半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度研究報告：厲兵秣馬邁入“芯”征程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度研究報告：厲兵秣馬，邁入“芯”征程獲取精品報告請登錄【\o"/"\t"/9508834377/_blank"未來智庫官網(wǎng)】。核心觀點厲兵秣馬，大陸半導(dǎo)體轉(zhuǎn)化效率進入加速期?？萍计髽I(yè)的本質(zhì)在于創(chuàng)新，

過去五年來我們著重研究科技企業(yè)依靠科技紅利實現(xiàn)擴張成長。對于有效

研發(fā)投入及有效研發(fā)產(chǎn)值的研究，能有效前瞻性判斷企業(yè)成長方向、速度、

空間。中國大陸半導(dǎo)體板塊迎來十年黃金轉(zhuǎn)化期，高轉(zhuǎn)化效率是支撐大陸半導(dǎo)體

公司高估值的基礎(chǔ)。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來十年黃金攀爬期，一批龍頭公司

邁入成長新階段。為什么我們一直以來最看好半導(dǎo)體板塊——在創(chuàng)新周

期、國產(chǎn)替代、行業(yè)人才回流大背景下，半導(dǎo)體板塊具備從產(chǎn)品迭代、品

類擴張到客戶突破的三重疊加驅(qū)動，因此具備相當大的營收、盈利能力彈

性。通過對全球半導(dǎo)體龍頭公司進行分析，伴隨著疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改

善，龍頭業(yè)績普遍并給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引，美股半導(dǎo)體指數(shù)也在

不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來的量價齊升，本輪創(chuàng)新，

射頻、光學、存儲等件在

5G+AIoT時代的增量有望與下游需求回補共振，

2021

年有望迎行業(yè)拐點。晶圓廠、封測廠在

2020Q4

行業(yè)產(chǎn)能利用率上

行，訂單交期拉長，逐漸呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。存貨占比大幅下降，去庫存效果顯著，存貨拐點顯現(xiàn)。相當值得關(guān)注的一

個指標是，IC設(shè)計板塊存貨占比指標在

20Q3

大幅下降，反映此前重復(fù)下

單（over-booking）的存貨在三季度得到顯著去化，同時我們跟蹤韋爾股

份、兆易創(chuàng)新、瀾起科技等龍頭公司來看也確實存在這一趨勢。Q4

起存

貨拐點顯現(xiàn)，景氣趨勢有望上行。國產(chǎn)替代歷史性機遇開啟，2019-2020

年正式從主題概念到業(yè)績兌現(xiàn)。

2021

年有望繼續(xù)加速。逆勢方顯優(yōu)質(zhì)公司本色，為什么在

19-20

年行業(yè)

下行周期中

A股半導(dǎo)體公司迭超預(yù)期，優(yōu)質(zhì)標的國產(chǎn)替代、結(jié)構(gòu)改善逐步

兌現(xiàn)至報表是核心原因。進入

2021

年，我們預(yù)計在國產(chǎn)化加速疊加行業(yè)

周期景氣上行之下，A股半導(dǎo)體龍頭公司們有望繼續(xù)延續(xù)高增長表現(xiàn)！代工整體高景氣，8

寸率先開啟供需緊張。本輪代工行業(yè)景氣兩大驅(qū)動因

素：1）5G：先進制程

5/7nm供不應(yīng)求，高端移動終端及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需

求；2）CIS、PMIC、FPC、藍牙、Nor等應(yīng)用需求快速增長，8

寸片供不

應(yīng)求。驅(qū)動力為什么具有可持續(xù)性？1）5G終端滲透率不超過

20%，2~3

年內(nèi)快速滲透到

60%以上；龍頭資本開支大幕剛啟動；創(chuàng)新趨勢。2）8

寸缺乏供給，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新需求溢出，稼動率不會降。此外我們也建議重點

關(guān)注封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的重點投資機會。一、厲兵秣馬，邁入“芯”征程1.1

厲兵秣馬，大陸半導(dǎo)體轉(zhuǎn)化效率進入加速期科技企業(yè)的本質(zhì)在于創(chuàng)新，過去五年來我們著重研究科技企業(yè)依靠科技紅利實現(xiàn)擴張成

長。對于有效研發(fā)投入及有效研發(fā)產(chǎn)值的研究，能有效前瞻性判斷企業(yè)成長方向、速度、

空間。中國大陸半導(dǎo)體板塊迎來十年黃金轉(zhuǎn)化期，高轉(zhuǎn)化效率是支撐大陸半導(dǎo)體公司高估值的

基礎(chǔ)。過去兩年電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)公司兩大特點

1）新產(chǎn)品不斷推出，市場邊界擴張，科技

轉(zhuǎn)換效率提升；2）市場份額不斷提升。核心龍頭從財報體現(xiàn)明顯，如韋爾股份、立訊精

密等公司，一旦全球疫情恢復(fù)，這類優(yōu)質(zhì)龍頭公司具備更強的彈性，19-24

年五年創(chuàng)新

周期，電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭長期具備高成長性！大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來十年黃金攀爬期，一批龍頭公司邁入成長新階段。為什么我們一直

以來最看好半導(dǎo)體板塊——在創(chuàng)新周期、國產(chǎn)替代、行業(yè)人才回流大背景下，半導(dǎo)體板

塊具備從產(chǎn)品迭代、品類擴張到客戶突破的三重疊加驅(qū)動，因此具備相當大的營收、盈

利能力彈性！1.2

行業(yè)景氣高啟，2021

年拐點無虞通過對全球半導(dǎo)體龍頭公司進行分析，伴隨著疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，龍頭業(yè)績

普遍并給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引，美股半導(dǎo)體指數(shù)也在不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏

輯在于創(chuàng)新周期帶來的量價齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學、存儲等件在

5G+AIoT時代的

增量有望與下游需求回補共振，2021

年有望迎行業(yè)拐點。晶圓廠、封測廠在

2020Q4

行

業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長，逐漸呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。緊抓兩大

主要矛盾：1）全球周期再次啟動，快速釋放的需求與歷史底部的庫存、嚴重不足的資本開支的矛

盾。2）亮眼的業(yè)績表現(xiàn)與市場情緒的矛盾，前三季度半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)全行業(yè)前列，市場過度

擔心中美等外界因素影響，資本價值還未充分反應(yīng)產(chǎn)業(yè)價值提升空間。我們選取目前已公布

Q3

季度業(yè)績的具有代表性的全球（非

A股）半導(dǎo)體領(lǐng)域公司進行

分析，伴隨著三季度疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，美光（存儲龍頭）、AMD（設(shè)計龍頭）、

聯(lián)發(fā)科等

Q3

業(yè)績高速增長同時，普遍給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引。電子最核心邏輯

在于創(chuàng)新周期帶來的量價齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學、存儲等件在

5G+AIoT時代的增量有望與下游需求回補共振，2021

年有望迎行業(yè)拐點。1.3

以史為鑒，景氣復(fù)蘇有望超預(yù)期半導(dǎo)體的景氣規(guī)律是跟隨下游應(yīng)用拓展，與經(jīng)濟景氣周期，同時金融危機帶來的產(chǎn)能/

