手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中電磁屏蔽常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法一課件

EMC基本原理檢測(cè)方法（見(jiàn)附件二）EMC基本原理檢測(cè)方法（見(jiàn)附件二）1電磁兼容解決方法屏蔽--屏蔽:“切斷”電磁騷擾,干擾轉(zhuǎn)播的途徑.電磁兼容是與電磁環(huán)境密切相關(guān)的一門綜合性極強(qiáng)的邊緣科學(xué)。主要以電氣、電子科學(xué)理論為基礎(chǔ)，研究并解決各類電磁污染問(wèn)題。其理論基礎(chǔ)包括數(shù)學(xué)、電磁場(chǎng)微波理論、天線與電波傳播、電路理論、信號(hào)分析、通訊理論、材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、電子對(duì)抗、通信地質(zhì)工程等等，可以說(shuō)電磁兼容技術(shù)是一個(gè)正在不斷發(fā)展的新型綜合性學(xué)科，也是一門工程性極強(qiáng)的應(yīng)用技術(shù)。屏蔽技術(shù)--只是電磁兼容手段之一.1電路解決，2外殼解決為了使設(shè)備或系統(tǒng)達(dá)到電磁兼容狀態(tài)，通常應(yīng)用的有:元器件件設(shè)計(jì);印制電路板設(shè)計(jì);屏蔽機(jī)箱、電源線濾波、信號(hào)線濾波、接地、電纜設(shè)計(jì)等技術(shù)。電磁兼容解決方法屏蔽2手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中電磁屏蔽常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)1.存在泄漏，常成為雜散測(cè)試不過(guò)，PPE偏大的因素之一2.屏蔽框?qū)挾龋苓呍骷恢每臻g預(yù)留不合理，造成屏蔽框點(diǎn)膠部位元件短路3.手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中電磁屏蔽常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)1.存在泄漏，常成為雜散測(cè)試3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面解決的方式：常見(jiàn)屏蔽方式,機(jī)理，對(duì)策結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面解決的方式：常見(jiàn)屏蔽方式,機(jī)理，對(duì)策4《一》PCB屏蔽盒－ShieldingCanExteriorInterference《一》PCB屏蔽盒－ShieldingCanExter5屏蔽盒類型－

ShieldingCanStyles屏蔽盒類型－ShieldingCanStyles62.PCB屏蔽盒封裝方式2.PCB屏蔽盒封裝方式71高導(dǎo)電率金屬外殼，通常材料如Cu，洋白銅，鍍鎳不繡鋼板2必須接地，SMT封裝3設(shè)計(jì)需考慮因素：屏蔽效能，返修方便性4特殊情況下考慮附加吸波材料設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1高導(dǎo)電率金屬外殼，通常材料如Cu，洋白銅，鍍鎳不繡鋼板設(shè)83.彈簧－

SMDContactor&CustomStampings《二》彈簧3.彈簧－SMDContactor&Custom91鈹銅彈片通常采用鈹銅彈片，貼裝間隙大小可參考屏蔽效能公式得到1鈹銅彈片通常采用鈹銅彈片，貼裝間隙大小可參考屏蔽效能公式得10《三》EMI噴涂或PVD蒸鍍屏蔽＋點(diǎn)膠EMI噴涂點(diǎn)膠《三》EMI噴涂或PVD蒸鍍屏蔽＋點(diǎn)膠EMI噴涂點(diǎn)膠111.EMI導(dǎo)電漆目前，在加工結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品時(shí)，存在夾具和噴涂?jī)纱缶窒?，具體工藝性角度考慮如下：1.EMI導(dǎo)電漆目前，在加工結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品時(shí)，存在夾具和噴涂121、

產(chǎn)品EMI區(qū)域內(nèi)應(yīng)盡量避免高低不平，多孔、多槽。A高低不平的噴涂面易使噴漆分布不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品電路短路，同時(shí)產(chǎn)品多面化也會(huì)增加噴涂難度，且增加原料使用量。B有凹槽的EMI區(qū)域（指較淺的小槽）易出現(xiàn)槽內(nèi)積漆，結(jié)塊現(xiàn)象，影響裝配；若漆塊脫落易使電路短路，或造成顯示屏內(nèi)白點(diǎn)、粉塵等其它不良。C多孔的EMI區(qū)域易出現(xiàn)孔四周漏漆，造成外觀不良。2、

