項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)課件

項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2022/12/30項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2022/12/29項(xiàng)目二手機(jī)11.3.1任務(wù)一：電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)1．電阻的識(shí)別與檢測(cè)（1）電阻的識(shí)別項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.3.1任務(wù)一：電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)1．電阻的識(shí)2（2）電阻的檢測(cè)測(cè)量法:將模擬式萬用表打倒Ω檔，先將表筆短路調(diào)零，將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測(cè)出實(shí)際電阻值。由于貼片電阻太小，可在引腳兩端焊接導(dǎo)線后，再用萬用表測(cè)量。注意：測(cè)量時(shí)，特別是在測(cè)幾十KΩ以上阻值的貼片電阻時(shí)，手不要觸及表筆和貼片電阻的導(dǎo)電部分。在實(shí)際故障檢修時(shí)，如懷疑電阻變質(zhì)失效，則不能直接在電路板上測(cè)量電阻值，因被測(cè)電阻兩端存在其他電路的等效電阻，正確的方法是先將電阻從電路板上拆下，再選擇合適的檔Ω測(cè)量。如果所測(cè)電阻值為0，則電阻內(nèi)部發(fā)生了短路；如果所測(cè)電阻阻值為無窮大，則表明電阻內(nèi)部已斷路，以上兩種結(jié)果都是說明電阻損壞。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）電阻的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)32．電容的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．電容的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)43．電感的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)3．電感的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)5手機(jī)電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)電阻、電容、電感的識(shí)別技能，能對(duì)手機(jī)電阻、電容、電感進(jìn)行簡(jiǎn)單檢測(cè)。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境 1）手機(jī)主要元器件、手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。 2）數(shù)字、模擬萬用表各一只。 3）手機(jī)維修平臺(tái)、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺(tái)。 4）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 1）識(shí)別手機(jī)主板上的電阻、電容、電感。 2）拆焊手機(jī)主板上的電阻、電容、電感，仔細(xì)觀察電阻、電容和電感的特點(diǎn)(顏色、標(biāo)識(shí)、引腳等)，并做簡(jiǎn)單檢測(cè)。 3）元器件復(fù)位焊接。（4）注意事項(xiàng)（5）實(shí)訓(xùn)報(bào)告根據(jù)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，完成手機(jī)電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)報(bào)告。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的項(xiàng)目二手機(jī)分61.3.2任務(wù)二：半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)1．二極管的識(shí)別與檢測(cè)（1）二極管的識(shí)別項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.3.2任務(wù)二：半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)1．二極管的識(shí)別與7（2）二極管的檢測(cè)用模擬萬用表檢測(cè)二極管時(shí)，紅表筆接二極管的負(fù)極，黑表筆接二極管的正極，其正向電阻應(yīng)當(dāng)很小，表筆互換測(cè)得的反向電阻應(yīng)當(dāng)很大，這才表明二極管的質(zhì)量是好的。如果正、反向電阻都很小，則表明管子內(nèi)部已經(jīng)短路；如正、反向電阻都很大，則說明管子內(nèi)部已經(jīng)斷路。通過測(cè)量二極管的正、反向電阻值，也可以判斷二極管的正負(fù)極性。當(dāng)正向電阻很小時(shí)，黑表筆端為二極管的正極，如測(cè)得阻值很大時(shí)，紅表筆端為其正極。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）二極管的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)82．晶體三極管的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．晶體三極管的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)93．場(chǎng)效應(yīng)管（MOS）的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)3．場(chǎng)效應(yīng)管（MOS）的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與10手機(jī)半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)半導(dǎo)體元件的識(shí)別技能，能對(duì)手機(jī)半導(dǎo)體元件進(jìn)行簡(jiǎn)單檢測(cè)。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境1）手機(jī)主要元器件、手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。2）數(shù)字、模擬萬用表各一只。3）手機(jī)維修平臺(tái)、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺(tái)。4）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1）識(shí)別手機(jī)主板的二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管。