庫存加速出清往往伴隨強反彈！本輪半導(dǎo)體景氣與上一輪周期不同在于，創(chuàng)新、復(fù)蘇啟動的需求增長。本輪景氣分析：

在疫情復(fù)蘇背景下，部分應(yīng)用品類受創(chuàng)新/復(fù)蘇需求拉滿代工/封測廠產(chǎn)能，從而使其他

應(yīng)用品類拿不到新增產(chǎn)能、傳導(dǎo)漲價趨勢。我們進一步通過復(fù)盤

2008

年經(jīng)濟危機后半導(dǎo)體行業(yè)景氣度復(fù)蘇來佐證。半導(dǎo)體行業(yè)與宏觀經(jīng)濟相關(guān)度較高，受

2008

年金融危機深度擴散影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)

業(yè)進入冷冬，2009

年下半年起伴隨經(jīng)濟回暖迅速走出低谷，于

2010

年迎來全行業(yè)強

勢反彈。根據(jù)世界銀行統(tǒng)計，2008

年全球

GDP增速大幅下滑至

1.85%，并于

2009

年

出現(xiàn)

1.67%的負增長。全球經(jīng)濟萎靡不振重創(chuàng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，根據(jù)

WSTS，2009

年全

球半導(dǎo)體銷售額僅為

2263.13

億美元，同比下滑

8.8%。2009

年下半年，世界各國刺激

經(jīng)濟措施帶動全球經(jīng)濟狀況好轉(zhuǎn)，市場需求恢復(fù)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速復(fù)蘇，月度銷售額于

當年

11

月結(jié)束了

13

個月的下行周期，重返正增長。2010

年全球半導(dǎo)體行業(yè)更是一路

高歌猛進，銷售額同比增長

31.3%，一舉沖至

298.32

億元的新高。拆分產(chǎn)品來看，此番經(jīng)濟復(fù)蘇之下半導(dǎo)體景氣上行，并不局限于個別板塊，宏觀經(jīng)濟改

善和整個供應(yīng)鏈庫存低位，推動半導(dǎo)體各細分板塊均實現(xiàn)同比高增。根據(jù)

WSTS，2008

年

DRAM及

NAND價格下行疊加下半年金融危機影響，當年存儲全球銷售額同比回撤

19.89%，其他品類受終端需求疲軟影響在

2009

年也相繼出現(xiàn)銷售額的同比下滑。但隨

著經(jīng)濟復(fù)蘇，需求回暖惠及半導(dǎo)體各品類，2010

年半導(dǎo)體迎來了全面復(fù)蘇，而其中存儲

由于供給端連續(xù)兩年未有新產(chǎn)能開出，庫存出清疊加需求反攻，供需矛盾之下迎來最為

強勁的反彈，實現(xiàn)了同比

55.4%的大幅增長。需求端來看，智能手機創(chuàng)新浪潮及

PC換機回暖為全球半導(dǎo)體收入增長的主要動力。根

據(jù)

Gartner，2008

年至

2012

年，數(shù)據(jù)處理（主要是

PC、平板等）及通訊類（主要包含

手機和無線通信設(shè)備）為半導(dǎo)體前兩大下游需求市場，以

2010

年為例，兩者占比分別為

約

42%和

33%。智能手機引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮，2010

年起加速滲透構(gòu)成此番需求提振的主旋律。蘋果在

2008

年推出

iPhone3G，將手機推入智能化時代。2007

年上半年智能手機在全球范圍內(nèi)的滲

透率僅為

11%，金融危機延緩換機節(jié)奏，2008

年-2009

年滲透率在

15%以下徘徊不前。

經(jīng)濟復(fù)蘇后積攢的換機需求一觸即發(fā)，我們可以看到

09Q4

起手機出貨量加速增長的同

時，智能手機滲透也同步提速，至

10Q4

達到

22%（13

年底進一步突破

40%）。智能手

機推廣和普及帶動包括處理器、RAM、ROM、基帶、射頻、攝像頭

CMOS、電源管理

IC等等芯片蓬勃發(fā)展，接棒上一個時代的

PC驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成長。受益于微軟

Win7

系統(tǒng)的推出以及筆記本的強勁增長，2010

年全球

PC市場走出陰霾

高增長再現(xiàn)。根據(jù)

Gartner，全球

PC市場

08Q3

增速由正轉(zhuǎn)負，直至

19Q3

重回正增長

（2%），緊接著于連續(xù)三個季度實現(xiàn)同比

20%以上的高增。一方面微軟

Win7

系統(tǒng)于

2009

年

7

月發(fā)布激發(fā)了市場的換機需求，另一方面輕薄筆記本增長強勁。而

2010

年二

季度蘋果

iPad面世掀起的平板電腦消費熱潮，相較于

2009

年全年平板電腦

100

萬臺僅

左右的出貨量，iPad2010

年

Q2

單季度即創(chuàng)造

320

萬部的銷量紀錄，開辟了行業(yè)新成長

空間。金融危機加速庫存出清，產(chǎn)能利用率加速上行印證景氣周期。晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率

可視為半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的風向標，根據(jù)

SICAS，2008

年第三季度起，全球晶圓代工廠

季度產(chǎn)能利用率加速下行，至

09Q1

降至

57%的低位，而

09

年二季度起供給端產(chǎn)能利

用率先于需求端拉升，并于四季度恢復(fù)至

89%，可視為恢復(fù)至經(jīng)濟危機前的正常水平，

去庫存進入尾聲，需求景氣沿產(chǎn)業(yè)鏈加速向上傳導(dǎo)，于是我們看到

2010

年起產(chǎn)能利用

率繼續(xù)上行，并連續(xù)

5

個季度保持

90%以上的高位。上游代工廠感知需求回暖的信號，2010

年全球半導(dǎo)體新一輪

CAPEX擴張應(yīng)聲啟動，

設(shè)備環(huán)節(jié)景氣來襲。2009

年全球半導(dǎo)體資本支出相較

2008

年下降僅

40%，而

2010

年

資本開支重啟，同比增長

106%至

538

億美元，2011

年進一步增長并超過

2007

年的峰

值。臺積電、中芯國際、英特爾等晶圓制造龍頭紛紛加大資本開支，其中臺積電

2009、

2010

及

2011

年資本開支節(jié)節(jié)高升，2010

年相較

2009

年大幅增長

122%至

59.4

億美

元，2011

年進一步提升至

83

億美元，進而得以成就

28nm傳奇。代工廠強勢擴張開啟

設(shè)備環(huán)節(jié)新一輪景氣周期，根據(jù)

SEAJ，北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額自

10Q2

開始恢復(fù)正增長，

2011Q1

實現(xiàn)以

202%的同比增速沖向

27.5

億美元的峰值。SOX先行觸底反彈，全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)績高增接力兌現(xiàn)。通過我們上面的分析，2008