產(chǎn)品的高頻區(qū)應(yīng)盡量避免深槽、窄槽結(jié)構(gòu)。深槽、窄槽在噴涂時(shí)四周側(cè)壁較難噴涂到漆，使產(chǎn)品的屏蔽作用受到極大的影響，甚至無(wú)法形成回路。3、

非EMI區(qū)域與產(chǎn)品四周邊或非EM區(qū)域自身之間的間距不宜過(guò)窄。噴涂區(qū)域最窄以正面不少于5.0mm為宜，過(guò)窄的噴涂區(qū)不易噴涂，類似深槽、窄槽。同時(shí)，四周邊的卡扣較多或夾具上蓋的擋塊連接條都易使較窄的噴漆面斷開(kāi)。4、

同一產(chǎn)品面非EMI區(qū)域盡量集中化。非EMI區(qū)域塊數(shù)越多，越不利于夾具的制作和噴涂。5、

產(chǎn)品最外圍的周邊表面應(yīng)避免成為EMI區(qū)域。產(chǎn)品四周邊表面噴涂到漆，易造成產(chǎn)品裝配后外觀不良，而且生產(chǎn)操作不易控制，嚴(yán)重影響到生產(chǎn)效率。6、

產(chǎn)品邊緣的擋塊外側(cè)或槽面最好不為EMI區(qū)。因?yàn)檫@兩種位置是噴涂死角。不僅無(wú)法噴涂，而且難形成回路。a噴涂局限1、產(chǎn)品EMI區(qū)域內(nèi)應(yīng)盡量避免高低不平，多孔、多槽。a噴涂13

1、

產(chǎn)品非EMI區(qū)域四周，應(yīng)避免出現(xiàn)凹凸不平等不規(guī)則面。目前使用的夾具壓蓋為非彈性材質(zhì)，與不規(guī)則面無(wú)法緊密貼合，生產(chǎn)時(shí)易出現(xiàn)漏漆現(xiàn)象。且擋塊要加工為不規(guī)則面就增加夾具的制作難度。2、

EMI區(qū)與非EMI區(qū)間應(yīng)有1~2mm的寬度范圍為交集區(qū)．夾具擋塊為非彈性材質(zhì)，因此夾具與產(chǎn)品的配合存在一定的局限，所以產(chǎn)品的非ＥＭＩ區(qū)四周最好能充許有１～２mm的彈性區(qū)域．b夾具局限

1、產(chǎn)品非EMI區(qū)域四周，應(yīng)避免出現(xiàn)凹凸不平等不14C設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)為保證較好屏蔽效能，以下幾點(diǎn)需注意：1材料，純銀漿，銅銀混合2噴涂厚度，均勻度，12－25微米，通常15微米測(cè)定方法：電阻值測(cè)定（最遠(yuǎn)對(duì)角阻值小于1－2歐姆）膜厚儀測(cè)定C設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)為保證較好屏蔽效能，以下幾點(diǎn)需注意：152PVD真空蒸鍍2PVD真空蒸鍍16aPVD真空蒸鍍?cè)砑皟?yōu)點(diǎn)真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱，使其熔融、升華，冷卻后在樣品表面形成金屬薄膜的方法。真空蒸鍍產(chǎn)品屬于高端產(chǎn)品，具有以下的優(yōu)點(diǎn)：1．

高光性。采用真空蒸鍍法做出來(lái)的產(chǎn)品外觀具有極佳的金屬光澤，光反射率可達(dá)97％。2．

著色性?？梢酝ㄟ^(guò)涂料處理形成彩色膜，這是普通水電鍍不可比擬的。這樣就可以滿足手機(jī)等產(chǎn)品對(duì)外殼顏色多樣性的要求。3．

環(huán)保性。眾所周知，水電鍍技術(shù)的廢水廢液嚴(yán)重污染周圍環(huán)境。目前，某些歐洲國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始限制電鍍件的使用。但是，真空蒸鍍技術(shù)基本上不對(duì)環(huán)境產(chǎn)生污染。aPVD真空蒸鍍?cè)砑皟?yōu)點(diǎn)真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱17雖然真空蒸鍍產(chǎn)品具有光澤度好、顏色鮮艷的特點(diǎn)，但是真空蒸鍍也有其不可克服的局限性：1．

底材局限性。2．

產(chǎn)能低的局限。由于產(chǎn)品屬于高光產(chǎn)品，且工序較多，產(chǎn)品的合格率較其它類型產(chǎn)品低。據(jù)悉，日本目前的成品率在50％左右。3．

