最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件

晶圓切割站培訓(xùn)資料晶圓切割站培訓(xùn)資料A、DFD651機臺了解CO2濾凈機顯示器指示燈升降臺料盒切割軸直行操作架旋轉(zhuǎn)操作架2A、DFD651機臺了解CO2濾凈機顯示器指示燈升降臺料盒最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件晶圓貼片步驟1、準(zhǔn)備工作打開離子風(fēng)扇準(zhǔn)備擦凈的鐵圈若干有效距離60cm9晶圓貼片步驟1、準(zhǔn)備工作打開離子風(fēng)扇準(zhǔn)備擦凈的鐵圈若干有效距2、用氣槍吹凈機器表面3、用沾酒精的無塵布擦拭機器表面及滾筒貼片102、用氣槍吹凈機器表面3、用沾酒精的無塵布擦拭機器表面及滾筒4、取一盒晶圓，先從外部觀察晶圓有無破損，若有，通知工程師處理；然后打開，再確認(rèn)有無破片貼片114、取一盒晶圓，先從外部觀察貼片115、雙手小心取出一片晶圓6、將其小心放置在工作盤上，先將晶圓底部靠近工作盤的底線，慢慢放下晶圓，左手不放開，用右手打開真空開關(guān)貼片125、雙手小心取出一片晶圓6、將其小心放置在工作盤上，貼片127、放上鐵圈，兩個卡口卡住工作盤上的兩個突出點8、拉出膠布，先松開，讓前部貼住貼片機的前部；再拉緊膠布，貼住貼片機后部貼片137、放上鐵圈，兩個卡口8、拉出膠布，先松開，讓前貼片139、用滾筒壓過膠布10、看膠布與晶圓間有無氣泡，若有超過0.5mm的氣泡，將其UV照射后重新再貼貼片149、用滾筒壓過膠布10、看膠布與晶圓間有無氣泡，貼片1411、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布12、按住鐵圈，小心撕開膠布貼片1511、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布12、按住鐵圈，小心撕開膠布貼13、將貼好的晶圓拿下，用雙手將其放進(jìn)料盒注意：料盒不可以重疊放置貼片1613、將貼好的晶圓拿下，注意：料盒不可以重疊貼片16貼片的注意事項1.貼片時除小手指外,其余四個手指均需要戴指套.2.貼片時要讓晶圓的切線邊與貼臺切線邊重合.以保證不讓晶元貼偏.3.晶元承載臺不可以用銳利的物品碰觸,防止劃傷晶圓承載臺.4.貼片時不可以使?jié)L筒滾動太快,且不可用力過大導(dǎo)致壓傷或壓迫晶元.5.不使用貼片機時最好把蓋子蓋上.防止異物掉落到晶圓的承載盤上.17貼片的注意事項1.貼片時除小手指外,其余四個手指均需要戴指套UV照射按住鎖定按鈕向后推開蓋子將須照射的工件表面朝上放入照射室按START進(jìn)行照射18UV照射按住鎖定按鈕向后推開蓋子將須照射的工件表面朝上放入照首件檢查：將要檢查之晶圓放置工具顯微鏡平臺上。使用物鏡倍率50倍檢視，并調(diào)整焦距至清楚為止。將平臺移到屏幕顯示晶圓最左邊的短邊切割道。按照首檢規(guī)格依次檢查，并記錄數(shù)值于割片外觀檢查表用黑色抗靜電鑷子，夾起1顆晶片，將晶片電路朝向自己，調(diào)整晶片水平，量測晶片兩側(cè)垂直面，不可大于5μm，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表垂直面量測完畢后，再檢查晶片底部（背面），崩碎范圍不可大于100μm，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表。19首件檢查：19切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗項目有垂直度、L型至刀痕距離、及背崩檢查，每片必須檢查4個Chip以上E、側(cè)面圖（背崩）D≦100μm底邊<5μmC/D、側(cè)面圖（垂直面）特例：T3、4B4D的背崩范圍不可大于50μm首件檢查20切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗項目有垂直度、L型至目檢方法：每片切割完畢之晶圓，必須全部檢查。將切割完成之晶圓，放置在顯微鏡平臺上。調(diào)整至最大倍率。調(diào)整焦距至眼睛可看清楚。移動晶圓至短邊切割道，檢查短邊崩碎范圍是否影響至晶片，若崩碎至晶片，則以黑色油性簽字筆在晶片中央點個黑點。再調(diào)整顯微鏡倍率為30倍。調(diào)整焦距到眼睛可看清楚。再移動晶圓至最左邊，檢查長邊切割道崩碎范圍是否影響至晶片及晶片上是否刮傷電路，或晶片上有任何異狀，若有以上情況，必須以黑色油性簽字筆點在晶片中央。