板材品質(zhì)不良及其對PCB的影響課件

覆銅箔層壓板品質(zhì)不良的影響品質(zhì)部內(nèi)訓資料三之覆銅箔層壓板品質(zhì)不良的影響品質(zhì)部內(nèi)訓資料三之前言：

在覆銅箔層壓板生產(chǎn)中經(jīng)常會因材料、設備、環(huán)境、工藝及操作等原因，造成板材內(nèi)在或外觀上的各種缺陷，給自已及顧客造成損失。板材品質(zhì)不良及其對PCB的影響課件1、板面凹坑的產(chǎn)生原因1.1表面異物生產(chǎn)過程及環(huán)境控制不良，使得銅箔光面和鏡面隔板上有諸如空氣中粒塵、樹脂殘渣、紙屑、各類纖維絲、毛發(fā)、銅箔殘屑及鏡面隔板受損后的突起特等等異物，在層壓后于板面上表現(xiàn)為各種形狀的凹坑。1.2銅箔面受損當銅箔在剪切、運輸或疊配時，光面受到粗糙物（如相鄰銅箔邊緣，鏡面隔板邊緣等）的擠壓、沖擊和磨擦，使箔面受損呈連續(xù)點線狀凹坑（同時伴有劃痕）。1、板面凹坑的產(chǎn)生原因1.1表面異物生產(chǎn)過程及環(huán)境控制不1.3、細小的銅箔皺折在銅箔加工過程中，原箔的毛面需鍍粗化層、耐熱層、光面鍍防銹薄鉻層，由于各錫箔制造商生產(chǎn)生產(chǎn)條件及工藝（如添加劑）不同，致使產(chǎn)品的延展性各有差異，在使用硬而薄的銅箔時，執(zhí)取時易在銅箔上產(chǎn)生細小的皺折，在層壓時若不能完全恢復，層壓后表現(xiàn)為CCL箔面上的弧線狀凹坑.1.3、細小的銅箔皺折在銅箔加工過程中，原箔的毛面需鍍粗化層1.4、光凹現(xiàn)象為亮點，側(cè)面有弧狀凹陷，主要出現(xiàn)在較薄的銅箔（如18微米）。關于光凹的成因，可謂是眾說紛紜，通過我們在生產(chǎn)中的大量數(shù)據(jù)及仔細觀察研究，歸納為以下幾個方面：（1）銅箔和粘結(jié)片之間夾有硬性顆粒；如DICY結(jié)晶、毛發(fā)和雜質(zhì)等造成的顆粒；（2）銅箔質(zhì)量；（3）環(huán)境濕度；（4）層壓時壓力和產(chǎn)品濕度不匹配（加壓時機不妥）等。1.4、光凹現(xiàn)象為亮點，側(cè)面有弧狀凹陷，主要出現(xiàn)在較薄的銅箔2、凹坑對PCB的影響2.1、對貼干膜質(zhì)量的影響雖然在對CCL貼干膜前均有刷磨清洗，但對凹坑消除作用不大。干膜無法貼緊凹坑內(nèi)的銅箔從而存在間隙；內(nèi)層板蝕刻，干膜是作為抗蝕劑使用，當已貼膜的板件曝光顯影后要蝕刻時，凹坑如出現(xiàn)在線路上或線路邊緣，蝕刻液滲入凹坑形成的間隙而造成線路局部變細及邊緣缺口，嚴重時會出現(xiàn)斷路。在外層線路制作中，干膜大多時候作為抗鍍劑使用，如線路邊緣出現(xiàn)凹坑，在后續(xù)的圖形電鍍時會使作為抗蝕層的鉛錫（或純錫）滲入上述的間隙，在后續(xù)的堿性蝕刻后，會使線路或焊墊邊緣不齊，嚴重的會造成短路。隨著布線密度的增加，線寬和線隙的縮小，這種影響將更加嚴重。2.2、其他影響除以上影響外，凹坑的存在還會造成焊墊不平，線路表面凹點或凹陷，金插頭上凹坑等其他缺陷，焊墊不平會給PCB后續(xù)的元件安裝（SMT、BGA)造成焊接不良；金插頭為迫緊導電模式，凹坑會使插件接觸不良。