年

金融危機后半導(dǎo)體行業(yè)的全面景氣始于

2009

年第四季度，而費城半導(dǎo)體指數(shù)則于

09Q1

見底后率先反攻，先行開啟兩年的上漲行情。從全球主要半導(dǎo)體龍頭公司的業(yè)績來看，

設(shè)計、設(shè)備、材料制造、封測的大部分公司在

2009

年業(yè)績受挫增速下降甚至負增長之

后，于

2010

年普遍受益于全行業(yè)景氣上行，迎來強勢的業(yè)績反彈，其中設(shè)備廠商由于受

代工廠資本開支拉動，2011

年仍舊維持了較高速的增長。1.4

創(chuàng)新與需求共振，庫存回補周期開啟通過選取全球部分半導(dǎo)體龍頭進行存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分析，可以發(fā)現(xiàn)除去英特爾與

latice以

外，其他公司

20Q3

的周轉(zhuǎn)天數(shù)均出現(xiàn)顯著減少。我們預(yù)計是從終端、渠道到原廠集體

去庫存所致。一旦經(jīng)濟復(fù)蘇，消費電子、家電、工控、汽車等主要需求出現(xiàn)明顯回暖，

20Q4-21Q1

的庫存回補確定性將加強，近期從

8

寸模擬、功率行業(yè)出現(xiàn)的供需緊張和漲

價或許只是開始。1.5

服務(wù)器及汽車是新一輪創(chuàng)新周期核心驅(qū)動1.5.1

服務(wù)器：2021

年有望重啟

CAPEX周期在整個服務(wù)器市場之中，我們認為未來的主要驅(qū)動力將會是云計算。過去服務(wù)器資源由

于具備自有調(diào)用以及集中化管理的特性，擁有相對較高的安全性和穩(wěn)定性，受到廣眾企

業(yè)的青睞，但是其

Capex（資本支出）和

Opex（運營支出）都相對較高，同時服務(wù)器資

源如若利用率不高，則容易造成資源極大程度的閑置與浪費。根據(jù)麥肯錫的調(diào)研數(shù)據(jù)，

企業(yè)自建機房的服務(wù)器

CPU利用率僅為

6%。而云服務(wù)不僅滿足了“服務(wù)器”的特性，

同時采用了虛擬化技術(shù)，整合了大量集群主機的計算、網(wǎng)絡(luò)、與存儲資源，在降低使用

門檻（Capex及

Opex）的同時，提高了

CPU利用率，以及穩(wěn)定性和安全性的保障。根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預(yù)測，在

2020

年預(yù)期全球云計算市場規(guī)模將達到超過

2200

億

美元，至

2023

年市場規(guī)模將會達到約

3600

億美元。而對應(yīng)的

AI-ForceHPC也將會是

服務(wù)器市場繼傳統(tǒng)

HPC后新的增長動力，Tractica預(yù)測在

2020

年將會有

187

億美元的

市場規(guī)模，至

2025

年將會達到

205

億美元的市場規(guī)模。在確立了服務(wù)器行業(yè)長期的增長趨勢后，我們預(yù)計服務(wù)器對于半導(dǎo)體行業(yè)尤其是存儲及

高性能運算芯片的拉動將非常強勁。我們預(yù)計

2021-2025

年服務(wù)器在存儲及高性能運算芯片的需求占比中將超越智能手機提

升至第一位，相關(guān)品類的芯片有望收到需求拉動迎來持續(xù)高景氣。1.5.2

電動化+智能化趨勢下，汽車半導(dǎo)體需求大增“電動化+智能駕駛+新能源汽車”已經(jīng)成為當前汽車行業(yè)三大核心驅(qū)動力，汽車電子

也因此成為半導(dǎo)體下游領(lǐng)域需求增長最快的市場。汽車硅含量及單體價值量持續(xù)提升。根據(jù)

PwC數(shù)據(jù)，目前全球汽車的電子化率（電子零

部件成本/整車成本）不到

30%，未來會逐步提升到

50%以上，發(fā)展空間很大；從絕對

值看，目前單車汽車半導(dǎo)體價值量在

358

美金，未來將以每年

5-10%的增速持續(xù)提升。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，目前汽車電子半導(dǎo)體仍集中于動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、底盤&安全

以及車身，四者占據(jù)約

76%的車用半導(dǎo)體份額。不過從增速來看，ADAS和混合/電動

系統(tǒng)領(lǐng)域車用半導(dǎo)體的復(fù)合增長率最高，IHS預(yù)計

2014-2021

年兩者復(fù)合增長率分別能

夠達到

15%/18%，汽車電子大廠賽普拉斯亦認為

ADAS能夠在

2016-2021

迎來

17.6%

的復(fù)合增長率。新能源汽車與傳統(tǒng)汽車最大區(qū)別在于動力總成系統(tǒng)（Powertrain），這也是新能源汽車較

傳統(tǒng)汽車電子零部件及半導(dǎo)體器件核心增量所在。典型的電動車動力總成系統(tǒng)主要由動

力電池系統(tǒng)、驅(qū)動單元（包括電驅(qū)動電機、逆變器與變速器）、車載充電機以及

DC/DC轉(zhuǎn)

換器組成，此外還包含高壓電纜、充電線、熱管理系統(tǒng)和高壓配電模塊。為了方便直觀比較新能源汽車動力傳動系統(tǒng)電子零部件及半導(dǎo)體器件價值量變化，我們

將接近

8000

美元的鋰電池組去掉后對動力傳動系統(tǒng)各

ECU進行比較，發(fā)現(xiàn)逆變器和車

載充電機的單體價值量最高，分別接近

700/600

美元，且通常在高端配置上配備

2

個。

此外

BMS、熱管理以及

DC/DC轉(zhuǎn)換器等

ECU價值量均在

200-300

美元之間。汽車電子部分關(guān)鍵芯片物料已經(jīng)出現(xiàn)明顯交期拉長現(xiàn)象，我們預(yù)計相關(guān)零部件及芯片短缺將從

20Q4

延伸至

21H1，將帶動功率半導(dǎo)體及

MCU整體產(chǎn)業(yè)景氣高啟。1.6

國產(chǎn)替代窗口期才剛開始，2021

年迎來加速國產(chǎn)替代歷史性機遇開啟，2019-2020

年正式從主題概念到業(yè)績兌現(xiàn)。2021

年有望

繼續(xù)加速。逆勢方顯優(yōu)質(zhì)公司本色，為什么在

2019-2020

年行業(yè)下行周期中

A股半導(dǎo)體

公司迭超預(yù)期，優(yōu)質(zhì)標的國產(chǎn)替代、結(jié)構(gòu)改善逐步兌現(xiàn)至報表是核心原因。進入

2021

年，

我們預(yù)計在國產(chǎn)化加速疊加行業(yè)周期景氣上行之下，A股半導(dǎo)體龍頭公司們有望繼續(xù)延

續(xù)高增長表現(xiàn)！以華為為代表的行業(yè)龍頭過去兩年多時間已經(jīng)加大了對國內(nèi)廠商的扶持力度，國內(nèi)通信

及家電龍頭廠商對供應(yīng)商資質(zhì)非常嚴格，過去很多元器件非行業(yè)前三基本不會給供應(yīng)商

合作的機會，但從過去一年的產(chǎn)業(yè)跟蹤來看，華為、中興、美的等廠商大幅放開了對國

內(nèi)有潛力供應(yīng)商的認證條件。我們認為盡管華為在

2020

年經(jīng)歷了更進一步的制裁措施、后續(xù)相關(guān)訂單存在不確定性，

但是國產(chǎn)替代的窗口已經(jīng)完全打開，華為以為的終端廠商、行業(yè)龍頭也對供應(yīng)鏈自主的

重要性理解的更為透徹，2021

年有望迎來加速替代！二、IC設(shè)計：十年黃金攀爬期2.1

IC設(shè)計綜述：業(yè)績領(lǐng)跑板塊，研發(fā)轉(zhuǎn)換加速研發(fā)投入帶來的新品迭代和品類擴張是科技企業(yè)之本，這一點在輕資產(chǎn)運營、下游創(chuàng)新

