中科古德均溫板介紹中文課件

大功率LED的主要問(wèn)題是“熱”CreeXLampXR-E測(cè)試報(bào)告：更低的LED溫度能增加它的壽命和光通量大功率LED的主要問(wèn)題是“熱”CreeXLampXR-E140mil(1

mm2)的LED芯片1W芯片：熱通量接近100W/CM23W芯片：熱通量接近300W/CM2關(guān)鍵是高熱密度(熱點(diǎn))

總熱通量LED熱量問(wèn)題

大功率LED的主要問(wèn)題是“熱”40mil(1mm2)的LED芯片關(guān)鍵是高熱密度(熱點(diǎn)2如何解決熱點(diǎn)問(wèn)題高效熱擴(kuò)散器可使熱被快速擴(kuò)散，從而避免熱量都集中在熱源上。均溫板是一種熱擴(kuò)散器，可以極其快速把熱量帶走，工作原理與熱管相似。如何解決熱點(diǎn)問(wèn)題高效熱擴(kuò)散器可使熱被快速擴(kuò)散，從而避免熱量都34均溫板的優(yōu)勢(shì)熱源區(qū)域

頂蓋底蓋柱狀結(jié)構(gòu)表示氣化流體均溫板的熱傳導(dǎo)是固體銅的兩倍以上，因此，均溫板能解決大功率LED的熱點(diǎn)問(wèn)題氣化的流體把熱量帶走，并在一個(gè)二維的空間內(nèi)把熱擴(kuò)散開(kāi)4均溫板的優(yōu)勢(shì)熱源區(qū)域頂蓋底蓋柱狀結(jié)構(gòu)表示氣化流體均溫板的4均溫板的評(píng)估均溫板是一種二維的導(dǎo)熱產(chǎn)品，理論上能在一塊二維的平板里傳導(dǎo)大量的熱。均溫板能完全用于照明模組簡(jiǎn)單的幾何結(jié)構(gòu)–幾何形狀一般是方型和圓型表面不易變型–均溫板最多只有0.2mm的容差.當(dāng)散熱體足夠時(shí)會(huì)有更少的溫

–當(dāng)散熱體能把熱散走時(shí)，溫度變化會(huì)非常少.因?yàn)榫鶞匕逯豢梢越鉀Q傳熱的問(wèn)題，它的傳熱速度非?？?，但還是需要加上鋁散熱器來(lái)達(dá)到散熱效果。均溫板的評(píng)估均溫板是一種二維的導(dǎo)熱產(chǎn)品，理論上能在一塊二維的5Experiment實(shí)驗(yàn)配置實(shí)驗(yàn)1–把LED放置在拉鋁散熱器上，點(diǎn)亮10分鐘后再用DC風(fēng)扇吹5分鐘后將其冷卻。實(shí)驗(yàn)2–把LED放置在均溫板及拉鋁散熱器上，點(diǎn)亮10分鐘后再用DC風(fēng)扇吹5分鐘后將其冷卻。實(shí)驗(yàn)2:把均溫板放置在拉鋁散熱器上面實(shí)驗(yàn)1:只用拉鋁散熱器123紅外線攝像機(jī)DC風(fēng)扇LED放置在實(shí)驗(yàn)1和2中Experiment實(shí)驗(yàn)配置實(shí)驗(yàn)2:把均溫板放置在拉鋁散熱6實(shí)驗(yàn)12WLED封裝紅外線實(shí)驗(yàn)1結(jié)果(僅用拉鋁散熱器)紅外線實(shí)驗(yàn)2結(jié)果(均溫板+拉鋁散熱器)1-11-21-32-12-22-31-1:58℃、1-2:29℃、1-3:28.2℃2-1:55.2℃、2-2:31.2℃、2-3:29.2℃實(shí)驗(yàn)總結(jié):實(shí)驗(yàn)2的表面溫度比實(shí)驗(yàn)1的溫度點(diǎn)少3oC.均溫板增強(qiáng)了LED的傳熱效果.實(shí)驗(yàn)12WLED封裝紅外線實(shí)驗(yàn)1結(jié)果(僅用拉鋁散熱器)紅7實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):實(shí)驗(yàn)2的芯片表面溫度少于實(shí)驗(yàn)13.3oC.均溫板確實(shí)增強(qiáng)了芯片的熱傳導(dǎo)及減少了熱阻.10W熱阻紅外線實(shí)驗(yàn)1結(jié)果(僅用拉鋁散熱器)2-1:67.1℃2-2:57.6℃2-3:56.2℃紅外線實(shí)驗(yàn)2結(jié)果(均溫板+拉鋁散熱器)1-1:80.4℃1-2:57.6℃1-3:55.5℃1-11-21-32-12-22-3實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):10W熱阻紅外8實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):采用均溫板的實(shí)驗(yàn)2在芯片溫度方面明顯優(yōu)于實(shí)驗(yàn)1,并工作1-10分鐘內(nèi)保持13-15oC溫度變化.這表示采用均溫板可以減少芯片與散熱器之間熱阻,從而在相同的通電條件下減少結(jié)溫的溫度.10W瞬間熱阻實(shí)驗(yàn)2實(shí)驗(yàn)1實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):10W瞬間熱阻9解決方案I:多顆LED芯片直接封裝在均溫板上解決方案II:均溫板PCB.把線路板印刷在均溫板上，并把LED用SMT(表面貼裝技術(shù))的方式裝在均溫板.10如何在大功率LED上應(yīng)用均溫板?解決方案I:多顆LED芯片直接封裝在均溫板上10如何在10111.基板：把均溫板當(dāng)作是基板2.熱擴(kuò)散器：LED芯片直接緊密地放在均溫板上方.均溫板也可作為一種熱擴(kuò)散器來(lái)使用.LED芯片直接固定在均溫板上