2、凹坑對PCB的影響2.1、對貼干膜質(zhì)量的影響2.2、其他2、銅箔面氧化2.1、銅箔面氧化原因2.1.1、材料不良造成銅箔材料品質(zhì)不良的原因有：1）銅箔之防銹層及耐熱層加工不良；2）包裝不當或破損；3）儲存條件不佳或存期過長等，使銅箔在使用前就已氧化或即將氧化，使銅箔經(jīng)CCL加工后出現(xiàn)氧化。2.1.2、CCL加工過程造成銅箔面氧化在CCL加工過程中造成銅箔面氧化的原因有：1）箔面收到水、汗?jié)n、酸性物污染；2）銅箔執(zhí)取不當使銅箔之防銹層及耐熱層受損；3）CCL之包裝不當或破損；4)CCL儲存條件不佳或存期過長等。2.2、銅氧對PCB加工的影響銅箔面氧化對PCB的影響為貼膜不良，危害同1.2.1，但沒有光凹嚴重；輕微的銅箔面氧化經(jīng)刷磨清洗可以除去，但箔面氧化會使CCL外觀不良，同樣難以為PCB接收。2、銅箔面氧化3、銅箔面劃傷3.1、產(chǎn)生原因解板、切板、檢查等工序，對自動化程度不高的生產(chǎn)線，以上工作過程要靠人工完成，有時會造成銅箔面和硬物接觸摩擦，使銅箔面劃傷，輕者表現(xiàn)為擦傷部分發(fā)亮，嚴重時會造成露基材。4、膠點4.1、產(chǎn)生原因膠點是在CCL生產(chǎn)過程中，鏡面隔板和銅箔正面受樹脂粉污染（主要是銅箔面污染），此樹脂粉經(jīng)熱壓后，在銅箔上形成類圓形固化層（同時造成對鏡面板污染），原因以下：1）粘結(jié)片裁切、吸塵，熔封不良面在表面各四周附有過多樹脂粉；2）粘結(jié)片除靜電不足，配銅箔時靜電會轉(zhuǎn)移到銅箔上，使銅箔更易吸附從粘結(jié)片抖落的樹脂粉，并使得在后續(xù)操作中難以清除；3）散材疊配時動作過大，粘結(jié)片劇烈運動而產(chǎn)生更多樹脂粉污染銅箔和周圍環(huán)境；4）銅箔面積過小或粘結(jié)片過大等原因。3、銅箔面劃傷4.2、膠點對PCB的影響因膠點多為樹脂粉固化物，具有相當?shù)挠捕鹊哪突瘜W性，PCB加工的刷磨清洗難以將它去掉，在內(nèi)層酸性蝕刻時，它會將不需要的銅層保護住而造成殘銅，線路變寬邊緣不齊，嚴重時會導致線間短路；在外層制作時，當它存在于線路上時會使二次銅和抗蝕層不能鍍上，最終使焊墊或金插頭表面凹陷或鍍不上鎳金（如剝脫時被去掉，可能會造成斷路），當它存在于線間時，同樣會將不需要的銅層保護住而造成殘銅，線路變寬邊緣不齊，嚴重時會導致線間短路（如剝落時不能去掉）。4.2、膠點對PCB的影響5、板材翹曲5.1、產(chǎn)生原因內(nèi)應力是造成CCL翹曲超標的根本原因，使板材產(chǎn)生內(nèi)應力的因素可歸納以下幾個方面。5.1.1、材料不良1）選用的玻璃布質(zhì)量欠佳：a、玻璃布張力均勻性差；b、弓緯、斜緯；c、玻璃紗捻度過高等。2）、緩沖用墊板紙厚度及密度均勻性太差。3）、操作不當：a、粘結(jié)片預浸時經(jīng)緯方向出錯；b、粘結(jié)片裁切時偏斜，致使各層粘結(jié)片玻璃紗走向不平行；c、不同類型粘結(jié)片混用時結(jié)構(gòu)不對稱；d、上銅箔和下銅箔厚度不一致；e、用不同廠家的玻璃布生產(chǎn)的粘結(jié)片混用；f、CCL（特別是薄板）持取、搬運和存放不當；g、混用了RC、GT等指標不均勻的不合格粘結(jié)片。