厚薄膜材料與器件-第六講-厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展課件

第六章厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展

隨著電子信息技術(shù)向集成化、微型化和多功能化方向發(fā)展，電子元件也要實現(xiàn)微型化、多功能化、高穩(wěn)定和高速化，并滿足表面組裝技術(shù)（ＳＭＴ）的需要。以厚膜材料為基礎(chǔ)發(fā)展的表面組裝型厚膜電子元器件、多層疊片式元件、集成疊片式元件、多功能集成元件模塊等，已成為當(dāng)前電子元器件的主流產(chǎn)品，并正飛速發(fā)展。第六章厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展隨著電子信息技術(shù)向集成化、微型1絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷制膜技術(shù)被廣泛用于制備各種高精度、高密度雙面或多層印制電路扳（PCB，PrintedCircuitBoard）和表面組裝技術(shù)元件或表面貼裝技術(shù)元件（SMD,SurfaceMountDevice）。PCB制造技術(shù)涉及：阻焊油墨和標(biāo)記符號涂覆技術(shù)。銀漿或碳漿貫孔技術(shù)。碳膜PCB制造技術(shù)。多層板制造技術(shù)中導(dǎo)電膠或?qū)щ姖{絲網(wǎng)印刷技術(shù)。多層PCB制造技術(shù)中絲網(wǎng)印刷埋入式電阻制作技術(shù)。SMT技術(shù)中錫漿/模板高精度絲網(wǎng)印刷技術(shù)。絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷制膜技術(shù)被廣泛用于制備各種高精度、高密度雙2片式（表面組裝）元件多層片式元件的發(fā)展是為了滿足電子產(chǎn)品的集成化、微型化、智能化的發(fā)展要求，并滿足元件在組裝和運用方式上的新變化而迅速發(fā)展的。片式電容、片式電感和片式電阻是應(yīng)用最為廣泛三大無源元件，已經(jīng)發(fā)展為規(guī)模化的產(chǎn)業(yè)群。其他功能各異的片式電子元件如片式驅(qū)動器、片式變壓器、片式電感器、片式天線、片式傳感器及片式換能器等發(fā)展也十分迅速。片式元件的發(fā)展是以流延技術(shù)和絲網(wǎng)印刷技術(shù)為基礎(chǔ)。片式（表面組裝）元件多層片式元件的發(fā)展是為了滿足電子產(chǎn)品的3General-purposeSMDHighlyintegrateddevicesandhigh-speed,high-efficiencydevices.Submicrontechnology/highlyintegrateddevices/multi-chipdevicesHighPerformancePackagesdesignedforboardspacesavingsandreducednumberofparts.Low-voltage,low-currentdevices.CompactandThinSizeLowPowerConsumptionGeneral-purposeSMDHighlyint4第一節(jié)厚膜制備技術(shù)厚膜制備技術(shù)包括：粉體的制備漿料的制備厚膜的制備厚膜的加工與組裝第一節(jié)厚膜制備技術(shù)厚膜制備技術(shù)包括：粉體的制備5一、絲網(wǎng)印刷技術(shù)（ScreenPrinting）

絲網(wǎng)印刷是一種古老的印刷方法。其印刷的基本原理是：絲網(wǎng)印版的部分孔能夠透過油墨，漏印至承印物上；印版上其余部分的網(wǎng)孔堵死，不能透過油墨，在承印物上形成空白。