需求迭代快的

IC設(shè)計公司上體現(xiàn)的尤為明顯。我們非常欣喜地發(fā)現(xiàn)，以韋爾股份、兆

易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、樂鑫科技、瀾起科技、景嘉微等一批優(yōu)質(zhì)公司在新產(chǎn)品、

新技術(shù)工藝、市場份額以及客戶方面取得重大突破，研發(fā)轉(zhuǎn)化加速落地！財報表現(xiàn)方面，我們選取

24

家芯片設(shè)計公司（主板

15

家+科創(chuàng)板

9

家）作為

IC設(shè)計板

塊成分股進行分析，可以發(fā)現(xiàn)絕大部分公司在

20Q3

營收及歸母凈利潤取得大幅度成長。其中

20Q3

24

家

IC設(shè)計公司中

20

家營收同比增速為正，10

家公司營收同比增速超過

50%，3

家公司營收同比增速超過

100%；24

家

IC設(shè)計公司中

17

家公司歸母凈利潤同

比增速為正，10

家公司歸母凈利潤同比增速超過

50%，4

家公司歸母凈利潤同比增速超

過

100%；2.2

CIS：光學持續(xù)升級，龍頭市占率將進一步提升行業(yè)趨勢：19H2

起旗艦機四攝、中低端三攝加速滲透，2020

年中高端四攝、低端三

攝成為標配.對比

2018

與

2019

年國產(chǎn)智能手機攝像頭形態(tài)可以發(fā)現(xiàn)，相比

2018

年，

2019

年后置三攝的滲透率從

7%左右極速擴張至超過

50%，而配置后置四攝手機的市

場份額也實現(xiàn)了從

0

到

15%左右的增長。旗艦機型雙主攝開始應(yīng)用，強化供需邏輯。Mate30

Pro是全球首個商用雙后置

4000

萬

攝像頭的手機，并擁有超高的

ISO和雙

OIS光學防抖，新加入的

4000

萬像素電影攝像

頭，1/1.54

英寸感光元器件，是華為手機迄今最大的一顆感光元件，支持超高清的夜

景攝像，支持最高

7680

幀的超級慢動作功能，每秒定格

7680

個瞬間。繼

2019

年光學傳感市場空間、增速上調(diào)后，2020

年有望繼續(xù)超預(yù)期。根據(jù)

ICINSIGHTS數(shù)據(jù)，2019

年

CIS傳感器市場空間同比增長

19%至

168.3

億美金，在年初預(yù)測基礎(chǔ)上

上修，增速領(lǐng)跑半導(dǎo)體細分領(lǐng)域。我們認為隨著

2020

年前置、后置攝像頭量價進一步

提升，CIS市場有望繼續(xù)超預(yù)期！另一家研究機構(gòu)

YoleDevelopment亦于

19H2

同步上調(diào)

CIS市場空間，并且預(yù)測

2024

年整體

CIS市場規(guī)模可達

240

億美元。2.3

射頻：國產(chǎn)替代加速，受益

5G快速放量4G向

5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。

根據(jù)

YoleDevelopment的數(shù)據(jù)，2011

年及之前智能手機支持的頻段數(shù)不超過

10

個，

4G通訊技術(shù)普及之下，2016

年智能手機支持的頻段數(shù)增至近

40

個，而以蘋果第一代

5G手機

iPhone12

為例，在支持原有

LTE頻段同時，新增支持

17

個

5G頻段（美版由

于支持毫米波而再添

3

個頻段）。因此，移動智能終端中需要不斷增加射頻前端的數(shù)量以

滿足對不同頻段信號接收、發(fā)射的需求。4G到

5G，射頻模組化、高集成化發(fā)展。由于

5G頻段上升，天線數(shù)量增加，射頻元器件數(shù)量大幅增長。將

4G分立器件方案延續(xù)到

5G，會導(dǎo)致調(diào)試時間增加

3-5

倍，此外設(shè)

備和人力成本也將大幅提升。盡管元器件數(shù)量增加，5G手機中射頻前端

PCB面積不變，

因此模組化是

5G手機時代趨勢。內(nèi)資廠商由中低性能模組向中高性能模組演進。目前國內(nèi)射頻前端公司仍普遍以分立器

件為主，缺少先進的濾波器技術(shù)和產(chǎn)品，因此模組化能力不強。從

4G到

5G，射頻模組

向著元器件小型化和模組高集成度發(fā)展，內(nèi)資廠商將有望在這一過程中實現(xiàn)由中低性能

模組到中高性能模組的迭代升級。同時支持

4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支

持

4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純

5G射頻前端模組，因此價值量也更高。射頻芯片景氣度較高，2021

年主流射頻代工產(chǎn)能預(yù)計較為飽滿，我們判斷后續(xù)有望迎

來供應(yīng)緊缺甚至漲價。射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨

著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量保持穩(wěn)定。而移動數(shù)

據(jù)傳輸量和傳輸速度的不斷提高主要依賴于移動通訊技術(shù)的變革，及其配套的射頻前端

芯片的性能的不斷提高。2.4

功率：供需催化景氣上行，國產(chǎn)替代持續(xù)推進功率半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2020~2024

CAGR預(yù)計約為

5%。根據(jù)

IHS統(tǒng)計

2018

年全球功率半導(dǎo)體市場約為

466

億美元，同比增長約

11%，其中功率

IC市場約

256

億美元，功率分立器件及模組規(guī)模約

210

億美元。2019

年貿(mào)易摩擦干擾整體市場收入略

微下降至

454

億美元，2020

年受疫情對終端需求短期的影響，根據(jù)

Omdia的統(tǒng)計及預(yù)

測，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將相對

2019

年同比下降

5%左右至

431

億美元，但

2021

年汽車、消費類電子等抑制性需求釋放將帶動功率半導(dǎo)體市場整體迎來復(fù)蘇，預(yù)計市場

整體收入將反彈至

460

億美元，并在下游需求的持續(xù)帶動下，有望實現(xiàn)未來

4

年年均

5%

的復(fù)合增速，穩(wěn)步增長。功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用十分廣泛，汽車及工控為前兩大應(yīng)用領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體幾乎應(yīng)用于

包括計算機領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通信、消費類電子、工業(yè)控制等傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)及新能源汽車、光

伏發(fā)電等等各類電子制造業(yè)。根據(jù)

Yole統(tǒng)計，2019

年汽車及工業(yè)領(lǐng)域為前兩大應(yīng)用領(lǐng)

域，各占據(jù)

29%的份額，其次為通訊、計算機等。中長期來看，新能源汽車、工業(yè)自動

化、可再生能源設(shè)施建設(shè)及新興消費電子等領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)驅(qū)動行業(yè)增長。2.5

模擬：黃金賽道，重視核心龍頭業(yè)績高增長中國是全球最大的模擬電路消費市場，高端模擬電路仍以國際大廠為主。賽迪顧問數(shù)據(jù)

顯示，中國模擬電路市場前五大廠商分別為德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊、意法

半導(dǎo)體，中國模擬市場規(guī)模占全球比重約為

60%，使用的模擬集成電路產(chǎn)品約占世界產(chǎn)