5、板材翹曲5.1.2、設備及工具不良1）上膠機對溫度、膠液粘度玻璃布張力等控制精度不足；2）壓機熱盤溫度均勻性差，使得同一產(chǎn)品不同位置固化程度不同；3）壓機熱盤平坦性和平行性欠佳，不同散材對位不齊，使得同一塊板所受壓力不同；4）鏡面隔板、托板及蓋板平坦性不良或變形等。5.1.3、生產(chǎn)工藝不完善1)上膠生產(chǎn)時玻璃布張力設置過大使經(jīng)緯紗變形；2）產(chǎn)品固化不足；3）粘結(jié)片控制指標設置不當或?qū)訅汗に囍疁囟取毫υO定欠妥，造成滑板，使同一塊板上所受壓力不均；4）粘結(jié)片控制指標設置不當或?qū)訅汗に囍疁囟?、壓力設定欠妥，造成流膠過多而使板在不同區(qū)域RC偏差以及玻璃布紗束變形，造成板面熱膨脹系數(shù)不同和內(nèi)應力；另流膠過多時使板產(chǎn)生機械應力；5）冷卻速度過快，使應力不能及時松弛而造成板內(nèi)存有殘余熱應力（表現(xiàn)為靠近熱盤的板材翹曲明顯）；6）層壓后段壓力過高，高分子材料在外力作用下總行跡為普彈形變，高彈形變和不可逆的粘性流動形變之和，在樹脂粘度較低時加壓，材料主要產(chǎn)生斷性流動形變，而在層壓后段增大壓力材料主要產(chǎn)生變更彈形變和高彈形變，當外力去除后，普彈形變立即恢復，高彈形變隨時間推移逐漸恢復，其結(jié)果是板材翹曲加劇。5.1.2、設備及工具不良5.2、對PCB的影響使用翹曲的CCL制作的PCB板必然會產(chǎn)生翹曲，另外因翹曲的板件尺寸穩(wěn)定性較差，也會給PCB加工的對位精度產(chǎn)生負面影響；完工的PCB板件進行元件裝配時，現(xiàn)廣泛使用表面貼裝（SMT），其基本流程為：裝載—絲印焊膏—點膠—高精度貼片—再流焊，此過程對PCB板的表面平整度有非常嚴格的要求（翹曲度小于等于0.75%），迫使PCB制造者對其基材CCL之翹曲度要求更加嚴格。5.2、對PCB的影響6、固化不足6.1固化不足的原因6.1.1、膠液配方如果使用的環(huán)氧樹脂環(huán)氧值在分子量小及分布量窄，固化劑用量多，固化劑分子量小且固化促進劑用量少時，能夠得到交聯(lián)密度較高的板材，反之則板材的固化程度就低。6.1.2、固化條件不足熱壓成型時溫度過低，固化時間不足造成板材固化程度不足。6.2、固化不足對PCB的影響1）對板材翹曲度不利。固化不足的板材在PCB加工過程中因多次受熱會繼續(xù)緩慢膠聯(lián)而使大分子產(chǎn)生收縮，導致板材翹曲加劇。2）板材耐潮濕性變差。當板材固化不足時，板中極性基因數(shù)目增加而易吸水，在PCB加工受劇熱時產(chǎn)生起泡、分層和白斑等。3）板材耐熱性和尺寸穩(wěn)定性變差。固化不足之板材在受熱后膨脹加劇，這對PCB板件產(chǎn)生許多負面影響；a、孔位失準；b、內(nèi)外環(huán)銅箔破裂；c、孔壁/孔角破裂；d、層間分離（內(nèi)環(huán)與孔壁互聯(lián)處分離等，另外固化不足的板料在鉆孔時易產(chǎn)生過多膠渣不凈而產(chǎn)生鍍瘤。6、固化不足7、板材白邊、白角7.1、板材白邊、白角主要是因為流膠過多或樹脂流動不足造成，可以歸納為以下幾點：1）流膠過大:a、儲存條件溫度控制不良，粘結(jié)片吸水嚴重，導致樹脂流動增大；b、粘結(jié)片GT偏大，流動度過高；c、層壓工藝欠妥，在樹脂粘度較小時壓力過大等。