檢查后，須將以上黑點數(shù)量、刮傷數(shù)量、其它不良記錄于晶圓切割站目檢狀況記錄表。若黑點數(shù)量超過30顆，必須馬上通知領(lǐng)班或設(shè)備工程師處理21目檢方法：211、點黑點時，手不允許碰到晶圓a.目檢晶圓四周，檢查切割痕，看有無未切穿的現(xiàn)象，若有，則盡快通知工程師修機2、切割道崩壞超過保護(hù)邊的就必須當(dāng)作不良點上黑點3、目檢步驟：b.目檢短邊切割道，看有無崩壞到保護(hù)邊的現(xiàn)象，若有，則點上黑點目視檢查221、點黑點時，手不允許碰到晶圓a.目檢晶圓四周，檢查切割痕，壓傷不良圖片崩巴不良圖片刮傷不良圖片鋁電極c.目檢長邊切割道，看有無崩壞到保護(hù)邊或晶片表面刮傷的現(xiàn)象，若有，則點上黑點d.對于大面積的刮傷，可利用顯微鏡的斜光看出e.晶圓切割當(dāng)班工程師須對已目檢晶圓進(jìn)行隨機抽檢，抽檢比率應(yīng)大于5%，并做相應(yīng)的記錄，對出現(xiàn)問題超過2次(包括2次)的員工提報給當(dāng)班制造線長目視檢查23壓傷不良圖片崩巴不良圖片刮傷不良圖片鋁電極c.目檢長邊切割道換刀步驟1、當(dāng)屏幕右下角的刀數(shù)到預(yù)定的刀片使用壽命時即須換刀目前使用切割刀的估計壽命如下：27HEEE2：12000刀27HCEF1：12000刀27HCEE：12000刀27HCCE：6500刀27HCCB：6500刀27HCCE：6500刀2、當(dāng)?shù)镀p量到達(dá)刀刃極限時也須換刀（在正常切割畫面下按F3，進(jìn)入刀片狀態(tài)信息）24換刀步驟1、當(dāng)屏幕右下角的刀數(shù)到預(yù)定的目前使用切割刀的估計壽3、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護(hù)），再按F1（刀片更換）進(jìn)入更換刀片畫面4、打開保護(hù)蓋，先擦凈壓克力板以及各管路警告：因在此目錄下按SPINDL，轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，所以盡量在此目錄下更換，以免意外發(fā)生！換刀253、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護(hù)），再按F1（刀片更換）進(jìn)5、擰開螺絲，拿掉WHEELCOVER，將刀片破損檢測敏感器旋至最上6、將扭力扳手調(diào)至350CN.M換刀265、擰開螺絲，拿掉WHEELCOVER，6、將扭力扳手調(diào)至7、用扭力扳手順時針旋開卡緊螺絲8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi)換刀277、用扭力扳手順時針旋開卡緊螺絲8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi)9、退出刀片更換畫面，再按F2進(jìn)入刀片檢出裝置調(diào)整畫面，將刀片破損檢出敏感器取下，用沾水的棉棒將其擦拭，使屏幕顯示為100%10、用沾水的無塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸換刀289、退出刀片更換畫面，再按F210、用沾水的無塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸換11、小心取出新刀片12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸，并將卡緊螺絲用扭力扳手逆時針方向旋緊，裝上WHEELCOVER；調(diào)節(jié)刀片破損裝置使其敏感度在10%左右換刀2911、小心取出新刀片12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸，換刀2913、蓋上保護(hù)蓋，進(jìn)入F1更換刀片畫面，確認(rèn)刀片類型、刀片狀態(tài)等參數(shù)后，按ENTER更新刀片參數(shù)；再到F6刀片狀況資料里將對應(yīng)的刀片刀數(shù)清零14、退到主畫面，按F4選擇磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按F1進(jìn)入全自動切割，進(jìn)行磨刀換刀3013、蓋上保護(hù)蓋，進(jìn)入F1更換刀片畫面，確認(rèn)刀片類型、刀片狀D、菜單講解：F1：單品種全自動切割

