2P維護(hù)支持支持不支持2P節(jié)點(diǎn)內(nèi)存通道數(shù)866單框支持32個2P節(jié)點(diǎn)、64個RomelyEP130WCPU單框浮點(diǎn)運(yùn)算性能16.5Tflops12U機(jī)框提供16個業(yè)務(wù)槽位，支持32個2P節(jié)點(diǎn)單框支持64個130W處理器，密度業(yè)界最高每節(jié)點(diǎn)支持8個內(nèi)存通道，內(nèi)存帶寬領(lǐng)先E9000擁有業(yè)界最高的計算密度HUAWEICH140半寬槽位實(shí)現(xiàn)2個2P計算節(jié)點(diǎn)支持E5-2600v2系列CPU每節(jié)點(diǎn)支持8個內(nèi)存通道支持單節(jié)點(diǎn)維護(hù)

IBMFlexSystemX222DELLPower420半寬2節(jié)點(diǎn)僅支持2400系列CPU每節(jié)點(diǎn)只支持6個內(nèi)存通道節(jié)點(diǎn)不能獨(dú)立維護(hù)全高4節(jié)點(diǎn)僅支持2400系列CPU每節(jié)點(diǎn)只支持6個內(nèi)存通道存儲密度業(yè)界第一華為CH222存儲型計算節(jié)點(diǎn)

IBMFlexSystem存儲擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)DELL內(nèi)置SANPS-M4110xHUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem單槽位內(nèi)置硬盤數(shù)15714單框內(nèi)置硬盤數(shù)1205698E9000CH222（全寬）內(nèi)置15個2.5寸盤，單槽位內(nèi)置存儲容量領(lǐng)先單框內(nèi)置120個2.5寸盤，單框內(nèi)置存儲容量最大E9000擁有業(yè)界最大內(nèi)置存儲容量的刀片CH222CH222：內(nèi)置15個2.5寸盤，支持SAS/SATA/NL-SAS，單框支持120個硬盤Dell的內(nèi)置SANPS-M4110x，占用雙槽位，支持14個硬盤，同等計算能力下單框最多支持56個硬盤IBMFlexSystem存儲擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)：內(nèi)置14個2.5寸盤，單框支持98個硬盤注：框內(nèi)同時包含8個2P節(jié)點(diǎn)交換能力業(yè)界第一華為E9000交換模塊友商HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystemHPC7000背板帶寬15.6T7.292T7.168T6.144T單框10GE接口數(shù)量128488864E9000交換模塊基于業(yè)界領(lǐng)先的華為數(shù)據(jù)中心交換機(jī)技術(shù)15.6T背板交換容量，支持從10GE演進(jìn)到40GE、100GE，保護(hù)投資單框128個10GE端口，支持靈活的組網(wǎng)E9000交換背板容量、交換平面、端口數(shù)量全面領(lǐng)先交槽位上行32端口，單框最大128個10GE接口，支持3個以上的平面組網(wǎng)CX116