2）樹脂流動度不足:a、粘結(jié)片GT太小，流動度偏小；b、層壓時壓力增加不及時，不能將氣體在樹脂粘度較低時趕出；c、真空壓板時真空度過低；d、真空壓板時為減少翹曲面過度降低壓力等。3）散材錯位：a、在進行疊配時，散材上下對位不齊；b、每個BOOK厚度過大，層壓工藝之溫度設置不當，使BOOK內(nèi)外層溫差過大，加壓時內(nèi)外層流動性偏差而造成輕微滑板（此時不宜采用二步加壓，而應根據(jù)溫差情況進行逐步加壓）。7.2、白邊、白角對PCB的影響1）基材利用率降低從而增加成本，IPC4101中雖規(guī)定對距板邊1INCH不做評判，但客戶為提高利用率，也會提出極其嚴格的要求；2）銅箔剝離強度過低；3）因基板在白邊、白角處層間粘合力極低，并伴有空洞及氣體、難以經(jīng)受熱沖擊的考驗，在鉆孔和噴錫時易分層、爆板；4）使PCB板件機械強度、電氣性能及耐熱性能均有下降等。7、板材白邊、白角8、板材白斑和分層8.1、產(chǎn)生原因板材白斑、分層現(xiàn)象較輕時多發(fā)生在板角位置，嚴重時會進入板內(nèi)，形狀呈不規(guī)則片狀，或沿玻璃纖維走向線狀，其產(chǎn)生原因有以下幾點：1）玻璃布偶聯(lián)劑處理不當，致使樹脂以局部玻纖浸潤變差；2）粘結(jié)片過老，樹脂流動性和粘結(jié)性變差；3）粘結(jié)片揮發(fā)份過大；4）層壓時加壓力過晚或壓力太??；5）熱壓機熱盤溫度嚴重不均勻，導致板材局部固化過快或過慢；6）壓機熱盤、托板、頂板及鏡面隔板變形嚴重，導致熱壓時板材局部欠壓等（當流膠非常離譜，板內(nèi)樹脂基本流光時，也可能產(chǎn)生這種現(xiàn)象，但這種現(xiàn)象很難見到）。8.2、板材白斑、分層對PCB的影響和7.2相同，此種現(xiàn)象不被制造商接受。8、板材白斑和分層9、基板內(nèi)不透明雜質(zhì)9.1、產(chǎn)生原因雜質(zhì)基本上是上膠生產(chǎn)和散材疊配環(huán)境不良，使粘結(jié)片上粘有或疊配時散材中夾入如毛發(fā)、木屑、金屬及其氧化物粉屑、小昆蟲等，但最常見的是上膠機保養(yǎng)不足，粘結(jié)片上粘有烤箱壁上掉落的碳化物，這是因為在烤箱內(nèi)隨著溶劑揮發(fā)和樹脂膠聯(lián)反應，有大量的小分子有機物從在制粘結(jié)片中逸出并附在烤箱壁上，此物經(jīng)過時間高溫后碳化而變得疏松，受風吹后很容易掉在粘結(jié)片上而造成污染。9.2、對PCB的影響1)金屬類雜質(zhì)會造成短路；2）非金屬類不耐熱雜質(zhì)，在板間受熱沖擊后易分層、起泡；3）非金屬耐熱雜質(zhì)，一般不會產(chǎn)生不利影響，但一般發(fā)現(xiàn)板內(nèi)有雜質(zhì)就直接報廢。9、基板內(nèi)不透明雜質(zhì)10、氣泡氣泡是銅箔和基材沒用充分粘接在一起，在兩者的結(jié)合界面處有空氣的存在，產(chǎn)生原因如下:1)壓制用不繡鋼板上有砂眼：砂眼的存在使得該處銅箔和基材沒有受到相應的壓力，銅箔和基材之間的空氣沒有被擠壓排除所致。出現(xiàn)這種情況一般人工打磨不能解決問題，而應采取更換鋼板來解決；2）壓制用不銹鋼板上有條狀劃痕：不銹鋼板由于受到硬物劃傷，表面產(chǎn)生條狀溝浪，壓制出的覆銅板表面有相應的長條狀凸起，這其實可能是一種氣泡形式。