半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展明朗零部件商迎快車(chē)道

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展明朗，零部件商迎快車(chē)道半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，密切關(guān)注增速邊際變化經(jīng)濟(jì)數(shù)字化快于半導(dǎo)體需求，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)全球領(lǐng)先全球數(shù)據(jù)總量同比增速維持在

20%以上。隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能計(jì)算、5G通訊、自動(dòng)駕駛及數(shù)據(jù)

中心等數(shù)字化趨勢(shì)的強(qiáng)勁發(fā)展，全球數(shù)據(jù)總量猛增。據(jù)

IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2020

年全球數(shù)據(jù)總量達(dá)到

44ZB，

中國(guó)數(shù)據(jù)總量占

18%；而

2025

年全球數(shù)據(jù)總量有望達(dá)到

175ZB，同時(shí)

2020-2025

年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率

達(dá)

28.0%，每年的同比增速均超過(guò)

20%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在

2022

年的同比增速約

6.4%。經(jīng)濟(jì)數(shù)字化趨勢(shì)帶動(dòng)數(shù)據(jù)總量的猛增，半導(dǎo)體需

求隨之迅猛增長(zhǎng)。據(jù)

Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2016-2020

年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

6.3%，將

隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)張而延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在

2022

年達(dá)到

4995

億美元，同

比增長(zhǎng)約

6.4%；2025

年將達(dá)到

5,812

億美元，2021-2025

年將實(shí)現(xiàn)

5.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。同時(shí)，集

成電路作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，據(jù)

Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，其市場(chǎng)規(guī)模在

2016-2020

年期間

的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

6.4%，預(yù)計(jì)

2022

年將達(dá)到

4080

億美元，同比增長(zhǎng)約

6.3%；2025

年將達(dá)到

4,750

億

美元，2021-2025

年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到

5.5%。中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在

2022

年的同比增速約

17.0%。據(jù)

Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)

規(guī)模從

2016

年的

4,336

億元（約

619

億美元）快速增長(zhǎng)至

2020

年的

8,928

億元（約

1275

億美元），年

均復(fù)合增速為

19.8%。預(yù)計(jì)其在

2022

年達(dá)到

12,444

億元（約

1778

億美元），同比增速約

17.0%；在

2025

年達(dá)到

18,932

億元（約

2705

億美元），2021-2025

年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

15.5%，增長(zhǎng)領(lǐng)先全球。各國(guó)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模天花板全球呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域強(qiáng)化的趨勢(shì)。美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐盟、中國(guó)等全球主要地區(qū)，近兩年

來(lái)積極設(shè)立法案推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將有力地支撐和推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。線寬微縮和

3D堆疊等先進(jìn)制程顯著拉動(dòng)晶圓制造設(shè)備投資。據(jù)應(yīng)用材料公司的展示材料顯示，先進(jìn)

制程的推進(jìn)顯著抬升晶圓制造設(shè)備的投資額。在

3DNand領(lǐng)域，堆疊化工藝較平面工藝的每萬(wàn)片晶圓

產(chǎn)能投資額抬升了近

60%；在

DRAM領(lǐng)域，14nm-16nm工藝較

25nm工藝的每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能投資額抬

升了近

40%；在邏輯代工領(lǐng)域則更為顯著，7nm工藝較

28nm工藝的每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能投資額抬升了近

一倍，且

7nm工藝的邏輯代工每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能投資額接近存儲(chǔ)的

3

倍。同時(shí)，據(jù)

ICInsight數(shù)據(jù)顯示，

20nm工藝的單條晶圓產(chǎn)線投資額超

90nm工藝的

3

倍。國(guó)際主流廠商認(rèn)為供需失衡延續(xù)至

2022

年。全球主流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)和晶圓廠在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上均表