GE直通板：32端口CX317

10GE直通板：32端口CX911多平面交換板EN409110Gb直通板：14端口HP6120XG10G交換板：8端口上行10G交換板：8端口上行IB交換板：8端口上行EN409310Gb交換板：14*10G+2*40G上行IBM：單框最大88個10GE接口，只支持2個平面組網(wǎng)HP/DELL：交換模塊上行均只有8端口可靠性業(yè)界第一獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計，改善系統(tǒng)散熱貫穿全流程的質(zhì)量控制嚴(yán)苛的可靠性測試無源背板設(shè)計，避免單點(diǎn)故障計算節(jié)點(diǎn)、交換模塊獨(dú)立風(fēng)道優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計背板只有PCB和連接器，無阻容元件，無IC有源器件選用高可靠器件確保可靠運(yùn)行比國際標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)苛的可靠性測試高低溫測試、HALT測試3000次Powercycle測試連續(xù)30天的壓力測試供應(yīng)商認(rèn)證、器件選型和質(zhì)量控制從模塊到系統(tǒng)嚴(yán)格遵守IPD流程150項(xiàng)可靠性相關(guān)專利模塊及系統(tǒng)長期壓力測試高溫、震動、安規(guī)測試生產(chǎn)篩選測試故障率實(shí)例HUAWEI友商故障率(華為X機(jī)型在T客戶的故障率數(shù)據(jù)，不含硬盤)0.87%1.12%支持40度高溫下穩(wěn)定運(yùn)行，確保業(yè)務(wù)連續(xù)性故障率比友商低15%先講的設(shè)計理念和嚴(yán)苛的測試確?？煽啃阅苄I(yè)界第一80PLUS白金電源，效率95%提供DEMT動態(tài)節(jié)能技術(shù)功耗封頂技術(shù)通過環(huán)保節(jié)能認(rèn)證產(chǎn)品無毒化設(shè)計，節(jié)能環(huán)保綠色節(jié)能，滿足客戶的環(huán)保要求提高機(jī)房、機(jī)柜電源利用率提高機(jī)房的設(shè)備密度，降低租賃成本通過DEMT動態(tài)節(jié)能技術(shù)提升產(chǎn)品能效13％以上；節(jié)能范圍覆蓋idle～100％負(fù)載；節(jié)能環(huán)保能效領(lǐng)先高效白金電源，業(yè)界領(lǐng)先板內(nèi)DC/DC電源效率94％SEPCpower測試數(shù)據(jù)業(yè)界第一聯(lián)通/電信集采等多個項(xiàng)目比拼測試中能效第一通過中國環(huán)保節(jié)能認(rèn)證配置遷移離線配置配置保持部署、更換、遷移計算節(jié)點(diǎn)或交換模塊即插即用，更換設(shè)備無需重新配置自動配置和傳遞參數(shù)（包括：BIOS配置，網(wǎng)卡配置，RAID配置等）初次部署更換設(shè)備設(shè)備遷移實(shí)現(xiàn)批量部署配置綁定，即插即用配置隨設(shè)備遷移而遷移更換設(shè)備時間由原來20分鐘縮短為2分鐘運(yùn)維便捷技術(shù)創(chuàng)新：為業(yè)務(wù)提速華為4T財務(wù)數(shù)據(jù)查詢測試提供硬件加速方案實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)大幅提速PCIeSSD卡提升IOPS100倍壓縮卡提升Hadoop整體性能40%應(yīng)用協(xié)處理器加速比300%iNIC虛擬化智能網(wǎng)卡提升Vswitch性能200%CH221IO擴(kuò)展型計算節(jié)點(diǎn)E9000ChassisSSD卡iNIC智能網(wǎng)卡IntelPhiCoprocessorTop17財務(wù)明細(xì)SQL查詢Exadata華為SQL17超時320sSQL13905s319sSQL12737s124sSQL785s15sE9000與業(yè)界最新產(chǎn)品對比E9000與友商最新產(chǎn)品對比表關(guān)鍵競爭力關(guān)鍵特性HPC7000G8IBMFlexSystemDellM1000eHuaweiE9000工程能力前后槽位供電散熱能力1200W/100W1200W/100W1400W/280W1400W/280W計算能力整框計算能力32（E5-2600）56（E5-2400）64（E5-2400）64（E5-2600）內(nèi)存容量整框內(nèi)存能力（主流顆粒）8.2T10.8T12.3T12.3T存儲能力單槽2.5HDD數(shù)1212415計算、存儲融合外接SAN內(nèi)置SAN外接SAN外接SAN內(nèi)置分布式存儲網(wǎng)絡(luò)交換背板帶寬6.144Tbps7.168Tbps7.292Tbps15.6Tbps10GE/FCoE/8GFC/IB交換YYYY40GENYYYRoCENYNY16GFCNYYNPCIe擴(kuò)展單刀片最大PCIe資源標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽N2*PCIe8x+2*PCIe16xN4*PCIe8x或2*PCIe16x運(yùn)行環(huán)境環(huán)境溫度5°C~35°C5°C~40°C5°C~35°C5°C~40°C1ClicktoaddTitle融合架構(gòu)發(fā)展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產(chǎn)品亮點(diǎn)4應(yīng)用場景5應(yīng)用實(shí)踐ClicktoaddTitle3E9000產(chǎn)品概要ContentE9000產(chǎn)品全景圖機(jī)箱E9000機(jī)箱機(jī)箱計算節(jié)點(diǎn)CH121交換模塊交換模塊CH220CH221CH140半寬2P計算節(jié)點(diǎn)高密度大內(nèi)存計算、存儲、交換、散熱、供電模塊化設(shè)計12U高，提供8個全寬槽位或16個半寬槽位支持Intel未來三代高性能處理器的演進(jìn)支持未來十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)計算節(jié)點(diǎn)CH222CH240CH242半寬2*2P雙胞胎節(jié)點(diǎn)超高密度超強(qiáng)計算全寬IO擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超強(qiáng)擴(kuò)展全寬IO擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超強(qiáng)擴(kuò)展全寬存儲擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超大存儲全寬4P計算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計算（E5-4600）超大內(nèi)存全寬4P計算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計算（E7-4800）超大內(nèi)存CX110CX310CX311CX116GE交換模塊CX317CX611CX911/CX912GE直通模塊10GE融合交換模塊10GE/FCoE融合交換模塊10GE直通模塊QDR/FDR交換模塊10GE/FC多平面交換模塊CH242V3全寬4P計算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計算（E7-4800v2）超強(qiáng)擴(kuò)展E9000機(jī)箱E9000機(jī)箱機(jī)箱參數(shù)12U：442mm×530.2mm×840mm（寬×高×深），可安裝于標(biāo)準(zhǔn)19英寸機(jī)柜16個半寬業(yè)務(wù)槽位，或者8個全寬業(yè)務(wù)槽位，可靈活搭配管理板1+1備份，支持IPMI2.0、SOL、SSL、SSH、web等管理協(xié)議和管理接口最大配置6個系統(tǒng)電源(AC3000W,DC2500W），支持n+n、n+1備份，超鉑金電源，效率為95%（50%load），支持電源動態(tài)節(jié)能管理（電源休眠）14個風(fēng)扇模塊，分為三組，每組均支持單風(fēng)扇失效支持Intel未來三代CPU和十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)，節(jié)省投資半寬槽位全寬單槽位管理模塊交換模塊電源模塊風(fēng)扇模塊正視圖后視圖機(jī)箱參數(shù)E4E1X3X2計算節(jié)點(diǎn)、MEZZ扣卡與背板、交換槽位的連接關(guān)系連接關(guān)系圖示關(guān)系說明半寬節(jié)點(diǎn)的MEZZ1、MEZZ2位置關(guān)系背板上每半寬槽位都預(yù)留了3個IO連接器，分別是A、B、C連接器A連接器用于板載LOM（備注：預(yù)留功能，現(xiàn)有刀片尚未提供板載LOM）B連接器供Mezz1網(wǎng)卡(位于上層的扣卡）使用C連接器供Mezz2網(wǎng)卡(位于下層的扣卡）使用Mezz1網(wǎng)卡信號通過背板固定連接到2X/3X槽位，MEZZ1到每個槽位背板上預(yù)留了8SerdesLanesMezz2網(wǎng)卡信號通過背板固定連接到1E/4E槽位，MEZZ2到每個槽位背板上預(yù)留了8SerdesLanes每個SerdesLane物理上由4根印刷銅線構(gòu)成(2根用于發(fā)送，2根用于接收）背板IO連接器與MEZZ扣卡關(guān)系說明背板半寬刀片ABCABC半寬節(jié)點(diǎn)全寬節(jié)點(diǎn)背板A:LOMB:MEZZ1C:MEZZ22X3X1E4E8xABC半寬節(jié)點(diǎn)Mezz2Mezz1BC8x8x8x背板上的IO連接器MEZZ扣卡與交換槽位編號的關(guān)系形態(tài)半寬單槽2P刀片服務(wù)器處理器數(shù)量1/2個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內(nèi)存插槽24個DDR3DIMM插槽，最大內(nèi)存容量768GB硬盤數(shù)量2個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1PCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個PCIex16MEZZ扣卡支持?jǐn)U展1個PCIex8全高半長的標(biāo)準(zhǔn)卡操作系統(tǒng)支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）215

