PCB可靠性缺陷分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)課件

PCB可靠性缺陷分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)PCB可靠性缺陷分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)前言：ＰＣＢ可靠性問(wèn)題因其潛伏性及隱蔽性比較深，一但出現(xiàn)將造成批量性或致命性問(wèn)題；公司一直以來(lái)都做為重點(diǎn)的品質(zhì)管理對(duì)象；收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以求大家可以共同探討；感謝各單位在可靠性問(wèn)題方面所做的努力。2前言：ＰＣＢ可靠性問(wèn)題因其潛伏性及隱蔽性比較深，一但出現(xiàn)將造內(nèi)容：一、棕（黑）化二、層壓三、機(jī)械鉆孔四、激光鉆孔五、PTH六電鍍七、蝕刻八、填孔九、感光十、沉金十一、沉錫十二、沉銀十三、其他3內(nèi)容：一、棕（黑）化3一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良熱沖擊后大銅面處出現(xiàn)分層標(biāo)準(zhǔn)：不允許4一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良熱沖擊后大銅面2）離子污染超標(biāo)：一、棕（黑）化原因：清洗不干凈或環(huán)境污染（如裸手接板、臟污隔板紙等）標(biāo)準(zhǔn)：離子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch252）離子污染超標(biāo)：一、棕（黑）化原因：清洗不干凈或環(huán)境污染（二、層壓1）分層：原因：層壓時(shí)抽真空效果差或B片受潮標(biāo)準(zhǔn)：具體見空洞標(biāo)準(zhǔn)6二、層壓1）分層：原因：層壓時(shí)抽真空效果差或B片受潮6二、層壓2）空洞：原因：層壓時(shí)抽真空效果差；標(biāo)準(zhǔn)：7二、層壓2）空洞：原因：層壓時(shí)抽真空效果差；7二、層壓3）層間錯(cuò)位：原因：內(nèi)層定位孔沖偏，或放大系數(shù)不匹配，或?qū)訅夯?；?biāo)準(zhǔn)：一般控制在≤４mil（主要是看內(nèi)層環(huán)寬及內(nèi)層隔離環(huán)寬）8二、層壓3）層間錯(cuò)位：原因：內(nèi)層定位孔沖偏，或放大系數(shù)不匹配二、層壓4）固化度不足：現(xiàn)象：1）板件容易變形；2）易爆板；3）鉆孔時(shí)鉆污很多，易造成孔壁粗糙度超標(biāo)；4）因鉆污多，凹蝕時(shí)不容易去除，易造成孔壁與內(nèi)層連接不良。原因：料溫異?；?qū)訅呵€與B片不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：ΔTg≤3℃9二、層壓4）固化度不足：9三、機(jī)械鉆孔1）孔內(nèi)纖維絲：原因：鉆咀側(cè)刃不鋒利；標(biāo)準(zhǔn)：不影響孔徑及不影響孔銅厚度及質(zhì)量10三、機(jī)械鉆孔1）孔內(nèi)纖維絲：原因：鉆咀側(cè)刃不鋒利；10三、機(jī)械鉆孔2）鉆偏：成因：鉆孔時(shí)零位漂移、鉆機(jī)壓腳沒(méi)有壓緊或鉆孔補(bǔ)償不匹配等；標(biāo)準(zhǔn)：最小內(nèi)層焊盤≥1mil或滿足客戶要求11三、機(jī)械鉆孔2）鉆偏：成因：鉆孔時(shí)零位漂移、鉆機(jī)壓腳沒(méi)有壓緊3）內(nèi)層環(huán)寬：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：最小的環(huán)寬≥0.025mm

或滿足客戶要求123）內(nèi)層環(huán)寬：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不匹４）內(nèi)層隔離環(huán)寬三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：最小的隔離環(huán)寬≥0.１mm

13４）內(nèi)層隔離環(huán)寬三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不５）內(nèi)層焊盤脫落三、機(jī)械鉆孔原因：內(nèi)層焊盤比較小，鉆孔時(shí)被拉脫；（此問(wèn)題在公司第一次出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)剛開始還以為是孔壁粗糙度超標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：最小的環(huán)寬不小于0.１mm

14５）內(nèi)層焊盤脫落三、機(jī)械鉆孔原因：內(nèi)層焊盤比較小，鉆孔時(shí)被拉６）孔壁粗糙度超標(biāo)：三、機(jī)械鉆孔粗糙度超差成因：鉆孔參數(shù)異?；蜚@嘴不鋒利；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤30um或滿足客戶要求15６）孔壁粗糙度超標(biāo)：三、機(jī)械鉆孔粗糙度超差成因：鉆孔參數(shù)異常三、機(jī)械鉆孔６）孔壁粗糙度超標(biāo)：輕微的撞破成因：鉆嘴側(cè)鋒崩缺；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤30um或滿足客戶要求16三、機(jī)械鉆孔６）孔壁粗糙度超標(biāo)：輕微的撞破成因：鉆嘴側(cè)鋒崩７）釘頭：三、機(jī)械鉆孔原因：除與鉆針尖部的"刃角"損耗有密切關(guān)系外，也與鉆針的偏轉(zhuǎn)（RunOut)或搖擺（Wobble)有關(guān)；標(biāo)準(zhǔn)：釘頭寬度不可超過(guò)銅箔厚度的2倍17７）釘頭：三、機(jī)械鉆孔原因：除與鉆針尖部的"刃角"損耗有密切８）披鋒：三、機(jī)械鉆孔原因：與鉆孔鉆給速度及墊板有比較大的關(guān)系；標(biāo)準(zhǔn)：不影響外觀及孔銅連接18８）披鋒：三、機(jī)械鉆孔原因：與鉆孔鉆給速度及墊板有比較大的關(guān)９）芯吸：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆孔動(dòng)作進(jìn)給速度過(guò)大，或鉆嘴破損不夠鋒利以致拉松拉大玻織紗束；或本身B片纖維束有缺口，過(guò)于疏松；過(guò)度除鉆污使?？椉喪臉渲蝗艿舳斐?；標(biāo)準(zhǔn)：對(duì)于芯吸作用(B)沒(méi)有減少導(dǎo)線間距使之小于采購(gòu)文件規(guī)定的最小值，芯吸作用(A)沒(méi)有超過(guò)80mm[3.150min]

