元件封裝庫設計規(guī)范

..>文件：CHK-WI-JS-00制訂部門：技術中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：編制審核批準..>文件修訂記錄版本修訂容修訂人修訂日期分發(fā)部門□總經理□體系管理部□市場部□銷售中心□技術中心□財務部□行政人事部□品保部□物資部□制造中心目錄一、庫文件管理41.目的42.適用范圍43.引用標準44.術語說明45.庫管理方式56.庫元件添加流程5二、原理圖元件建庫標準61.原理圖元件庫分類及命名62.原理圖圖形要求73.原理圖中元件值標注規(guī)則8三、PCB封裝建庫標準81.PCB封裝庫分類及命名92.PCB封裝圖形要求10四、PCB封裝焊盤設計標準111.通用要求112.AI元件的封裝設計113.DIP元件的封裝設計114.SMT元件的封裝設計125.特殊元件的封裝設計13..>一、庫文件管理目的"元件器封裝庫設計標準"〔以下簡稱"標準"〕為電路元件庫、封裝庫設計標準文檔。本文檔規(guī)定設計中需要注意的一些事項，目的是使設計標準化，并通過將經歷固化為標準的方式，為企業(yè)內所有設計師提供完整、標準、統(tǒng)一的電子元器件圖形符號和封裝庫，從而實現(xiàn)節(jié)省設計時間，縮短產品研發(fā)周期，降低設計過失率，提高電路設計水平的目的。適用范圍適用于公司內部研發(fā)、生產等各環(huán)節(jié)中繪制的電子電路原理圖、電路板圖。引用標準采用和遵循最新國際電氣制圖標準和國家軍用標準GB/T4728-2007"電氣簡圖用圖形符號"GB/T7092-1993"半導體集成電路外形尺寸"GB7581-1987"半導體分立器件外形尺寸"GB/T15138-1994"膜集成電路和混合集成電路外形尺寸"GJB3243-1998"電子元器件外表安裝要求"JESD30-B-2006"半導體器件封裝的描述性指定系統(tǒng)"IPC-7351A-2005"外表安裝設計和焊盤圖形標準的通用要求"術語說明PartNumber類型系統(tǒng)LibraryRef原理圖符號名稱LibraryPath原理圖庫路徑description簡要描述ComponentTpye器件類型Footprint真正庫封裝名稱SorMFootprint標準或廠家用封裝名稱Footprintpath封裝庫路徑Value標注PCB3D3D圖形名稱PCB3Dpath3D庫路徑Availability庫存量LT供貨期Supplier生產商Distributer銷售商OrderInformation訂貨號ManufacturerP/N物料編碼RoHS是否無鉛UL是否UL認證〔盡量參加UL號〕Note備注SMD:SurfaceMountDevices/外表貼裝元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金屬電極無引線端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶體管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二極管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成電路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/縮小外形集成電路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封裝集成電路.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/縮小外形封裝集成電路.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封裝.TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄縮小外形封裝.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封裝.SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/"J〞形引腳小外形集成電路.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封裝。SQFP：ShrinkQuadFlatPack/縮小方形扁平封裝。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封裝。PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封裝有引線芯片載體。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/無引線陶瓷芯片載體。DIP：Dual-In-Linecomponents/雙列引腳元件。PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球柵陣列器件。庫管理方式框架構造：分為原理圖元件庫和PCB元件庫兩個庫,每個庫做為一個單獨的設計工程。庫分為標準庫和臨時庫。標準庫為已經批量使用的元件庫，進展定期更新。臨時庫為實驗中新元件臨時存放庫，采用實時更新。所有庫文件放于效勞器上指定位置。只能由庫管理者修改，其他工程師不能隨意更改。標準庫使用與物料編碼等生產信息相關連的BOM數(shù)據(jù)庫，對公司元器件進展統(tǒng)一管理。