mm*525mm*60.46mmCH121產(chǎn)品圖CH121半寬計算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖超強(qiáng)性能：半寬槽位支持700W散熱，最大支持部署2個8核E5-2690CPU1.5倍高內(nèi)存：半寬槽位支持部署24根1.5倍高內(nèi)存，最大內(nèi)存容量可達(dá)768GB靈活開放：支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，用戶可靈活選擇標(biāo)準(zhǔn)PCIe插卡進(jìn)行業(yè)務(wù)優(yōu)化亮點(diǎn)形態(tài)半寬單槽2個2路計算節(jié)點(diǎn)刀片服務(wù)器處理器數(shù)量2*（1/2）

個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內(nèi)存插槽每個2路計算節(jié)點(diǎn)8DDR3DIMM插槽，單刀片支持2個2路計算節(jié)點(diǎn)，單計算節(jié)點(diǎn)內(nèi)存最大支持256GB硬盤數(shù)量每個2路計算節(jié)點(diǎn)1個2.5英寸SSD/SAS/SATAPCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個PCIex16MEZZ扣卡操作系統(tǒng)支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-35℃尺寸（WDH）215

mm*525mm*60.46mmCH140產(chǎn)品圖CH140半寬雙胞胎計算節(jié)點(diǎn)軸視圖俯視圖超強(qiáng)計算：支持最高130W的處理器(E5-2680)，可提供4×8核2.7GHz的超強(qiáng)計算能力，超高密度：單框支持64個RomelyEP處理器，計算密度業(yè)界第一每個2P節(jié)點(diǎn)可獨(dú)立插拔亮點(diǎn)4DIMMs1*2.5inchHDDSSD4DIMMsCH220/CH221產(chǎn)品圖CH220/CH221全寬IO擴(kuò)展型計算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖超強(qiáng)擴(kuò)展：支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，最大支持全寬槽位部署4個PCIe卡，PCIe擴(kuò)展能力業(yè)界第一超強(qiáng)性能：全寬槽位支持1400w散熱，配置全高全長GPU卡可適用于超算領(lǐng)域大幅提升應(yīng)用性能1.5倍高內(nèi)存：支持1.5倍高大內(nèi)存，大內(nèi)存應(yīng)用性價比業(yè)界第一亮點(diǎn)形態(tài)全寬單槽2S刀片服務(wù)器處理器數(shù)量1/2

個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內(nèi)存插槽24個DDR3DIMM插槽，最大內(nèi)存容量768GB硬盤數(shù)量2個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1PCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個PCIex16MEZZ扣卡(CH220/CH221)(注：MEZZ2被占用)支持?jǐn)U展4個PCIex8FHHL標(biāo)準(zhǔn)卡(CH220)或2個PCIex16FHHL標(biāo)準(zhǔn)卡(CH221)操作系統(tǒng)支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423

mm*525mm*60.46mmCH222產(chǎn)品圖CH222全寬存儲擴(kuò)展型計算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖超大存儲：全寬槽位最多可配置15個2.5寸硬盤，最大硬盤容量15T，非常適合大數(shù)據(jù)處理和分布式計算靈活開放：支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，用戶可靈活選擇標(biāo)準(zhǔn)PCIe插卡進(jìn)行業(yè)務(wù)優(yōu)化1.5倍高內(nèi)存：支持1.5倍高大內(nèi)存，大內(nèi)存應(yīng)用性價比業(yè)界第一亮點(diǎn)形態(tài)全寬單槽2S刀片服務(wù)器處理器數(shù)量1/2個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內(nèi)存插槽24個DDR3DIMM插槽，最大內(nèi)存容量768GB硬盤數(shù)量15個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB

RAID

CachePCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個PCIex16MEZZ接口支持?jǐn)U展1個PCIex8全高半長的標(biāo)準(zhǔn)卡操作系統(tǒng)支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVmware工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH240產(chǎn)品圖CH240全寬計算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖超強(qiáng)性能：全寬槽位支持部署4個E5-4600系列CPU，48根內(nèi)存，最大內(nèi)容容量達(dá)1.5T超大存儲：全寬槽位最多可配置8個2.5寸硬盤，最大硬盤容量8T，適合對性能和容量均要求較高的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用1.5倍高內(nèi)存：支持1.5倍高大內(nèi)存，大內(nèi)存應(yīng)用性價比業(yè)界第一亮點(diǎn)形態(tài)全寬單槽4S刀片服務(wù)器處理器數(shù)量2/4個處理器型號Intel