1－絲網(wǎng)印版；2－網(wǎng)框；3－刮板；4－油墨；5－印刷臺6－承印物；7－墨跡；8－印版與承印物間的間隙一、絲網(wǎng)印刷技術(shù)（ScreenPrinting）絲網(wǎng)印刷6（1）絲網(wǎng)印刷工藝原理（1）絲網(wǎng)印刷工藝原理7絲網(wǎng)印刷設(shè)備絲網(wǎng)印刷設(shè)備8采用感光膜制版是當(dāng)前電子絲網(wǎng)印刷的主流。絲網(wǎng)印刷工藝采用感光膜制版是當(dāng)前電子絲網(wǎng)印刷的主流。絲網(wǎng)印刷工藝9（2）基片（板）片式電阻用基板厚膜電路用基板（2）基片（板）片式電阻用基板厚膜電路用基板10（3）厚膜導(dǎo)電材料（3）厚膜導(dǎo)電材料11厚薄膜材料與器件-第六講--厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展課件12厚膜導(dǎo)電材料主要有：AgAg-PdAg-PtAu-PdAu-PtAuCu導(dǎo)電材料的選用需考慮：導(dǎo)電性擴散速度穩(wěn)定性可焊性價格厚膜導(dǎo)電材料主要有：導(dǎo)電材料的選用需考慮：13厚膜電容介質(zhì)陶瓷玻璃復(fù)合介質(zhì)陶瓷粉末為主要材料，玻璃為黏合劑微晶玻璃（4）介質(zhì)材料厚膜電容介質(zhì)（4）介質(zhì)材料14（5）絲網(wǎng)印刷元件的制備實例Screenprintedresistorprocess（5）絲網(wǎng)印刷元件的制備實例Screenprintedr15二、壓印技術(shù)（PadPrintingTechnique）Basicelementsofatransferpadprintingmachine:siliconerubberpadortamponcliche(intaglio,inkableplate)inktraywithdoctorbladetransferpadcomesdownontotheclicheandrollsacrossthetransferpadpicksupthetackyinkfilmandalsosomeoftheliqiudinkunderneathduringthetransferthinnerevaporatesfromtheinkimagethepadcomesdownontothenonplanarsolarcellsurfaceandrollsacrossthepadreleasestheinkimageasitliftsuptheclicheisfloodedanddoctored,thinnerevaporatesfromtheinkandit’ssurfacebecomestacky二、壓印技術(shù)（PadPrintingTechnique）16壓印原理Basicelementsofarotarypadprintingmachine:siliconerubbertransfercylinderclichedruminkwellanddoctorblade壓印原理Basicelementsofarotary17三、流延技術(shù)（TapeCasting）Tapecastinghasbeenusedtoproducethinlayersofceramic-loadedpolymersthatcanbeusedassinglelayersorcanbestackedandlaminatedintomultilayeredstructures.Today,tapecastingisthebasicfabricationprocessthatprovidesthematerialswhicharethebackboneoftwo,multibillion-dollarindustries:multilayeredcapacitorsandmultilayeredceramicpackages.Inaddition,manystartupproductssuchasmultilayeredinductors,multilayeredvaristors,piezoelectrics,ceramicfuelcellsandlithiumionbatterycomponentsaredependentupontape-castingtechnology.三、流延技術(shù)（TapeCasting）Tapecasti18AdvantageofTapeCastingThechiefadvantageofthetape-castingprocessisthatitisthebestmethodforcreatinglarge,thinandflatceramicormetallicparts.Suchpartsarevirtuallyimpossibletopress,anddifficult,ifnotimpossible,toextrude.Thesedifficultiesarecompoundedindrypressingwheretheplateistobepiercedwithnumerousholes,becauseoftheincreasedproblemofuniformdiefill.AdvantageofTapeCastingThec191.工藝原理Schematicdiagramofaformofthetapecastingprocess.Theparticulateslurryisdrawnoutbeneaththedoctorbladebytherelativemotionofthecarrierfilm.Theheightofthebladeabovethefilmcontrolsthethicknessofthetape.The-insetphotographshowsanend-onviewofthetapecasteratCranfieldshowingthebladeinpositionlyingonthecarrierfilm.1.工藝原理Schematicdiagramofa20Adoctorblade（刮刀）Adoctorbladeassembly.Theceramicslurryisheldinthereservoirbehindtheblade[middleofthemicrograph].Thetwinmicrometers[right]controlthebladeheightabovethecarrierfilm.Moresophisticatedversionsfeaturedoublebladesandpumpedmeteredslurryflowtokeeptheheightoftheslurryreservoirconstant.Adoctorblade（刮刀）Adoctorbla21TapeCasting

Processing

（工藝過程）Theslipconsistingofwater,ceramicparticlesandbinder.Thecast,driedgreensheetThemicrostructureofthesinteredmaterial.TapeCasting

Processing

（工藝過程）222.流延設(shè)備2.流延設(shè)備23Typicaltapecaster

Typicaltapecaster243.