夾具局限，產(chǎn)品的鍍膜連續(xù)性要求比較高。4．

成本局限。外加產(chǎn)品工序比較多，因此成本比較高5．

面積局限。在大面積采用真空蒸鍍技術(shù)時(shí)，產(chǎn)品表面很容易殘留印。建議不要大面積的采用。

6．

光澤度局限。比起水電鍍，真空蒸鍍最大的優(yōu)勢(shì)在于其可著色性。但是要是不著色，由于產(chǎn)品表面的鍍層致密性沒(méi)有水電鍍高，故產(chǎn)品表面泛白。

b真空蒸鍍雖然真空蒸鍍產(chǎn)品具有光澤度好、顏色鮮艷的特點(diǎn)，但是真空蒸鍍也183.導(dǎo)電膠3.導(dǎo)電膠19a.點(diǎn)膠-Softcoregasketdispensing

a.點(diǎn)膠-Softcoregasketdispens20b.點(diǎn)膠基本構(gòu)造2differentpastesaredispensedatthesametime:Oneinnerpastewhichcanexpendifheated.Oneoutsidepastewhichishighlyconductiveb.點(diǎn)膠基本構(gòu)造2differentpastesare21HighShielding: 80to100dBto18GHzSoft/Lowdurometer Lowclosingforces/sealsirregularsurfacesElastic WithstandsvibrationandtemperaturechangesOnecomponent Readytouse,nomixingrequiredSuperbadhesion Platedplastic,machinedaluminum,diecastmetalsSoftandpliable ThroughoutthelifeofyourproductFourcompounds TomatchyoursubstrateandboardtracematerialsEMIGasketShieldc點(diǎn)膠屏蔽原理-FormInPlaceConductiveGaskets填充在縫隙中的導(dǎo)電材料,提供連續(xù)的低阻抗的連接。必要條件是”彈性+導(dǎo)電”.HighShielding: 80to100dBt22d點(diǎn)膠設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)１非合理點(diǎn)膠正常的單層點(diǎn)膠尺寸應(yīng)為筋條寬度＞膠條寬度，同時(shí)膠條寬度＞膠條高度，盡量變避免出現(xiàn)反常規(guī)操作，否則易出現(xiàn)一系列異常問(wèn)題。如：原器件斷路，裝配有縫隙等，同時(shí)也增加了加工難度。２筋條高度應(yīng)保持在一個(gè)平面上，并且寬度最好也許能保持一致．膠條粗細(xì)正常以筋條最窄的寬度為基準(zhǔn)，高度在同一平面上能保證膠條的良好附著力，同時(shí)排除了點(diǎn)膠縫隙的現(xiàn)象。而膠條的高低是依據(jù)筋條表面的變化而變化。３筋條與原器件間的最近距離應(yīng)適當(dāng)，導(dǎo)電膠本身具有彈性，受擠壓后會(huì)向左右擴(kuò)張，原器件靠的太近就容易引起斷路．應(yīng)特別注意拐角，頭，尾部位的間距．導(dǎo)電膠的頭正常在膠身長(zhǎng)２.00mm處比膠身寬0.20~0.40mm,高0.10~0.20mm。4非特殊情況下，點(diǎn)膠筋條不宜設(shè)在產(chǎn)品的外圍邊。點(diǎn)膠筋條在產(chǎn)品的外圍不但不利于生產(chǎn),而且合格率也較低。5產(chǎn)品筋條旁邊應(yīng)避免有較高側(cè)壁。筋條邊上的側(cè)壁較高時(shí)需選用特殊長(zhǎng)度的點(diǎn)膠針頭,若側(cè)壁太近,易使膠偏移。目前較為普遍的針頭長(zhǎng)度為5mm或10mm,側(cè)壁與筋條的距離在大于2.0mm以上時(shí)可較好控制。d點(diǎn)膠設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)１非合理點(diǎn)膠23《四》復(fù)合屏蔽合－MIP(Mold-in-PlaceConductiveElastomer）《四》復(fù)合屏蔽合－MIP(Mold-in-PlaceC24IMD《五》IMDIMD《25INKTRANSFERFOILCHARACTERISTICS

