IC可靠性測試 htol是否一定得做

htol是否一定得做?htol是否一定得做？davidtim發(fā)表于：2008-6-2416:28來源:半導(dǎo)體技術(shù)天地關(guān)于JESD的一個(gè)困惑.現(xiàn)在JESD的標(biāo)準(zhǔn)那么多，我該如何選擇呢？現(xiàn)在我們用一個(gè)新的工藝（0.13um）生產(chǎn)的產(chǎn)品，是否一定做HT0L（高溫壽命測試）?如果不做是否可行呢?不做存在著什么樣的風(fēng)險(xiǎn)嗎？我們是設(shè)計(jì)公司,我們自己嫌花的錢多（要做LoardBoard,要封裝DIP,要在外面租老化箱），想讓foundry來做這項(xiàng)測試，但他們不愿意做.咳....HTOL是一個(gè)非常關(guān)鍵的可靠性測試項(xiàng)目，從中可以得到很多產(chǎn)品的信息，比如早期失效率和壽命分布等。作為IC設(shè)計(jì)公司，建議關(guān)注JESD標(biāo)準(zhǔn)中的：JESD47ESTRESS-TEST-DRIVENQUALIFICATIONOFINTEGRATEDCIRCUITSJESD22系列kilcherat2008-6-2510:12:06當(dāng)然要做！Foundry是不會(huì)給你做的，封裝廠一般都可以。9890501at2008-6-2511:15:28從原則來講，一定要做的davidtimat2008-6-2517:49:29謝謝!請問在做的時(shí)候，各管腳加的信號(hào)是功能測試信號(hào)，還是1.1VCC,其它PIN都是保持高電平（或低電平）就可以了,請指點(diǎn)一下.lhcdiyat2008-6-2819:44:56HTOL很重要啊，特別是SRAM的性能。我現(xiàn)在有個(gè)產(chǎn)品正在做呢，不過還只是evaluation階段，真的qualification還早呢。不知道兄弟你的是什么產(chǎn)品，logic的嗎？我們可以探討?。anwaterat2008-6-3012:53:02封裝廠一般都不做HTOLsyhl021at2008-6-3023:31:14itisnecessaryfornewproductdavidtimat2008-7-0117:48:56能否簡要介紹一下如何測試的.大家都說很重要，但是為什么要測，不測會(huì)存在什么的風(fēng)險(xiǎn)，這個(gè)可是都沒有說啊.如何測試也沒有說的很詳細(xì).希望你能介紹詳細(xì)點(diǎn)?謝謝！今晚打老虎2007at2008-7-0119:04:26想請教一下，HTOL和HTST有什么區(qū)別？試驗(yàn)條件又何差異？謝謝wljwlj2002at2008-7-0415:11:45頂樓上的，我也想知道有什么區(qū)別?。hcdiyat2008-7-0418:22:54HTOL最重要的一個(gè)考量參數(shù)是Vccmin,而HTST使環(huán)境測試。有興趣的可以聯(lián)系lhcdiy@126.com.davidtimat2008-7-0814:53:11請問做HTOL實(shí)驗(yàn)時(shí)，可否用wafer來做,而不用封裝成DIP,這樣是否可以節(jié)省一筆封裝費(fèi)用?請大家提點(diǎn)一下?謝謝godduvat2008-7-1419:24:19HTOL屬于可靠性中的壽命測試。是必須要做的，一般加1.1倍的VDD，或者1.2倍的VDD。HTST屬于可靠性測試的環(huán)境測試，是不加電壓的。有的foundry可以提供HTOL的測試，不知道你們公司聯(lián)系的是哪家foundry。不過，一般design公司會(huì)自己做reliability方面的測試。godduvat2008-7-1419:26:43QUOTE:原帖由davidtim于2008-7-814:53發(fā)表請問做HTOL實(shí)驗(yàn)時(shí)，可否用wafer來做,而不用封裝成DIP,這樣是否可以節(jié)省一筆封裝費(fèi)用?請大家提點(diǎn)一下?謝謝去看JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的話，HTOL本來就是packagelevel的reliability試驗(yàn)。必須封裝的。茱wlingat2008-7-1711:19:46強(qiáng)烈建議IC設(shè)計(jì)公司要做HTOL試驗(yàn)，試驗(yàn)線路推薦用功能測試信號(hào),并在輸出加上負(fù)載.試驗(yàn)?zāi)康囊皇强剂慨a(chǎn)品早期失效的水平，二是產(chǎn)品長期工作壽命的情況我們有經(jīng)驗(yàn)表明該試驗(yàn)?zāi)苡行гu(píng)估工藝控制過程是否存在異常產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否存在固有缺陷.其實(shí)費(fèi)用比起設(shè)計(jì)和工藝，應(yīng)該來講不能算貴啊.如果在封裝上動(dòng)動(dòng)腦筋，既可以省封裝的錢，也可以省老化插座的費(fèi)用的.真正的試驗(yàn)費(fèi)并不算太高.sunjjat2008-7-1711:37:30〃如果在封裝上動(dòng)動(dòng)腦筋，既可以省封裝的錢，也可以省老化插座的費(fèi)用的.〃具體怎么實(shí)施才能節(jié)省費(fèi)用，請茱wling明示.茱wlingat2008-7-1714:47:18呵呵,我們通常會(huì)建議選封裝形式時(shí)就考慮相對(duì)應(yīng)的老化插座的價(jià)格還有用COB封裝，以減少封裝費(fèi)，把待檢樣品直接焊在試驗(yàn)板上，把待檢樣品先焊在轉(zhuǎn)接板上，以避免使用那種特貴的老化插座還有我們做了部分封裝形式的老化插座轉(zhuǎn)接板可以老化相同封裝的不同品種電路還有同一塊老化板上設(shè)計(jì)不同品種的老化線路,同時(shí)投入老化，類似MPW,呵呵反正只要決定做HTOL,大家一起動(dòng)動(dòng)腦筋,節(jié)省費(fèi)用的辦法還是有的.neck.wangat2009-3-0317:23:15想靠不封裝來節(jié)省成本做HTOL的結(jié)果只會(huì)讓成本更加的多~~tjutaiziat2009-3-1318:24:00tapeout的第一顆產(chǎn)品一定要測，后面的升級(jí)版本就可以不再測了杳看全部回復(fù)我也來說兩句原文網(wǎng)址：HYPERLINK"/html/70/