漿料的制備流延漿料有粉料、粘結(jié)劑和溶劑組成。粉料是厚膜形成的主體材料。粘結(jié)劑為易燃聚合物，常用的有：聚甲基丙烯甲酯(PMMA)聚苯乙烯(PS)聚乙烯(PE)聚醋酸乙烯酯(PVAC)聚氯乙烯(PVC)聚乙烯醇縮丁醛(PVB)等。3.漿料的制備流延漿料有粉料、粘結(jié)劑和溶劑組成。聚甲基丙25（1）粘結(jié)劑水基流延成型中可用作結(jié)合劑的纖維素衍生物（1）粘結(jié)劑水基流延成型中可用作結(jié)合劑的纖維素衍生物26水基流延成型中可用作結(jié)合劑的乙烯和丙烯酸類聚合物水基流延成型中可用作結(jié)合劑的乙烯和丙烯酸類聚合物27（2）溶劑溶劑的選擇：(1)應(yīng)是該粘合劑所用聚合物的優(yōu)良溶劑。(2)應(yīng)具有與流延成膜工藝相匹配的蒸發(fā)速度。(3)應(yīng)與粘合劑中其他助劑有較好的相容性。(4)溶劑應(yīng)為無毒或低毒,對環(huán)境無污染,對人體無毒害。快速蒸發(fā)溶劑:丙酮100s醋酸丁酯140s丁酮145s中速蒸發(fā)溶劑:無水乙醇340s異丙醇350s醋酸乙丙酯530s（2）溶劑溶劑的選擇：284.厚膜生產(chǎn)AutomaticTapeCastingMachines4.厚膜生產(chǎn)AutomaticTapeCasting29流延膜Doublelayersiliconcarbidetapes(coarsesupport/membrane)GreenTape流延膜Doublelayersiliconcarbid30四、厚膜元件的制備Ceramictapeandvariousproductsmadefromit四、厚膜元件的制備Ceramictapeandvari31MethodsforManufacturingMultilayeredMonolithicCeramic

多層疊片式元件的制備工藝MethodsforManufacturingMult32疊片式元件制備工藝流程粉體制備流延漿體制備流延成膜內(nèi)電極印刷與疊層等靜壓層壓切割排塑燒成倒角上端面電極燒銀（表面處理→電鍍）分選編帶包裝疊片式元件制備工藝流程粉體制備流延漿體制備流延成膜內(nèi)電極印刷33多層疊片式元件的制備設(shè)備所需設(shè)備有:

攪拌球磨機流延機切塊機自動網(wǎng)式印刷與疊層機（印內(nèi)電極）等靜壓機切割機箱式爐高精度隧道燒成爐滾筒球磨機烘干爐封端機（涂外電極）燒銀爐表面處理設(shè)備電鍍設(shè)備電性能自動測試系統(tǒng)片式元件編帶機多層疊片式元件的制備設(shè)備所需設(shè)備有:攪拌球磨機滾筒球磨機34多層布線的工藝路線多層布線的工藝路線35多層布線漿料系統(tǒng)多層布線漿料系統(tǒng)36多層布線實例多層布線實例371.片式壓敏電阻器I=kV=lg(I2-I1)/lg(V2-V1)1.片式壓敏電阻器I=kV38元件結(jié)構(gòu)元件結(jié)構(gòu)39微觀結(jié)構(gòu)特征微觀結(jié)構(gòu)特征40工作原理工作原理41公司LittelfuseAVXMaidaEPCOSSiemensPanasonicNIC產(chǎn)品系列AUML,MLMLA,MLEMLN,MHSVA,VCV2F,MGMLVCT,CUCA,CNCN,CUEZJZNVS元件尺寸0402,06030805,12061210,181222200402,06030805,12061210,181222200603,08051206,12101812,22200402,06030805,120612100603,08051206,12101812,22203225,40320402060308050603080512061210壓敏電壓(V)3.7~1353.7~834.2~1185~2008~2727~335~75元件尺寸尺寸：EIA標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)字表示元件的長寬尺寸（單位為英寸），如0402表示元件的長（L）寬（W）為0.040.02英寸。公司LittelfuseAVXMaidaEPCOSSi42元件的封裝元件的封裝43片式壓敏電阻的應(yīng)用片式壓敏電阻的應(yīng)用442.片式電容器++++++++++++++++++----------------------C=Q/U=Q/Ed=S/4kdQ為電荷量，U為電勢差；S為面積d為兩板間距離；k為靜電力常數(shù)2.片式電容器++++++++++++++++++----45元件結(jié)構(gòu)元件結(jié)構(gòu)46制備工藝制備工藝47片式電容器封裝片式電容器封裝48片式電容特征多層陶瓷電容器(MLCC)具有體積小、比電容高、絕緣電阻高及漏電流小、介質(zhì)損耗低和價廉等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各種電子整機中的振蕩、耦合、濾波和旁路電路，尤其是高頻電路。與其它電容器相比，MLCC特別適合于片式化表面組裝，可大大提高電路組裝密度，縮小整機體積，已經(jīng)成為世界上用量最大、發(fā)展最快的一種片式元件。片式電容特征多層陶瓷電容器(MLCC)具有體積小、比電容高493.多層片式電感器電感器類型3.多層片式電感器電感器類型50片式電感器結(jié)構(gòu)片式電感器結(jié)構(gòu)51元件結(jié)構(gòu)元件結(jié)構(gòu)52制備工藝厚膜坯體采用低溫?zé)Y(jié)軟磁鐵氧體。線圈導(dǎo)帶采用Ag、Pd15Ag85、Au、Pd30Ag70、Pt等。落片、壓痕、穿孔在一個模具上實現(xiàn)。印刷、疊層可在多工位旋轉(zhuǎn)印刷迭合臺來完成，有微機控制。制備工藝厚膜坯體采用低溫?zé)Y(jié)軟磁鐵氧體。53環(huán)行導(dǎo)帶模板印刷疊層機運轉(zhuǎn)示意圖環(huán)行導(dǎo)帶模板印刷疊層機運轉(zhuǎn)示意圖54元件封裝元件封裝554.多元陣列元件4.多元陣列元件56厚薄膜材料與器件-第六講--厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展課件57厚薄膜材料與器件-第六講--厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展課件58多元元件多元元件595.元件包裝5.元件包裝60元件包裝元件包裝61元件包裝元件包裝62第二節(jié)厚膜元件發(fā)展趨勢更小的元件體積

Reductioninpackagedimensionsshouldcontinue,asfine-pitchcapabilityandmicroelectronicpackagingequipmentshouldimprovesubstantiallyby2010.更高的元件性能

Electronicpackagingmanufacturershavemadeinroadsintoimprovingsomeofthecharacteristicsofelectroniccomponents.R&Disfocusedonimprovingexistingpackages,suchasballgridarrays(BGA),chipscalepackages(CSP)andmulti-chipmodules(MCM).第二節(jié)厚膜元件發(fā)展趨勢更小的元件體積63發(fā)展趨勢更高的可靠性

Interconnectiondensityinpackagingtechnologyisincreasingwithgrowingcomplexityofsemiconductordevices.Itneedsahigherreliability.更卓越的多功能性

Newinnovationsindevicesandpackagingmethodsshouldperformequallywellorbetterwhencomparedtoexistingassemblyandreliabilityareastomaintainaplaceintheindustry.Toattainthefunctionalityanddensityofbaredieassembly,anewgenerationofdeviceshasbeenintroducedbythepackagingindustry,whichisclosetothedimensionsofthebaresilicondie.發(fā)展趨勢更高的可靠性64DevelopmentforSmall-SignalDevicesDevelopmentforSmall-SignalD65思考題常用厚膜電路基板的材料和特點？常用厚膜導(dǎo)體材料及特點？厚膜導(dǎo)體與基板的附著機理？薄膜電路和厚膜電路在制造工藝上有何不同？思考題常用厚膜電路基板的材料和特點？66第六章厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展