BOM數(shù)據(jù)庫中對已有物料，為每一個元件建立全面、唯一、一一對應的信息，里面包含內容包括：原理圖符號、名稱、規(guī)格、封裝、PCB3D圖形、廠家〔供應商和代理商〕、供應商優(yōu)先級、物料編碼、RoHS、UL〔及元件UL號〕、備注等信息。元件庫維護人員負責將審核通過的元件原理圖符號、圖形分類參加到元件庫中，如果元件并不符合已有的庫類別，將其參加其它類中。對于首次使用器件，需要使用者申請庫管理者新參加并實時更新。申請流程如下，經庫管理者確認批準后參加公司臨時庫中，方可使用，嚴禁私自采用公司庫外的器件圖或制作器件圖后未經確認直接使用。對于每一個新料，在建庫時，需嚴格按照上面的內容進展新建。庫元件添加流程庫元件添加流程二、原理圖元件建庫標準原理圖元件庫分類及命名依據(jù)元器件種類分類〔一律采用大寫字母〕：原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱元件名(LibRef)RCL.LIB〔電阻電容電感庫〕普通電阻類：包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、繞線、水泥、玻璃釉等RR康銅絲類：包括各種規(guī)格康銅絲電阻RKRK排阻：RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距熱敏電阻類：包括各種規(guī)格熱敏電阻RTRT壓敏電阻類：包括各種規(guī)格壓敏電阻RZRZ光敏電阻：包括各種規(guī)格光敏電阻RLRL可調電阻類：包括各種規(guī)格單路可調電阻VR簡稱-型號無極性電容類：包括各種規(guī)格無極性電容CCAP有極性電容類：包括各種規(guī)格有極性電容CCAE電感類：L簡稱+電感數(shù)-型號變壓器類:T簡稱-型號DQ.LIB〔二極管、晶體管庫〕普通二極管類DD穩(wěn)壓二極管類DWDW雙向觸發(fā)二極管類D簡稱+型號雙二極管類：包括BAV99QD2橋式整流器類BGBG三極管類Q簡稱-類型MOS管類Q簡稱-類型IGBT類QIGBT單向可控硅(晶閘管)類SCR簡稱-型號雙向可控硅(晶閘管)BCR簡稱-型號IC.LIB〔集成電路庫〕三端穩(wěn)壓IC類:包括78系列三端穩(wěn)壓ICU簡稱-型號光電耦合器類U簡稱-型號IC：U簡稱-型號CON.LIB〔接插件庫〕端子排座:包括導電插片、四腳端子等CON簡稱+PIN數(shù)排線CN簡稱+PIN數(shù)其他連接器CON簡稱-型號DISPLAY.LIB(光電器件庫)發(fā)光二極管LEDLED雙發(fā)光二極管LEDLED2數(shù)碼管：LED簡稱+位數(shù)-型號數(shù)碼屏：LED簡稱-型號背光板：BL簡稱-型號LCD：LCD簡稱-型號MARK.LIB(標示庫)-5VDC電源-5V-5V-18VDC電源-18V-18V220VAC電源AC220VACA點AA點B點BB點共地點信號OTHER.LIB(其他元器件庫)按鍵開關SW簡稱-型號觸摸按鍵MOMO晶振Y簡稱-型號保險管FFUSE蜂鳴器BZBUZ繼電器：KK電池BATBAT模塊：簡稱-型號原理圖圖形要求只要元器件上有的管腳，圖形庫都應表達出來，不允許使用隱含管腳的方式〔包括未使用的管腳〕。電氣管腳的長度為5的倍數(shù)。Number的命名必須和PCB封裝上的Designator一致對應。管腳名稱Name縮寫按規(guī)格書。對連接器、插針等有2列的接插件，管腳號的命名順序要求按照管腳順序號進展排列。對IC器件，做成矩形或方形。對于管腳的安排，可根據(jù)功能模塊和管腳號的順序綜合考慮管腳的排列，原則輸入放置在左邊，輸出放置在右邊，電源放置在上邊，地放置在下面。對電阻、電容、電感、二極管、發(fā)光二極管、三極管、保險絲、開關、電池等分立器件及小封裝器件，圖形使用常見的簡易圖形表示。electricaltype如果你不做仿真無所謂類型是什么,一般不用改，默認即可。原理圖中元件值標注規(guī)則原理圖中元件值標注規(guī)則元件標注規(guī)則電阻≤1ohm以小數(shù)表示，而不以毫歐表示0R**，例如0R47、0R033≤999ohm整數(shù)表示為**R，例如100R、470R≤999K整數(shù)表示為**K，例如100K、470K≤999K包含小數(shù)表示為*K*，例如4K7、4K99、49K9≥1M整數(shù)表示為**M，例如1M、10M≥1M包含小數(shù)表示為*M*，例如4M7、2M2電阻如只標數(shù)值，則代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，則需要標明實際功率。缺省定義為"精度5±5%〞為區(qū)別電阻種類可在其后標明:CF碳膜、MF金屬膜、PF氧化膜、FS熔斷、CE瓷殼。電容≤1pF以小數(shù)加p表示，例如0p47≤100pF整數(shù)表示為**p，例如100p、470p≥100pf采用指數(shù)標示如:1000PF為102≤999pF包含小數(shù)表示為*p*，例如4p7、6p8接近1uF的電容≥1uF整數(shù)表示為**uF+"耐壓〞，例如100uF/25V、470uF/16V≥1uF包含小數(shù)+"耐壓〞V容值后標明耐壓，以"_〞與容值隔開。電解電容必須標明耐壓，其他介質電容，如不標明耐壓，則缺省定義為"耐壓50V〞。電感電感的電感量標法同電容容量標法。變壓器按實際型號二極管按實際型號三極管按實際型號集成電路按實際型號接插件標明腳數(shù)光電器件按實際型號其他元件按實際型號三、PCB封裝建庫標準PCB封裝庫分類及命名依據(jù)元器件工藝類〔一律采用大寫字母〕：原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱封裝名(Footprint)SMD.LIB