TotalCustomerSatisfactionthroughContinuousImprovement17FoilcarrierHardCoatLayerReleaseLayerColor&AdhesiveLayerInkTransferLayerINKTRANSFERFOILCHARACTERIST261部分燙印箔采用蒸鍍方式，鏡面油墨等，通常由薄鋁層構(gòu)成IMD電磁屏蔽的原理1部分燙印箔采用蒸鍍方式，鏡面油墨等，通常由薄鋁層構(gòu)成IM27《六》吸波材料大部分以尼龍網(wǎng)為載體，附著特殊吸波類材質(zhì)，通常分兩類鐵紛類（rubber+鐵粉）阻值大于10的12次方2云母材《六》吸波材料大部分以尼龍網(wǎng)為載體，附著特殊吸波類材質(zhì)，通常28不同表面處理的電磁屏蔽性能鍍層物性阻抗化學(xué)鎳非鉻系皮膜陽(yáng)極處理電鍍60-120?Ω/cm0.3-1.2Ω/cm絕緣體導(dǎo)電體EMIEMS優(yōu)良優(yōu)使用范圍要求EMI/EMS效果的高階3C產(chǎn)品裝飾性外觀件及EMI/EMS要求無(wú)不同表面處理的電磁屏蔽性能鍍層物性阻抗化學(xué)鎳非鉻系皮膜陽(yáng)極處29EMC基本原理檢測(cè)方法（見(jiàn)附件二）EMC基本原理檢測(cè)方法（見(jiàn)附件二）30電磁兼容解決方法屏蔽--屏蔽:“切斷”電磁騷擾,干擾轉(zhuǎn)播的途徑.電磁兼容是與電磁環(huán)境密切相關(guān)的一門綜合性極強(qiáng)的邊緣科學(xué)。主要以電氣、電子科學(xué)理論為基礎(chǔ)，研究并解決各類電磁污染問(wèn)題。其理論基礎(chǔ)包括數(shù)學(xué)、電磁場(chǎng)微波理論、天線與電波傳播、電路理論、信號(hào)分析、通訊理論、材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、電子對(duì)抗、通信地質(zhì)工程等等，可以說(shuō)電磁兼容技術(shù)是一個(gè)正在不斷發(fā)展的新型綜合性學(xué)科，也是一門工程性極強(qiáng)的應(yīng)用技術(shù)。屏蔽技術(shù)--只是電磁兼容手段之一.1電路解決，2外殼解決為了使設(shè)備或系統(tǒng)達(dá)到電磁兼容狀態(tài)，通常應(yīng)用的有:元器件件設(shè)計(jì);印制電路板設(shè)計(jì);屏蔽機(jī)箱、電源線濾波、信號(hào)線濾波、接地、電纜設(shè)計(jì)等技術(shù)。電磁兼容解決方法屏蔽31手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中電磁屏蔽常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)1.存在泄漏，常成為雜散測(cè)試不過(guò)，PPE偏大的因素之一2.屏蔽框?qū)挾?，周邊元器件位置空間預(yù)留不合理，造成屏蔽框點(diǎn)膠部位元件短路3.手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中電磁屏蔽常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)1.存在泄漏，常成為雜散測(cè)試32結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面解決的方式：常見(jiàn)屏蔽方式,機(jī)理，對(duì)策結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面解決的方式：常見(jiàn)屏蔽方式,機(jī)理，對(duì)策33《一》PCB屏蔽盒－ShieldingCanExteriorInterference《一》PCB屏蔽盒－ShieldingCanExter34屏蔽盒類型－

ShieldingCanStyles屏蔽盒類型－ShieldingCanStyles352.PCB屏蔽盒封裝方式2.PCB屏蔽盒封裝方式361高導(dǎo)電率金屬外殼，通常材料如Cu，洋白銅，鍍鎳不繡鋼板2必須接地，SMT封裝3設(shè)計(jì)需考慮因素：屏蔽效能，返修方便性4特殊情況下考慮附加吸波材料設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1高導(dǎo)電率金屬外殼，通常材料如Cu，洋白銅，鍍鎳不繡鋼板設(shè)373.彈簧－

SMDContactor&CustomStampings《二》彈簧3.彈簧－SMDContactor&Custom381鈹銅彈片通常采用鈹銅彈片，貼裝間隙大小可參考屏蔽效能公式得到1鈹銅彈片通常采用鈹銅彈片，貼裝間隙大小可參考屏蔽效能公式得39《三》EMI噴涂或PVD蒸鍍屏蔽＋點(diǎn)膠EMI噴涂點(diǎn)膠《三》EMI噴涂或PVD蒸鍍屏蔽＋點(diǎn)膠EMI噴涂點(diǎn)膠401.EMI導(dǎo)電漆目前，在加工結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品時(shí)，存在夾具和噴涂?jī)纱缶窒?，具體工藝性角度考慮如下：1.EMI導(dǎo)電漆目前，在加工結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品時(shí)，存在夾具和噴涂411、