按下此鍵后，系統(tǒng)進(jìn)入單品種全自動切割準(zhǔn)備狀態(tài)，再按下快捷鍵NEWCST、START，機器將按F4菜單中設(shè)置的程序進(jìn)行單品種全自動切割F2：多品種全自動切割

跟F1相類似，只是F1切割過程中程序不變，而在F2中，可以設(shè)定料盒中有不同的產(chǎn)品，不須中途全自動結(jié)束更改程序（例如：EAGLE的CCD與TG可以放在同一個料盒中切割）31D、菜單講解：F1：單品種全自動切割F2：多品種全自動切割3F3：手動操作F3.1進(jìn)料：進(jìn)行刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)或其他機器維護(hù)時需要先進(jìn)料至工作盤F3.2影像教讀F3.3校準(zhǔn)F3.4自動切割F3.5半自動切割：通常在此程序下切不整片的晶圓F3.6將晶片移至清洗盤F3.7清洗F3.8出料F3.9外形識別F3.10執(zhí)行程序控制表（切割除外）：將F3.2影像教讀自動進(jìn)行一遍，但不進(jìn)行切割32F3：手動操作32F4：型號目錄（有關(guān)切割參數(shù)的設(shè)定）F5：刀片參數(shù)維護(hù)

F1刀片更換：進(jìn)入此程序后，切割軸和切割水自動關(guān)閉，以便進(jìn)行更換刀片的工作。當(dāng)然也可以按下快捷鍵SPNDL和CUTWATER來關(guān)閉切割軸和切割水后進(jìn)行更換，不過沒有前一種方法安全，因為前一種情況下如果按下SPNDL后轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，后者則不然F2刀片破損裝置檢測：在此程序下擦干凈刀片破損裝置檢測敏感器，然后按規(guī)定調(diào)整敏感器F3測高方式：包含非接觸、工作盤校準(zhǔn)、敏感器校準(zhǔn)測高F5刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)：每天切割前的準(zhǔn)備工作，建議每次換刀后都做一遍，可以提升切割品質(zhì)F6刀片狀況資料：每天開機后或切割前必須進(jìn)入確認(rèn)刀片未到極限壽命后方可進(jìn)行切割F7測高參數(shù)F8敏感器清洗33F4：型號目錄（有關(guān)切割參數(shù)的設(shè)定）33系統(tǒng)初始化選取F3-F5半自動切割非接觸測高手動校準(zhǔn)CH1面對焦調(diào)節(jié)θ角（水平）找到第一個需要切割的切割道并對齊按START開始切割并立即暫停切割另外一面（CH2）進(jìn)料檢查切割位置，確定OK后繼續(xù)切割選擇向前或向后手動切割34系統(tǒng)初始化選取F3-F5半自動切割非接觸測高手動校準(zhǔn)CH1面E、具體操作要領(lǐng)

一、常見異常報警的處理1、切痕檢查：偏離中心

*消除警報

*確認(rèn)警報原因為切割位置偏移OR基準(zhǔn)線偏移

*若是基準(zhǔn)線偏移，則利用Y方向鍵調(diào)節(jié)基準(zhǔn)線中心對準(zhǔn)切割痕中心

*按F5鍵基準(zhǔn)線調(diào)整

*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，檢查以上調(diào)整的位置，檢查后會自動調(diào)整誤差，并顯示于屏幕