輕微的可以采用砂紙沿劃痕方向輕微打磨處理，劃痕較深的必須對鋼板進行撤換。3）粘結(jié)片本身有缺陷：主要是粘結(jié)片局部因為打折致使樹脂粉脫落，在壓制過程中樹脂沒有充分補充該處，使空氣無法排除所致。對于這種氣泡，在剝離銅箔后可發(fā)現(xiàn)該處基材發(fā)白。對于打折的粘結(jié)片在配料時可以將其夾在中間位置，以便壓制時兩邊粘結(jié)片上的樹脂對其進行補充。4）揮發(fā)物太大：壓制受熱時粘結(jié)片局部揮發(fā)物仍在揮發(fā)出，但其周圍樹脂已經(jīng)變?yōu)槿谌趹B(tài)，阻止了該部分揮發(fā)物的逸出形成氣泡。非真空壓機壓制這種粘結(jié)片，可以采取排氣法（在壓制的前期適當時機落壓，稍做停留后及時再加壓，壓力比落壓前的壓力要稍大一點，可重復幾次）來解決，具體情況具體解決。10、氣泡11、皺折皺折主要產(chǎn)生在配箔、疊板及壓制環(huán)節(jié)。產(chǎn)生的原因如下：1）配箔及疊板操作時由于兩個人的操作不協(xié)調(diào)可能導致銅箔皺折；2）自動疊板機掃布條張力不均造成銅箔起皺；3）層壓過程中樹脂的流動度過大時也可造成銅箔皺折，主要發(fā)生在18u及更薄的銅箔，如果是壓制過程中產(chǎn)生皺折，嚴重是整爐起皺。11、皺折12、滑板產(chǎn)生滑板的原因如下:1)粘結(jié)片的樹脂含量較大、流動度偏大；2）層壓時升溫升壓均較快，注意控制好粘結(jié)片的技術指標，對于樹脂含量較大的粘結(jié)片應和含量小的粘結(jié)片搭配使用，另外使用防滑框。12、滑板覆銅箔層壓板品質(zhì)不良的影響品質(zhì)部內(nèi)訓資料三之覆銅箔層壓板品質(zhì)不良的影響品質(zhì)部內(nèi)訓資料三之前言：

在覆銅箔層壓板生產(chǎn)中經(jīng)常會因材料、設備、環(huán)境、工藝及操作等原因，造成板材內(nèi)在或外觀上的各種缺陷，給自已及顧客造成損失。板材品質(zhì)不良及其對PCB的影響課件1、板面凹坑的產(chǎn)生原因1.1表面異物生產(chǎn)過程及環(huán)境控制不良，使得銅箔光面和鏡面隔板上有諸如空氣中粒塵、樹脂殘渣、紙屑、各類纖維絲、毛發(fā)、銅箔殘屑及鏡面隔板受損后的突起特等等異物，在層壓后于板面上表現(xiàn)為各種形狀的凹坑。1.2銅箔面受損當銅箔在剪切、運輸或疊配時，光面受到粗糙物（如相鄰銅箔邊緣，鏡面隔板邊緣等）的擠壓、沖擊和磨擦，使箔面受損呈連續(xù)點線狀凹坑（同時伴有劃痕）。1、板面凹坑的產(chǎn)生原因1.1表面異物生產(chǎn)過程及環(huán)境控制不1.3、細小的銅箔皺折在銅箔加工過程中，原箔的毛面需鍍粗化層、耐熱層、光面鍍防銹薄鉻層，由于各錫箔制造商生產(chǎn)生產(chǎn)條件及工藝（如添加劑）不同，致使產(chǎn)品的延展性各有差異，在使用硬而薄的銅箔時，執(zhí)取時易在銅箔上產(chǎn)生細小的皺折，在層壓時若不能完全恢復，層壓后表現(xiàn)為CCL箔面上的弧線狀凹坑.1.3、細小的銅箔皺折在銅箔加工過程中，原箔的毛面需鍍粗化層1.4、光凹現(xiàn)象為亮點，側(cè)面有弧狀凹陷，主要出現(xiàn)在較薄的銅箔（如18微米）。