19９）芯吸：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆孔動(dòng)作進(jìn)給速度過(guò)大，或鉆嘴破損四、激光鉆孔1）鉆不透：原因：能量異常；標(biāo)準(zhǔn)：不允許20四、激光鉆孔1）鉆不透：原因：能量異常；202）盲孔上下孔徑比超標(biāo)：四、激光鉆孔原因：能量異常；標(biāo)準(zhǔn)：1.A=標(biāo)稱孔徑±20%2.70%≤B/A≤90%

3.a≤0.010mm(undercut)4.α≤90°5.孔壁粗糙度≤12.5um212）盲孔上下孔徑比超標(biāo)：四、激光鉆孔原因：能量異常；213）孔壁粗糙度超標(biāo)：原因：能量異?；虿牧吓c能量不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤12.5um四、激光鉆孔223）孔壁粗糙度超標(biāo)：原因：能量異?；虿牧吓c能量不匹配；四、激4）激光窗開偏或內(nèi)層錯(cuò)位：四、激光鉆孔原因：激光窗開偏或內(nèi)層錯(cuò)位；標(biāo)準(zhǔn)：不允許234）激光窗開偏或內(nèi)層錯(cuò)位：四、激光鉆孔原因：激光窗開偏或內(nèi)層5）undercut過(guò)大：四、激光鉆孔原因：能量異常標(biāo)準(zhǔn)：undercut

≤0.010mm

245）undercut過(guò)大：四、激光鉆孔原因：能量異常24五、PTH1）背光不足：原因：沉銅藥水異常標(biāo)準(zhǔn)：背光要求≥8級(jí)

25五、PTH1）背光不足：原因：沉銅藥水異常25五、PTH2）沉銅不良（孔內(nèi)無(wú)銅）原因：沉銅藥水異常（特別是活化不足）標(biāo)準(zhǔn)：不允許

26五、PTH2）沉銅不良（孔內(nèi)無(wú)銅）原因：沉銅藥水異常（特別是3）凹蝕過(guò)度：五、PTH原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)：1）正凹蝕過(guò)蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間；2）負(fù)凹蝕/欠蝕深度≤0.013mm273）凹蝕過(guò)度：五、PTH原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)27五、PTH4）凹蝕不足：原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)空洞或連接不良28五、PTH4）凹蝕不足：原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短28五、PTH5）ICD原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短、材料膨脹異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許29五、PTH5）ICD原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短、材料膨脹異六、電鍍１）孔壁銅厚不足鍍層1級(jí)2級(jí)3級(jí)表面及孔銅(平均最小)20μm20μm25μm最薄區(qū)域18μm18μm20μm盲孔銅(平均最小)20μm20μm25μm最薄區(qū)域18μm18μm20μm低厚徑比盲孔銅(平均最小)12μm12μm12μm最薄區(qū)域10μm10μm10μm埋孔銅(平均最小)13μm15μm15μm最薄區(qū)域11μm13μm13μm標(biāo)準(zhǔn)原因：電鍍參數(shù)不當(dāng)或接觸不良標(biāo)準(zhǔn)：見右表30六、電鍍１）孔壁銅厚不足鍍層1級(jí)2級(jí)3級(jí)表面及孔銅(平均最小六、電鍍２）孔壁銅厚測(cè)試方法鍍層厚度和質(zhì)量的評(píng)估可通過(guò)微切片進(jìn)行切片必須至少包含3個(gè)孔徑最小的鍍通孔；放大倍數(shù)至少100X，仲裁檢驗(yàn)應(yīng)在200倍土5%的放大倍率下進(jìn)行；至少測(cè)量3個(gè)孔的鍍層厚度或銅壁厚度，；在鍍通孔每側(cè)壁上大約等距離選取三個(gè)測(cè)試點(diǎn)，計(jì)算其平均值作為評(píng)估值；測(cè)量鍍層厚度作為評(píng)估值時(shí)，不可在節(jié)瘤、空洞、裂縫地方測(cè)量；孤立的厚或薄截面不應(yīng)用于平均；由于玻璃纖維突出引起孤立的銅厚度減薄,從突出末端量至孔壁時(shí),應(yīng)符

合最小厚度要求；如在孤立區(qū)域發(fā)現(xiàn)銅厚度規(guī)定的最小厚度要求,應(yīng)作為一個(gè)空洞并從同一

檢查批中重新抽樣31六、電鍍２）孔壁銅厚測(cè)試方法鍍層厚度和質(zhì)量的評(píng)估可通過(guò)微切片六、電鍍３）深鍍能力不足：現(xiàn)象：孔口出現(xiàn)狗骨現(xiàn)象；原因：光劑與整平劑不匹配；測(cè)試方法：32六、電鍍３）深鍍能力不足：32４）疊鍍?cè)颍?/p>