量的

45%，而我國的模擬芯片產(chǎn)量僅占世界份額的

10%左右。巨大的產(chǎn)業(yè)缺口為本土

集成電路公司提供了良好發(fā)展機遇。本土集成電路公司有機會在第一現(xiàn)場了解市場，可

有針對性地進行產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈之間合作更加密切，相對國外廠商能夠更快速、更準確地響應(yīng)本土終端客戶的需求，未來進步空間廣闊。模擬

IC護城河極高，領(lǐng)先者

22

年屹立不倒。模擬

IC設(shè)計者需要全面的知識，包括

IC和晶圓制作工藝與流程，同時還要對大部分元件的電特性和物理特性了如指掌，這都需

要時間與經(jīng)驗的積累。優(yōu)秀的模擬

IC企業(yè)經(jīng)過長時間的研制和量產(chǎn)，可以將設(shè)計和制造

中的各種問題積累起來，形成獨一無二的技術(shù)壁壘。對比

1995

年和

2017

年模擬

IC全

球前十的廠商可以發(fā)現(xiàn)，如今前十的廠商中，僅有

Skyworks、美信(Maxim)與

1995

年

前十的廠商關(guān)系不大，同時也只有東芝和

Sany掉出如今的前十，而德州儀器、ADI、意

法半導(dǎo)體等公司經(jīng)過

22

年仍然是行業(yè)標桿。模擬

IC份額相對分散，細分賽道仍存突破機會。與其他半導(dǎo)體板塊不同，模擬品類繁

多，僅德州儀器一家企業(yè)，目前在售產(chǎn)品就達上萬款，下游應(yīng)用的多元化導(dǎo)致細分賽道

極多。相較于存儲器、CPU等數(shù)字

IC產(chǎn)業(yè)，模擬

IC市場集中度較低，前三市占率僅為

30%左右，且不同領(lǐng)域企業(yè)優(yōu)勢差異較大，如龍頭德州儀器在放大器市場份額第一，但

在轉(zhuǎn)換器市場不如模擬器件公司，而在功率相關(guān)芯片市場，歐洲企業(yè)英飛凌優(yōu)勢較大。

整體來看，不存在單一企業(yè)在所有模擬

IC細分市場占優(yōu)的情況，細分賽道仍存在大量國產(chǎn)突破機會。2.6

內(nèi)存接口芯片：存儲世代升級，高增速、格局優(yōu)新一代主流存儲器標準

DDR5

SDRAM（以下簡稱“DDR5”）內(nèi)存密度和傳輸速率等性能

大幅升級，預(yù)計

DDR5

將率先在服務(wù)器領(lǐng)域得到應(yīng)用，隨后逐漸向消費級

PC及其他設(shè)

備推廣、滲透。DDR5

相比前代在密度、容量（die堆疊）、帶寬及可靠性等方面大幅提升。在密度上，

DDR5

單個內(nèi)存芯片密度可達

64Gbit，是

DDR4（16Gbit）的

4

倍，die堆疊可進一步擴

展有效容量，如將

8

個管芯

die為一個芯片，40

個單元的

LRDIMM的有效存儲容量可達

2TB；在帶寬上，DDR5

將首先達到

4.8Gbps，相比

DDR4

官方傳輸速率峰值（3.2Gbps）

快約

50%，預(yù)計未來幾年官方峰值傳輸速率可進一步提升至

6.4Gbps；在可靠性上，

DDR5

引入決策反饋均衡（DFE），可提供高速率下更清晰的信號傳輸，并提高數(shù)據(jù)傳輸

的穩(wěn)定性。2021

年

DRAM市場邁入

DDR5

時代，服務(wù)器將成為其最先開始滲透的領(lǐng)域。根據(jù)

Cadenceanalysis的預(yù)測，DDR5

在

2020

年市占率有望達到約

5%，至

2022

年將有望

提升至超過

20%，而

IDC則給出了更樂觀的

43%的市占率預(yù)測。我們認為，新一代

DDR5

存儲器標準將有望在對帶寬需求最為迫切的服務(wù)器領(lǐng)域（如云端、邊緣端等）開始滲透，

并逐漸向消費級終端等領(lǐng)域過渡。服務(wù)器所需的內(nèi)存性能及容量提升，內(nèi)存接口芯片隨之迭代升級。內(nèi)存接口芯片是服務(wù)

器內(nèi)存模組的核心器件，可解決服務(wù)器CPU的高處理速度與內(nèi)存存儲速度不匹配的問題。

為了實現(xiàn)更高的傳輸速率和支持更大的內(nèi)存容量，JEDEC不斷更新、完善內(nèi)存接口芯片

的技術(shù)規(guī)格，DDR5

第一子代產(chǎn)品可實現(xiàn)

4800MT/s的運行速率，是

DDR4

最高運行速

率的

1.5

倍。瀾起科技在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域具備話語權(quán)，DDR5

第一代內(nèi)存接口芯片量產(chǎn)版本研發(fā)進

展順利。瀾起科技為全球三大內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商之一，產(chǎn)品進入國際主流內(nèi)存、服務(wù)

器和云計算廠商，公司的

DDR4

全緩沖“1+9”架構(gòu)，被

JEDEC采納為國際標準，同時

公司也參與了

DDR5

國際標準的制定。根據(jù)公司公告，2019

年已完成符合

JEDEC標準

的第一子代

DDR5

RCD及

DB芯片工程樣片的流片，工程樣片也于

2019

年下半年送樣

給主要客戶和合作伙伴進行測試評估，2020

年上半年公司已根據(jù)主要客戶和合作伙伴的

反饋對芯片進行設(shè)計優(yōu)化。DDR5

內(nèi)存接口芯片及其配套芯片或?qū)碛斜?/p>

DDR4

更大的

市場空間，公司提前發(fā)力將有望鞏固公司的競爭優(yōu)勢、提升市場份額。2.7

存儲：價格趨穩(wěn)，看好

2021

年行業(yè)復(fù)蘇存儲國產(chǎn)化突破不斷，2021

年景氣上行可期。長江存儲

64

層

NAND成功打入

Mate40

供應(yīng)鏈，國產(chǎn)化取得巨大進展，同時根據(jù)

TrendForce，預(yù)計

2021

年底前投片量將向

10

萬片/月邁進，產(chǎn)能爬坡提速。根據(jù)

2020

年

11

月

11

日公告，大基金二期增資長鑫存儲

母公司，有望進一步推動

DRAM國產(chǎn)化加速。同時存儲龍頭美光及行業(yè)調(diào)研機構(gòu)

