PCB生產(chǎn)工藝流程

第一頁，共27頁。開料使用裁切機(jī)，將成卷的產(chǎn)品裁成所需片狀尺寸，主要裁切單，雙面覆銅板，膠膜，覆蓋膜。關(guān)鍵是開料精度，可達(dá)到0.3mm第二頁，共27頁。鉆孔目的：在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通道。兩面以上FPC孔加工，是整個FPC流程的第一站，其品質(zhì)對后續(xù)工序有很大影響。數(shù)控鉆孔，沖孔（50-75微米），激光鉆孔（10-20），目前大部分使用數(shù)控鉆孔第三頁，共27頁。電鍍通孔PTH（Plated-Through-Holetechnology）（化學(xué)沉銅）即在不外加電流的情況下，通過鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面的過程。通孔使內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。第四頁，共27頁。等離子清潔：對兩面以上的多層板貫通孔進(jìn)行清潔，有利于孔金屬化第五頁，共27頁。整面處理一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝。如果表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，會降低蝕刻工序的合格率磨板的作用：1.除去銅表面的氧化物、垃圾等；2.粗化銅表面，增強(qiáng)銅表面與干膜之間的結(jié)合力。第六頁，共27頁。貼干膜-曝光在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過菲林進(jìn)行對位曝光，顯影后形成線路圖形。第七頁，共27頁。干膜結(jié)構(gòu)：PE，感光阻劑，PET。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。貼合要保證平整性、清潔性、附著性。第八頁，共27頁。干膜貼在板材上，經(jīng)曝光顯影，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影像轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。第九頁，共27頁。顯影是將已經(jīng)曝光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液（碳酸鈉溶液）的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜，使線路基本成型。干膜可以做到線寬30-40微米。第十頁，共27頁。蝕刻是在一定的條件下蝕刻液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過脫模處理后使線路成型。第十一頁，共27頁。顯影-蝕刻-去膜第十二頁，共27頁。磨板化學(xué)+機(jī)械研磨洗板機(jī)對待貼合覆蓋膜，待電鍍的產(chǎn)品進(jìn)行表面處理第十三頁，共27頁。檢測檢查線路是否短路，斷路，缺口，過蝕，折痕，氧化等第十四頁，共27頁。覆蓋膜沖切覆蓋膜，補(bǔ)強(qiáng)板及膠膜第十五頁，共27頁。在產(chǎn)品上貼合絕緣用覆蓋膜（假貼）第十六頁，共27頁。第十七頁，共27頁。熱壓熱壓的目的是使覆蓋膜或補(bǔ)強(qiáng)板完全粘合在板子上，通過對溫度、壓力、時(shí)間的控制以實(shí)現(xiàn)良好的附著性，盡量降低過程中出現(xiàn)壓傷、氣泡、皺折、溢膠、斷線等不良。我司推薦壓合工藝參數(shù)：層壓：170-175度/60分鐘；快壓：170-175度預(yù)壓10秒，壓合110秒后固化參數(shù)：150度/90分鐘第十八頁，共27頁。絲網(wǎng)印刷用不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將所需圖形，字符印到板子上。第十九頁，共27頁。二次鉆孔由自動打孔機(jī)將后續(xù)工程所需要的定位孔打出或多層板貫通孔加工第二十頁，共27頁。電測開短路電性能檢測第二十一頁，共27頁。沖外形在沖床上通過模具沖出后續(xù)工序所需的定位孔及產(chǎn)品的部分外形。第二十二頁，共27頁。鍍錫，金在端子及焊盤部位鍍金，錫。第二十三頁，共27頁。第二十四頁，共27頁。檢測根據(jù)工作規(guī)范及客戶要求過濾機(jī)去除線路內(nèi)部缺點(diǎn)與外形，外觀不合格品。是否短，斷路、手指偏、溢膠、線寬不夠、補(bǔ)強(qiáng)板貼偏，氣泡、折痕、露銅、殘銅、孔塞等缺點(diǎn)?？赏炀绕淙秉c(diǎn)的成品，即進(jìn)行修正。第二十五頁，共27頁。包裝-出貨