關于光凹的成因，可謂是眾說紛紜，通過我們在生產(chǎn)中的大量數(shù)據(jù)及仔細觀察研究，歸納為以下幾個方面：（1）銅箔和粘結(jié)片之間夾有硬性顆粒；如DICY結(jié)晶、毛發(fā)和雜質(zhì)等造成的顆粒；（2）銅箔質(zhì)量；（3）環(huán)境濕度；（4）層壓時壓力和產(chǎn)品濕度不匹配（加壓時機不妥）等。1.4、光凹現(xiàn)象為亮點，側(cè)面有弧狀凹陷，主要出現(xiàn)在較薄的銅箔2、凹坑對PCB的影響2.1、對貼干膜質(zhì)量的影響雖然在對CCL貼干膜前均有刷磨清洗，但對凹坑消除作用不大。干膜無法貼緊凹坑內(nèi)的銅箔從而存在間隙；內(nèi)層板蝕刻，干膜是作為抗蝕劑使用，當已貼膜的板件曝光顯影后要蝕刻時，凹坑如出現(xiàn)在線路上或線路邊緣，蝕刻液滲入凹坑形成的間隙而造成線路局部變細及邊緣缺口，嚴重時會出現(xiàn)斷路。在外層線路制作中，干膜大多時候作為抗鍍劑使用，如線路邊緣出現(xiàn)凹坑，在后續(xù)的圖形電鍍時會使作為抗蝕層的鉛錫（或純錫）滲入上述的間隙，在后續(xù)的堿性蝕刻后，會使線路或焊墊邊緣不齊，嚴重的會造成短路。隨著布線密度的增加，線寬和線隙的縮小，這種影響將更加嚴重。2.2、其他影響除以上影響外，凹坑的存在還會造成焊墊不平，線路表面凹點或凹陷，金插頭上凹坑等其他缺陷，焊墊不平會給PCB后續(xù)的元件安裝（SMT、BGA)造成焊接不良；金插頭為迫緊導電模式，凹坑會使插件接觸不良。2、凹坑對PCB的影響2.1、對貼干膜質(zhì)量的影響2.2、其他2、銅箔面氧化2.1、銅箔面氧化原因2.1.1、材料不良造成銅箔材料品質(zhì)不良的原因有：1）銅箔之防銹層及耐熱層加工不良；2）包裝不當或破損；3）儲存條件不佳或存期過長等，使銅箔在使用前就已氧化或即將氧化，使銅箔經(jīng)CCL加工后出現(xiàn)氧化。2.1.2、CCL加工過程造成銅箔面氧化在CCL加工過程中造成銅箔面氧化的原因有：1）箔面收到水、汗?jié)n、酸性物污染；2）銅箔執(zhí)取不當使銅箔之防銹層及耐熱層受損；3）CCL之包裝不當或破損；4)CCL儲存條件不佳或存期過長等。2.2、銅氧對PCB加工的影響銅箔面氧化對PCB的影響為貼膜不良，危害同1.2.1，但沒有光凹嚴重；輕微的銅箔面氧化經(jīng)刷磨清洗可以除去，但箔面氧化會使CCL外觀不良，同樣難以為PCB接收。2、銅箔面氧化3、銅箔面劃傷3.1、產(chǎn)生原因解板、切板、檢查等工序，對自動化程度不高的生產(chǎn)線，以上工作過程要靠人工完成，有時會造成銅箔面和硬物接觸摩擦，使銅箔面劃傷，輕者表現(xiàn)為擦傷部分發(fā)亮，嚴重時會造成露基材。4、膠點4.1、產(chǎn)生原因膠點是在CCL生產(chǎn)過程中，鏡面隔板和銅箔正面受樹脂粉污染（主要是銅箔面污染），此樹脂粉經(jīng)熱壓后，在銅箔上形成類圓形固化層（同時造成對鏡面板污染），原因以下：1）粘結(jié)片裁切、吸塵，熔封不良面在表面各四周附有過多樹脂粉；2）粘結(jié)片除靜電不足，配銅箔時靜電會轉(zhuǎn)移到銅箔上，使銅箔更易吸附從粘結(jié)片抖落的樹脂粉，并使得在后續(xù)操作中難以清除；3）散材疊配時動作過大，粘結(jié)片劇烈運動而產(chǎn)生更多樹脂粉污染銅箔和周圍環(huán)境；4）銅箔面積過小或粘結(jié)片過大等原因。