1)孔壁粗糙度太大.2)沉銅效果不好，沒(méi)有將孔壁覆蓋完全.3)電鍍缸光劑/整平劑比例失調(diào).4)電鍍缸氯離子濃度過(guò)高.5)電鍍參數(shù)設(shè)定不當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)：不允許六、電鍍33４）疊鍍?cè)颍毫?、電?3５）電鍍雜物六、電鍍?cè)颍翰垡褐懈鞣N浮游固體粒子常會(huì)著落而成鍍瘤標(biāo)準(zhǔn)：不允許34５）電鍍雜物六、電鍍?cè)颍翰垡褐懈鞣N浮游固體粒子常會(huì)著落而成6）鍍層燒焦六、電鍍?cè)颍弘娏鳟惓；蚬鈩┖坎蛔銟?biāo)準(zhǔn)：不允許356）鍍層燒焦六、電鍍?cè)颍弘娏鳟惓；蚬鈩┖坎蛔?57）鍍層粗糙六、電鍍?cè)颍弘婂冸娏鬟^(guò)大、整平劑添加異?；蛱砑觿┐钆洳划?dāng)標(biāo)準(zhǔn)：不允許367）鍍層粗糙六、電鍍?cè)颍弘婂冸娏鬟^(guò)大、整平劑添加異常或添加六、電鍍8）熱沖擊后孔拐角斷裂：原因：鍍層疏松、錫爐含銅量超標(biāo)蝕銅、或磨板過(guò)度標(biāo)準(zhǔn)：不允許37六、電鍍8）熱沖擊后孔拐角斷裂：原因：鍍層疏松、錫爐含銅量超六、電鍍9）鍍層疏松（熱沖擊后斷裂）：原因：光劑含量嚴(yán)重超標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：不允許38六、電鍍9）鍍層疏松（熱沖擊后斷裂）：38六、電鍍10）鍍層剝離：原因：圖形電鍍時(shí)除油不良，致使圖形電鍍層與平板層結(jié)合力差標(biāo)準(zhǔn)：不允許39六、電鍍10）鍍層剝離：原因：圖形電鍍時(shí)除油不良，致使圖形電六、電鍍11）鍍層延展性不良現(xiàn)象：高低溫循環(huán)后出現(xiàn)鍍層斷裂原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂?shù)異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許40六、電鍍11）鍍層延展性不良現(xiàn)象：高低溫循環(huán)后出現(xiàn)鍍層斷裂4六、電鍍12）電鍍填孔不滿原因：電鍍藥水或電流設(shè)計(jì)異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許41六、電鍍12）電鍍填孔不滿原因：電鍍藥水或電流設(shè)計(jì)異常41六、電鍍13）吹氣孔原因：鍍層薄或有點(diǎn)狀孔內(nèi)無(wú)銅標(biāo)準(zhǔn)：不允許42六、電鍍13）吹氣孔原因：鍍層薄或有點(diǎn)狀孔內(nèi)無(wú)銅42六、電鍍14）孔內(nèi)無(wú)銅（干膜余膠）：現(xiàn)象：孔無(wú)銅集中在孔口原因：干膜余膠標(biāo)準(zhǔn)：不允許43六、電鍍14）孔內(nèi)無(wú)銅（干膜余膠）：現(xiàn)象：孔無(wú)銅集中在孔口4六、電鍍15）孔內(nèi)無(wú)銅（鍍錫不良）現(xiàn)象：圖形電鍍層沒(méi)有包住平板電鍍層，有點(diǎn)象刀切原因：鍍錫有氣泡標(biāo)準(zhǔn)：不允許44六、電鍍15）孔內(nèi)無(wú)銅（鍍錫不良）現(xiàn)象：圖形電鍍層沒(méi)有包住平六、電鍍16）孔內(nèi)無(wú)銅（微蝕過(guò)鍍）現(xiàn)象：整體孔無(wú)銅，特別是在大孔徑的PTH孔原因：板件沒(méi)有經(jīng)過(guò)平板電鍍或圖形電鍍微蝕異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許45六、電鍍16）孔內(nèi)無(wú)銅（微蝕過(guò)鍍）現(xiàn)象：整體孔無(wú)銅，特別是在六、電鍍17）盲孔無(wú)銅現(xiàn)象：銅層在盲孔中逐漸減少原因：干膜蓋孔破損（公司第一次出現(xiàn)主要是單邊曝光能量異常）標(biāo)準(zhǔn)：不允許46六、電鍍17）盲孔無(wú)銅現(xiàn)象：銅層在盲孔中逐漸減少46六、電鍍18）楔形空洞(WedgeVoid)

現(xiàn)象：孔內(nèi)無(wú)銅發(fā)生在內(nèi)層銅與B片結(jié)合處原因：棕（黑）化不良或鉆孔異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許47六、電鍍18）楔形空洞(WedgeVoid)現(xiàn)象：孔內(nèi)無(wú)六、電鍍19）鍍層裂紋（現(xiàn)象）48六、電鍍19）鍍層裂紋（現(xiàn)象）48六、電鍍19）鍍層裂紋（接受標(biāo)準(zhǔn)）性能1級(jí)2級(jí)3級(jí)內(nèi)層銅箔裂縫如未延伸穿透銅箔厚度，僅允許孔一側(cè)有C型裂縫不允許不允許外層銅箔裂縫（A、B和D型裂縫）不允許有D型裂縫。允許有A與B型裂縫不允許有B和D型裂縫。允許有A與裂縫不允許有B和D型裂縫。允許有A型裂縫孔壁拐角裂縫(E和F型裂縫)不允許不允許不允許49六、電鍍19）鍍層裂紋（接受標(biāo)準(zhǔn)）性能1級(jí)2級(jí)3級(jí)內(nèi)層銅箔裂七、蝕刻１）蝕刻因子：E=蝕刻因子