2）拆焊手機(jī)主板上的二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管，仔細(xì)觀察二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管的特點(diǎn)(顏色、標(biāo)識(shí)、引腳等)，并做簡(jiǎn)單檢測(cè)。3）元器件復(fù)位焊接。（4）注意事項(xiàng)（5）實(shí)訓(xùn)報(bào)告項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的項(xiàng)目二手機(jī)分立元器11子項(xiàng)目二：手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)集成電路一般用字母IC表示。手機(jī)電路中使用的IC多種多樣，有射頻處理IC、VCOIC、電源IC、鎖相環(huán)IC等。IC的封裝形式各異，用得較多的表面安裝集成IC的封裝形式有SOP封裝，QFP封裝和BGA引腳封裝等。本工作項(xiàng)目主要介紹手機(jī)電路中常見的IC識(shí)別方法和簡(jiǎn)單的檢測(cè)方法。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)子項(xiàng)目二：手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)集成電路一般用字母IC表121.4.1任務(wù)一：穩(wěn)壓塊的識(shí)別與檢測(cè)1．穩(wěn)壓塊的識(shí)別穩(wěn)壓塊主要用于手機(jī)的各種供電電路，為手機(jī)正常工作提供穩(wěn)定的、大小合適的電壓。應(yīng)用較多的主要有五腳和六腳穩(wěn)壓塊。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.1任務(wù)一：穩(wěn)壓塊的識(shí)別與檢測(cè)1．穩(wěn)壓塊的識(shí)別項(xiàng)目132．穩(wěn)壓塊的檢測(cè)手機(jī)穩(wěn)壓塊的檢測(cè)常用在線測(cè)量法、觸摸法、觀察法、按壓法、元件置換法等。其中在線測(cè)量法檢測(cè)較為準(zhǔn)確。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．穩(wěn)壓塊的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)141.4.2任務(wù)二：VCO組件識(shí)別與檢測(cè)

1．VCO組件識(shí)別2．VCO組件檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.2任務(wù)二：VCO組件識(shí)別與檢測(cè)1．VCO組件識(shí)151.4.3任務(wù)三：時(shí)鐘電路識(shí)別與檢測(cè)1．基準(zhǔn)頻率時(shí)鐘電路（1）基準(zhǔn)頻率時(shí)鐘電路的識(shí)別手機(jī)13MHz信號(hào)的產(chǎn)生可分為兩大類：1）采用諧振頻率為13MHz的石英晶體振蕩器2）采用VCO組件形式項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.3任務(wù)三：時(shí)鐘電路識(shí)別與檢測(cè)1．基準(zhǔn)頻率時(shí)鐘電路161）采用諧振頻率為13MHz的石英晶體振蕩器2）采用VCO組件形式項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1）采用諧振頻率為13MHz的石英晶體振蕩器項(xiàng)目二手機(jī)分立元17（2）實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體的識(shí)別

在手機(jī)電路中，實(shí)時(shí)時(shí)鐘信號(hào)通常由一個(gè)32.768kHz的石英晶體產(chǎn)生。在該石英晶體的表面大多數(shù)都標(biāo)有32.768的字樣，如圖1-29所示。也有與13MHz晶體相同外形的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體的識(shí)別項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)183．時(shí)鐘電路的檢測(cè)晶體受震動(dòng)或受潮都會(huì)導(dǎo)致其損壞、頻點(diǎn)偏移或損耗增加?？梢杂妙l譜分析儀準(zhǔn)確檢測(cè)其Q值、中心頻點(diǎn)等參數(shù)。晶體無法用萬用表檢測(cè)，由于晶體引腳少，代換很容易，因此在實(shí)際中，常用組件代換法鑒別。代換時(shí)注意用相同型號(hào)的晶體，保證引腳匹配。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)3．時(shí)鐘電路的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)191.4.4任務(wù)四：功率放大器識(shí)別與檢測(cè)1．功率放大器的識(shí)別功率放大器組件一般有兩大類封裝形式：（1）SON封裝的功放器件（2）SOP封裝的功放器件項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.4任務(wù)四：功率放大器識(shí)別與檢測(cè)1．功率放大器的識(shí)202．功率放大器的檢測(cè)（1）功率放大器的供電檢測(cè)（2）功率控制端檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．功率放大器的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)211.4.5任務(wù)五：集成電路識(shí)別與檢測(cè)1．集成電路的識(shí)別（1）SOP封裝項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.5任務(wù)五：集成電路識(shí)別與檢測(cè)1．集成電路的識(shí)別項(xiàng)22