產(chǎn)品EMI區(qū)域內(nèi)應(yīng)盡量避免高低不平，多孔、多槽。A高低不平的噴涂面易使噴漆分布不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品電路短路，同時(shí)產(chǎn)品多面化也會(huì)增加噴涂難度，且增加原料使用量。B有凹槽的EMI區(qū)域（指較淺的小槽）易出現(xiàn)槽內(nèi)積漆，結(jié)塊現(xiàn)象，影響裝配；若漆塊脫落易使電路短路，或造成顯示屏內(nèi)白點(diǎn)、粉塵等其它不良。C多孔的EMI區(qū)域易出現(xiàn)孔四周漏漆，造成外觀不良。2、

產(chǎn)品的高頻區(qū)應(yīng)盡量避免深槽、窄槽結(jié)構(gòu)。深槽、窄槽在噴涂時(shí)四周側(cè)壁較難噴涂到漆，使產(chǎn)品的屏蔽作用受到極大的影響，甚至無(wú)法形成回路。3、

非EMI區(qū)域與產(chǎn)品四周邊或非EM區(qū)域自身之間的間距不宜過(guò)窄。噴涂區(qū)域最窄以正面不少于5.0mm為宜，過(guò)窄的噴涂區(qū)不易噴涂，類似深槽、窄槽。同時(shí)，四周邊的卡扣較多或夾具上蓋的擋塊連接條都易使較窄的噴漆面斷開(kāi)。4、

同一產(chǎn)品面非EMI區(qū)域盡量集中化。非EMI區(qū)域塊數(shù)越多，越不利于夾具的制作和噴涂。5、

產(chǎn)品最外圍的周邊表面應(yīng)避免成為EMI區(qū)域。產(chǎn)品四周邊表面噴涂到漆，易造成產(chǎn)品裝配后外觀不良，而且生產(chǎn)操作不易控制，嚴(yán)重影響到生產(chǎn)效率。6、

產(chǎn)品邊緣的擋塊外側(cè)或槽面最好不為EMI區(qū)。因?yàn)檫@兩種位置是噴涂死角。不僅無(wú)法噴涂，而且難形成回路。a噴涂局限1、產(chǎn)品EMI區(qū)域內(nèi)應(yīng)盡量避免高低不平，多孔、多槽。a噴涂42

1、

產(chǎn)品非EMI區(qū)域四周，應(yīng)避免出現(xiàn)凹凸不平等不規(guī)則面。目前使用的夾具壓蓋為非彈性材質(zhì)，與不規(guī)則面無(wú)法緊密貼合，生產(chǎn)時(shí)易出現(xiàn)漏漆現(xiàn)象。且擋塊要加工為不規(guī)則面就增加夾具的制作難度。2、

EMI區(qū)與非EMI區(qū)間應(yīng)有1~2mm的寬度范圍為交集區(qū)．夾具擋塊為非彈性材質(zhì)，因此夾具與產(chǎn)品的配合存在一定的局限，所以產(chǎn)品的非ＥＭＩ區(qū)四周最好能充許有１～２mm的彈性區(qū)域．b夾具局限

1、產(chǎn)品非EMI區(qū)域四周，應(yīng)避免出現(xiàn)凹凸不平等不43C設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)為保證較好屏蔽效能，以下幾點(diǎn)需注意：1材料，純銀漿，銅銀混合2噴涂厚度，均勻度，12－25微米，通常15微米測(cè)定方法：電阻值測(cè)定（最遠(yuǎn)對(duì)角阻值小于1－2歐姆）膜厚儀測(cè)定C設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)為保證較好屏蔽效能，以下幾點(diǎn)需注意：442PVD真空蒸鍍2PVD真空蒸鍍45aPVD真空蒸鍍?cè)砑皟?yōu)點(diǎn)真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱，使其熔融、升華，冷卻后在樣品表面形成金屬薄膜的方法。真空蒸鍍產(chǎn)品屬于高端產(chǎn)品，具有以下的優(yōu)點(diǎn)：1．