隨著電子信息技術(shù)向集成化、微型化和多功能化方向發(fā)展，電子元件也要實現(xiàn)微型化、多功能化、高穩(wěn)定和高速化，并滿足表面組裝技術(shù)（ＳＭＴ）的需要。以厚膜材料為基礎(chǔ)發(fā)展的表面組裝型厚膜電子元器件、多層疊片式元件、集成疊片式元件、多功能集成元件模塊等，已成為當(dāng)前電子元器件的主流產(chǎn)品，并正飛速發(fā)展。第六章厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展隨著電子信息技術(shù)向集成化、微型67絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷制膜技術(shù)被廣泛用于制備各種高精度、高密度雙面或多層印制電路扳（PCB，PrintedCircuitBoard）和表面組裝技術(shù)元件或表面貼裝技術(shù)元件（SMD,SurfaceMountDevice）。PCB制造技術(shù)涉及：阻焊油墨和標(biāo)記符號涂覆技術(shù)。銀漿或碳漿貫孔技術(shù)。碳膜PCB制造技術(shù)。多層板制造技術(shù)中導(dǎo)電膠或?qū)щ姖{絲網(wǎng)印刷技術(shù)。多層PCB制造技術(shù)中絲網(wǎng)印刷埋入式電阻制作技術(shù)。SMT技術(shù)中錫漿/模板高精度絲網(wǎng)印刷技術(shù)。絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷制膜技術(shù)被廣泛用于制備各種高精度、高密度雙68片式（表面組裝）元件多層片式元件的發(fā)展是為了滿足電子產(chǎn)品的集成化、微型化、智能化的發(fā)展要求，并滿足元件在組裝和運用方式上的新變化而迅速發(fā)展的。片式電容、片式電感和片式電阻是應(yīng)用最為廣泛三大無源元件，已經(jīng)發(fā)展為規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)群。其他功能各異的片式電子元件如片式驅(qū)動器、片式變壓器、片式電感器、片式天線、片式傳感器及片式換能器等發(fā)展也十分迅速。片式元件的發(fā)展是以流延技術(shù)和絲網(wǎng)印刷技術(shù)為基礎(chǔ)。片式（表面組裝）元件多層片式元件的發(fā)展是為了滿足電子產(chǎn)品的69General-purposeSMDHighlyintegrateddevicesandhigh-speed,high-efficiencydevices.Submicrontechnology/highlyintegrateddevices/multi-chipdevicesHighPerformancePackagesdesignedforboardspacesavingsandreducednumberofparts.Low-voltage,low-currentdevices.CompactandThinSizeLowPowerConsumptionGeneral-purposeSMDHighlyint70第一節(jié)厚膜制備技術(shù)厚膜制備技術(shù)包括：粉體的制備漿料的制備厚膜的制備厚膜的加工與組裝第一節(jié)厚膜制備技術(shù)厚膜制備技術(shù)包括：粉體的制備71一、絲網(wǎng)印刷技術(shù)（ScreenPrinting）

絲網(wǎng)印刷是一種古老的印刷方法。其印刷的基本原理是：絲網(wǎng)印版的部分孔能夠透過油墨，漏印至承印物上；印版上其余部分的網(wǎng)孔堵死，不能透過油墨，在承印物上形成空白。