大功率LED的解決方案ILED芯片透鏡均溫板散熱器111.基板：把均溫板當(dāng)作是基板LED芯片直接固定在均溫板1112大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(50W多芯片直接焊接到銅板)的比較

直接焊接在均溫板上直接焊接在銅片上大功率LED的解決方案I12大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(501213大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(50W多芯片直接焊接到銅板)的比較在均溫板的芯片溫度比銅板低30℃CuVC大功率LED的熱解決方案I通道0-3:芯片溫度通道4–5:散熱器溫度13大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(5013均溫板散熱的優(yōu)勢(shì)是什么？可使LED的溫度更低.當(dāng)使用同樣的散熱器散熱時(shí),大概有30度的溫差.均溫板可保證在板上每顆芯片的溫度都是相同的,而用銅板散熱的話,中心芯片的溫度會(huì)比周邊芯片溫度高許多,這樣會(huì)影響芯片的可靠性.14均溫板散熱的優(yōu)勢(shì)是什么？可使LED的溫度更低.當(dāng)使用同樣的1415LED芯片直接焊接在均溫板上的優(yōu)勢(shì)減少芯片結(jié)溫，延長(zhǎng)芯片的壽命可使芯片更集中，有利于燈具整體的設(shè)計(jì)大功率LED的解決方案I使大功率多芯片封裝變得可能15LED芯片直接焊接在均溫板上的優(yōu)勢(shì)減少芯片結(jié)溫，延長(zhǎng)芯片1516均溫板PCB：

1.把線路板印刷在均溫板上，并把LED用SMT(表面貼裝技術(shù))的方式裝在均溫板.

2.LED光源直接與均溫板接觸，均溫板成為這些芯片的熱擴(kuò)散器.3.在同樣的散熱條件下可減少光源的溫度.均溫板SMDPCB散熱器用SMT(貼面封裝技術(shù))方式把LED芯片焊在均溫板上均溫板PCBSMDLED光源大功率LED的解決方案II16均溫板PCB：均溫板SMDPCB散熱器用SMT(貼面封16大功率LED的解決方案IICreeXRE芯片系列在均溫板上應(yīng)用的原型大功率LED的解決方案IICreeXRE芯片系列在均溫板17大功率LED的解決方案IISMT方式的均溫板與鋁基板散熱的測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)比℃Sec大功率LED的解決方案IISMT方式的均溫板與鋁基板散熱的18大功率LED的解決方案IISMT方式的均溫板與鋁基板散熱的測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)比鋁基板工作15秒鋁基板工作30秒鋁基板工作45秒均溫板工作15秒均溫板工作30秒均溫板工作45秒均溫板散熱更均勻,傳導(dǎo)得更快大功率LED的解決方案IISMT方式的均溫板與鋁基板散熱的19均溫板PCB透鏡溫度低于鋁基板透鏡溫度在均溫板PCB上沒(méi)有熱點(diǎn)用SMT技術(shù)可使LED光源放得更接近可以推高LED芯片電流，如把電流從350mA推高550mA.這樣可以在同樣的功率下減少光源的數(shù)量，使產(chǎn)品更有成本優(yōu)勢(shì).20大功率LED的解決方案II均溫板PCB透鏡溫度低于鋁基板透鏡溫度20大功率LED的解決2021均溫板應(yīng)用在這兩種解決方案均溫板能承受170度高溫均溫板:沒(méi)有型狀的限制均溫板:通過(guò)毛細(xì)孔的方式散熱