Xeon

E5-4600系列4核、6核、8核處理器內(nèi)存插槽48個DDR3DIMM插槽，最大內(nèi)存容量1.5TB硬盤數(shù)量8個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB

RAID

CachePCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個PCIex16MEZZ扣卡操作系統(tǒng)支持Microsoft

Windows

Sever

2008

/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH242產(chǎn)品圖CH242全寬計算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖超強(qiáng)性能：全寬槽位支持部署4個E7-4800系列CPU，32根內(nèi)存，最大內(nèi)容容量達(dá)1T超大存儲：全寬槽位最多可配置8個2.5寸硬盤，最大硬盤容量8T，適合對性能和容量均要求較高的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用靈活開放：支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，用戶可靈活選擇標(biāo)準(zhǔn)PCIe插卡進(jìn)行業(yè)務(wù)優(yōu)化亮點(diǎn)形態(tài)全寬單槽4S刀片服務(wù)器處理器數(shù)量2/4個處理器型號Intel

Xeon

E7-4800系列6核、8核、10核處理器內(nèi)存插槽32個DDR3DIMM插槽，最大內(nèi)存容量1TB硬盤數(shù)量8個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB

RAID

CachePCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個PCIex8MEZZ扣卡支持?jǐn)U展1個PCIex8FHHL的標(biāo)準(zhǔn)卡操作系統(tǒng)支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012SUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH242V3產(chǎn)品圖CH242V3全寬計算節(jié)點(diǎn)正視圖俯視圖超強(qiáng)性能：全寬槽位支持部署4個E7-4800v2全系列CPU，32根內(nèi)存支持Intel內(nèi)存最大帶寬且無需降頻（1600Hz）超大存儲：8盤版全寬槽位最多可配置8個2.5寸硬盤，最大硬盤容量8T，適合對性能和容量均要求較高的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用超強(qiáng)擴(kuò)展：最多提供2個標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，支持GPU后者PCIeSSD卡，非常適合大數(shù)據(jù)集和事務(wù)密集型數(shù)據(jù)庫應(yīng)用場景亮點(diǎn)形態(tài)全寬單槽4S刀片服務(wù)器處理器數(shù)量2/4個處理器型號Intel

Xeon

E7-4800v2全系列8核、10核、15核處理器內(nèi)存插槽32個DDR3DIMM插槽，Buffer支持Intel最大帶寬，工作頻率1600Hz硬盤數(shù)量8個（8盤版）或者4個（4盤版）2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB

RAID

CachePCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展4個PCIex8MEZZ扣卡支持?jǐn)U展2個PCIex8FHHL標(biāo)準(zhǔn)卡,4盤版額外支持1個FH3/4L標(biāo)準(zhǔn)卡操作系統(tǒng)支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012RedHatEnterpriseLinexSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmE9000交換模塊支持?jǐn)?shù)據(jù)中心TRILL大二層網(wǎng)絡(luò)支持DCB無丟包以太網(wǎng)，輕松承載FCoE和iSCSI網(wǎng)絡(luò)融合，支持VirtualPath特性，靈活配置Ethernet和FC亮點(diǎn)交換模塊交換模塊CX110CX310CX311CX116CX317CX611CX911/CX912GE交換模塊GE直通模塊10GE融合交換模塊10GE/FCoE融合交換模塊10GE直通模塊IBQDR/FDR交換模塊10GE/FC多平面交換模塊上行12*GE和4*10GE下行32*GE上行32*GE下行32*GE上行16*10GE下行32*10GE上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE上行32*10GE下行32*10GE上行18*QDR/FDRIB上行16*QDR/FDRIB上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE和16*8GFC計算節(jié)點(diǎn)MEZZ扣卡模塊MEZZ扣卡模塊型號及功能表正視圖軸視圖主板連接器背板高速連接器分類可插MEZZ槽位說明GE扣卡MZ110Mezz1/2

