CBHannsar華碩內(nèi)部培訓(xùn)講義

IntroductionofsurfacefinishtreatmentVincentLyuHSBR&DSupervisor裁板內(nèi)層線路內(nèi)層AOI壓合鑽靶鑽孔一銅/鍍通孔外層乾膜二銅外層線路防焊化鎳金/噴錫成型電測FQCOSP/ImAg文字FQCOQCFQCAgenda

1.Whatissurfacefinishtreatment?2.Categoryofsurfacefinish.3.Processintroduction4.SelectedGoldtechnology(SIT).5.Whatistheidealsurfacefinish?6.Comparewithdifferentsurfacefinishtreatment.6.Q&AWhatissurfacefinishtreatment?避免銅面氧化提供線路板與零件間之結(jié)合可銲性。其他考量：打線、插件、接觸導(dǎo)通CategoryofsurfacefinishHASL:HotairsurfacelevelingENIG:ElectrolessNickelandImmersionGoldImAg:ImmersionSilverImmersionTinOSP:OrganicSolderabilityPreservativeLeadFree

緣由:鉛屬於重金屬會沉積在人體內(nèi)，血液中超過25mg/dl就出現(xiàn)中毒現(xiàn)象，影響到神經(jīng)、生殖系統(tǒng)，鉛會溶於酸性水中，在土壤中會擴(kuò)散難以回收。

禁鉛法令:歐盟WEEE1.2002/96/ECWEEE(Wasteelectricalandelectronicequipment):

強(qiáng)調(diào)回收、再利用與再生.2.2002/95/ECRoHS(therestrictionoftheuseofharzardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment):

自2006年7月禁止在電子電器設(shè)備中使用鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、PBB、PBDE.

ProcessIntroductionHASL製程目目的使電路路板上上裸銅銅區(qū)域域沾錫錫形成成錫面面，以以防止止銅面面氧化化、污污化，，並保保持裝裝配時(shí)時(shí)零件件與電電路板板良好好的焊焊錫性性。噴錫簡簡介此製程程最早早出現(xiàn)現(xiàn)於1970年年之中中期：：錫槽槽中含含錫/鉛比比為63/37共融融組成成的銲銲錫合合金，，高溫溫中板板面承承墊內(nèi)內(nèi)的銅銅份會會融入入鉛與與錫中中，也也就是是銅原原子會會擴(kuò)散散進(jìn)入入熔融融的銲銲料內(nèi)內(nèi)，使熔融融的銲銲錫與與底銅銅之間間，迅迅速產(chǎn)產(chǎn)生如如樹根根般的的一薄薄層““界面面合金金共化化物””（IntermetallicCompoundCu6Sn5)，是一種種藉錫錫鉛保護(hù)待待焊銅銅面不不致氧氧化的的表面面處理理法。。製造流流程微蝕酸洗洗助焊(flux)噴錫熱水洗洗水洗烘乾流程簡簡介微蝕：以5~10%H2SO4，將附著著的有有機(jī)污污染物物連根拔起起，使使真正正潔淨(jìng)淨(jìng)的銅銅面能能與融融錫接接觸，微微蝕後後將電電路板板吸乾乾、吹吹乾、、烘乾乾。酸洗：去除微微蝕後後的銅銅面氧氧化物物。流程簡簡介助焊：助焊焊劑是是利用用一些些具活活性的的化學(xué)學(xué)品，，如含氯與與溴之之化合合物混混入松松香中中製成成，可可將待焊焊金屬屬表面面進(jìn)行行化學(xué)學(xué)清潔潔，降降低表表面活化化能，，增進(jìn)進(jìn)可焊焊性。。噴錫：手動(dòng)動(dòng)噴錫錫，錫錫爐溫溫度為為230℃℃～260℃，，將板子子置入入錫爐爐中3秒後後拉起起，以以熱風(fēng)風(fēng)刀將孔中中及表表面多多餘的的錫吹吹除流程簡簡介熱水洗洗：直接接冷水水洗可可能導(dǎo)導(dǎo)致錫錫層表表面收收縮龜龜裂、故故水溫溫都保保持60℃℃。水洗：洗去去板子子多餘餘雜質(zhì)質(zhì)及殘殘餘藥藥液，，並烘烘乾出出料?！