均溫板厚度:最少達(dá)到3MM均溫板MBTF超過(guò)86,400小時(shí).均溫板能承受-40至110度的熱震超過(guò)200次.21均溫板應(yīng)用在這兩種解決方案均溫板能承受170度高溫21222222大功率LED的主要問(wèn)題是“熱”CreeXLampXR-E測(cè)試報(bào)告：更低的LED溫度能增加它的壽命和光通量大功率LED的主要問(wèn)題是“熱”CreeXLampXR-E2340mil(1

mm2)的LED芯片1W芯片：熱通量接近100W/CM23W芯片：熱通量接近300W/CM2關(guān)鍵是高熱密度(熱點(diǎn))

總熱通量LED熱量問(wèn)題

大功率LED的主要問(wèn)題是“熱”40mil(1mm2)的LED芯片關(guān)鍵是高熱密度(熱點(diǎn)24如何解決熱點(diǎn)問(wèn)題高效熱擴(kuò)散器可使熱被快速擴(kuò)散，從而避免熱量都集中在熱源上。均溫板是一種熱擴(kuò)散器，可以極其快速把熱量帶走，工作原理與熱管相似。如何解決熱點(diǎn)問(wèn)題高效熱擴(kuò)散器可使熱被快速擴(kuò)散，從而避免熱量都2526均溫板的優(yōu)勢(shì)熱源區(qū)域

頂蓋底蓋柱狀結(jié)構(gòu)表示氣化流體均溫板的熱傳導(dǎo)是固體銅的兩倍以上，因此，均溫板能解決大功率LED的熱點(diǎn)問(wèn)題氣化的流體把熱量帶走，并在一個(gè)二維的空間內(nèi)把熱擴(kuò)散開(kāi)4均溫板的優(yōu)勢(shì)熱源區(qū)域頂蓋底蓋柱狀結(jié)構(gòu)表示氣化流體均溫板的26均溫板的評(píng)估均溫板是一種二維的導(dǎo)熱產(chǎn)品，理論上能在一塊二維的平板里傳導(dǎo)大量的熱。均溫板能完全用于照明模組簡(jiǎn)單的幾何結(jié)構(gòu)–幾何形狀一般是方型和圓型表面不易變型–均溫板最多只有0.2mm的容差.當(dāng)散熱體足夠時(shí)會(huì)有更少的溫