3、銅箔面劃傷4.2、膠點對PCB的影響因膠點多為樹脂粉固化物，具有相當?shù)挠捕鹊哪突瘜W性，PCB加工的刷磨清洗難以將它去掉，在內(nèi)層酸性蝕刻時，它會將不需要的銅層保護住而造成殘銅，線路變寬邊緣不齊，嚴重時會導致線間短路；在外層制作時，當它存在于線路上時會使二次銅和抗蝕層不能鍍上，最終使焊墊或金插頭表面凹陷或鍍不上鎳金（如剝脫時被去掉，可能會造成斷路），當它存在于線間時，同樣會將不需要的銅層保護住而造成殘銅，線路變寬邊緣不齊，嚴重時會導致線間短路（如剝落時不能去掉）。4.2、膠點對PCB的影響5、板材翹曲5.1、產(chǎn)生原因內(nèi)應力是造成CCL翹曲超標的根本原因，使板材產(chǎn)生內(nèi)應力的因素可歸納以下幾個方面。5.1.1、材料不良1）選用的玻璃布質(zhì)量欠佳：a、玻璃布張力均勻性差；b、弓緯、斜緯；c、玻璃紗捻度過高等。2）、緩沖用墊板紙厚度及密度均勻性太差。3）、操作不當：a、粘結(jié)片預浸時經(jīng)緯方向出錯；b、粘結(jié)片裁切時偏斜，致使各層粘結(jié)片玻璃紗走向不平行；c、不同類型粘結(jié)片混用時結(jié)構(gòu)不對稱；d、上銅箔和下銅箔厚度不一致；e、用不同廠家的玻璃布生產(chǎn)的粘結(jié)片混用；f、CCL（特別是薄板）持取、搬運和存放不當；g、混用了RC、GT等指標不均勻的不合格粘結(jié)片。5、板材翹曲5.1.2、設備及工具不良1）上膠機對溫度、膠液粘度玻璃布張力等控制精度不足；2）壓機熱盤溫度均勻性差，使得同一產(chǎn)品不同位置固化程度不同；3）壓機熱盤平坦性和平行性欠佳，不同散材對位不齊，使得同一塊板所受壓力不同；4）鏡面隔板、托板及蓋板平坦性不良或變形等。5.1.3、生產(chǎn)工藝不完善1)上膠生產(chǎn)時玻璃布張力設置過大使經(jīng)緯紗變形；2）產(chǎn)品固化不足；3）粘結(jié)片控制指標設置不當或?qū)訅汗に囍疁囟?、壓力設定欠妥，造成滑板，使同一塊板上所受壓力不均；4）粘結(jié)片控制指標設置不當或?qū)訅汗に囍疁囟?、壓力設定欠妥，造成流膠過多而使板在不同區(qū)域RC偏差以及玻璃布紗束變形，造成板面熱膨脹系數(shù)不同和內(nèi)應力；另流膠過多時使板產(chǎn)生機械應力；5）冷卻速度過快，使應力不能及時松弛而造成板內(nèi)存有殘余熱應力（表現(xiàn)為靠近熱盤的板材翹曲明顯）；6）層壓后段壓力過高，高分子材料在外力作用下總行跡為普彈形變，高彈形變和不可逆的粘性流動形變之和，在樹脂粘度較低時加壓，材料主要產(chǎn)生斷性流動形變，而在層壓后段增大壓力材料主要產(chǎn)生變更彈形變和高彈形變，當外力去除后，普彈形變立即恢復，高彈形變隨時間推移逐漸恢復，其結(jié)果是板材翹曲加劇。5.1.2、設備及工具不良5.2、對PCB的影響使用翹曲的CCL制作的PCB板必然會產(chǎn)生翹曲，另外因翹曲的板件尺寸穩(wěn)定性較差，也會給PCB加工的對位精度產(chǎn)生負面影響；完工的PCB板件進行元件裝配時，現(xiàn)廣泛使用表面貼裝（SMT），其基本流程為：裝載—絲印焊膏—點膠—高精度貼片—再流焊，此過程對PCB板的表面平整度有非常嚴格的要求（翹曲度小于等于0.75%），迫使PCB制造者對其基材CCL之翹曲度要求更加嚴格。