裱u造造成本本便宜宜●可重重工●IMC:Cu6Sn5焊點(diǎn)強(qiáng)強(qiáng)度佳佳●目前前最普普遍的的表面面處理理(2002年年:47%)●銲錫錫相容容性佳佳優(yōu)點(diǎn)●表面面平整整性不不佳，，無法法用於於小Pitch零件●無法法用於於較薄薄的板板子●表面面離子子污染染度高高●對PCB熱衝擊擊大,有撓撓曲問問題●含鉛鉛●板子子所受受熱量量不均均勻，，容易易造成成板翹翹板扭扭?！窈稿a錫面受受到熱熱風(fēng)刀刀向下下的吹吹力，，容易易形成成錫面面垂流而影影響零零件的的粘著著。缺點(diǎn)噴錫缺點(diǎn)點(diǎn)分析錫面粗糙糙造成原因因：1.上錫錫區(qū)表面面不潔2.助焊焊劑不足足3.錫槽槽不純度度過高噴錫缺點(diǎn)點(diǎn)分析錫面不平平／錫薄薄造成原因因：1.錫量量不足2.板板厚變異異大3.清洗洗時(shí)冷卻卻過快4.熱熱風(fēng)刮除除大金屬屬面容易易發(fā)生錫錫薄噴錫缺點(diǎn)點(diǎn)分析錫厚造成原因因：1.風(fēng)壓壓過低2.吹風(fēng)風(fēng)時(shí)冷卻卻較快3.板子子通過風(fēng)風(fēng)刀之速速度過快快ENIG製程程特特徵徵1.在綠綠漆之後後施行鍍鍍鎳/金金，採掛掛籃式作作業(yè)，無無須通電。2.單一一表面處處理即可可滿足多多種組裝裝須求：：---可可焊接、、接觸導(dǎo)導(dǎo)通、打打線、散散熱等功功能.3.板面面平整、、SMD焊墊平坦坦，適合合於密距距窄墊的的鍚膏熔焊。。製造流程程脫脂微蝕酸洗預(yù)浸活化化鎳浸鍍金烘乾流程簡介介脫脂作作用(1)去去除銅銅面輕微微氧化物物及污物物(2)降降低液液體表面面張力，，將吸附附於銅面面之空氣及及物排開開,使藥藥液在其其表面擴(kuò)張，達(dá)達(dá)潤溼效效果反應(yīng)CuO+2H+→Cu+H2O2Cu+4H++O2→2Cu2++2H2ORCOOH’’+H2O→RCOOH+R’OH微蝕作作用(1)去去除銅銅面氧化化物(2)銅銅面微微粗化,使與化化學(xué)鎳層層有良好好的密著性反應(yīng)NaS2O8+H2O→Na2SO4+H2SO5H2SO5+H2O→H2SO4+H2O2H2O2+Cu→→CuO+H2OCuO+H2SO4→CuSO4+H2O流程簡介酸洗作作用-去除微蝕蝕後的銅面氧氧化物反應(yīng)CuO+H2SO4→CuSO4+H2O流程簡介預(yù)浸作用用(1)維持持活化槽中的的酸度(2)使銅銅面在新鮮狀狀態(tài)(無氧化化物)下,進(jìn)入活化槽反應(yīng)CuO+H2SO4→CuSO4+H2O流程簡介活化作用用(1)在銅銅面置換(離離子化趨勢Cu>Pd)上一層鈀,以以作為化學(xué)鎳鎳反應(yīng)之觸媒反應(yīng)陽極反應(yīng)Cu→Cu2++2e-(E0=-0.34V)陰極反應(yīng)Pd2++2e-→Pd(E0=0.98V)全反應(yīng)Cu+Pd2+→Cu2++Pd流程簡介化鎳作用用:在活化後後的銅面鍍上上一層Ni/P合金,作為為阻絕金與銅之間間的遷移（Migration）或擴(kuò)散（Diffusion）的障蔽層.流程簡介H2PO2－＋H2O→HPO32－＋2H+＋2e－次磷酸根氧化化釋放電子(陽極反應(yīng))Ni2＋＋2e－→Ni鎳離子得到電電子還原成金金屬鎳(陰極極反應(yīng))2H+＋2e－→H2↑氫離子得到電電子還原成氫氫氣(陰極反反應(yīng))H2PO2－＋e－→P＋2OH－次磷酸根得得到電子析析出磷(陰陰極反應(yīng))總反應(yīng)式:Ni2＋＋H2PO2－＋H2O→H2PO3－＋2H+＋Ni電化學(xué)理論論P(yáng)dPdNi-PGrain沉積CuPd2+CuCuCu2+1.活化2.Ni/P沉積3.Ni/P持續(xù)生長Ni-P浸金作作用(1)提提供Au(CN)2—錯(cuò)離子來源源,.在鎳鎳面置換(離子化趨趨勢Ni>Au)沉積出金層層(2)防防止鎳表面面產(chǎn)生鈍態(tài)態(tài)並與溶出出的Ni2+結(jié)合成錯(cuò)離子.(3)抑抑制金屬污污染物(減減少游離態(tài)態(tài)的Ni2+,Cu2+等).