TrendForce均給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引，在

5G、云、AIoT、汽車電子等等多維需求

驅(qū)動下，預(yù)計

2021

年存儲市場狀況將改善。美光預(yù)計

2021

年存儲市場狀況將改善，五重因素驅(qū)動行業(yè)增長。根據(jù)美光預(yù)計，2020

年

DRAM的

Bit需求增長

10~20%，NAND的

Bit需求增長

25%左右；2021

年

DRAM的

Bit需求增長

20%，NAND的

Bit需求增長

30%。2021

年行業(yè)增長受五大因素驅(qū)動：1）

經(jīng)濟復(fù)蘇；2）新的

CPU架構(gòu)，帶動更多服務(wù)器存儲需求，預(yù)計將在

2021

年下半年開始

向

DDR5

過渡；3）云、人工智能和機器學習的增長

4）5G驅(qū)動的移動需求，預(yù)計到

2021

年，5G手機的數(shù)量將從

2020

年的

2

億臺增長到大約

5

億臺

5）以及游戲和汽車領(lǐng)域的

需求，汽車自動化程度將進一步提高。存儲行業(yè)價格下降趨穩(wěn)，2021

年有望恢復(fù)到上行走勢。根據(jù)美光

Q3

財報，Q4

DRAM/Nand價格預(yù)計仍然下降，但跌幅并未擴大，行業(yè)下行趨勢逐漸趨穩(wěn)。DRAM由于

短期三季度拉貨，消費品現(xiàn)貨價格略有提振。由于需求端的產(chǎn)品內(nèi)存規(guī)格不斷向上成長，

根據(jù)

TrendForce預(yù)測，2021

年內(nèi)存價格將有機會在上半年止跌反彈，下半年有望恢復(fù)

到上漲的格局走勢。NorFlash受益于

5G、TWS耳機、AMOLED等技術(shù)趨勢，需求不斷增長。隨著車載

市場、5G通訊設(shè)備、消費電子領(lǐng)域、AMOLED及

TDDI需求、工業(yè)領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)等各種

應(yīng)用場景，對于

NorFlash使用需求量不斷增長，行業(yè)較為景氣疊加供應(yīng)短缺，近期出現(xiàn)

供不應(yīng)求局面。TWS耳機的增長，帶來

NorFlash的增量需求。每顆

TWS耳機均需要一顆

NorFlash用于存儲固件及相關(guān)代碼。實現(xiàn)主動降噪的功能至少需要標配

128MNorFlash，此后

主動降噪+語音識別多功能對于容量要求更高，典型例子如升級版本搭載

256MNorFlash、Sony降噪豆搭載

128MNorFlash。智能手機

OLED仍處于滲透期。根據(jù)

Omdia于

2020

年

8

月的預(yù)測，2020

年全球智能

手機

OLED面板出貨將達約

4.65

億片，OLED將占智能手機顯示屏市場的

32%。隨著三

星獨供地位逐漸被打破，OLED滲透仍有進一步提速的空間，每一快屏幕需要一顆

8-16MNOR用于

demura光學補償。2.8

AIOT：縱深發(fā)展，應(yīng)用場景日益多元化5G通訊技術(shù)、wifi/藍牙等連接技術(shù)的成熟，卸下了物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)募湘i，傳感器技術(shù)

的發(fā)展和應(yīng)用提升了物聯(lián)網(wǎng)感知能力，AI技術(shù)的逐步推進提升數(shù)據(jù)處理的速度和質(zhì)

量……物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)日趨完善和成熟，拉近著我們與萬物互聯(lián)時代的距離。先連接再爆發(fā)是物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”終極形態(tài)的重要路徑。根據(jù)

IDC，全球物聯(lián)網(wǎng)

設(shè)備

2020

年將超過

120

億臺，到

2025

年將超過

280

億臺。伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的更迭，中國物聯(lián)網(wǎng)連接量一路高歌猛進。2018

年中國物聯(lián)網(wǎng)連接量直

逼

30

億，年復(fù)合增長率高達

67%。根據(jù)

iresearch推測，受益于智能家居場景的率先爆

發(fā)，2019

年物聯(lián)網(wǎng)連接量將達

45.7

億，而后由于

5G的商用，低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)的超廣

覆蓋，中國物聯(lián)網(wǎng)連接量將增至

2025

年的

199

億個。得益于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、深度學習算法革新和硬件技術(shù)的提升，人工智能正成為掀起下

一階段科技變革浪潮的新引擎，延伸至各行各業(yè)，擁有廣闊的發(fā)展前景和市場潛力。據(jù)

全球市場調(diào)研機構(gòu)

IHSMarkit發(fā)布的

AI普及度調(diào)查預(yù)測，到

2025

年

AI應(yīng)用市場規(guī)模

將從

2019

年的

428

億美元激增到

1289

億美元。AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是承載算法、產(chǎn)生算力、為各個應(yīng)用領(lǐng)域賦能智

慧的核心載體。隨著深度學習算法的快速發(fā)展，各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ懔μ岢鲇鷣碛叩囊?/p>

求，傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)無法滿足深度學習對算力的需求，因此，具有海量數(shù)據(jù)并行計算能

力、能夠加速計算處理的

AI芯片應(yīng)運而生并快速發(fā)展。AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域遍布云端、邊

緣計算、消費類終端、智能制造、智能駕駛等各領(lǐng)域，催生了包含地平線、寒武紀、深

鑒科技等大量的

AI芯片創(chuàng)業(yè)公司，也吸引了諸如

Nvidia、AMD、Google等國際龍頭紛

紛投注。2.9

重點企業(yè)分析（參見原報告）韋爾股份：全球競爭力大幅提升，光學龍頭開啟新征程卓勝微：國內(nèi)射頻前端芯片龍頭，5G時代充分受益兆易創(chuàng)新：主業(yè)景氣度展望高啟芯朋微：增速換擋，細分賽道滲透助騰飛思瑞浦：信號鏈與電源管理雙驅(qū)動，乘

5G建設(shè)東風晶豐明源：LED照明業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長，布局

MCU及信號鏈樂鑫科技：著眼中長期價值及持續(xù)滲透的成長性新潔能：功率半導(dǎo)體設(shè)計龍頭，有望迎來量價齊升斯達半導(dǎo)：國產(chǎn)

IGBT領(lǐng)軍企業(yè)瀾起科技：高增速賽道，受益行業(yè)景氣復(fù)蘇景嘉微：國產(chǎn)

GPU龍頭，增速換擋紫光國微：特種芯片高景氣睿創(chuàng)微納：紅外熱成像先行者，軍民雙輪驅(qū)動快速成長晶晨股份：業(yè)績拐點顯現(xiàn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善芯原股份：SiPaaS平臺傲立潮頭虹軟科技：視覺龍頭高增長，靜待芯片產(chǎn)品放量三、制造：資產(chǎn)端重要瓶頸，景氣從

8

寸向

12

寸擴散3.1

制造板塊綜述：本輪景氣，晶圓資產(chǎn)端是重要產(chǎn)能瓶頸本輪半導(dǎo)體景氣是在疫情復(fù)蘇背景下，部分應(yīng)用品類受創(chuàng)新/復(fù)蘇需求拉滿代工/封測廠

產(chǎn)能，從而使其他應(yīng)用品類拿不到新增產(chǎn)能、傳導(dǎo)漲價趨勢。產(chǎn)能緊張持續(xù)性較強，從

8

寸向

12

寸全面蔓延行業(yè)稼動率從

2019Q3

進入上行期，臺

積電保持高增長，中芯國際

19Q3~20Q3

連續(xù)四個季度產(chǎn)能利用率

95%+，華虹半導(dǎo)體

在

20Q2~20Q3

兩個季度八寸稼動率均超

100%，聯(lián)電

20Q2~20Q3

稼動率分別

98%/97%

（歷史高位）。聯(lián)電、力晶等八寸廠宣稱行業(yè)景氣至少持續(xù)到

2021

年下半年；臺積電則

取消了主要客戶的批量折扣，映射

12

寸產(chǎn)能同樣處于緊張情況。全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺積電、三星、聯(lián)電、世界先進、中芯國際等純代工廠稼動率保