V=蝕刻深度

X=側(cè)蝕深度（從阻劑邊緣橫量到最細(xì)銅腰之寬度而言）E=V/X50七、蝕刻１）蝕刻因子：E=蝕刻因子

E=V/X50２）夾膜短路七、蝕刻原因：電鍍層數(shù)設(shè)計(jì)有問(wèn)題或線路很孤立標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)短路及縮小線路間距51２）夾膜短路七、蝕刻原因：電鍍層數(shù)設(shè)計(jì)有問(wèn)題或線路很孤立51３）滲鍍短路：七、蝕刻原因：貼膜不牢標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)短路及縮小線路間距52３）滲鍍短路：七、蝕刻原因：貼膜不牢52七、蝕刻４）蝕刻過(guò)度：原因：蝕刻參數(shù)過(guò)度標(biāo)準(zhǔn)：不允許縮小線路最小寬度或出現(xiàn)鎳層剝離脫落53七、蝕刻４）蝕刻過(guò)度：原因：蝕刻參數(shù)過(guò)度53八、填孔１）填孔不滿：原因：樹脂沒(méi)填滿標(biāo)準(zhǔn)：下凹深度≤１mil54八、填孔１）填孔不滿：原因：樹脂沒(méi)填滿54八、填孔２）分層：原因：膨脹系數(shù)異?；蛱羁滋幱袣馀輼?biāo)準(zhǔn)：不允許55八、填孔２）分層：原因：膨脹系數(shù)異?；蛱羁滋幱袣馀?5八、填孔３）埋孔凸起：原因：材料膨脹系數(shù)異?；蛱羁滋幱袣馀輼?biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)鍍層斷裂56八、填孔３）埋孔凸起：原因：材料膨脹系數(shù)異常或填孔處有氣泡5九、感光１）離子污染超標(biāo)：原因：清洗不干凈或環(huán)境污染標(biāo)準(zhǔn)：離子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch257九、感光１）離子污染超標(biāo)：原因：清洗不干凈或環(huán)境污染57九、感光２）阻焊厚度不足：原因：噴涂不均勻、線路銅厚過(guò)高標(biāo)準(zhǔn)：≥０.３mil或滿足客戶要求58九、感光２）阻焊厚度不足：原因：噴涂不均勻、線路銅厚過(guò)高58九、感光３）側(cè)蝕嚴(yán)重：原因：顯影參數(shù)異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)綠油條掉落現(xiàn)象59九、感光３）側(cè)蝕嚴(yán)重：原因：顯影參數(shù)異常59九、感光４）爆油：原因：綠油塞孔中有氣泡標(biāo)準(zhǔn)：爆油后，焊盤的總高度超過(guò)ＳＭＴ或ＢＧＡ高度≤４０um或按照客戶特殊要求（如索愛(ài)≤８um)60九、感光４）爆油：原因：綠油塞孔中有氣泡60九、感光5）孔未塞滿：原因：塞孔條件異常標(biāo)準(zhǔn)：噴錫后不允許藏錫珠61九、感光5）孔未塞滿：原因：塞孔條件異常61九、感光６）綠油結(jié)合力：標(biāo)準(zhǔn)：見右圖62九、感光６）綠油結(jié)合力：標(biāo)準(zhǔn)：見右圖62十、沉鎳金１）金鎳厚度：IPC-4552對(duì)化學(xué)金鎳層的要求如下：檢驗(yàn)一級(jí)二級(jí)三級(jí)目檢鍍層平整、完全覆蓋化學(xué)鍍鎳厚度3-6μm[l20–240μin]浸金厚度≥0.05μm[2.0μin]孔隙率不適用1.金厚不足，容易漏鎳，導(dǎo)致可焊性不良；2.金厚過(guò)厚，容易使BGA處出現(xiàn)黑盤，同時(shí)會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)金脆現(xiàn)象，使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低；3.鎳厚不足，會(huì)導(dǎo)致沉金前鎳層表面粗糙度過(guò)大，容易漏鎳；4.鎳層過(guò)厚，信號(hào)的傳輸則主要集中在鎳層，信號(hào)傳輸過(guò)程中的損失越大。63十、沉鎳金１）金鎳厚度：IPC-4552對(duì)化學(xué)金鎳層的要求如十、沉鎳金２）剝離：原因：銅面不干凈（或沉鎳前處理異常）標(biāo)準(zhǔn)：不允許64十、沉鎳金２）剝離：原因：銅面不干凈（或沉鎳前處理異常）64十、沉鎳金３）鍍層開裂：原因：銅面不干凈（如綠油顯影不凈等）標(biāo)準(zhǔn)：不允許65十、沉鎳金３）鍍層開裂：原因：銅面不干凈（如綠油顯影不凈等）十、沉鎳金４）黑盤：原因：鎳層受腐蝕標(biāo)準(zhǔn)：不允許66十、沉鎳金４）黑盤：原因：鎳層受腐蝕66十、沉鎳金５）金層發(fā)白：原因：金層厚度不足標(biāo)準(zhǔn)：金層要滿足標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求67十、沉鎳金５）金層發(fā)白：原因：金層厚度不足67十、沉鎳金６）漏沉金鎳層：原因：銅面受污染（顯影不凈等）標(biāo)準(zhǔn)：不允許68十、沉鎳金６）漏沉金鎳層：原因：銅面受污染（顯影不凈等）68十一、沉錫１）錫須：原因：沉錫后存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（或受熱）或反應(yīng)速度太快標(biāo)準(zhǔn)：不允許69十一、沉錫１）錫須：原因：沉錫后存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（或受熱）或反應(yīng)十二、沉銀１）原電池效應(yīng)原因：因電位差問(wèn)題標(biāo)準(zhǔn)：不允許70十二、沉銀１）原電池效應(yīng)原因：因電位差問(wèn)題70十三、其他１）磨板過(guò)度原因：前處理磨板過(guò)度標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)斷裂，總銅厚需要滿足客戶要求71十三、其他１）磨板過(guò)度原因：前處理磨板過(guò)度71十三、其他２）可焊性：原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金層太厚等標(biāo)準(zhǔn)：不是由于阻焊劑或其他鍍涂層隔離所導(dǎo)致的不潤(rùn)濕是不允許的