1－絲網(wǎng)印版；2－網(wǎng)框；3－刮板；4－油墨；5－印刷臺6－承印物；7－墨跡；8－印版與承印物間的間隙一、絲網(wǎng)印刷技術(shù)（ScreenPrinting）絲網(wǎng)印刷72（1）絲網(wǎng)印刷工藝原理（1）絲網(wǎng)印刷工藝原理73絲網(wǎng)印刷設(shè)備絲網(wǎng)印刷設(shè)備74采用感光膜制版是當(dāng)前電子絲網(wǎng)印刷的主流。絲網(wǎng)印刷工藝采用感光膜制版是當(dāng)前電子絲網(wǎng)印刷的主流。絲網(wǎng)印刷工藝75（2）基片（板）片式電阻用基板厚膜電路用基板（2）基片（板）片式電阻用基板厚膜電路用基板76（3）厚膜導(dǎo)電材料（3）厚膜導(dǎo)電材料77厚薄膜材料與器件-第六講--厚膜制備技術(shù)及其發(fā)展課件78厚膜導(dǎo)電材料主要有：AgAg-PdAg-PtAu-PdAu-PtAuCu導(dǎo)電材料的選用需考慮：導(dǎo)電性擴散速度穩(wěn)定性可焊性價格厚膜導(dǎo)電材料主要有：導(dǎo)電材料的選用需考慮：79厚膜電容介質(zhì)陶瓷玻璃復(fù)合介質(zhì)陶瓷粉末為主要材料，玻璃為黏合劑微晶玻璃（4）介質(zhì)材料厚膜電容介質(zhì)（4）介質(zhì)材料80（5）絲網(wǎng)印刷元件的制備實例Screenprintedresistorprocess（5）絲網(wǎng)印刷元件的制備實例Screenprintedr81二、壓印技術(shù)（PadPrintingTechnique）Basicelementsofatransferpadprintingmachine:siliconerubberpadortamponcliche(intaglio,inkableplate)inktraywithdoctorbladetransferpadcomesdownontotheclicheandrollsacrossthetransferpadpicksupthetackyinkfilmandalsosomeoftheliqiudinkunderneathduringthetransferthinnerevaporatesfromtheinkimagethepadcomesdownontothenonplanarsolarcellsurfaceandrollsacrossthepadreleasestheinkimageasitliftsuptheclicheisfloodedanddoctored,thinnerevaporatesfromtheinkandit’ssurfacebecomestacky二、壓印技術(shù)（PadPrintingTechnique）82壓印原理Basicelementsofarotarypadprintingmachine:siliconerubbertransfercylinderclichedruminkwellanddoctorblade壓印原理Basicelementsofarotary83三、流延技術(shù)（TapeCasting）Tapecastinghasbeenusedtoproducethinlayersofceramic-loadedpolymersthatcanbeusedassinglelayersorcanbestackedandlaminatedintomultilayeredstructures.Today,tapecastingisthebasicfabricationprocessthatprovidesthematerialswhicharethebackboneoftwo,multibillion-dollarindustries:multilayeredcapacitorsandmultilayeredceramicpackages.Inaddition,manystartupproductssuchasmultilayeredinductors,multilayeredvaristors,piezoelectrics,ceramicfuelcellsandlithiumionbatterycomponentsaredependentupontape-castingtechnology.三、流延技術(shù)（TapeCasting）Tapecasti84AdvantageofTapeCastingThechiefadvantageofthetape-castingprocessisthatitisthebestmethodforcreatinglarge,thinandflatceramicormetallicparts.Suchpartsarevirtuallyimpossibletopress,anddifficult,ifnotimpossible,toextrude.Thesedifficultiesarecompoundedindrypressingwheretheplateistobepiercedwithnumerousholes,becauseoftheincreasedproblemofuniformdiefill.AdvantageofTapeCastingThec851.工藝原理Schematicdiagramofaformofthetapecastingprocess.Theparticulateslurryisdrawnoutbeneaththedoctorbladebytherelativemotionofthecarrierfilm.Theheightofthebladeabovethefilmcontrolsthethicknessofthetape.The-insetphotographshowsanend-onviewofthetapecasteratCranfieldshowingthebladeinpositionlyingonthecarrierfilm.1.工藝原理Schematicdiagramofa86Adoctorblade（刮刀）Adoctorbladeassembly.Theceramicslurryisheldinthereservoirbehindtheblade[middleofthemicrograph].Thetwinmicrometers[right]controlthebladeheightabovethecarrierfilm.Moresophisticatedversionsfeaturedoublebladesandpumpedmeteredslurryflowtokeeptheheightoftheslurryreservoirconstant.Adoctorblade（刮刀）Adoctorbla87TapeCasting

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（工藝過程）Theslipconsistingofwater,ceramicparticlesandbinder.Thecast,driedgreensheetThemicrostructureofthesinteredmaterial.TapeCasting

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（工藝過程）882.流延設(shè)備2.流延設(shè)備89Typicaltapecaster

Typicaltapecaster903.