（2）QFP封裝（3）BGA封裝項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）QFP封裝項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)232．集成電路的檢測(cè)由于IC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在分析集成電路時(shí)，重點(diǎn)是IC的主要功能、輸入、輸出、供電及對(duì)外呈現(xiàn)出來的特性等，并把其看成一個(gè)功能模塊，分析IC的引腳功能、外圍組件的作用等。由于IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測(cè)量法、觸摸法、觀察法、元器件置換法和對(duì)照法等。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．集成電路的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)24手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)常用集成電路識(shí)別技能。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境1）手機(jī)主要元器件、手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。2）數(shù)字、模擬萬用表各一只。3）手機(jī)維修平臺(tái)、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺(tái)。4）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1）手機(jī)常用集成電路（穩(wěn)壓模塊、時(shí)鐘電路、QFP封裝和BGA封裝、功率放大器）的識(shí)別。2）拆焊手機(jī)常用集成電路，仔細(xì)觀察手機(jī)常用集成電路的特點(diǎn)(顏色、標(biāo)識(shí)、引腳等)，并做簡(jiǎn)單檢測(cè)。3）元器件復(fù)位焊接。（4）注意事項(xiàng)（5）實(shí)訓(xùn)報(bào)告項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件25子項(xiàng)目三：手機(jī)其他元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)電路中使用的外圍元器件多種多樣，主要包括濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件、送話器、受話器、振動(dòng)器等。本工作項(xiàng)目主要介紹手機(jī)電路中常見元器件的識(shí)別方法和簡(jiǎn)單的檢測(cè)方法。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)子項(xiàng)目三：手機(jī)其他元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)電路中使用的外圍元器件261.5.1任務(wù)一：濾波器、磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)1．濾波器的識(shí)別與檢測(cè)（1）濾波器的識(shí)別濾波器從性能上可以分為：低通(LPF)、高通(HPF)、帶通(BPF)、帶阻(BEF)4種濾波器。濾波器按其介質(zhì)分，可分為聲表面濾波器、晶體濾波器、陶瓷濾波器和LC濾波器等。濾波器按其所起的作用分，可分為雙工濾波器、射頻濾波器、本振濾波器、中頻濾波器及低頻濾波器等。（2）濾波器的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.5.1任務(wù)一：濾波器、磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)1．濾波器的272．磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)磁控開關(guān)在手機(jī)中常常被用于手機(jī)翻蓋電路中，通過翻蓋的動(dòng)作，使翻蓋上磁鐵控制磁控開關(guān)閉合或斷開，從而掛斷電話或接聽電話以及鍵盤鎖定等。（1）磁控開關(guān)的識(shí)別1）干簧管2）霍爾器件（2）磁控開關(guān)的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)281.5.2任務(wù)二：天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)1.天線識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.5.2任務(wù)二：天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)1.天線識(shí)別與292．接插件識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．接插件識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)30手機(jī)濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件識(shí)別技能，能對(duì)常見磁控開關(guān)進(jìn)行簡(jiǎn)單檢測(cè)。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境1）手機(jī)濾波器等元器件、手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。2）數(shù)字、模擬萬用表各一只。3）手機(jī)維修平臺(tái)、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺(tái)。4）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1）對(duì)手機(jī)濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件的識(shí)別和磁控開關(guān)的簡(jiǎn)單檢測(cè)2）拆焊（或拆卸）手機(jī)主板上的濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件，仔細(xì)觀察濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件的特點(diǎn)(顏色、標(biāo)識(shí)、引腳等)，并做簡(jiǎn)單檢測(cè)。3）元器件復(fù)位。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目31（4）注意事項(xiàng)1）學(xué)生在實(shí)訓(xùn)前要預(yù)習(xí)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，做實(shí)驗(yàn)時(shí)要及時(shí)記錄數(shù)據(jù)，實(shí)訓(xùn)后要認(rèn)真寫出實(shí)訓(xùn)報(bào)告。要求學(xué)生穿著不易產(chǎn)生靜電的衣服，并在工作前要摸一下地線。2）為了避免丟失元器件，應(yīng)備有分別盛放元器件的容器。3）因元器件的引出線非常短小，可加引線進(jìn)行測(cè)量。（5）實(shí)訓(xùn)報(bào)告根據(jù)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，完成手機(jī)濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)報(bào)告。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（4）注意事項(xiàng)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)321.5.3任務(wù)三：送話器、受話器、振動(dòng)器識(shí)別與檢測(cè)1．