*檢查確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割35E、具體操作要領(lǐng)一、常見異常報警的處理352、目標(biāo)沒有尋到*消除警報*按F4繼續(xù)切割，但切割一刀后馬上停止*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)基準(zhǔn)線中心與切割痕中心對齊*確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割異常處理362、目標(biāo)沒有尋到*消除警報異常處理363、切痕檢查：切割位置偏移*消除警報*利用Y鍵調(diào)節(jié)到正確的切割位置*按F10鍵切割位置調(diào)整*按START再切割一刀*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查*確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割異常處理373、切痕檢查：切割位置偏移*消除警報異常處理374、切痕檢查：太寬*消除警報*按F3進(jìn)入暫停修正狀態(tài)*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)WIDTH數(shù)據(jù)，若太大，則須換刀異常處理384、切痕檢查：太寬*消除警報異常處理385、切痕檢查：大寬（基準(zhǔn)線中心到崩碎位置）*消除警報*檢視畫面中的崩碎面積是否過大，不可超過2500PIXELS*若超過，則按F9預(yù)切激活，降低切割速度后再切割異常處理395、切痕檢查：大寬（基準(zhǔn)線中心到崩碎位置）*消除警報異常處理6、Z1、Z2軸測高錯誤*消除警報*關(guān)閉切割軸和切割水*打開外蓋，先檢查切割刀是否真的損耗異?；蚱茡p*再用海綿棒擦拭非接觸SENSOR兩面，確保其在綠色范圍內(nèi)*關(guān)閉外蓋，重新測高異常處理406、Z1、Z2軸測高錯誤*消除警報異常處理407、

C/T真空壓力不足消除警報。按SPNDL鍵及CUTWATER鍵，停止切割軸和純水的運轉(zhuǎn)。打開外蓋。檢查chucktable(工作盤)上是否有異物，或U.V貼布上有破洞。工作盤上有異物時，先按F1鍵--全自動停止的功能鍵后，選擇功能中的F1鍵--全自動停止，等待旋轉(zhuǎn)軸上的晶圓退出至料箱(cassette)內(nèi)，再按F2鍵--切割停止，將正在切割的晶圓退出。清潔貼布背面及工作盤上的異物。清潔干凈后，按F3鍵--手動操作，以半自動切割將為切完的部分，切割完成。(半自動切割必須先切割CH1短邊，避免水平校準(zhǔn)的偏移。)異常處理417、C/T真空壓力不足異常處理41F、其他注意事項刀具講解：NBC-ZH204027HCCC

集中度鉆粒尺寸BODER的材質(zhì)（較硬）刀刃長度刀痕寬度刀片外徑刀刃長度：C：0.64~0.76MM、E：0.89~1.02MM刀痕寬度：B:20~25um、

C：25~30um、E：35~40um、F:40~50um刀具直徑：27H：外55.56內(nèi)19.05、35H外76.20內(nèi)31.75鉆粒尺寸（微米）：B：1/2~3、C：2~4、D：2~6、E：4~6、F：4~8

急停、停電或者其他異常原因?qū)е鹿ぷ鬟^程中切割終止，務(wù)必不要將產(chǎn)品從工作盤上拿開！42F、其他注意事項刀具講解：NBC-ZH20401、切割設(shè)備必須接地并與其他工作桌隔離2、不可接觸作業(yè)中的任何危險機構(gòu)3、當(dāng)保護(hù)蓋打開時請不要操作設(shè)備4、當(dāng)?shù)镀谶\轉(zhuǎn)中請不要將保護(hù)蓋移除5、當(dāng)檢查或更換刀片時請將轉(zhuǎn)軸停止6、未蓋上保護(hù)蓋時請不要激活轉(zhuǎn)軸7、進(jìn)行接觸式的測高前請先以氣槍吹干工作盤上的水與粉末安全教育431、切割設(shè)備必須接地并與其他工作桌隔離安全教育43切割機的保養(yǎng)1.一般保養(yǎng)(日常保養(yǎng)):(1)點檢切割水的水溫,冷卻水的水溫,以及水壓是否正常.(2)點檢切割水的阻抗值是否在規(guī)格范圍之內(nèi).(3)點檢氣壓是否在規(guī)格范圍之內(nèi).(4)作測高SENSOR的清潔.(5)每日的5S.44切割機的保養(yǎng)1.一般保養(yǎng)(日常保養(yǎng)):44Thankyou!45Thankyou!45