72十三、其他２）可焊性：原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金十三、其他3）高低溫循環(huán)測(cè)試：原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂?shù)異常標(biāo)準(zhǔn)：電阻變化率≤10%，不允許出現(xiàn)鍍層裂紋73十三、其他3）高低溫循環(huán)測(cè)試：73十三、其他3）高低溫循環(huán)測(cè)試：備注：正常情況下是按照D條件進(jìn)行或按照客戶指定條件74十三、其他3）高低溫循環(huán)測(cè)試：74十三、其他4）電遷移測(cè)試：備注：目前公司是按照SONY的標(biāo)準(zhǔn)，溫度85℃，相對(duì)濕度85%，外加電壓50V，處理時(shí)間為96小時(shí)；標(biāo)準(zhǔn)：處理后絕緣電阻≥500MΩ。75十三、其他4）電遷移測(cè)試：75十三、其他5）耐電壓：標(biāo)準(zhǔn)：不允許有擊穿現(xiàn)象。76十三、其他5）耐電壓：76

THEENDTHANKYOU!7777PCB可靠性缺陷分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)PCB可靠性缺陷分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)前言：ＰＣＢ可靠性問(wèn)題因其潛伏性及隱蔽性比較深，一但出現(xiàn)將造成批量性或致命性問(wèn)題；公司一直以來(lái)都做為重點(diǎn)的品質(zhì)管理對(duì)象；收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以求大家可以共同探討；感謝各單位在可靠性問(wèn)題方面所做的努力。79前言：ＰＣＢ可靠性問(wèn)題因其潛伏性及隱蔽性比較深，一但出現(xiàn)將造內(nèi)容：一、棕（黑）化二、層壓三、機(jī)械鉆孔四、激光鉆孔五、PTH六電鍍七、蝕刻八、填孔九、感光十、沉金十一、沉錫十二、沉銀十三、其他80內(nèi)容：一、棕（黑）化3一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良熱沖擊后大銅面處出現(xiàn)分層標(biāo)準(zhǔn)：不允許81一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良熱沖擊后大銅面2）離子污染超標(biāo)：一、棕（黑）化原因：清洗不干凈或環(huán)境污染（如裸手接板、臟污隔板紙等）標(biāo)準(zhǔn)：離子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2822）離子污染超標(biāo)：一、棕（黑）化原因：清洗不干凈或環(huán)境污染（二、層壓1）分層：原因：層壓時(shí)抽真空效果差或B片受潮標(biāo)準(zhǔn)：具體見空洞標(biāo)準(zhǔn)83二、層壓1）分層：原因：層壓時(shí)抽真空效果差或B片受潮6二、層壓2）空洞：原因：層壓時(shí)抽真空效果差；標(biāo)準(zhǔn)：84二、層壓2）空洞：原因：層壓時(shí)抽真空效果差；7二、層壓3）層間錯(cuò)位：原因：內(nèi)層定位孔沖偏，或放大系數(shù)不匹配，或?qū)訅夯?；?biāo)準(zhǔn)：一般控制在≤４mil（主要是看內(nèi)層環(huán)寬及內(nèi)層隔離環(huán)寬）85二、層壓3）層間錯(cuò)位：原因：內(nèi)層定位孔沖偏，或放大系數(shù)不匹配二、層壓4）固化度不足：現(xiàn)象：1）板件容易變形；2）易爆板；3）鉆孔時(shí)鉆污很多，易造成孔壁粗糙度超標(biāo)；4）因鉆污多，凹蝕時(shí)不容易去除，易造成孔壁與內(nèi)層連接不良。原因：料溫異常或?qū)訅呵€與B片不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：ΔTg≤3℃86二、層壓4）固化度不足：9三、機(jī)械鉆孔1）孔內(nèi)纖維絲：原因：鉆咀側(cè)刃不鋒利；標(biāo)準(zhǔn)：不影響孔徑及不影響孔銅厚度及質(zhì)量87三、機(jī)械鉆孔1）孔內(nèi)纖維絲：原因：鉆咀側(cè)刃不鋒利；10三、機(jī)械鉆孔2）鉆偏：成因：鉆孔時(shí)零位漂移、鉆機(jī)壓腳沒(méi)有壓緊或鉆孔補(bǔ)償不匹配等；標(biāo)準(zhǔn)：最小內(nèi)層焊盤≥1mil或滿足客戶要求88三、機(jī)械鉆孔2）鉆偏：成因：鉆孔時(shí)零位漂移、鉆機(jī)壓腳沒(méi)有壓緊3）內(nèi)層環(huán)寬：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：最小的環(huán)寬≥0.025mm