4*GE扣卡10GE扣卡MZ311Mezz1/22*（2*10GE）

扣卡支持ROCEMZ510Mezz1/22*10GE

CNA扣卡支持FCOE，F(xiàn)COE接口支持NPIV；支持物理端口虛擬化:每端口可以虛擬4個網(wǎng)口MZ512Mezz1/22*（2*10GE）CNA扣卡特性同上。雙芯片扣卡可用于CH140雙胞胎節(jié)點(diǎn)混合接口扣卡MZ910Mezz1/22*10GE+2*8GFC扣卡FC接口支持NPIVIB扣卡MZ610Mezz22*4XQDRInfiniBandHCA扣卡MZ611Mezz22*4XFDRInfiniBandHCA扣卡扣卡型號規(guī)格刀片配套PCIeMezz扣卡部署能力列表配套列表備注MEZZ扣卡部署能力列表①技術(shù)上IB網(wǎng)卡也可以插在Mezz1/Mezz3槽位，但是考慮到Infiniband應(yīng)用和走線的特殊性，我們建議將IB網(wǎng)卡固定配置在對應(yīng)1E/4E槽位的MEZZ2或者M(jìn)EZZ4位置②CH220的Mezz2槽位已經(jīng)被部分PCIe擴(kuò)展插槽的連接器占用，故不能再部署網(wǎng)卡③在CH221的默認(rèn)發(fā)貨配置中，CH221的Mezz2槽位已經(jīng)被部分PCIe擴(kuò)展插槽的連接器占用，故不能再部署網(wǎng)卡④HPC項(xiàng)目專用：當(dāng)CH221用于部署GPGPU或Co-Processor時，根據(jù)項(xiàng)目做定制下單，可提供支持Mezz2部署IB網(wǎng)卡的定制CH221⑤2014.1月份開始新發(fā)貨的CH242支持部署1塊MZ512/MZ311（必須部署在MEZZ1），2013年已發(fā)貨的CH242版本不支持MZ512/MZ311.MZ311的特長是支持ROCE，但是其驅(qū)動程序支持有限，僅支持少數(shù)最新的OS版本，一般情況下不建議選擇。BladeTypeGEMezzModule10GEMezzModuleMulti-IOMezzModuleInfiniBandMezzModuleMZ110MZ510MZ311/MZ512MZ910MZ610①M(fèi)Z611①CH121Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz2Mezz2CH220OnlyMezz1②OnlyMezz1②OnlyMezz1②OnlyMezz1②NotSupport②NotSupport②CH221OnlyMezz1③OnlyMezz1③OnlyMezz1③OnlyMezz1③Mezz2④【OnlycustomizedinHPCprojects】Mezz2④【OnlycustomizedinHPCprojects】CH222Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz2Mezz2CH240Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz2Mezz2CH242Mezz1

/2/3/4Mezz1

/2/3/4OnlyMezz1⑤Mezz1

/2/3/4Mezz2/4Mezz2/4MEZZ扣卡與交換模塊配套關(guān)系-1配套關(guān)系表分類交換、接口模塊扣卡典型配套備注10GE模塊CX31010GE融合交換模塊,32*10GE下行，16*10GE上行MZ5102*10GECNAYesMZ5124*10GECNAYesMZ1104*GE支持，但交換板對應(yīng)下行網(wǎng)口降速為GE，不建議使用此組合MZ3114*10GEROCE支持，但該網(wǎng)卡支持OS能力有限，且不提供NPAR功能，非特殊要求（例如ROCE應(yīng)用）不建議選擇MZ311CX31110GE/FCOE融合交換模塊，32*10GE下行，16*10GE和8*8GFC上行MZ5102*10GECNAYesMZ510和CX311為10GE/FCOE通信，經(jīng)過CX311上的FCF對FCOE接口終結(jié)后對外提供8GFC接口MZ5124*10GECNAYesMZ512和CX311為10GE/FCOE通信，經(jīng)過CX311上的FCF對FCOE接口終結(jié)后對外提供8GFC接口MZ1104*GE支持，但交換板對應(yīng)下行網(wǎng)口降速為GE，不建議使用此組合MZ3114*10GEROCE支持，但該網(wǎng)卡支持OS能力有限，且不提供NPAR和FCOE功能，非特殊要求不建議使用此組合CX31732*10GE直通MZ5102*10GECNA支持，但是面板接口有一半沒有使用MZ5124*10GECNAYesMZ3114*10GEROCE支持，但該網(wǎng)卡支持OS能力有限，且不提供NPAR功能，非特殊要求（例如ROCE應(yīng)用）不建議選擇MZ311GE模塊CX110GE交換模塊,32*GE下行,12GE+4*10GE上行MZ1104*GEYesMZ5102*10GECNA支持，但MZ510端口降速為GE，不建議使用此組合MZ5124*10GECNA支持，但MZ512端口降速為GE，不建議使用此組合MZ3114*10GEROCE支持，但MZ311端口降速為GE，不建議使用此組合CX11632個GE電口直通MZ1104*GEYes