反應(yīng)陽極反應(yīng)Ni→Ni2++2e-(E0=0.25V)陰極反應(yīng)Au(CN)2-+e-→Au+2CN-(E0=0.6V)Ni+Au(CN)2-→Ni2++Au+2CN-流程簡介置換金反應(yīng)應(yīng)離子化趨勢勢Ni>AuNiNi→Ni2++2e－E0=0.25VAu(CN)2－+e－→Au+2CN－E0=0.6VNi2++錯(cuò)合劑→Ni錯(cuò)離子Ni/P●可WireBonding.●表面平整整●finepitch(<1.0mm)●保存壽命命長(1年年)●可用於手手機(jī)上keypad優(yōu)點(diǎn)●製造成本本貴●ENIG不可重工●IMC:Ni3Sn4焊點(diǎn)強(qiáng)度較較差●製程複雜雜.控管不不易●黑墊缺點(diǎn)OSP在銅面上形形成具有保保護(hù)性的有有機(jī)錯(cuò)合物物皮膜WhatisOSP?OSPFilmOSPFilmafterIRReflow××3WhatuseOSP?保護(hù)銅面不不繼續(xù)氧化化或硫化不會引起化化（鍍）金金變色保護(hù)膜僅在在銅面上形形成保護(hù)模具有有良好的耐耐熱性、耐耐濕性經(jīng)過多次回回焊處理後後，仍保持持優(yōu)異的焊焊接性銅箔焊墊面面可保持平平滑，最適適合使用於於高密度組裝基板板。OSP的好處易溶於水，，廢水處理理容易之綠綠色環(huán)保產(chǎn)產(chǎn)品以醋酸/蟻蟻酸（弱酸酸）為溶劑劑系統(tǒng)較低的處理理成本（與與其他焊墊墊處理製程程比較）較低的離子子污染（與與其他焊墊墊處理製程程比較）製程浸泡噴噴灑均適用用重工容易優(yōu)異的焊接接強(qiáng)度OSP特色成分配合比(%)目的苯并咪唑系樹脂1.0以下皮膜成分有機(jī)酸14溶媒金屬化合物0.6添加劑離子交換水剩餘部分溶媒OSP主要成分是一種具有有選擇性保保護(hù)銅面而而又維持銅銅墊及通孔孔銅面之焊焊接性能的的有機(jī)保焊焊劑。處理後PCB之存放壽命命包裝後十二二個(gè)月內(nèi)（（20～30℃,40～70％相對濕濕度）拆包裝後七七日內(nèi)（20～30℃,40～70％％相對濕度度）若遇不良或或擺放過久久時(shí),可以以重工不可使用蒸蒸氣老化試試驗(yàn)（表面面不耐濕氣氣）可耐通過典典型對流式式SMT表面黏裝熱熱熔處理至至少三次過一面後,另一面需需在24小小時(shí)內(nèi)黏裝裝錫膏相容性性與所有類型型都相容,包括有機(jī)機(jī)酸(OA),松香輕度活活躍(RMA),免洗型(NC),免洗低固體體含量型(LR)波峰焊與所有類型型都相容,有機(jī)酸(OA),松香輕度活活躍(RMA),松香活躍(RA),及合成活躍躍型(SA)基本上低固固體含量免免洗型助焊焊劑(LSF)是不夠活躍躍採用ENFLUXNCF(免洗洗型型)之之助助焊焊劑劑可可提提高高焊焊接接之之成成效效對裝裝配配廠廠商商的的益益處處提高高線線路路板板之之生生產(chǎn)產(chǎn)能能力力SMT之銅銅墊墊表表面面平平整整較容容易易絲絲印印錫錫膏膏可控控制制錫錫膏膏量量明顯顯降降低低精精密密零零件件移移位位的的機(jī)機(jī)會會提高高一一次次過過焊焊成成功功的的機(jī)機(jī)會會與SMT及混混合合焊焊接接技技術(shù)術(shù)相相容容與所所有有類類型型之之助助焊焊劑劑相相容容提高高線線路路之之可可靠靠度度減低低離離子子污污染染加強(qiáng)強(qiáng)SMT零件件焊焊接接之之強(qiáng)強(qiáng)度度改善善線線路路板板之之線線性性穩(wěn)穩(wěn)定定性性改善善線線路路板板之之結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)穩(wěn)穩(wěn)定定性性O(shè)SP不良良項(xiàng)項(xiàng)目目分分類類主要要缺缺點(diǎn)點(diǎn)類類：：保焊焊膜膜未未形形成成或或破破膜膜膜下下銅銅面面氧氧化化膜厚厚太太薄?。ǎ?.2um以下下））次要缺點(diǎn)：顏色不均（色色差）表面水痕沾附白色結(jié)晶晶物金手指處變色色（色斑、氧氧化紋）非缺點(diǎn)類：顏色太深或太太淡接金手指處色色差膜上出現(xiàn)色斑斑生產(chǎn)流程脫脂段清除銅面氧化化物清除指紋、油油脂及成型時(shí)時(shí)之污染酸性清潔段確定銅面無任任何脫脂藥液液後殘留在銅銅面上建議使用5﹪﹪醋酸aceticacid水溶液水洗段充分水洗以避避免將污染帶帶入OSP槽中可使用溫水清清洗（40-50℃）以以加速OSP槽之反應(yīng)風(fēng)刀儘可能減低前前槽水洗及藥藥水帶入OSP槽，以確保藥藥液穩(wěn)定將面銅及孔內(nèi)內(nèi)之水吹乾completely以利在OSP槽獲得均勻之之OSP皮膜生產(chǎn)流程建議使用硫酸酸/雙氧水系系統(tǒng)之微蝕劑劑，因銲錫性性遠(yuǎn)優(yōu)於SPS微蝕劑。