或滿足客戶要求893）內(nèi)層環(huán)寬：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不匹４）內(nèi)層隔離環(huán)寬三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：最小的隔離環(huán)寬≥0.１mm

90４）內(nèi)層隔離環(huán)寬三、機(jī)械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補(bǔ)償不５）內(nèi)層焊盤脫落三、機(jī)械鉆孔原因：內(nèi)層焊盤比較小，鉆孔時(shí)被拉脫；（此問(wèn)題在公司第一次出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)剛開始還以為是孔壁粗糙度超標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：最小的環(huán)寬不小于0.１mm

91５）內(nèi)層焊盤脫落三、機(jī)械鉆孔原因：內(nèi)層焊盤比較小，鉆孔時(shí)被拉６）孔壁粗糙度超標(biāo)：三、機(jī)械鉆孔粗糙度超差成因：鉆孔參數(shù)異?；蜚@嘴不鋒利；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤30um或滿足客戶要求92６）孔壁粗糙度超標(biāo)：三、機(jī)械鉆孔粗糙度超差成因：鉆孔參數(shù)異常三、機(jī)械鉆孔６）孔壁粗糙度超標(biāo)：輕微的撞破成因：鉆嘴側(cè)鋒崩缺；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤30um或滿足客戶要求93三、機(jī)械鉆孔６）孔壁粗糙度超標(biāo)：輕微的撞破成因：鉆嘴側(cè)鋒崩７）釘頭：三、機(jī)械鉆孔原因：除與鉆針尖部的"刃角"損耗有密切關(guān)系外，也與鉆針的偏轉(zhuǎn)（RunOut)或搖擺（Wobble)有關(guān)；標(biāo)準(zhǔn)：釘頭寬度不可超過(guò)銅箔厚度的2倍94７）釘頭：三、機(jī)械鉆孔原因：除與鉆針尖部的"刃角"損耗有密切８）披鋒：三、機(jī)械鉆孔原因：與鉆孔鉆給速度及墊板有比較大的關(guān)系；標(biāo)準(zhǔn)：不影響外觀及孔銅連接95８）披鋒：三、機(jī)械鉆孔原因：與鉆孔鉆給速度及墊板有比較大的關(guān)９）芯吸：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆孔動(dòng)作進(jìn)給速度過(guò)大，或鉆嘴破損不夠鋒利以致拉松拉大?？椉喪?；或本身B片纖維束有缺口，過(guò)于疏松；過(guò)度除鉆污使?？椉喪臉渲蝗艿舳斐?；標(biāo)準(zhǔn)：對(duì)于芯吸作用(B)沒(méi)有減少導(dǎo)線間距使之小于采購(gòu)文件規(guī)定的最小值，芯吸作用(A)沒(méi)有超過(guò)80mm[3.150min]

96９）芯吸：三、機(jī)械鉆孔原因：鉆孔動(dòng)作進(jìn)給速度過(guò)大，或鉆嘴破損四、激光鉆孔1）鉆不透：原因：能量異常；標(biāo)準(zhǔn)：不允許97四、激光鉆孔1）鉆不透：原因：能量異常；202）盲孔上下孔徑比超標(biāo)：四、激光鉆孔原因：能量異常；標(biāo)準(zhǔn)：1.A=標(biāo)稱孔徑±20%2.70%≤B/A≤90%

3.a≤0.010mm(undercut)4.α≤90°5.孔壁粗糙度≤12.5um982）盲孔上下孔徑比超標(biāo)：四、激光鉆孔原因：能量異常；213）孔壁粗糙度超標(biāo)：原因：能量異?；虿牧吓c能量不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤12.5um四、激光鉆孔993）孔壁粗糙度超標(biāo)：原因：能量異?；虿牧吓c能量不匹配；四、激4）激光窗開偏或內(nèi)層錯(cuò)位：四、激光鉆孔原因：激光窗開偏或內(nèi)層錯(cuò)位；標(biāo)準(zhǔn)：不允許1004）激光窗開偏或內(nèi)層錯(cuò)位：四、激光鉆孔原因：激光窗開偏或內(nèi)層5）undercut過(guò)大：四、激光鉆孔原因：能量異常標(biāo)準(zhǔn)：undercut

≤0.010mm

1015）undercut過(guò)大：四、激光鉆孔原因：能量異常24五、PTH1）背光不足：原因：沉銅藥水異常標(biāo)準(zhǔn)：背光要求≥8級(jí)

102五、PTH1）背光不足：原因：沉銅藥水異常25五、PTH2）沉銅不良（孔內(nèi)無(wú)銅）原因：沉銅藥水異常（特別是活化不足）標(biāo)準(zhǔn)：不允許