MEZZ扣卡與交換模塊配套關(guān)系-1配套關(guān)系表分類交換、接口模塊扣卡典型配套備注多平面交換模塊CX911多平面交換模塊,16*10GE+8*8GFC上行,32*10GE+16*8GFC下行(QlogicFC交換）MZ9102*10GE+2*8GFCYes

MZ5102*10GECNA支持，但MZ510不會使用FC交換平面，非特殊配置情況下不建議使用此組合。MZ5124*10GECNA支持，但MZ512不會使用FC交換平面，非特殊配置情況下不建議使用此組合。MZ1104*GE支持，但交換板對應(yīng)下行網(wǎng)口降速為GE，且MZ110不會使用FC交換平面，非特殊配置情況下不建議使用此組合。MZ3114*10GEROCE支持，但MZ311不會使用FC交換平面，且該網(wǎng)卡支持OS能力有限，不建議使用此組合。CX912多平面交換模塊,16*10GE+8*8GFC上行,32*10GE+16*8GFC下行(BrocadeFC交換）【已延期到2014.2上配置器，如果必要，現(xiàn)在可以提供手工報價】MZ9102*10GE+2*8GFCYes

備注以上網(wǎng)卡插在MEZZ1，對應(yīng)交換板插在2X和3X槽位以上網(wǎng)卡插在MEZZ2，對應(yīng)交換板插在1E和4E槽位以上網(wǎng)卡插在MEZZ1或者插在MEZZ2所實(shí)現(xiàn)功能沒有區(qū)別由于接口密度大，為便于走線，以太網(wǎng)直通模塊CX116/CX317推薦優(yōu)先部署在1E/4E槽位CX310/CX311/CX312/CX110推薦優(yōu)先部署在2X/3X槽位由于接口密度大，且IB電纜比較粗，為便于走線，IB交換模塊推薦優(yōu)先部署在1E/4E槽位CX911推薦優(yōu)先部署在2X/3X槽位備注E9000管理模塊管理模塊說明MM910管理模塊端口及主要部件概覽MM910管理模塊提供E9000刀片服務(wù)器的機(jī)框管理功能，采用IPMIv2.0規(guī)范，提供遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)、復(fù)位、日志、硬件監(jiān)控、SOL、KVMOverIP、虛擬媒體以及風(fēng)扇監(jiān)控、電源監(jiān)控等管理功能，支持1+1冗余提供本地KVM接口進(jìn)行服務(wù)器管理MM910管理模塊說明GE管理口CPU串口管理口FPGADSP本地KVM接口1ClicktoaddTitle融合架構(gòu)發(fā)展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產(chǎn)品亮點(diǎn)4應(yīng)用場景5應(yīng)用實(shí)踐ClicktoaddTitle3E9000產(chǎn)品概要ContentE9000應(yīng)用場景IO加速組件PCIeSSD，GPU