OSP之銅面顏色與與使用之微蝕蝕液種類有關(guān)關(guān)。硫酸/雙雙氧水微蝕劑劑將得到霧面面及代桃紅色色的皮膜，而而SPS微蝕劑則會暗暗紅色之皮膜膜。板面微蝕液應(yīng)應(yīng)很容易被洗洗淨(jìng)，並確定定無任何殘留留物在銅面上上微蝕液應(yīng)不含含任何抗氧化化成分，因OSP皮膜將與銅面面進(jìn)行化學(xué)反反應(yīng)生產(chǎn)流程微蝕後之SEM需使用水刀Jetnozzle之設(shè)計(jì)以便讓讓OSP槽能充分貫穿穿通孔以加速速孔內(nèi)反應(yīng)槽體材質(zhì)部分分建議採用PVC及Stainless316無須使用鈦質(zhì)質(zhì)材料，因?yàn)闉槿跛岵粫gStainless建議使用輪式式滾輪組以增增進(jìn)藥液循環(huán)環(huán)不建議適用類類似EPDM之橡膠材料做做為擠水及吸吸水滾輪，以以免影響膜厚厚均勻性抽風(fēng)儘可能大大以減低醋酸酸/蟻酸之氣氣味散逸到槽槽外傳動(dòng)滾滾輪儘儘可能能輕，，以免免輪痕痕產(chǎn)生生護(hù)銅槽槽擠水?dāng)D水滾滾輪主主要是是將OSP槽液帶帶出量量減低低到最最少程程度度，以以避免免水痕痕及獲獲得平平坦皮皮膜傳動(dòng)滾滾輪應(yīng)應(yīng)儘可可能輕輕，以以避免免輪痕痕產(chǎn)生生需注意意擠水水滾輪輪材質(zhì)質(zhì)，以以避免免產(chǎn)生生結(jié)晶晶物質(zhì)質(zhì)水洗水洗槽槽必須須注意意噴灑灑壓力力，因因目前前OSP皮膜仍仍然很很軟水洗水水須使使用DI水以避避免離離子污污染烘乾溫度需需在80~90℃左左右的的熱風(fēng)風(fēng)，已已確定定皮膜膜上無無濕氣氣及水水份在在孔內(nèi)內(nèi)後處理理薄的皮皮膜將將無法法避免免銅面面氧化化，太太厚的的皮膜膜將有有無法法去除除乾淨(jìng)淨(jìng)之疑疑慮膜厚有有何影影響PH值浸泡時(shí)時(shí)間槽液溫溫度活化物物濃度度如何控控制OSP皮膜檢測膜膜厚的的方法法OSP本身之之特性性皮膜厚厚度微蝕盲孔縱縱橫比比熱循環(huán)環(huán)之次次數(shù)助焊劑劑及錫錫膏錫焊技技術(shù)在氮?dú)鈿庀逻M(jìn)進(jìn)行Reflow銲錫性性影響響因素素不易在在量產(chǎn)產(chǎn)板上上直接接量測測皮膜顏顏色與與銅接接近不不易觀觀察品質(zhì)特特性易易受PWB之設(shè)計(jì)計(jì)及構(gòu)構(gòu)裝置置成之之影影響Solderpastemis-printing後不易易重工工OSP之缺點(diǎn)點(diǎn)因應(yīng)無無鉛需需求OSP應(yīng)可滿滿足，，但因因OSP皮膜經(jīng)經(jīng)重工工後皮皮膜厚厚度會會減少少，應(yīng)應(yīng)是OSP致命傷傷。OSP製程簡簡單及及成本本是所所有表表面處處理中中最低低也是是為OSP優(yōu)勢。。無鉛焊焊接已已成為為必然然趨勢勢下，，除了了焊料料更換換其他他如焊焊墊、、通孔孔也必必須隨隨之改改變，，故OSP未來發(fā)發(fā)展性性不可可忽視視。結(jié)論IMAgAdvantage:1.GooddistributionofthicknessFinePitch2.Excellentsolderability(IMC:Cu6Sn5)3.Compatiblewithleadfreesolder4.MultipleReflow化銀簡簡介清潔微蝕蝕(酸洗洗)預(yù)浸浸化化銀純水水洗(抗抗氧化化)烘乾乾化銀流流程immersionSterlingAcidCleaner505min.SterlingSurfacePrep4060sec.SterlingPre-Dip30℃30sec.SterlingSilver5060sec.℃℃℃TemperatureImmersionSilver反應(yīng)機(jī)機(jī)制:1.GalvanicDisplacement反應(yīng)機(jī)機(jī)制:Cu+2Ag+2Ag+Cu2+△E=0.46V置換比比例:1.0.29gCu1gAg2.0.068umCu0.2umAg2.影響化化銀厚厚度因因子:1.溫度2.化銀濃濃度3.反應(yīng)時(shí)時(shí)間4.PadsizeCumetal