結(jié)束語謝謝大家聆聽?。?！46

結(jié)束語謝謝大家聆聽?。?！46晶圓切割站培訓(xùn)資料晶圓切割站培訓(xùn)資料A、DFD651機臺了解CO2濾凈機顯示器指示燈升降臺料盒切割軸直行操作架旋轉(zhuǎn)操作架48A、DFD651機臺了解CO2濾凈機顯示器指示燈升降臺料盒最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件最新晶圓切割站培訓(xùn)資料課件晶圓貼片步驟1、準(zhǔn)備工作打開離子風(fēng)扇準(zhǔn)備擦凈的鐵圈若干有效距離60cm55晶圓貼片步驟1、準(zhǔn)備工作打開離子風(fēng)扇準(zhǔn)備擦凈的鐵圈若干有效距2、用氣槍吹凈機器表面3、用沾酒精的無塵布擦拭機器表面及滾筒貼片562、用氣槍吹凈機器表面3、用沾酒精的無塵布擦拭機器表面及滾筒4、取一盒晶圓，先從外部觀察晶圓有無破損，若有，通知工程師處理；然后打開，再確認(rèn)有無破片貼片574、取一盒晶圓，先從外部觀察貼片115、雙手小心取出一片晶圓6、將其小心放置在工作盤上，先將晶圓底部靠近工作盤的底線，慢慢放下晶圓，左手不放開，用右手打開真空開關(guān)貼片585、雙手小心取出一片晶圓6、將其小心放置在工作盤上，貼片127、放上鐵圈，兩個卡口卡住工作盤上的兩個突出點8、拉出膠布，先松開，讓前部貼住貼片機的前部；再拉緊膠布，貼住貼片機后部貼片597、放上鐵圈，兩個卡口8、拉出膠布，先松開，讓前貼片139、用滾筒壓過膠布10、看膠布與晶圓間有無氣泡，若有超過0.5mm的氣泡，將其UV照射后重新再貼貼片609、用滾筒壓過膠布10、看膠布與晶圓間有無氣泡，貼片1411、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布12、按住鐵圈，小心撕開膠布貼片6111、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布12、按住鐵圈，小心撕開膠布貼13、將貼好的晶圓拿下，用雙手將其放進(jìn)料盒注意：料盒不可以重疊放置貼片6213、將貼好的晶圓拿下，注意：料盒不可以重疊貼片16貼片的注意事項1.貼片時除小手指外,其余四個手指均需要戴指套.2.貼片時要讓晶圓的切線邊與貼臺切線邊重合.以保證不讓晶元貼偏.3.晶元承載臺不可以用銳利的物品碰觸,防止劃傷晶圓承載臺.4.貼片時不可以使?jié)L筒滾動太快,且不可用力過大導(dǎo)致壓傷或壓迫晶元.5.不使用貼片機時最好把蓋子蓋上.防止異物掉落到晶圓的承載盤上.63貼片的注意事項1.貼片時除小手指外,其余四個手指均需要戴指套UV照射按住鎖定按鈕向后推開蓋子將須照射的工件表面朝上放入照射室按START進(jìn)行照射64UV照射按住鎖定按鈕向后推開蓋子將須照射的工件表面朝上放入照首件檢查：將要檢查之晶圓放置工具顯微鏡平臺上。使用物鏡倍率50倍檢視，并調(diào)整焦距至清楚為止。將平臺移到屏幕顯示晶圓最左邊的短邊切割道。按照首檢規(guī)格依次檢查，并記錄數(shù)值于割片外觀檢查表用黑色抗靜電鑷子，夾起1顆晶片，將晶片電路朝向自己，調(diào)整晶片水平，量測晶片兩側(cè)垂直面，不可大于5μm，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表垂直面量測完畢后，再檢查晶片底部（背面），崩碎范圍不可大于100μm，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表。65首件檢查：19切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗項目有垂直度、L型至刀痕距離、及背崩檢查，每片必須檢查4個Chip以上E、側(cè)面圖（背崩）D≦100μm底邊<5μmC/D、側(cè)面圖（垂直面）特例：T3、4B4D的背崩范圍不可大于50μm首件檢查66切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗項目有垂直度、L型至目檢方法：每片切割完畢之晶圓，必須全部檢查。將切割完成之晶圓，放置在顯微鏡平臺上。調(diào)整至最大倍率。調(diào)整焦距至眼睛可看清楚。移動晶圓至短邊切割道，檢查短邊崩碎范圍是否影響至晶片，若崩碎至晶片，則以黑色油性簽字筆在晶片中央點個黑點。再調(diào)整顯微鏡倍率為30倍。調(diào)整焦距到眼睛可看清楚。再移動晶圓至最左邊，檢查長邊切割道崩碎范圍是否影響至晶片及晶片上是否刮傷電路，或晶片上有任何異狀，若有以上情況，必須以黑色油性簽字筆點在晶片中央。