送話器識(shí)別與檢測(cè)送話器有正負(fù)極之分，判斷：將數(shù)字萬用表的紅表筆接在送話器的正極，黑表筆放在送話器的負(fù)極。注意，如用指針式萬用表，則相反。用嘴吹送話器，觀察萬用表的指示，可以看到萬用表的電阻值讀數(shù)發(fā)生變化或指針擺動(dòng)。若無指示，說明送話器已損壞；若有指示，說明送話器是好的，指示范圍越大，說明送話器靈敏度越高。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.5.3任務(wù)三：送話器、受話器、振動(dòng)器識(shí)別與檢測(cè)1．332．受話器識(shí)別與檢測(cè)受話器被用來在電路中將模擬的話音電信號(hào)轉(zhuǎn)化為聲音信號(hào)，是供人們聽聲的器件。受話器又被稱為聽筒、喇叭、揚(yáng)聲器等。振鈴器又稱為蜂鳴器，其原理與受話器相同，它的檢測(cè)方法同受話器，也有手機(jī)的揚(yáng)聲器與振鈴器二者用途合一的。受話器和振鈴器的電路符號(hào)及實(shí)物圖如圖1-51所示。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．受話器識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)343．振動(dòng)器識(shí)別與檢測(cè)可以利用萬用表的電阻R×1擋對(duì)振子進(jìn)行簡(jiǎn)單的判斷：用萬用表的表筆接觸振子的兩個(gè)觸點(diǎn)，振子即會(huì)振(轉(zhuǎn))動(dòng)，則為正常。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)3．振動(dòng)器識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)35演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew2022/12/30項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew36項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2022/12/30項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2022/12/29項(xiàng)目二手機(jī)371.3.1任務(wù)一：電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)1．電阻的識(shí)別與檢測(cè)（1）電阻的識(shí)別項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.3.1任務(wù)一：電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)1．電阻的識(shí)38（2）電阻的檢測(cè)測(cè)量法:將模擬式萬用表打倒Ω檔，先將表筆短路調(diào)零，將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測(cè)出實(shí)際電阻值。由于貼片電阻太小，可在引腳兩端焊接導(dǎo)線后，再用萬用表測(cè)量。注意：測(cè)量時(shí)，特別是在測(cè)幾十KΩ以上阻值的貼片電阻時(shí)，手不要觸及表筆和貼片電阻的導(dǎo)電部分。在實(shí)際故障檢修時(shí)，如懷疑電阻變質(zhì)失效，則不能直接在電路板上測(cè)量電阻值，因被測(cè)電阻兩端存在其他電路的等效電阻，正確的方法是先將電阻從電路板上拆下，再選擇合適的檔Ω測(cè)量。如果所測(cè)電阻值為0，則電阻內(nèi)部發(fā)生了短路；如果所測(cè)電阻阻值為無窮大，則表明電阻內(nèi)部已斷路，以上兩種結(jié)果都是說明電阻損壞。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）電阻的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)392．電容的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．電容的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)403．電感的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)3．電感的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)41手機(jī)電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)電阻、電容、電感的識(shí)別技能，能對(duì)手機(jī)電阻、電容、電感進(jìn)行簡(jiǎn)單檢測(cè)。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境 1）手機(jī)主要元器件、手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。 2）數(shù)字、模擬萬用表各一只。 3）手機(jī)維修平臺(tái)、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺(tái)。 4）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 1）識(shí)別手機(jī)主板上的電阻、電容、電感。 2）拆焊手機(jī)主板上的電阻、電容、電感，仔細(xì)觀察電阻、電容和電感的特點(diǎn)(顏色、標(biāo)識(shí)、引腳等)，并做簡(jiǎn)單檢測(cè)。 3）元器件復(fù)位焊接。（4）注意事項(xiàng)（5）實(shí)訓(xùn)報(bào)告根據(jù)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，完成手機(jī)電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)報(bào)告。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)電阻、電容、電感識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的項(xiàng)目二手機(jī)分421.3.2任務(wù)二：半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)1．二極管的識(shí)別與檢測(cè)（1）二極管的識(shí)別項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.3.2任務(wù)二：半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)1．二極管的識(shí)別與43（2）二極管的檢測(cè)用模擬萬用表檢測(cè)二極管時(shí)，紅表筆接二極管的負(fù)極，黑表筆接二極管的正極，其正向電阻應(yīng)當(dāng)很小，表筆互換測(cè)得的反向電阻應(yīng)當(dāng)很大，這才表明二極管的質(zhì)量是好的。