103五、PTH2）沉銅不良（孔內(nèi)無(wú)銅）原因：沉銅藥水異常（特別是3）凹蝕過(guò)度：五、PTH原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)：1）正凹蝕過(guò)蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間；2）負(fù)凹蝕/欠蝕深度≤0.013mm1043）凹蝕過(guò)度：五、PTH原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)27五、PTH4）凹蝕不足：原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)空洞或連接不良105五、PTH4）凹蝕不足：原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短28五、PTH5）ICD原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短、材料膨脹異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許106五、PTH5）ICD原因：凹蝕藥水失控或時(shí)間過(guò)短、材料膨脹異六、電鍍１）孔壁銅厚不足鍍層1級(jí)2級(jí)3級(jí)表面及孔銅(平均最小)20μm20μm25μm最薄區(qū)域18μm18μm20μm盲孔銅(平均最小)20μm20μm25μm最薄區(qū)域18μm18μm20μm低厚徑比盲孔銅(平均最小)12μm12μm12μm最薄區(qū)域10μm10μm10μm埋孔銅(平均最小)13μm15μm15μm最薄區(qū)域11μm13μm13μm標(biāo)準(zhǔn)原因：電鍍參數(shù)不當(dāng)或接觸不良標(biāo)準(zhǔn)：見右表107六、電鍍１）孔壁銅厚不足鍍層1級(jí)2級(jí)3級(jí)表面及孔銅(平均最小六、電鍍２）孔壁銅厚測(cè)試方法鍍層厚度和質(zhì)量的評(píng)估可通過(guò)微切片進(jìn)行切片必須至少包含3個(gè)孔徑最小的鍍通孔；放大倍數(shù)至少100X，仲裁檢驗(yàn)應(yīng)在200倍土5%的放大倍率下進(jìn)行；至少測(cè)量3個(gè)孔的鍍層厚度或銅壁厚度，；在鍍通孔每側(cè)壁上大約等距離選取三個(gè)測(cè)試點(diǎn)，計(jì)算其平均值作為評(píng)估值；測(cè)量鍍層厚度作為評(píng)估值時(shí)，不可在節(jié)瘤、空洞、裂縫地方測(cè)量；孤立的厚或薄截面不應(yīng)用于平均；由于玻璃纖維突出引起孤立的銅厚度減薄,從突出末端量至孔壁時(shí),應(yīng)符

合最小厚度要求；如在孤立區(qū)域發(fā)現(xiàn)銅厚度規(guī)定的最小厚度要求,應(yīng)作為一個(gè)空洞并從同一

檢查批中重新抽樣108六、電鍍２）孔壁銅厚測(cè)試方法鍍層厚度和質(zhì)量的評(píng)估可通過(guò)微切片六、電鍍３）深鍍能力不足：現(xiàn)象：孔口出現(xiàn)狗骨現(xiàn)象；原因：光劑與整平劑不匹配；測(cè)試方法：109六、電鍍３）深鍍能力不足：32４）疊鍍?cè)颍?/p>

1)孔壁粗糙度太大.2)沉銅效果不好，沒(méi)有將孔壁覆蓋完全.3)電鍍缸光劑/整平劑比例失調(diào).4)電鍍缸氯離子濃度過(guò)高.5)電鍍參數(shù)設(shè)定不當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)：不允許六、電鍍110４）疊鍍?cè)颍毫?、電?3５）電鍍雜物六、電鍍?cè)颍翰垡褐懈鞣N浮游固體粒子常會(huì)著落而成鍍瘤標(biāo)準(zhǔn)：不允許111５）電鍍雜物六、電鍍?cè)颍翰垡褐懈鞣N浮游固體粒子常會(huì)著落而成6）鍍層燒焦六、電鍍?cè)颍弘娏鳟惓；蚬鈩┖坎蛔銟?biāo)準(zhǔn)：不允許1126）鍍層燒焦六、電鍍?cè)颍弘娏鳟惓；蚬鈩┖坎蛔?57）鍍層粗糙六、電鍍?cè)颍弘婂冸娏鬟^(guò)大、整平劑添加異?；蛱砑觿┐钆洳划?dāng)標(biāo)準(zhǔn)：不允許1137）鍍層粗糙六、電鍍?cè)颍弘婂冸娏鬟^(guò)大、整平劑添加異?；蛱砑恿㈦婂?）熱沖擊后孔拐角斷裂：原因：鍍層疏松、錫爐含銅量超標(biāo)蝕銅、或磨板過(guò)度標(biāo)準(zhǔn)：不允許114六、電鍍8）熱沖擊后孔拐角斷裂：原因：鍍層疏松、錫爐含銅量超六、電鍍9）鍍層疏松（熱沖擊后斷裂）：原因：光劑含量嚴(yán)重超標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：不允許115六、電鍍9）鍍層疏松（熱沖擊后斷裂）：38六、電鍍10）鍍層剝離：原因：圖形電鍍時(shí)除油不良，致使圖形電鍍層與平板層結(jié)合力差標(biāo)準(zhǔn)：不允許116六、電鍍10）鍍層剝離：原因：圖形電鍍時(shí)除油不良，致使圖形電六、電鍍11）鍍層延展性不良現(xiàn)象：高低溫循環(huán)后出現(xiàn)鍍層斷裂原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂?shù)異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許117六、電鍍11）鍍層延展性不良現(xiàn)象：高低溫循環(huán)后出現(xiàn)鍍層斷裂4六、電鍍12）電鍍填孔不滿原因：電鍍藥水或電流設(shè)計(jì)異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許118六、電鍍12）電鍍填孔不滿原因：電鍍藥水或電流設(shè)計(jì)異常41六、電鍍13）吹氣孔原因：鍍層薄或有點(diǎn)狀孔內(nèi)無(wú)銅標(biāo)準(zhǔn)：不允許119六、電鍍13）吹氣孔原因：鍍層薄或有點(diǎn)狀孔內(nèi)無(wú)銅42六、電鍍14）孔內(nèi)無(wú)銅（干膜余膠）：現(xiàn)象：孔無(wú)銅集中在孔口原因：干膜余膠標(biāo)準(zhǔn)：不允許120六、電鍍14）孔內(nèi)無(wú)銅（干膜余膠）：現(xiàn)象：孔無(wú)銅集中在孔口4六、電鍍15）孔內(nèi)無(wú)銅（鍍錫不良）現(xiàn)象：圖形電鍍層沒(méi)有包住平板電鍍層，有點(diǎn)象刀切原因：鍍錫有氣泡標(biāo)準(zhǔn)：不允許121六、電鍍15）孔內(nèi)無(wú)銅（鍍錫不良）現(xiàn)象：圖形電鍍層沒(méi)有包住平六、電鍍16）孔內(nèi)無(wú)銅（微蝕過(guò)鍍）現(xiàn)象：整體孔無(wú)銅，特別是在大孔徑的PTH孔原因：板件沒(méi)有經(jīng)過(guò)平板電鍍或圖形電鍍微蝕異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許122六、電鍍16）孔內(nèi)無(wú)銅（微蝕過(guò)鍍）現(xiàn)象：整體孔無(wú)銅，特別是在六、電鍍17）盲孔無(wú)銅現(xiàn)象：銅層在盲孔中逐漸減少原因：干膜蓋孔破損（公司第一次出現(xiàn)主要是單邊曝光能量異常）標(biāo)準(zhǔn)：不允許123六、電鍍17）盲孔無(wú)銅現(xiàn)象：銅層在盲孔中逐漸減少46六、電鍍18）楔形空洞(WedgeVoid)