明，鑒于零部件及其關(guān)鍵組件（關(guān)鍵芯片等）的供應(yīng)短缺，設(shè)備端交付期延長(zhǎng)，導(dǎo)致芯片供需緊缺

或延至

2022

年得到緩解，半導(dǎo)體設(shè)備仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破千億美元，關(guān)注增速邊際變化半導(dǎo)體尺寸微縮對(duì)先進(jìn)制程的需求增加，同時(shí)進(jìn)入后摩爾時(shí)代需采用創(chuàng)新工藝，資本密集度提升驅(qū)

動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，且設(shè)備供不應(yīng)求也推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模續(xù)創(chuàng)歷史新高。據(jù)應(yīng)用材料

21Q2

業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)透露，目前正處于人類(lèi)歷史上第四波計(jì)算浪潮，即經(jīng)濟(jì)全面數(shù)字化，也

是最大的一次科技技術(shù)轉(zhuǎn)變的早期階段，未來(lái)十年半導(dǎo)體行業(yè)乃至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)㈤L(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性走

強(qiáng)，半導(dǎo)體行業(yè)的投資密度已從

12%提高至目前的

14%，且

2030

年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破

1

萬(wàn)億

美元已成為市場(chǎng)一致預(yù)期，由此估計(jì)晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將會(huì)在

2030

年突破

1400

億美元，相比

2020

年的

610

億美元至少有

1

倍以上的上升空間。據(jù)

SEMI預(yù)測(cè)，2021

年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)

953

億美元，同比增長(zhǎng)

34%，其中

Foundry/Logic領(lǐng)域的投資額將增長(zhǎng)

39％，占市場(chǎng)規(guī)模約一半；而

2022

年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到

1013

億美元，同比增長(zhǎng)

6%；2020-2022

年的

CAGR達(dá)到

19%。同時(shí)，2021

年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）規(guī)

模將達(dá)

850

億美元，同比增長(zhǎng)接近

40%，比

2020

年增速

16%顯著加快，預(yù)計(jì)

2022

年增長(zhǎng)

8%較

2021

年顯著放緩但仍會(huì)正增長(zhǎng)。北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額增長(zhǎng)有放緩跡象。據(jù)

SEMI統(tǒng)計(jì)，2021

年

10

月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為

37.4

億美元，較

9

月的

37.2

億美元提升

0.6%，較

2020

年同期

26.5

億美元上升

41.3%，創(chuàng)歷史次高水平。

同時(shí)，1-10

月份出貨額的環(huán)比增幅分別為

13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%、2.3%、4.5%、-5.4%、1.9%、

0.6%，環(huán)比增速有所下滑，同比增速也有緩和跡象。日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額增速也有所放緩。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝臵協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021

年

9

月日本

半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為

2724

億日元（約

24

億美元），較

8

月的

2457

億日元（約

22

億美元）上漲

10.9%，

同比增長(zhǎng)

39%。且

10

月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額

2719

億日元，連續(xù)第

10

個(gè)月保持正增長(zhǎng)。2021

年

1-9

月出貨額的環(huán)比增幅分別為

1.9%、3.7%、28.4%、17.2%、8.3%、-18.3%、-3.5%、2.1%、10.9%，環(huán)比增

幅有較大波動(dòng)，同比增幅也也沒(méi)有進(jìn)一步擴(kuò)大。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)持樂(lè)觀態(tài)度據(jù)應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、阿斯麥爾、東京電子等國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商在

2021

Q3

業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上

透露，均預(yù)期行業(yè)供應(yīng)緊缺延至

2022

年，同時(shí)由于全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型、數(shù)據(jù)流量高速增長(zhǎng)等發(fā)展趨勢(shì)，

終端數(shù)量和單位終端的硅含量增長(zhǎng)，疊加先進(jìn)制程為主要投資領(lǐng)域，資本密度提升促進(jìn)半導(dǎo)體需求

長(zhǎng)期處于旺盛態(tài)勢(shì)。本土晶圓廠等積極建設(shè)產(chǎn)能，促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求邊際向上2022