持高水位，IDM廠商如華潤微、士蘭微等

8

寸及

8

寸以下亦滿載。產(chǎn)業(yè)鏈訂單溢出，展

望

Q4

仍然供不應(yīng)求。10

月

15

日中芯國際上調(diào)

2020Q3

業(yè)績，收入環(huán)比增速從

1~3%

調(diào)整至

14~16%；毛利率由

19~21%調(diào)整至

23~25%。中芯國際

2020Q3

業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)

期。本輪代工行業(yè)景氣兩大驅(qū)動因素：1）5G：先進制程

5/7nm供不應(yīng)求，高端移動終端及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求；2）CIS、PMIC、FPC、藍牙、Nor等應(yīng)用需求快速增長，8

寸片供不應(yīng)求。驅(qū)動力為什么具有可持續(xù)性？1）5G終端滲透率不超過

20%，2~3

年內(nèi)快速滲透到

60%以上；龍頭資本開支大幕

剛啟動；創(chuàng)新趨勢。2）8

寸缺乏供給，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新需求溢出，稼動率不會降。八寸擴產(chǎn)有限，多種應(yīng)用擠占。（1）八寸晶圓廠產(chǎn)能增長有限，根據(jù)

Gartner，2020

年

全球八寸晶圓年產(chǎn)能約

3229

萬片，2020~2023

年

CAGR約

2%。（2）八寸晶圓廠產(chǎn)能

被擠占。海外疫情影響向國內(nèi)轉(zhuǎn)單。5G手機

PMIC及

RF用量翻倍，光學多攝持續(xù)增長，

NorFlash、指紋

IC等也均擠占八寸產(chǎn)能。8

寸晶圓設(shè)備停產(chǎn)，限制產(chǎn)能釋放。在摩爾定律驅(qū)動下，芯片晶圓尺寸由

6

寸→8

寸→12

寸演變。晶圓面積越大，所能生產(chǎn)的芯片就越多，即降低成本又提高良率。但相比于

12

寸晶圓，8

英寸固定成本低、達到成本效益生產(chǎn)量要求較低、技術(shù)成熟等特點被應(yīng)用于

功率器件、MEMS、電源管理芯片等特色工藝芯片的制作，與

12

寸形成互補。8

寸晶圓

廠始建于

1990

年，

2007

年全球

8

寸晶圓代工廠數(shù)量達到頂峰

201

座，隨后

12

寸晶

圓逐漸成熟，存儲，邏輯代工等產(chǎn)能紛紛遷移至

12

寸晶圓。8

寸晶圓代工廠由于運行時

間過長，設(shè)備老舊，同時

12

寸晶圓廠資本支出規(guī)模巨大，部分廠商逐漸關(guān)閉

8

寸晶圓

廠，設(shè)備廠商也停止生產(chǎn)

8

寸設(shè)備。根據(jù)

ICInsights統(tǒng)計，2009-2019

年，全球共關(guān)閉

了

100

座晶圓代工廠，其中

8

寸晶圓廠為

24

座，占比

24%，6

寸晶圓廠為

42

座，占比

42%。目前

8

寸設(shè)備主要來自二手市場，數(shù)量極少且價格昂貴，設(shè)備的停產(chǎn)鉗制著

8

寸

晶圓產(chǎn)能的釋放。3.2

化合物半導(dǎo)體方興未艾，新能源汽車成為重要應(yīng)用前景GaN在射頻和電力電子均有較大發(fā)展?jié)摿?。GaN目前主要應(yīng)用于光電子、射頻、電力電

子。隨著未來

GaN技術(shù)的發(fā)展，更大尺寸、更低成本以及更成熟的硅基

GaN、增強熱導(dǎo)

性能的金剛石基

GaN發(fā)展會越來越成熟，GaN也將被應(yīng)用到

PA以外的射頻器件，諸如

LNA、Switch等。電力電子隨著新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也具有較大發(fā)展?jié)摿FGaN復(fù)合增速為

22%，下游應(yīng)用領(lǐng)域以軍工、基站為主。根據(jù)

Yole，RFGaN市場

會從

2018

年的

6.45

億美元增長至

2024

年的

20.01

億美元，復(fù)合增速為

21%。從應(yīng)用

結(jié)構(gòu)上看，2018

年分別為基站

3.04

億美元、軍工

2.70

億美元、衛(wèi)星通信

0.37

億美元。SiC的應(yīng)用優(yōu)勢在于高壓、超高壓器件。目前

600V、1200V、1700VSiC器件已實現(xiàn)商

業(yè)化，預(yù)期未來

3300V（三菱電機已經(jīng)生產(chǎn)出來）和

6500V級、甚至萬伏級以上的應(yīng)用

需求將快速提升。SiC混合模塊的電流可以做到

1000A以上，與相同電流電壓等級的

Si模塊比較，性能優(yōu)勢較為明顯，成本和可靠性方面相對于全

SiC模塊較易被用戶接受，

因此，在要求有高電能轉(zhuǎn)換效率的領(lǐng)域具有較大的應(yīng)用市場。隨著

SiC產(chǎn)品向高壓大容

量方向發(fā)展，SiC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用量都會越來越多。但在

600V及以下小容量換流

器中，在面臨現(xiàn)有

SiMOSFET強有力競爭之外，還可能會受到

GaN器件的沖擊。受益于電動車、光伏，第三代半導(dǎo)體電力電子器件快速增長。根據(jù)

Yole，2018

年全球電

力電子分立器件市場規(guī)模約

390

億美元，其中分立器件約

130

億美元。全球

SiC電力電

子器件市場規(guī)模約

3.9

億美元，GaN電力電子市場規(guī)模約

0.5

億美元，兩者合計占全球

電力電子市場規(guī)模分立器件比重約

3.4%。據(jù)

Yole預(yù)測，在汽車等應(yīng)用市場的帶動下，

到

2023

年

SiC電力電子器件市場規(guī)模將增長至

14

億美元，復(fù)合年增長率接近

30%。根

據(jù)

IHS，SiC和

GaN電力電子器件在

2020

年預(yù)計將近

10

億美元，主要受益于混合動力、

電力、光伏逆變器等需求增長，在

2027

年有望達到

100

億美元。未來

5

年內(nèi)驅(qū)動

SiC器件市場增長的主要因素將由

SiC二極管轉(zhuǎn)變?yōu)?/p>

SiCMOSFET。

目前，SiC電力電子器件市場的主要驅(qū)動因素是功率因數(shù)校正（PFC）和光伏應(yīng)用中大規(guī)

模采用的

SiC二極管。然而，得益于

SiCMOSFET性能和可靠性的提高，3~5

年內(nèi)，SiCMOSFET有望在電動汽車傳動系統(tǒng)主逆變器中獲得廣泛應(yīng)用，未來

5

年內(nèi)驅(qū)動

SiC器件

市場增長的主要因素將由

SiC二極管轉(zhuǎn)變?yōu)?/p>

SiCMOSFET。根據(jù)研究機構(gòu)