檢查后，須將以上黑點數(shù)量、刮傷數(shù)量、其它不良記錄于晶圓切割站目檢狀況記錄表。若黑點數(shù)量超過30顆，必須馬上通知領(lǐng)班或設(shè)備工程師處理67目檢方法：211、點黑點時，手不允許碰到晶圓a.目檢晶圓四周，檢查切割痕，看有無未切穿的現(xiàn)象，若有，則盡快通知工程師修機2、切割道崩壞超過保護(hù)邊的就必須當(dāng)作不良點上黑點3、目檢步驟：b.目檢短邊切割道，看有無崩壞到保護(hù)邊的現(xiàn)象，若有，則點上黑點目視檢查681、點黑點時，手不允許碰到晶圓a.目檢晶圓四周，檢查切割痕，壓傷不良圖片崩巴不良圖片刮傷不良圖片鋁電極c.目檢長邊切割道，看有無崩壞到保護(hù)邊或晶片表面刮傷的現(xiàn)象，若有，則點上黑點d.對于大面積的刮傷，可利用顯微鏡的斜光看出e.晶圓切割當(dāng)班工程師須對已目檢晶圓進(jìn)行隨機抽檢，抽檢比率應(yīng)大于5%，并做相應(yīng)的記錄，對出現(xiàn)問題超過2次(包括2次)的員工提報給當(dāng)班制造線長目視檢查69壓傷不良圖片崩巴不良圖片刮傷不良圖片鋁電極c.目檢長邊切割道換刀步驟1、當(dāng)屏幕右下角的刀數(shù)到預(yù)定的刀片使用壽命時即須換刀目前使用切割刀的估計壽命如下：27HEEE2：12000刀27HCEF1：12000刀27HCEE：12000刀27HCCE：6500刀27HCCB：6500刀27HCCE：6500刀2、當(dāng)?shù)镀p量到達(dá)刀刃極限時也須換刀（在正常切割畫面下按F3，進(jìn)入刀片狀態(tài)信息）70換刀步驟1、當(dāng)屏幕右下角的刀數(shù)到預(yù)定的目前使用切割刀的估計壽3、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護(hù)），再按F1（刀片更換）進(jìn)入更換刀片畫面4、打開保護(hù)蓋，先擦凈壓克力板以及各管路警告：因在此目錄下按SPINDL，轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，所以盡量在此目錄下更換，以免意外發(fā)生！換刀713、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護(hù)），再按F1（刀片更換）進(jìn)5、擰開螺絲，拿掉WHEELCOVER，將刀片破損檢測敏感器旋至最上6、將扭力扳手調(diào)至350CN.M換刀725、擰開螺絲，拿掉WHEELCOVER，6、將扭力扳手調(diào)至7、用扭力扳手順時針旋開卡緊螺絲8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi)換刀737、用扭力扳手順時針旋開卡緊螺絲8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi)9、退出刀片更換畫面，再按F2進(jìn)入刀片檢出裝置調(diào)整畫面，將刀片破損檢出敏感器取下，用沾水的棉棒將其擦拭，使屏幕顯示為100%10、用沾水的無塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸換刀749、退出刀片更換畫面，再按F210、用沾水的無塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸換11、小心取出新刀片12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸，并將卡緊螺絲用扭力扳手逆時針方向旋緊，裝上WHEELCOVER；調(diào)節(jié)刀片破損裝置使其敏感度在10%左右換刀7511、小心取出新刀片12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸，換刀2913、蓋上保護(hù)蓋，進(jìn)入F1更換刀片畫面，確認(rèn)刀片類型、刀片狀態(tài)等參數(shù)后，按ENTER更新刀片參數(shù)；再到F6刀片狀況資料里將對應(yīng)的刀片刀數(shù)清零14、退到主畫面，按F4選擇磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按F1進(jìn)入全自動切割，進(jìn)行磨刀換刀7613、蓋上保護(hù)蓋，進(jìn)入F1更換刀片畫面，確認(rèn)刀片類型、刀片狀D、菜單講解：F1：單品種全自動切割