〔貼片封裝庫〕SMD電阻R簡稱+元件英制代號SMD排阻RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距SMD電容C簡稱+元件英制代號SMD電解電容C簡稱+元件直徑SMD電感L簡稱+元件英制代號SMD鉭電容CT簡稱+元件英制代號柱狀貼片M簡稱+元件英制代號SMD二極管D簡稱+元件英制代號SMD三極管Q常規(guī)為SOT23其他為簡稱-型號SMDICU1．封裝+PIN數(shù)如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP82．IC型號+封裝+PIN數(shù)接插件CON簡稱+PIN數(shù)-PIN距AI.LIB

〔AI封裝庫〕電阻R簡稱+跨距〔mm〕瓷片電容CCAP+跨距〔mm〕-直徑聚丙烯電容C簡稱+跨距〔mm〕-長*寬滌綸電容C簡稱+跨距〔mm〕-長*寬電解電容C簡稱+直徑-跨距〔mm〕立式電容：簡稱+直徑*高度-跨距〔mm〕+L二極管D簡稱+直徑-跨距〔mm〕三極管類Q簡稱-型號MOS管類Q簡稱-型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱-型號LEDLED簡稱-直徑+跨距〔mm〕DIP.LIB

〔手插封裝庫〕立插電阻RRV+跨距〔mm〕-直徑水泥電阻RRV+跨距〔mm〕-長*寬壓敏壓阻RZ簡稱-型號熱敏電阻RT簡稱+跨距〔mm〕光敏電阻RL簡稱-型號可調電阻VR簡稱-型號排阻RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距臥插電容CCW+跨距〔mm〕-直徑*高盒狀電容C簡稱+跨距〔mm〕-長*寬立式電解電容C簡稱+跨距〔mm〕-直徑電感L簡稱+電感數(shù)-型號變壓器T簡稱-型號橋式整流器BG簡稱-型號三極管Q簡稱-型號IGBTQIGBT-序號MOS管Q簡稱-型號單向可控硅SCR簡稱-型號雙向可控硅BCR簡稱-型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱-型號光電耦合器類U簡稱+PIN數(shù)如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP8IC：U排座CON簡稱+PIN數(shù)如:CON5CN5SIP5CON5簡稱+PIN數(shù)-PIN距3．帶彎角的加上-W、普通的加上-L排線CN排針SIP其他連接器CON發(fā)光二極管LED簡稱+跨距〔mm〕-直徑雙發(fā)光二極管LEDLED2+跨距〔mm〕-直徑數(shù)碼管：LEDLED+位數(shù)-尺寸數(shù)碼屏：LED簡稱-型號背光板：BL簡稱-型號LCD：LCD簡稱-型號按鍵開關SW簡稱-型號觸摸按鍵MO簡稱-型號晶振Y簡稱-型號保險管F簡稱+跨距〔mm〕-長*直徑蜂鳴器BUZ簡稱+跨距〔mm〕-直徑繼電器：K簡稱-型號電池BAT簡稱-直徑電池片型號模塊：MK簡稱-型號MARK.LIB