年芯片廠房建設(shè)投資有望增長(zhǎng)

50%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)估計(jì)，2021

年中國(guó)大陸的芯片廠房建設(shè)投資有望創(chuàng)下

180

億美元?dú)v史新高，2022

年將進(jìn)一步提升至

270

億美元，

同比增長(zhǎng)

50%。2021

年晶圓代工、存儲(chǔ)、微處理器及功率組件廠商都將擴(kuò)大投資，其中，存儲(chǔ)產(chǎn)能

將穩(wěn)步增加個(gè)位數(shù)百分比。SEMI預(yù)計(jì)

2022

年的

69

個(gè)廠房建臵計(jì)劃中，有

16

座新建晶圓廠計(jì)劃有高

度可能性實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，表明晶圓廠等的建設(shè)步伐具備積極且可行的態(tài)勢(shì)，仍有大量的建設(shè)規(guī)劃陸續(xù)落

地。大量本土晶圓產(chǎn)線規(guī)劃待落地，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求向上邊際變化大。國(guó)內(nèi)自

2017

年以來(lái)陸續(xù)新增

數(shù)十座晶圓廠，其中

SMIC、YMTC、CXMT、粵芯等的擴(kuò)產(chǎn)將在

2022

年進(jìn)一步加大幅度，士蘭微、華

虹華力、聞泰等持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2022

年將是本土晶圓廠進(jìn)行產(chǎn)能最大幅度擴(kuò)張和制程技術(shù)持續(xù)提升的

1

年，是本土晶圓廠重塑行業(yè)格局、奠定行業(yè)地位的

1

年，因此本土半導(dǎo)體設(shè)備需求將迎來(lái)邊際變化

較大的一年。各環(huán)節(jié)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程明朗，技術(shù)護(hù)城河助迅速成長(zhǎng)半導(dǎo)體制程設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率將會(huì)有顯著提升預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)化邊際變化較大的設(shè)備環(huán)節(jié)包括鍍銅、離子注入、量測(cè)、CMP、PVD、ICP刻蝕、PECVD、

涂膠顯影、清洗。據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)（CEPEA）數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020

年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給

率約

17.5%，而我們據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)，對(duì)

12

英寸（長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、華力二期）和

8

英

寸晶圓產(chǎn)線（上海積塔、紹興中芯）進(jìn)行不完全統(tǒng)計(jì)，截止至

2021

年

11

月，國(guó)內(nèi)部分產(chǎn)線的工藝設(shè)

備國(guó)產(chǎn)化率大概在

15%-25%區(qū)間，國(guó)產(chǎn)化率較高的設(shè)備環(huán)節(jié)有

CMP、PVD、刻蝕、清洗、去膠、熱處

理、涂膠顯影等。我們選取

2020/11-2021/11

的數(shù)據(jù)進(jìn)行不完全比較，目前在

CMP、PVD、刻蝕、清洗、去膠、熱處理、

涂膠顯影等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化程度較高，而近一年時(shí)間內(nèi)，CMP、CVD、PVD、刻蝕、清洗、熱處理、量

測(cè)等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展也較為樂(lè)觀，鑒于部分晶圓廠的設(shè)備數(shù)據(jù)未公開(kāi)及已公開(kāi)招投標(biāo)的晶圓廠

仍有大量招標(biāo)未實(shí)現(xiàn)中標(biāo)，且半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化是外部環(huán)境倒逼疊加

10

多年國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)積淀的

綜合結(jié)果，2022

年主要關(guān)注離子注入、鍍銅、量測(cè)的國(guó)產(chǎn)化突破，以及相對(duì)成熟產(chǎn)品

CMP、PVD、ICP刻蝕、PECVD、涂膠顯影、清洗設(shè)備的市占率進(jìn)一步大幅提升。半導(dǎo)體材料專(zhuān)用設(shè)備受擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)，迎超高景氣晶圓廠產(chǎn)能利用率居高且不足，持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料需求。據(jù)各大晶圓廠公告及法說(shuō)會(huì)等資料，聯(lián)