–當(dāng)散熱體能把熱散走時(shí)，溫度變化會(huì)非常少.因?yàn)榫鶞匕逯豢梢越鉀Q傳熱的問(wèn)題，它的傳熱速度非?？?，但還是需要加上鋁散熱器來(lái)達(dá)到散熱效果。均溫板的評(píng)估均溫板是一種二維的導(dǎo)熱產(chǎn)品，理論上能在一塊二維的27Experiment實(shí)驗(yàn)配置實(shí)驗(yàn)1–把LED放置在拉鋁散熱器上，點(diǎn)亮10分鐘后再用DC風(fēng)扇吹5分鐘后將其冷卻。實(shí)驗(yàn)2–把LED放置在均溫板及拉鋁散熱器上，點(diǎn)亮10分鐘后再用DC風(fēng)扇吹5分鐘后將其冷卻。實(shí)驗(yàn)2:把均溫板放置在拉鋁散熱器上面實(shí)驗(yàn)1:只用拉鋁散熱器123紅外線攝像機(jī)DC風(fēng)扇LED放置在實(shí)驗(yàn)1和2中Experiment實(shí)驗(yàn)配置實(shí)驗(yàn)2:把均溫板放置在拉鋁散熱28實(shí)驗(yàn)12WLED封裝紅外線實(shí)驗(yàn)1結(jié)果(僅用拉鋁散熱器)紅外線實(shí)驗(yàn)2結(jié)果(均溫板+拉鋁散熱器)1-11-21-32-12-22-31-1:58℃、1-2:29℃、1-3:28.2℃2-1:55.2℃、2-2:31.2℃、2-3:29.2℃實(shí)驗(yàn)總結(jié):實(shí)驗(yàn)2的表面溫度比實(shí)驗(yàn)1的溫度點(diǎn)少3oC.均溫板增強(qiáng)了LED的傳熱效果.實(shí)驗(yàn)12WLED封裝紅外線實(shí)驗(yàn)1結(jié)果(僅用拉鋁散熱器)紅29實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):實(shí)驗(yàn)2的芯片表面溫度少于實(shí)驗(yàn)13.3oC.均溫板確實(shí)增強(qiáng)了芯片的熱傳導(dǎo)及減少了熱阻.10W熱阻紅外線實(shí)驗(yàn)1結(jié)果(僅用拉鋁散熱器)2-1:67.1℃2-2:57.6℃2-3:56.2℃紅外線實(shí)驗(yàn)2結(jié)果(均溫板+拉鋁散熱器)1-1:80.4℃1-2:57.6℃1-3:55.5℃1-11-21-32-12-22-3實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):10W熱阻紅外30實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):采用均溫板的實(shí)驗(yàn)2在芯片溫度方面明顯優(yōu)于實(shí)驗(yàn)1,并工作1-10分鐘內(nèi)保持13-15oC溫度變化.這表示采用均溫板可以減少芯片與散熱器之間熱阻,從而在相同的通電條件下減少結(jié)溫的溫度.10W瞬間熱阻實(shí)驗(yàn)2實(shí)驗(yàn)1實(shí)驗(yàn)–替換TO-220LED實(shí)驗(yàn)總結(jié):10W瞬間熱阻31解決方案I:多顆LED芯片直接封裝在均溫板上解決方案II:均溫板PCB.把線路板印刷在均溫板上，并把LED用SMT(表面貼裝技術(shù))的方式裝在均溫板.32如何在大功率LED上應(yīng)用均溫板?解決方案I:多顆LED芯片直接封裝在均溫板上10如何在32331.基板：把均溫板當(dāng)作是基板2.熱擴(kuò)散器：LED芯片直接緊密地放在均溫板上方.均溫板也可作為一種熱擴(kuò)散器來(lái)使用.LED芯片直接固定在均溫板上

大功率LED的解決方案ILED芯片透鏡均溫板散熱器111.基板：把均溫板當(dāng)作是基板LED芯片直接固定在均溫板3334大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(50W多芯片直接焊接到銅板)的比較

直接焊接在均溫板上直接焊接在銅片上大功率LED的解決方案I12大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(503435大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(50W多芯片直接焊接到銅板)的比較在均溫板的芯片溫度比銅板低30℃CuVC大功率LED的熱解決方案I通道0-3:芯片溫度通道4–5:散熱器溫度13大功率LED(50W多芯片直接焊接到均溫板)與(5035均溫板散熱的優(yōu)勢(shì)是什么？可使LED的溫度更低.當(dāng)使用同樣的散熱器散熱時(shí),大概有30度的溫差.均溫板可保證在板上每顆芯片的溫度都是相同的,而用銅板散熱的話,中心芯片的溫度會(huì)比周邊芯片溫度高許多,這樣會(huì)影響芯片的可靠性.36均溫板散熱的優(yōu)勢(shì)是什么？可使LED的溫度更低.當(dāng)使用同樣的3637LED芯片直接焊接在均溫板上的優(yōu)勢(shì)減少芯片結(jié)溫，延長(zhǎng)芯片的壽命可使芯片更集中，有利于燈具整體的設(shè)計(jì)大功率LED的解決方案I使大功率多芯片封裝變得可能15LED芯片直接焊接在均溫板上的優(yōu)勢(shì)減少芯片結(jié)溫，延長(zhǎng)芯片3738均溫板PCB：

1.把線路板印刷在均溫板上，并把LED用SMT(表面貼裝技術(shù))的方式裝在均溫板.

2.LED光源直接與均溫板接觸，均溫板成為這些芯片的熱擴(kuò)散器.3.在同樣的散熱條件下可減少光源的溫度.均溫板SMDPCB散熱器用SMT(貼面封裝技術(shù))方式把LED芯片焊在均溫板上均溫板PCBSMDLED光源大功率LED的解決方案II16均溫板PCB：均溫板SMD