如果正、反向電阻都很小，則表明管子內(nèi)部已經(jīng)短路；如正、反向電阻都很大，則說明管子內(nèi)部已經(jīng)斷路。通過測(cè)量二極管的正、反向電阻值，也可以判斷二極管的正負(fù)極性。當(dāng)正向電阻很小時(shí)，黑表筆端為二極管的正極，如測(cè)得阻值很大時(shí)，紅表筆端為其正極。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）二極管的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)442．晶體三極管的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．晶體三極管的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)453．場(chǎng)效應(yīng)管（MOS）的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)3．場(chǎng)效應(yīng)管（MOS）的識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與46手機(jī)半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)半導(dǎo)體元件的識(shí)別技能，能對(duì)手機(jī)半導(dǎo)體元件進(jìn)行簡(jiǎn)單檢測(cè)。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境1）手機(jī)主要元器件、手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。2）數(shù)字、模擬萬用表各一只。3）手機(jī)維修平臺(tái)、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺(tái)。4）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1）識(shí)別手機(jī)主板的二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管。2）拆焊手機(jī)主板上的二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管，仔細(xì)觀察二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管的特點(diǎn)(顏色、標(biāo)識(shí)、引腳等)，并做簡(jiǎn)單檢測(cè)。3）元器件復(fù)位焊接。（4）注意事項(xiàng)（5）實(shí)訓(xùn)報(bào)告項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)半導(dǎo)體元件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的項(xiàng)目二手機(jī)分立元器47子項(xiàng)目二：手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)集成電路一般用字母IC表示。手機(jī)電路中使用的IC多種多樣，有射頻處理IC、VCOIC、電源IC、鎖相環(huán)IC等。IC的封裝形式各異，用得較多的表面安裝集成IC的封裝形式有SOP封裝，QFP封裝和BGA引腳封裝等。本工作項(xiàng)目主要介紹手機(jī)電路中常見的IC識(shí)別方法和簡(jiǎn)單的檢測(cè)方法。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)子項(xiàng)目二：手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)集成電路一般用字母IC表481.4.1任務(wù)一：穩(wěn)壓塊的識(shí)別與檢測(cè)1．穩(wěn)壓塊的識(shí)別穩(wěn)壓塊主要用于手機(jī)的各種供電電路，為手機(jī)正常工作提供穩(wěn)定的、大小合適的電壓。應(yīng)用較多的主要有五腳和六腳穩(wěn)壓塊。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.1任務(wù)一：穩(wěn)壓塊的識(shí)別與檢測(cè)1．穩(wěn)壓塊的識(shí)別項(xiàng)目492．穩(wěn)壓塊的檢測(cè)手機(jī)穩(wěn)壓塊的檢測(cè)常用在線測(cè)量法、觸摸法、觀察法、按壓法、元件置換法等。其中在線測(cè)量法檢測(cè)較為準(zhǔn)確。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．穩(wěn)壓塊的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)501.4.2任務(wù)二：VCO組件識(shí)別與檢測(cè)

1．VCO組件識(shí)別2．VCO組件檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.2任務(wù)二：VCO組件識(shí)別與檢測(cè)1．VCO組件識(shí)511.4.3任務(wù)三：時(shí)鐘電路識(shí)別與檢測(cè)1．基準(zhǔn)頻率時(shí)鐘電路（1）基準(zhǔn)頻率時(shí)鐘電路的識(shí)別手機(jī)13MHz信號(hào)的產(chǎn)生可分為兩大類：1）采用諧振頻率為13MHz的石英晶體振蕩器2）采用VCO組件形式項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.3任務(wù)三：時(shí)鐘電路識(shí)別與檢測(cè)1．基準(zhǔn)頻率時(shí)鐘電路521）采用諧振頻率為13MHz的石英晶體振蕩器2）采用VCO組件形式項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1）采用諧振頻率為13MHz的石英晶體振蕩器項(xiàng)目二手機(jī)分立元53（2）實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體的識(shí)別