電表示

3

季度產(chǎn)能利用率超

100%且預(yù)期

2022

年產(chǎn)能將持續(xù)滿(mǎn)載；格芯表示產(chǎn)能利用率已超

100%且

2023

年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄；中芯國(guó)際表示產(chǎn)能利用率即使超

100%也不能滿(mǎn)足客戶(hù)需求，北京、深圳廠

都在積極擴(kuò)產(chǎn)。在半導(dǎo)體緊缺延續(xù)至明年的預(yù)期下，各家晶圓廠均對(duì)明年產(chǎn)能利用率保持較高預(yù)期。硅晶圓供不應(yīng)求將延續(xù)至

2023

年，國(guó)產(chǎn)晶圓生長(zhǎng)設(shè)備商持續(xù)受益。據(jù)

SEMI報(bào)告顯示，2021

年

Q3

全

球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量季增

3.3%，達(dá)

36.49

億平方英寸，續(xù)創(chuàng)歷史新高，其中所有尺寸的硅晶圓出貨

量都有所增加，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)將新增許多晶圓廠，硅晶圓需求仍將保持高位。硅晶圓供應(yīng)持續(xù)緊

繃，包括環(huán)球晶、日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)等硅晶圓供應(yīng)商均預(yù)計(jì)產(chǎn)品供不應(yīng)求將延

續(xù)至

2023

年，日本信越更進(jìn)一步預(yù)計(jì)最快

2022

年下半年、最遲

2023

年起大尺寸硅晶圓將面臨短缺。作為長(zhǎng)晶爐主要國(guó)產(chǎn)商的晶盛機(jī)電、南京晶能將持續(xù)受益于本土硅片廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張。硅晶圓生產(chǎn)

涉及單晶爐、滾磨設(shè)備、切片設(shè)備、研磨設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備、清洗設(shè)備等多類(lèi)專(zhuān)用設(shè)備，

絕大部分設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，對(duì)日本設(shè)備廠商依賴(lài)程度高。而隨著滬硅產(chǎn)業(yè)等本土硅片廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張，

本土長(zhǎng)晶爐等設(shè)備廠商將有望獲得更多的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。測(cè)試設(shè)備進(jìn)一步國(guó)產(chǎn)化、國(guó)際化，封裝設(shè)備突破進(jìn)行時(shí)測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、全球化態(tài)勢(shì)已鑄就。全球測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，主要被國(guó)際企業(yè)

Teradyne、Advantest等壟斷，近幾年國(guó)內(nèi)企業(yè)在細(xì)分產(chǎn)品線上進(jìn)步較大，出現(xiàn)精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、

華峰測(cè)控、金海通、和林微納等實(shí)現(xiàn)部分測(cè)試設(shè)備或分選機(jī)的國(guó)產(chǎn)化突破，同時(shí)也具有全球化布局

的優(yōu)勢(shì)。封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化逐漸突破。據(jù)

CIC數(shù)據(jù)，封裝設(shè)備價(jià)值量占比近

28%的切割劃片機(jī)主要受

DISCO壟

斷。邁為股份、光力科技、中電科

45

所、和研科技等均在這方面有所布局，有望在本輪產(chǎn)業(yè)擴(kuò)容進(jìn)

程中獲得更多本土封測(cè)廠等的認(rèn)證機(jī)會(huì)。其中，12

月

2

日邁為股份為首家晶圓切割設(shè)備國(guó)產(chǎn)商獲得

長(zhǎng)電科技等封裝廠中標(biāo)，憑借激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)晶圓切割設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)注重原創(chuàng)性，部分本土企業(yè)已逐步形成技術(shù)護(hù)城河據(jù)愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢(xún)對(duì)