按下此鍵后，系統(tǒng)進(jìn)入單品種全自動切割準(zhǔn)備狀態(tài)，再按下快捷鍵NEWCST、START，機器將按F4菜單中設(shè)置的程序進(jìn)行單品種全自動切割F2：多品種全自動切割

跟F1相類似，只是F1切割過程中程序不變，而在F2中，可以設(shè)定料盒中有不同的產(chǎn)品，不須中途全自動結(jié)束更改程序（例如：EAGLE的CCD與TG可以放在同一個料盒中切割）77D、菜單講解：F1：單品種全自動切割F2：多品種全自動切割3F3：手動操作F3.1進(jìn)料：進(jìn)行刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)或其他機器維護(hù)時需要先進(jìn)料至工作盤F3.2影像教讀F3.3校準(zhǔn)F3.4自動切割F3.5半自動切割：通常在此程序下切不整片的晶圓F3.6將晶片移至清洗盤F3.7清洗F3.8出料F3.9外形識別F3.10執(zhí)行程序控制表（切割除外）：將F3.2影像教讀自動進(jìn)行一遍，但不進(jìn)行切割78F3：手動操作32F4：型號目錄（有關(guān)切割參數(shù)的設(shè)定）F5：刀片參數(shù)維護(hù)

F1刀片更換：進(jìn)入此程序后，切割軸和切割水自動關(guān)閉，以便進(jìn)行更換刀片的工作。當(dāng)然也可以按下快捷鍵SPNDL和CUTWATER來關(guān)閉切割軸和切割水后進(jìn)行更換，不過沒有前一種方法安全，因為前一種情況下如果按下SPNDL后轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，后者則不然F2刀片破損裝置檢測：在此程序下擦干凈刀片破損裝置檢測敏感器，然后按規(guī)定調(diào)整敏感器F3測高方式：包含非接觸、工作盤校準(zhǔn)、敏感器校準(zhǔn)測高F5刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)：每天切割前的準(zhǔn)備工作，建議每次換刀后都做一遍，可以提升切割品質(zhì)F6刀片狀況資料：每天開機后或切割前必須進(jìn)入確認(rèn)刀片未到極限壽命后方可進(jìn)行切割F7測高參數(shù)F8敏感器清洗79F4：型號目錄（有關(guān)切割參數(shù)的設(shè)定）33系統(tǒng)初始化選取F3-F5半自動切割非接觸測高手動校準(zhǔn)CH1面對焦調(diào)節(jié)θ角（水平）找到第一個需要切割的切割道并對齊按START開始切割并立即暫停切割另外一面（CH2）進(jìn)料檢查切割位置，確定OK后繼續(xù)切割選擇向前或向后手動切割80系統(tǒng)初始化選取F3-F5半自動切割非接觸測高手動校準(zhǔn)CH1面E、具體操作要領(lǐng)

一、常見異常報警的處理1、切痕檢查：偏離中心

*消除警報

*確認(rèn)警報原因為切割位置偏移OR基準(zhǔn)線偏移

*若是基準(zhǔn)線偏移，則利用Y方向鍵調(diào)節(jié)基準(zhǔn)線中心對準(zhǔn)切割痕中心

*按F5鍵基準(zhǔn)線調(diào)整

*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，檢查以上調(diào)整的位置，檢查后會自動調(diào)整誤差，并顯示于屏幕

*檢查確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割81E、具體操作要領(lǐng)一、常見異常報警的處理352、目標(biāo)沒有尋到*消除警報*按F4繼續(xù)切割，但切割一刀后馬上停止*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)基準(zhǔn)線中心與切割痕中心對齊*確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割異常處理822、目標(biāo)沒有尋到*消除警報異常處理363、切痕檢查：切割位置偏移*消除警報*利用Y鍵調(diào)節(jié)到正確的切割位置*按F10鍵切割位置調(diào)整*按START再切割一刀*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查*確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割異常處理833、切痕檢查：切割位置偏移*消除警報異常處理374、切痕檢查：太寬*消除警報*按F3進(jìn)入暫停修正狀態(tài)*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)WIDTH數(shù)據(jù)，若太大，則須換刀異常處理844、切痕檢查：太寬*消除警報異常處理385、切痕檢查：大寬（基準(zhǔn)線中心到崩碎位置）*消除警報*檢視畫面中的崩碎面積是否過大，不可超過2500PIXELS*若超過，則按F9預(yù)切激活，降低切割速度后再切割異