高光性。采用真空蒸鍍法做出來(lái)的產(chǎn)品外觀具有極佳的金屬光澤，光反射率可達(dá)97％。2．

著色性?？梢酝ㄟ^(guò)涂料處理形成彩色膜，這是普通水電鍍不可比擬的。這樣就可以滿足手機(jī)等產(chǎn)品對(duì)外殼顏色多樣性的要求。3．

環(huán)保性。眾所周知，水電鍍技術(shù)的廢水廢液嚴(yán)重污染周圍環(huán)境。目前，某些歐洲國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始限制電鍍件的使用。但是，真空蒸鍍技術(shù)基本上不對(duì)環(huán)境產(chǎn)生污染。aPVD真空蒸鍍?cè)砑皟?yōu)點(diǎn)真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱46雖然真空蒸鍍產(chǎn)品具有光澤度好、顏色鮮艷的特點(diǎn)，但是真空蒸鍍也有其不可克服的局限性：1．

底材局限性。2．

產(chǎn)能低的局限。由于產(chǎn)品屬于高光產(chǎn)品，且工序較多，產(chǎn)品的合格率較其它類型產(chǎn)品低。據(jù)悉，日本目前的成品率在50％左右。3．

夾具局限，產(chǎn)品的鍍膜連續(xù)性要求比較高。4．

成本局限。外加產(chǎn)品工序比較多，因此成本比較高5．

面積局限。在大面積采用真空蒸鍍技術(shù)時(shí)，產(chǎn)品表面很容易殘留印。建議不要大面積的采用。

6．

光澤度局限。比起水電鍍，真空蒸鍍最大的優(yōu)勢(shì)在于其可著色性。但是要是不著色，由于產(chǎn)品表面的鍍層致密性沒(méi)有水電鍍高，故產(chǎn)品表面泛白。

b真空蒸鍍雖然真空蒸鍍產(chǎn)品具有光澤度好、顏色鮮艷的特點(diǎn)，但是真空蒸鍍也473.導(dǎo)電膠3.導(dǎo)電膠48a.點(diǎn)膠-Softcoregasketdispensing

a.點(diǎn)膠-Softcoregasketdispens49b.點(diǎn)膠基本構(gòu)造2differentpastesaredispensedatthesametime:Oneinnerpastewhichcanexpendifheated.Oneoutsidepastewhichishighlyconductiveb.點(diǎn)膠基本構(gòu)造2differentpastesare50HighShielding: 80to100dBto18GHzSoft/Lowdurometer Lowclosingforces/sealsirregularsurfacesElastic WithstandsvibrationandtemperaturechangesOnecomponent Readytouse,nomixingrequiredSuperbadhesion Platedplastic,machinedaluminum,diecastmetalsSoftandpliable ThroughoutthelifeofyourproductFourcompounds TomatchyoursubstrateandboardtracematerialsEMIGasketShieldc點(diǎn)膠屏蔽原理-FormInPlaceConductiveGaskets填充在縫隙中的導(dǎo)電材料,提供連續(xù)的低阻抗的連接。必要條件是”彈性+導(dǎo)電”.HighShielding: 80to100dBt51d點(diǎn)膠設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)１非合理點(diǎn)膠正常的單層點(diǎn)膠尺寸應(yīng)為筋條寬度＞膠條寬度，同時(shí)膠條寬度＞膠條高度，盡量變避免出現(xiàn)反常規(guī)操作，否則易出現(xiàn)一系列異常問(wèn)題。如：原器件斷路，裝配有縫隙等，同時(shí)也增加了加工難度。２筋條高度應(yīng)保持在一個(gè)平面上，并且寬度最好也許能保持一致．膠條粗細(xì)正常以筋條最窄的寬度為基準(zhǔn)，高度在同一平面上能保證膠條的良好附著力，同時(shí)排除了點(diǎn)膠縫隙的現(xiàn)象。而膠條的高低是依據(jù)筋條表面的變化而變化。３筋條與原器件間的最近距離應(yīng)適當(dāng)，導(dǎo)電膠本身具有彈性，受擠壓后會(huì)向左右擴(kuò)張，原器件靠的太近就容易引起斷路．應(yīng)特別注意拐角，頭，尾部位的間距．導(dǎo)電膠的頭正常在膠身長(zhǎng)２.00mm處比膠身寬0.20~0.40mm,高0.10~0.20mm。4非特殊情況下，點(diǎn)膠筋條不宜設(shè)在產(chǎn)品的外圍邊。點(diǎn)膠筋條在產(chǎn)品的外圍不但不利于生產(chǎn),而且合格