IncoPat專(zhuān)利數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，截至

2021

年

10

月，國(guó)內(nèi)目前擁有專(zhuān)利數(shù)量

超

100

項(xiàng)的前道半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有

13

家，其中北方華創(chuàng)擁有

4299

項(xiàng)專(zhuān)利（海外專(zhuān)利占比為

12.3%）、

上海微電子擁有

3467

項(xiàng)專(zhuān)利（海外專(zhuān)利占比為

23.5%）、中微公司擁有

1621

項(xiàng)專(zhuān)利（海外專(zhuān)利占比

為

41.5%）。同時(shí)，屹唐半導(dǎo)體的海外專(zhuān)利占比達(dá)到

87.1%、盛美上海的海外專(zhuān)利占比達(dá)到

43.5%。

近

3

年的研發(fā)投入占比也主要分布在

10%-15%區(qū)間，目前研發(fā)人員占公司員工比重也主要在

30%-45%

區(qū)間。具備較高比例的海外專(zhuān)利也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)軍海外市場(chǎng)提供安全的技術(shù)路徑，并打

造良好的技術(shù)護(hù)城河。以北方華創(chuàng)和中微公司為代表，我們據(jù)其財(cái)務(wù)報(bào)告數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，2018-2020

年北方華創(chuàng)新增近

1580

份專(zhuān)利申請(qǐng)，2018-2020

年中微公司新增近

520

份專(zhuān)利申請(qǐng)，兩者近三年均維持高水平的專(zhuān)利申請(qǐng)。

同時(shí)，隨著公司規(guī)模擴(kuò)大、產(chǎn)能提升對(duì)于技術(shù)、管理等人員的需求增長(zhǎng)，研發(fā)人員占公司員工比重

并沒(méi)有劇烈下滑，積極擴(kuò)大公司規(guī)模的同時(shí)仍保持研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。在對(duì)中微公司等

6

家企業(yè)研發(fā)支出占營(yíng)收比重的統(tǒng)計(jì)中發(fā)現(xiàn)，大部分公司處于

10%-20%區(qū)間，而中

微公司、北方華創(chuàng)則處于

20%-30%區(qū)間，而北方華創(chuàng)更于

2021

年前三季度突破

30%并接近

35%。同

時(shí)，北方華創(chuàng)、盛美上海的研發(fā)投入比重均呈現(xiàn)出明顯增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在技術(shù)原創(chuàng)性方面，中微公司擁有全球獨(dú)特的刻蝕設(shè)備雙反應(yīng)臺(tái)高產(chǎn)率設(shè)計(jì)；盛美上海擁有全球首

創(chuàng)的

SAPS及

TEBO兆聲波清洗、Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)；凱世通擁有離子注入通用平臺(tái)加模

塊化設(shè)計(jì)等，表明半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)商在突破技術(shù)的同時(shí)，也積極造就技術(shù)護(hù)城河，保障安全成長(zhǎng)。高度依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)零部件進(jìn)入投資元年零部件市場(chǎng)規(guī)模約

400

億美元營(yíng)業(yè)成本推導(dǎo)，推測(cè)

2022

年全球半導(dǎo)體零部件的市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)

400

億美元左右。參考半導(dǎo)體設(shè)備上

市公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件及原材料的采購(gòu)成本占半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)業(yè)成本的

80%-90%，

且半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的毛利率普遍在

40%-60%之間，即營(yíng)業(yè)成本占營(yíng)業(yè)收入的比重平均在

50%左右，

因此半導(dǎo)體設(shè)備零部件及其他原材料市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的

40%-45%范圍內(nèi)，

其中半導(dǎo)體零部件占據(jù)大部分。據(jù)

SEMI預(yù)計(jì)

2022

年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到

1013

億美元，

由此推測(cè)全球半導(dǎo)體零部件的市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)

400

億美元左右。半導(dǎo)體設(shè)備由

8

類(lèi)