+2Ag+

e-exchange,heat2Agmetal

+Cu++SilverMetalsource.0.46VrelativetoCu.HNO3Aganion.Acceleratesreaction.CopperComplexationCuinsolutioncannotaffectreactionInhibitorsDeposituniformityPreventsbathsensitivitytolightSurfactantsPreventsElectromigrationInhibitsTarnishBuffering,etc.槽液組成Production/QAThicknessbyXRF化銀厚度vs時(shí)間化銀厚度vs時(shí)間化銀厚度vsPadSize化銀厚度vsTemperatureOrganic功能:防止migration0.3m●製造成本本低●製程簡單單.產(chǎn)速快快●可重工●IMC:Cu6Sn5焊點(diǎn)強(qiáng)度佳佳●保存壽命命長(1年年）●表面平整整Finepitch優(yōu)點(diǎn)●製造環(huán)境境要求(無無硫.氯)●化銀表面面易刮傷，，需隔無硫硫紙●Wirebonding(Au)尚無●水質(zhì)導(dǎo)電電度要求(<20us)缺點(diǎn)1.包裝於於組裝拆封封後,應(yīng)儘儘速完成組組裝,時(shí)間間以1天內(nèi)內(nèi)完成組裝為宜.最最多不得超超過3天.2.需DoubleReflow時(shí),亦需在在Reflow一次後,於於1天內(nèi)完完成組裝.3.包裝後後之存放條條件:在溫溫度<300C,相對濕度<70%下下.儲存壽壽命為一年.組裝注意事事項(xiàng)ImmersionTinA.PrinciplesThereasonsthatImmersionTincanreplacementHASL:FlatandCoplannerLeadfreeThebasematerialaremethy-sulfonicacid,tinmethysulfonate,andthioureaCu0Cu+2+2e-E=-0.34VSn+2+2e-Sn0E=-0.34VSn+2+Cu0Cu+2+Sn0E=-0.48VTotalReaction:InterdiffusionBarrier(Polyaniline)CuS/MSn1.0~1.5μmB.ProcessProcessStepTemp(℃)Time(min)Cleaner35-604-6Microetch25-352-4Predip75-901-2ImmersionTin60-706-12Cleaner:ThePurposeofthisstepisCleanthecoppersurfaceinpreparationforprocessing.Thecleanerremovesoxidesandmostorganicresiduesandensuresthatthecoppersurfacewillbeuniformlymicroetch.Microetch:ThePurposeofthisstepisMicroetchthecopperandtoexposeafreshcoppersurfacetoallowtheimmersionreactiontoproceeduniformly.Removetheoxidesandcreatetheroughnesstoensuretheadhesive.2.Anappropriateetchant(forexample,sodiumpersulfate,preoxide/sulfuricacid,etc.)maybeusedhere.3.Theetchamountis40~60μμm.Predip:Theprimaryfunctionofthepredipbathistoactivatethecoppersurfaceandtopreventdrag-inofcontaminantsintotheimmersiontinbath.ImmersionTin:Althoughthisbathisanimmersionbath,itcontinuestobuildupinthicknessovertime.Mostimmersionbathsareself-limiting.Thisoccursbecausecopperformscopper/tinintermetallicsthatsustaintheimmersionreaction.Whichisthesolderablesurface.Rinsing:Rinsingisrequiredaftereachchemicalprocessstep.ThePurposeistoremoveallchemicalresidualsfromtheprocessstep.Thiscleaningmaybeachievedinasingleordualrinse.Excessivedwelltimeinarinsebathmaycauseoxidationortarnishingoftheproductandisundesirable.Vendorspecificationsfortemperature,dwelltime,agitation,bathloading,andbathchemicalcontrolmustbefollowed.C.ApplicationsImmersiontinisahighlysolderablesurfaceandformsthestandardcopper/tinintermetallicssolderjoint.Tinprovidesadenseuniformcoatingwithsuperiorholewalllubricity.化學(xué)浸錫錫所面臨臨的問題題與製程程異常處處理對策策★化錫可可分灰錫錫（結(jié)晶晶顆粒較較大且不不密緻））與白錫錫（密緻且且無應(yīng)力力）★利用硫硫尿做催催化，使使銅金屬屬與二價(jià)價(jià)錫電子子交換，，達(dá)到錫附附著銅面面，唯高高濃度硫硫尿會損損傷綠漆漆，且會致癌。。★化錫與與化金都都在高溫溫下長時(shí)時(shí)間反應(yīng)應(yīng)，易造造成綠漆漆脫落。★高溫下下組裝可可能產(chǎn)生生錫鬚，，引起微微短現(xiàn)象象?；瘜W(xué)浸錫錫製程異異常處理理對策問題可能原因處理對策綠漆剝落1.前處理不良改善前處理?xiàng)l件2.綠漆相容性不佳選擇適當(dāng)綠漆3.綠漆後烘烤不足檢查UV能量與後烤溫度及時(shí)間4.反應(yīng)溫度過高降低反應(yīng)溫度至下限，時(shí)間不得超過管制上限四價(jià)錫沈澱四價(jià)錫過高1.降低過濾循環(huán)量，檢查是否有微泡產(chǎn)生。2.建議使用5μm的濾芯。焊錫性不良1.錫厚度不足1.先增加反應(yīng)時(shí)間，再考慮提高溫度。2.定期、定批量測錫厚度。2.板面氧化熱水洗溫度需保持在45度以上3.四價(jià)錫過高降低過濾循環(huán)量，檢查是否有微泡產(chǎn)生槽液變綠鐵污染過高更新槽液，設(shè)備所使用的材料不得含有鐵SelectionGoldTechnology(SIT)SelectedGoldTech.AppliedonMobileMulti-functionofsurfaceberequiredinonePCBofsomemobilephoneboards,astensionofsolderingandtouchingconductivity.TensionofSolderingberequiredTouchingconductivityberequiredENIGbeusedontheotherareasbecauseofmultisolderingorotherissues.OSPENIGENIG&OSPENIG：ElectrolessNickelImmersionGoldOSP：OrganicSolderabilityPreservativeDifferentSurfaceIMCaftersolderingENIG→→Ni3Sn4OSP→Cu6Sn5Whenmorefunctionberequired,combinedsurfacetreatmentisneeded.WhyENIG&OSP？OSPfilmcan’tcombinedonGoldsurfaceinprocessSelectedGoldsampleinHSBTheothersbyOSPWavereceivercontactpadbyENIG