(標示庫)MARK點MARKAI孔AI螺絲孔M測試點TP過爐方向SOLPCB封裝圖形要求外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。封裝庫的外形〔尺寸和形狀〕必須和實際元件的封裝外形一致。主體尺寸：指元件的塑封體的尺寸=寬度*長度。尺寸單位：英制單位為mil，公制單位為mm。封裝的焊盤必須定義，一般使用數(shù)字來，和原理圖對應。貼片元件的原點一般設定在元件圖形的中心。插裝元件原點一般設定在第一個焊盤中心。外表貼裝元件的封裝必須在元件面建立，不允許在焊接面建立鏡像的封裝。封裝的外形建立在絲印層上。四、PCB封裝焊盤設計標準通用要求所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍?？讖匠^1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為星形或梅花焊盤。PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據(jù)器件資料建立新的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制構造件等的元件庫是否與元件的資料〔成認書、規(guī)格書、圖紙〕相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝〔回流焊、波峰焊、通孔回流焊〕要求的元件庫。AI元件的封裝設計單面AI板元件孔徑=元件腳徑+。焊盤直徑=2×孔徑，焊盤間距缺乏0.7mm采用橢圓設計。臥插元件〔包括跳線〕插孔的中心距：跨距要求為6-18mm。臥插元件形體的限制：1W及以上電阻不進展AI。引線直徑≥不進展AI。立插元件插孔的中心距：跨距要求為、兩種規(guī)格。立插元件形體的限制：最大高度可為16mm，最大直徑為10mm。立式平貼PCB元件在本體下增加0.8mm透氣孔。AI彎腳方向要有做絲印。常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)元件名稱規(guī)格孔徑〔mm〕焊盤〔mm〕跨距〔mm〕其他要求跳線1.0010.00電阻1/4W及以下1.0010.001/2W1.0015.00電解電容1.002.541.005.00瓷片電容1.005.00滌綸電容1.005.00二極管41481.0010.0040071.2010.00三極管1.002.54LED1.002.28DIP元件的封裝設計元件孔徑=元件腳徑+。焊盤直徑=2×孔徑+0.2mm，焊盤間距缺乏0.7mm采用橢圓設計。焊盤≥3*3mm要求做成梅花焊盤。梅花焊盤的要求：線寬，露出焊盤，角度30度，12條，外加線寬阻焊。排插腳間距≤的要求在元件腳間加阻焊和偷錫焊盤。所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)元件名稱規(guī)格孔徑〔mm〕焊盤〔mm〕跨距〔mm〕1W電阻1.0015.001.8025.00梅花焊盤壓敏電阻1.207.50可調電位器1.002uF聚丙烯電容1.104*426.50中型5uF和0.3uF

聚丙烯電容1.304*430.50小型5uF和0.3uF

聚丙烯電容1.304*426.501.504*10梅花焊盤加彎腳變壓器EE101.00整流橋堆1.50梅花焊盤IGBT1.50梅花焊盤IC〔DIP8〕1.002.54加拖錫焊盤、阻焊排線1.002.54加拖錫焊盤、阻焊1.002.54加拖錫焊盤、阻焊防倒導電插片方孔5.00梅花焊盤四腳端子方孔梅花焊盤輕觸開關四腳1.152腳數(shù)碼管0.802.54加拖錫焊盤、阻焊1.2021.00梅花焊盤電磁式蜂鳴器1.006.60壓電式蜂鳴器1.007.50SMT元件的封裝設計為了統(tǒng)一SMT生產貼片時的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次正確性，要求研發(fā)在建立標準元件封裝庫時，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標