Rohm預(yù)測，2025

年

SiC功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模有望達到

30

億美元。

在未來的

10

年內(nèi)，SiC器件將開始大范圍地應(yīng)用于工業(yè)及電動汽車領(lǐng)域。縱觀全球

SiC主要市場，電力電子占據(jù)了

2016-2017

年最大的市場份額。該市場增長的主要驅(qū)動因素

是由于電源供應(yīng)和逆變器應(yīng)用越來越多地使用

SiC器件。DieSize和成本是碳化硅技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的核心變量。我們比較目前市場主流

1200V硅基

IGBT及碳化硅基

MOSFET，可以發(fā)現(xiàn)

SiC基

MOSFET產(chǎn)品較

Si基產(chǎn)品能夠大幅減少

DieSize，且表現(xiàn)性能更好。但是目前最大阻礙仍在于

WaferCost，根據(jù)

yoledevelopment測算，單片成本

SiC比

Si基產(chǎn)品高出

7~8

倍。3.3

重點企業(yè)分析（參見原報告）三安光電：深耕化合物半導(dǎo)體，Mini-LED放量在即華潤微：IDM全產(chǎn)業(yè)鏈一體化，前瞻布局第三代半導(dǎo)體功

率器件四、封測：景氣超高，供不應(yīng)求4.1

封測板塊綜述：行業(yè)景氣超預(yù)期，有望保持較高增速封測行業(yè)在

2020Q2

及

2020Q3

持續(xù)高稼動率運轉(zhuǎn)，利潤加速攀升。2019Q3

封測行

業(yè)開啟了本輪行業(yè)景氣修復(fù)及國產(chǎn)替代加速，收入端持續(xù)高增長，我們此前預(yù)判超預(yù)期

有望從收入端向利潤端傳導(dǎo)。封測行業(yè)在收入規(guī)模增長的同時，加強成本管控和費用降

低，毛利率提升，凈利潤釋放加速。2020Q3，核心封測公司（長電科技、通富微電、華

天科技、晶方科技）營業(yè)收入為

120

億元，同比增長

1%；歸母凈利潤為

8.41

億元，同

比增長

251%。考慮到長電科技

2020

年收入口徑調(diào)整，按照去年同比口徑計算，國內(nèi)核

心封測公司營業(yè)收入同比增長

10%。2019H2

產(chǎn)能利用率提升，2020H2

有望開啟利潤率提升。國內(nèi)封測行業(yè)產(chǎn)能利用率低

點在

2019Q1，2019Q2

以后產(chǎn)能利用率逐季提升，2019Q3

開啟行業(yè)收入高增速階段。

封測行業(yè)毛利率提升的基礎(chǔ)上，凈利率還有較高提升空間。收入增長攤低費用率水平的

基礎(chǔ)上，國內(nèi)主要封測廠精益管理、控費降本有望逐漸顯現(xiàn)。2020Q1

費用拐點逐漸出

現(xiàn)，隨著疫情影響逐漸減弱，2020Q3

利潤率進一步攀升。中國臺灣供應(yīng)鏈率先漲價，近期跟蹤大陸封測同樣供不應(yīng)求。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)處于中長期上

升通道，國內(nèi)封測大廠普遍漲價，一方面由于成本端漲價（基板、銅材）；另一方面由于

需求旺盛（國內(nèi)客戶訂單增長）。受益于強勁的多攝像頭滲透增長，千萬像素以下

CIS需求提升，行業(yè)供不應(yīng)求。行業(yè)景氣有望持續(xù)，封測行業(yè)保持較高增長。4.2

業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)期，有望進入盈利釋放期封測行業(yè)在

2020Q2

及

2020Q3

持續(xù)高稼動率運轉(zhuǎn)，利潤加速攀升。2019Q3

封測行

業(yè)開啟了本輪行業(yè)景氣修復(fù)及國產(chǎn)替代加速，收入端持續(xù)高增長，我們此前預(yù)判超預(yù)期

有望從收入端向利潤端傳導(dǎo)。封測行業(yè)在收入規(guī)模增長的同時，加強成本管控和費用降

低，毛利率提升，凈利潤釋放加速。2020Q3，核心封測公司（長電科技、通富微電、華

天科技、晶方科技）營業(yè)收入為

120

億元，同比增長

1%；歸母凈利潤為

8.41

億元，同

比增長

251%?？紤]到長電科技

2020

年收入口徑調(diào)整，按照去年同比口徑計算，國內(nèi)核

心封測公司營業(yè)收入同比增長

10%。封測價值重估兩階段，從毛利率修復(fù)到凈利率修復(fù)。長電科技、通富微電、華天科技等

三大封測廠合計全球市占率超過

20%，具備全球競爭力。長期視角相對成熟，具備中期

維度的產(chǎn)業(yè)投資機會。封測重資產(chǎn)屬性強，產(chǎn)能利用率是盈利的關(guān)鍵。在周期上行時，

跨越平衡點后具有較高利潤彈性，需求和產(chǎn)能的矛盾也會導(dǎo)致局部漲價。2019H2

產(chǎn)能利用率提升，2020H2

有望開啟利潤率提升。國內(nèi)封測行業(yè)產(chǎn)能利用率低

點在

2019Q1，2019Q2

以后產(chǎn)能利用率逐季提升，2019Q3

開啟行業(yè)收入高增速階段。

封測行業(yè)毛利率提升的基礎(chǔ)上，凈利率還有較高提升空間。收入增長攤低費用率水平的

基礎(chǔ)上，國內(nèi)主要封測廠精益管理、控費降本有望逐漸顯現(xiàn)。2020Q1

費用拐點逐漸出

現(xiàn)，隨著疫情影響逐漸減弱，2020Q3

利潤率進一步攀升。國內(nèi)封測行業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大，直接受半導(dǎo)體景氣周期影響。國內(nèi)晶圓代工廠仍處于追趕

過程，而封測行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊，全球邏輯電路的景氣程度會直接影響到國內(nèi)

的封測廠商。封測行業(yè)直接受半導(dǎo)體景氣回升影響，國內(nèi)封測廠是最直接受益賽道之一。封測行業(yè)整合，大陸外延內(nèi)生持續(xù)增長。長電科技并購星科金朋、通富微電并購

AMD蘇

州/檳城廠、華天科技并購

Unisem。長電科技、天水華天、通富微電三大封測廠合計市

占率已從

2011

年的

4.5%上升到了

2018

年的

20.5%。4.3

重點企業(yè)分析（參見原報告）長電科技：三季報超預(yù)期，凈利率持續(xù)攀高通富微電：業(yè)績超預(yù)期，AMDZen3

競爭力加強晶方科技：光學賽道

TSV龍頭，行業(yè)高度景氣五、設(shè)備：設(shè)備國產(chǎn)替代、時不我待收入、利潤快速增長，國產(chǎn)替代持續(xù)深化。設(shè)備行業(yè)核心公司（中微公司、北方華創(chuàng)、

至純科技、精測電子、長川科技、晶盛機電、華峰測控、萬業(yè)企業(yè)）第三季度營業(yè)收入

42

億元，同比增長

27%（剔除掉重組因素，下同）；第三季度歸母凈利潤

7.6

億元，同

比增長

37%。設(shè)備行業(yè)持續(xù)處于高速增長，國產(chǎn)替代空間快速打開，國內(nèi)核心設(shè)備公