在手機(jī)電路中，實(shí)時(shí)時(shí)鐘信號(hào)通常由一個(gè)32.768kHz的石英晶體產(chǎn)生。在該石英晶體的表面大多數(shù)都標(biāo)有32.768的字樣，如圖1-29所示。也有與13MHz晶體相同外形的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體的識(shí)別項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)543．時(shí)鐘電路的檢測(cè)晶體受震動(dòng)或受潮都會(huì)導(dǎo)致其損壞、頻點(diǎn)偏移或損耗增加?？梢杂妙l譜分析儀準(zhǔn)確檢測(cè)其Q值、中心頻點(diǎn)等參數(shù)。晶體無法用萬用表檢測(cè)，由于晶體引腳少，代換很容易，因此在實(shí)際中，常用組件代換法鑒別。代換時(shí)注意用相同型號(hào)的晶體，保證引腳匹配。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)3．時(shí)鐘電路的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)551.4.4任務(wù)四：功率放大器識(shí)別與檢測(cè)1．功率放大器的識(shí)別功率放大器組件一般有兩大類封裝形式：（1）SON封裝的功放器件（2）SOP封裝的功放器件項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.4任務(wù)四：功率放大器識(shí)別與檢測(cè)1．功率放大器的識(shí)562．功率放大器的檢測(cè)（1）功率放大器的供電檢測(cè)（2）功率控制端檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．功率放大器的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)571.4.5任務(wù)五：集成電路識(shí)別與檢測(cè)1．集成電路的識(shí)別（1）SOP封裝項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.4.5任務(wù)五：集成電路識(shí)別與檢測(cè)1．集成電路的識(shí)別項(xiàng)58

（2）QFP封裝（3）BGA封裝項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)（2）QFP封裝項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)592．集成電路的檢測(cè)由于IC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在分析集成電路時(shí)，重點(diǎn)是IC的主要功能、輸入、輸出、供電及對(duì)外呈現(xiàn)出來的特性等，并把其看成一個(gè)功能模塊，分析IC的引腳功能、外圍組件的作用等。由于IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測(cè)量法、觸摸法、觀察法、元器件置換法和對(duì)照法等。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．集成電路的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)60手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)常用集成電路識(shí)別技能。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境1）手機(jī)主要元器件、手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。2）數(shù)字、模擬萬用表各一只。3）手機(jī)維修平臺(tái)、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺(tái)。4）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1）手機(jī)常用集成電路（穩(wěn)壓模塊、時(shí)鐘電路、QFP封裝和BGA封裝、功率放大器）的識(shí)別。2）拆焊手機(jī)常用集成電路，仔細(xì)觀察手機(jī)常用集成電路的特點(diǎn)(顏色、標(biāo)識(shí)、引腳等)，并做簡(jiǎn)單檢測(cè)。3）元器件復(fù)位焊接。（4）注意事項(xiàng)（5）實(shí)訓(xùn)報(bào)告項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)集成電路識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件61子項(xiàng)目三：手機(jī)其他元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)電路中使用的外圍元器件多種多樣，主要包括濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件、送話器、受話器、振動(dòng)器等。本工作項(xiàng)目主要介紹手機(jī)電路中常見元器件的識(shí)別方法和簡(jiǎn)單的檢測(cè)方法。項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)子項(xiàng)目三：手機(jī)其他元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)電路中使用的外圍元器件621.5.1任務(wù)一：濾波器、磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)1．濾波器的識(shí)別與檢測(cè)（1）濾波器的識(shí)別濾波器從性能上可以分為：低通(LPF)、高通(HPF)、帶通(BPF)、帶阻(BEF)4種濾波器。濾波器按其介質(zhì)分，可分為聲表面濾波器、晶體濾波器、陶瓷濾波器和LC濾波器等。濾波器按其所起的作用分，可分為雙工濾波器、射頻濾波器、本振濾波器、中頻濾波器及低頻濾波器等。（2）濾波器的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.5.1任務(wù)一：濾波器、磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)1．濾波器的632．磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)磁控開關(guān)在手機(jī)中常常被用于手機(jī)翻蓋電路中，通過翻蓋的動(dòng)作，使翻蓋上磁鐵控制磁控開關(guān)閉合或斷開，從而掛斷電話或接聽電話以及鍵盤鎖定等。（1）磁控開關(guān)的識(shí)別1）干簧管2）霍爾器件（2）磁控開關(guān)的檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．磁控開關(guān)識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)641.5.2任務(wù)二：天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)1.天線識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)1.5.2任務(wù)二：天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)1.天線識(shí)別與652．接插件識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)2．接插件識(shí)別與檢測(cè)項(xiàng)目二手機(jī)分立元器件識(shí)別與檢測(cè)66手機(jī)濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)（1）實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)濾波器、磁控開關(guān)、天線、接插件識(shí)別技能，能對(duì)常見磁控開關(guān)進(jìn)行簡(jiǎn)單檢測(cè)。（2