5.2、對PCB的影響6、固化不足6.1固化不足的原因6.1.1、膠液配方如果使用的環(huán)氧樹脂環(huán)氧值在分子量小及分布量窄，固化劑用量多，固化劑分子量小且固化促進劑用量少時，能夠得到交聯(lián)密度較高的板材，反之則板材的固化程度就低。6.1.2、固化條件不足熱壓成型時溫度過低，固化時間不足造成板材固化程度不足。6.2、固化不足對PCB的影響1）對板材翹曲度不利。固化不足的板材在PCB加工過程中因多次受熱會繼續(xù)緩慢膠聯(lián)而使大分子產(chǎn)生收縮，導致板材翹曲加劇。2）板材耐潮濕性變差。當板材固化不足時，板中極性基因數(shù)目增加而易吸水，在PCB加工受劇熱時產(chǎn)生起泡、分層和白斑等。3）板材耐熱性和尺寸穩(wěn)定性變差。固化不足之板材在受熱后膨脹加劇，這對PCB板件產(chǎn)生許多負面影響；a、孔位失準；b、內(nèi)外環(huán)銅箔破裂；c、孔壁/孔角破裂；d、層間分離（內(nèi)環(huán)與孔壁互聯(lián)處分離等，另外固化不足的板料在鉆孔時易產(chǎn)生過多膠渣不凈而產(chǎn)生鍍瘤。6、固化不足7、板材白邊、白角7.1、板材白邊、白角主要是因為流膠過多或樹脂流動不足造成，可以歸納為以下幾點：1）流膠過大:a、儲存條件溫度控制不良，粘結(jié)片吸水嚴重，導致樹脂流動增大；b、粘結(jié)片GT偏大，流動度過高；c、層壓工藝欠妥，在樹脂粘度較小時壓力過大等。2）樹脂流動度不足:a、粘結(jié)片GT太小，流動度偏?。籦、層壓時壓力增加不及時，不能將氣體在樹脂粘度較低時趕出；c、真空壓板時真空度過低；d、真空壓板時為減少翹曲面過度降低壓力等。3）散材錯位：a、在進行疊配時，散材上下對位不齊；b、每個BOOK厚度過大，層壓工藝之溫度設置不當，使BOOK內(nèi)外層溫差過大，加壓時內(nèi)外層流動性偏差而造成輕微滑板（此時不宜采用二步加壓，而應根據(jù)溫差情況進行逐步加壓）。7.2、白邊、白角對PCB的影響1）基材利用率降低從而增加成本，IPC4101中雖規(guī)定對距板邊1INCH不做評判，但客戶為提高利用率，也會提出極其嚴格的要求；2）銅箔剝離強度過低；3）因基板在白邊、白角處層間粘合力極低，并伴有空洞及氣體、難以經(jīng)受熱沖擊的考驗，在鉆孔和噴錫時易分層、爆板；4）使PCB板件機械強度、電氣性能及耐熱性能均有下降等。7、板材白邊、白角8、板材白斑和分層8.1、產(chǎn)生原因板材白斑、分層現(xiàn)象較輕時多發(fā)生在板角位置，嚴重時會進入板內(nèi)，形狀呈不規(guī)則片狀，或沿玻璃纖維走向線狀，其產(chǎn)生原因有以下幾點：1）玻璃布偶聯(lián)劑處理不當，致使樹脂以局部玻纖浸潤變差；2）粘結(jié)片過老，樹脂流動性和粘結(jié)性變差；3）粘結(jié)片揮發(fā)份過大；4）層壓時加壓力過晚或壓力太??；5）熱壓機熱盤溫度嚴重不均勻，導致板材局部固化過快或過慢；6）壓機熱盤、托板、頂板及鏡面隔板變形嚴重，導致熱壓時板材局部欠壓等（當流膠非常離譜，板內(nèi)樹脂基本流光時，也可能產(chǎn)生這種現(xiàn)象，但這種現(xiàn)象很難見到）。8.2、板材白斑、分層對PCB的影響和7.2相同，此種現(xiàn)象不被制造商接受