漿料的制備流延漿料有粉料、粘結(jié)劑和溶劑組成。粉料是厚膜形成的主體材料。粘結(jié)劑為易燃聚合物，常用的有：聚甲基丙烯甲酯(PMMA)聚苯乙烯(PS)聚乙烯(PE)聚醋酸乙烯酯(PVAC)聚氯乙烯(PVC)聚乙烯醇縮丁醛(PVB)等。3.漿料的制備流延漿料有粉料、粘結(jié)劑和溶劑組成。聚甲基丙91（1）粘結(jié)劑水基流延成型中可用作結(jié)合劑的纖維素衍生物（1）粘結(jié)劑水基流延成型中可用作結(jié)合劑的纖維素衍生物92水基流延成型中可用作結(jié)合劑的乙烯和丙烯酸類聚合物水基流延成型中可用作結(jié)合劑的乙烯和丙烯酸類聚合物93（2）溶劑溶劑的選擇：(1)應(yīng)是該粘合劑所用聚合物的優(yōu)良溶劑。(2)應(yīng)具有與流延成膜工藝相匹配的蒸發(fā)速度。(3)應(yīng)與粘合劑中其他助劑有較好的相容性。(4)溶劑應(yīng)為無毒或低毒,對環(huán)境無污染,對人體無毒害?？焖僬舭l(fā)溶劑:丙酮100s醋酸丁酯140s丁酮145s中速蒸發(fā)溶劑:無水乙醇340s異丙醇350s醋酸乙丙酯530s（2）溶劑溶劑的選擇：944.厚膜生產(chǎn)AutomaticTapeCastingMachines4.厚膜生產(chǎn)AutomaticTapeCasting95流延膜Doublelayersiliconcarbidetapes(coarsesupport/membrane)GreenTape流延膜Doublelayersiliconcarbid96四、厚膜元件的制備Ceramictapeandvariousproductsmadefromit四、厚膜元件的制備Ceramictapeandvari97MethodsforManufacturingMultilayeredMonolithicCeramic

多層疊片式元件的制備工藝MethodsforManufacturingMult98疊片式元件制備工藝流程粉體制備流延漿體制備流延成膜內(nèi)電極印刷與疊層等靜壓層壓切割排塑燒成倒角上端面電極燒銀（表面處理→電鍍）分選編帶包裝疊片式元件制備工藝流程粉體制備流延漿體制備流延成膜內(nèi)電極印刷99多層疊片式元件的制備設(shè)備所需設(shè)備有:

攪拌球磨機流延機切塊機自動網(wǎng)式印刷與疊層機（印內(nèi)電極）等靜壓機切割機箱式爐高精度隧道燒成爐滾筒球磨機烘干爐封端機（涂外電極）燒銀爐表面處理設(shè)備電鍍設(shè)備電性能自動測試系統(tǒng)片式元件編帶機多層疊片式元件的制備設(shè)備所需設(shè)備有:攪拌球磨機滾筒球磨機100多層布線的工藝路線多層布線的工藝路線101多層布線漿料系統(tǒng)多層布線漿料系統(tǒng)102多層布線實例多層布線實例1031.片式壓敏電阻器I=kV=lg(I2-I1)/lg(V2-V1)1.片式壓敏電阻器I=kV104元件結(jié)構(gòu)元件結(jié)構(gòu)105微觀結(jié)構(gòu)特征微觀結(jié)構(gòu)特征106工作原理工作原理107公司LittelfuseAVXMaidaEPCOSSiemensPanasonicNIC產(chǎn)品系列AUML,MLMLA,MLEMLN,MHSVA,VCV2F,MGMLVCT,CUCA,CNCN,CUEZJZNVS元件尺寸0402,06030805,12061210,181222200402,06030805,12061210,181222200603,08051206,12101812,22200402,06030805,120612100603,08051206,12101812,22203225,40320402060308050603080512061210壓敏電壓(V)3.7~1353.7~834.2~1185~2008~2727~335~75元件尺寸尺寸：EIA標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)字表示元件的長寬尺寸（單位為英寸），如0402表示元件的長（L）寬（W）為0.040.02英寸。公司LittelfuseAVXMaidaEPCOSSi108元件的封裝元件的封裝109片式壓敏電阻的應(yīng)用片式壓敏電阻的應(yīng)用1102.片式電容器++++++++++++++++++----------------------C=Q/U=Q/Ed=S/4kdQ為電荷量，U為電勢差；S為面積d為兩板間距離；k為靜電力常數(shù)2.片式電容器++++++++++++++++++----111元件結(jié)構(gòu)元件結(jié)構(gòu)112制備工藝制備工藝113片式電容器封裝片式電容器封裝114片式電容特征多層陶瓷電容器(MLCC)具有體積小、比電容高、絕緣電阻高及漏電流小、介質(zhì)損耗