封頭制造工藝規(guī)程

封頭制造通用工藝規(guī)程范圍本規(guī)程規(guī)定了橢圓形封頭下料、拼板、焊接、成形、檢驗(yàn)等的方法和要求。Q345R總則封頭的制造除符合本規(guī)程的規(guī)定外，還應(yīng)遵守國家頒布的有關(guān)法令、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)、和其它相應(yīng)規(guī)程和圖樣及專用工藝文件的要求。材料明書和確認(rèn)標(biāo)記。須復(fù)驗(yàn)合格。且經(jīng)本公司復(fù)驗(yàn)合格。制造檢驗(yàn)流程4--1。下料封頭盡量下整體料，如需拼接時(shí)，封頭各種不相交的拼焊焊縫中心線間距31001/2DN。封頭瓣片和頂圓板應(yīng)用整板制造，不得拼接。封頭按展開尺寸（外協(xié)成形封頭下料尺寸按外協(xié)廠家要求）械加工、等離子切割或氧乙炔焰氣割等方法進(jìn)行下料和切割坡口，切割后必須去凈割瘤、飛濺、毛刺及氧化層，并用砂輪打磨呈金屬光澤，坡口表面不得有裂紋、分層、夾渣等缺陷。Q345RQ345R圖4-1拼接封頭拼接坡口型式及尺寸按專用焊接工藝，坡口表面應(yīng)平整、光滑。10%，1mm，30%，1mm，2mm(δn30mm150mm水，以防止飛濺沾附在鋼板上。焊接規(guī)范按專用焊接工藝進(jìn)行。封頭拼接板在成形前應(yīng)清除焊瘤、焊渣、飛濺物，橢圓形的拼接焊縫、錐拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。用疲勞分析設(shè)計(jì)的封頭，不得打鋼印。為工序間的質(zhì)量控制。成形依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質(zhì)，可采用沖壓、旋壓和卷制等方法成形。Q345R致，模具的表面不得有毛刺或硬塊。壓邊時(shí)凹模及壓邊圈的工作表面應(yīng)保證光潔。防止局部發(fā)燒。升溫 隨爐升溫，升溫溫度按表4-2。保溫 保溫時(shí)間：M＝δ·k分/min(δ＝板厚，k＝1分/min)。壓制前應(yīng)清除坯料氧化皮，并將有材質(zhì)鋼印標(biāo)記的一面朝外。3mm。4-3。表4-2熱壓封頭加熱和停壓溫度材料加熱溫度℃保溫時(shí)間分始?jí)簻囟取嫱簻囟取?/p>

Q345R960～1050按板材厚度，每分鐘1930～1000≥800注：*壓后應(yīng)盡快冷卻。碳素鋼、低合金鋼碳素鋼、低合金鋼40﹪＋60﹪封頭壓形后，標(biāo)記產(chǎn)品工號(hào)、件號(hào)、直徑、厚度。貨，端部坡口型式和尺寸由技術(shù)部門在圖樣和技術(shù)附件中規(guī)定。機(jī)加余量。Q345R應(yīng)采用機(jī)械加工或火焰氣割法切除直邊的多余部分和切出端部坡磨坡口至呈金屬光澤。采用機(jī)加時(shí)先在背面點(diǎn)焊裝卡支腳(支腳材料與母材一致)。加工完畢后，應(yīng)去掉裝卡支腳，并將焊瘤、焊渣飛濺等打磨干凈，并對(duì)合金鋼、不銹鋼封頭的打磨處進(jìn)行著色檢查。度、無損檢測(cè)等按本規(guī)程及相應(yīng)的封頭標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行檢查和復(fù)驗(yàn)。檢驗(yàn)度、無損檢測(cè)等按本規(guī)程及相應(yīng)的封頭標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行檢查和復(fù)驗(yàn)。4-4不應(yīng)計(jì)入直邊增厚部分。直邊高度傾斜度h向外直邊高度傾斜度h向外向內(nèi)25≤1.5≤1.040≤2.5≤1.5其它6%h，54%h，34-5封頭切邊后，在直邊部分實(shí)測(cè)等距離分布的四個(gè)內(nèi)直徑，以實(shí)測(cè)最大值與0.5%Di25mm，且＜12mm時(shí)，應(yīng)不大于0.8%Di，且不大于25mm。封頭切邊后，在封頭端面任意兩直徑位置上放置直尺或拉緊鋼絲，在直尺或鋼絲交叉處測(cè)量封頭總深度（高度，封頭總深度（高度）Di。用弦長(zhǎng)相當(dāng)于封頭內(nèi)直徑的間隙樣板，檢查封頭內(nèi)表面的形狀公差，如4-2形、球冠形封頭內(nèi)表面的形狀公差應(yīng)符合以下要求：1.25%Di,0.625%Di；表4-5封頭主要尺寸允許偏差 ㎜公稱直徑公稱直徑鋼材厚度直徑公差DNδs外圓周長(zhǎng)公差ΔDi1600≤DN＜300010≤δs＜22-3～+4-9～+12b) b) GB/T1804—2000m級(jí)的規(guī)定。樣板封頭Δ≥3Di4圖3圖44.6.8橢圓形封頭的直邊部分不得存在縱向皺折。直邊高度公差為（-5～10）%h對(duì)于按規(guī)則設(shè)計(jì)的封頭，成形封頭實(shí)測(cè)的最小厚度不得小于封頭名義厚度C1(即δmin分析設(shè)計(jì)的封頭，則成形封頭實(shí)測(cè)的最小厚度不得小于封頭設(shè)計(jì)厚度。0o、90o、180o、270o鉗、或千分卡尺在厚度的必測(cè)部位檢測(cè)成形封頭的最小厚度。4-3無損檢測(cè)JB4730-2005100%射線或超聲檢測(cè)。AB類焊接接頭，應(yīng)按GB150—1998JB4730-2005100%或局部射線或超聲檢測(cè)，當(dāng)采用局部無損檢測(cè)時(shí)，檢測(cè)部位必須包括過渡段部位的焊接接頭。按分析設(shè)計(jì)的折邊錐形封頭A、B類焊接接頭，應(yīng)采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議JB4730-2005100%檢測(cè)Ⅰ級(jí)為合格