……網(wǎng)絡(luò)GE，10GE，8GFC，F(xiàn)CoE，Infiniband交換，TRILL大二層數(shù)據(jù)中心交換機(jī)存儲IPSAN，F(xiàn)C-SAN，F(xiàn)CoE，分布式存儲計算2S，4S計算節(jié)點(diǎn)、存儲擴(kuò)展型節(jié)點(diǎn)、IO擴(kuò)展型節(jié)點(diǎn)滿足任意工作負(fù)載需求的模塊化融合架構(gòu)企業(yè)數(shù)據(jù)中心桌面虛擬化應(yīng)用加速一體機(jī)高性能計算HPC關(guān)鍵應(yīng)用物理機(jī)、虛擬機(jī)，計算存儲網(wǎng)絡(luò)融合基礎(chǔ)設(shè)施VDIinaBOX應(yīng)用性能加速，高速Fabric互聯(lián)，BI/DW，內(nèi)存數(shù)據(jù)庫,大數(shù)據(jù)半寬槽位支持4S刀片，IB交換RISCtoIA企業(yè)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（物理與虛擬服務(wù)器）企業(yè)數(shù)據(jù)中心，有WEB服務(wù)器、應(yīng)用服務(wù)器、數(shù)據(jù)庫服務(wù)器等眾多應(yīng)用部署典型應(yīng)用典型配置特點(diǎn)企業(yè)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用LANGE10GE8*8GFCFCSANiSCSiFCOE8GFCSAN10GELANIPSANFCSANE9000機(jī)箱CH1212S計算節(jié)點(diǎn)（Web、中間件、應(yīng)用虛擬機(jī)部署）CH220/CH221資源擴(kuò)展2S計算節(jié)點(diǎn)、CH222存儲擴(kuò)展2S計算節(jié)點(diǎn)CH240/CH2424S計算（DB物理機(jī)部署）大容量SSD卡Email，ERP、CRM、DB、BI等應(yīng)用加速CX110，CX311交換模塊，提供GE、10GE、FCoE、FC交換支持2P、4P、半寬、全寬混合部署，支持物理機(jī)、虛擬機(jī)混合部署（虛擬機(jī)部署需彈性云計算軟件配合）支持iSCSI/FC/FCOE等接口，可對接客戶現(xiàn)有存儲設(shè)備，保護(hù)客戶投資。高計算能力密度/高內(nèi)存容量密度，可免外置交換機(jī)互聯(lián)，有效整合應(yīng)用和部署，降低客戶維護(hù)成本VDIinaBox（計算、存儲融合NoSAN）遠(yuǎn)程VDI典型應(yīng)用典型配置特點(diǎn)VDIinaBoxE9000機(jī)箱7塊CH222存儲擴(kuò)展2S計算節(jié)點(diǎn)2塊CH1212S計算節(jié)點(diǎn)2塊CX110GE交換模塊12*GE或4*10GEGE/10GELAN單框可支持300（重）～1000（輕）個VDI用戶刀片可內(nèi)置GPU卡，支持遠(yuǎn)程圖形工作站應(yīng)用刀片內(nèi)置存儲構(gòu)建分布式存儲系統(tǒng)，免外置IPSAN *備注：需彈性云計算軟件配合部署高性能OLTP數(shù)據(jù)庫（傳統(tǒng)方案）企業(yè)中小規(guī)模OracleRAC集群，數(shù)據(jù)量在<10TB級別 *備注：這是典型OracleRAC數(shù)據(jù)量典型應(yīng)用典型配置特點(diǎn)高性能OLTP數(shù)據(jù)庫E9000機(jī)箱CH2424P計算節(jié)點(diǎn)或CH1212P計算節(jié)點(diǎn)CX311交換模塊，出FC口配置DoradoSSDSAN（超高性能方案，普通方案可配置基于HDD的標(biāo)準(zhǔn)SAN）8GFCGELAN計算節(jié)點(diǎn)支持E5-2690高性能CPU一般OracleRAC占用4刀片以下，其它位置可以用于部署其它應(yīng)用，集成度高直接出8GFC口，免去高昂的外置FC交換機(jī)費(fèi)用。可選配CX610IB交換模塊，對OracleRAC進(jìn)行加速DoradoSSDSANMPP架構(gòu)OLAP，用于BI/DW/內(nèi)存數(shù)據(jù)庫企業(yè)規(guī)模OracleRAC集群，數(shù)據(jù)量在數(shù)十TB級別 *備注：這是單柜OracleExadata的典型數(shù)據(jù)規(guī)模典