現(xiàn)象：孔內(nèi)無(wú)銅發(fā)生在內(nèi)層銅與B片結(jié)合處原因：棕（黑）化不良或鉆孔異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許124六、電鍍18）楔形空洞(WedgeVoid)現(xiàn)象：孔內(nèi)無(wú)六、電鍍19）鍍層裂紋（現(xiàn)象）125六、電鍍19）鍍層裂紋（現(xiàn)象）48六、電鍍19）鍍層裂紋（接受標(biāo)準(zhǔn)）性能1級(jí)2級(jí)3級(jí)內(nèi)層銅箔裂縫如未延伸穿透銅箔厚度，僅允許孔一側(cè)有C型裂縫不允許不允許外層銅箔裂縫（A、B和D型裂縫）不允許有D型裂縫。允許有A與B型裂縫不允許有B和D型裂縫。允許有A與裂縫不允許有B和D型裂縫。允許有A型裂縫孔壁拐角裂縫(E和F型裂縫)不允許不允許不允許126六、電鍍19）鍍層裂紋（接受標(biāo)準(zhǔn)）性能1級(jí)2級(jí)3級(jí)內(nèi)層銅箔裂七、蝕刻１）蝕刻因子：E=蝕刻因子

V=蝕刻深度

X=側(cè)蝕深度（從阻劑邊緣橫量到最細(xì)銅腰之寬度而言）E=V/X127七、蝕刻１）蝕刻因子：E=蝕刻因子

E=V/X50２）夾膜短路七、蝕刻原因：電鍍層數(shù)設(shè)計(jì)有問(wèn)題或線路很孤立標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)短路及縮小線路間距128２）夾膜短路七、蝕刻原因：電鍍層數(shù)設(shè)計(jì)有問(wèn)題或線路很孤立51３）滲鍍短路：七、蝕刻原因：貼膜不牢標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)短路及縮小線路間距129３）滲鍍短路：七、蝕刻原因：貼膜不牢52七、蝕刻４）蝕刻過(guò)度：原因：蝕刻參數(shù)過(guò)度標(biāo)準(zhǔn)：不允許縮小線路最小寬度或出現(xiàn)鎳層剝離脫落130七、蝕刻４）蝕刻過(guò)度：原因：蝕刻參數(shù)過(guò)度53八、填孔１）填孔不滿：原因：樹脂沒(méi)填滿標(biāo)準(zhǔn)：下凹深度≤１mil131八、填孔１）填孔不滿：原因：樹脂沒(méi)填滿54八、填孔２）分層：原因：膨脹系數(shù)異?；蛱羁滋幱袣馀輼?biāo)準(zhǔn)：不允許132八、填孔２）分層：原因：膨脹系數(shù)異?；蛱羁滋幱袣馀?5八、填孔３）埋孔凸起：原因：材料膨脹系數(shù)異?；蛱羁滋幱袣馀輼?biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)鍍層斷裂133八、填孔３）埋孔凸起：原因：材料膨脹系數(shù)異常或填孔處有氣泡5九、感光１）離子污染超標(biāo)：原因：清洗不干凈或環(huán)境污染標(biāo)準(zhǔn)：離子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2134九、感光１）離子污染超標(biāo)：原因：清洗不干凈或環(huán)境污染57九、感光２）阻焊厚度不足：原因：噴涂不均勻、線路銅厚過(guò)高標(biāo)準(zhǔn)：≥０.３mil或滿足客戶要求135九、感光２）阻焊厚度不足：原因：噴涂不均勻、線路銅厚過(guò)高58九、感光３）側(cè)蝕嚴(yán)重：原因：顯影參數(shù)異常標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)綠油條掉落現(xiàn)象136九、感光３）側(cè)蝕嚴(yán)重：原因：顯影參數(shù)異常59九、感光４）爆油：原因：綠油塞孔中有氣泡標(biāo)準(zhǔn)：爆油后，焊盤的總高度超過(guò)ＳＭＴ或ＢＧＡ高度≤４０um或按照客戶特殊要求（如索愛(ài)≤８um)137九、感光４）爆油：原因：綠油塞孔中有氣泡60九、感光5）孔未塞滿：原因：塞孔條件異常標(biāo)準(zhǔn)：噴錫后不允許藏錫珠138九、感光5）孔未