SMT錫膏印刷工藝指引

目的SMT二圍SMT三職責(zé)工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝。制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引，確保印刷品質(zhì)良好。四工具和輔料：4.1印刷機(jī) 4.2PCB板 4.3鋼網(wǎng) 4.4錫膏 4.5錫膏攪拌刀五容印刷前檢查檢查待印刷的PCB板的正確性；檢查待印刷的PCB板表面是否完整無(wú)缺陷、無(wú)污垢；檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其力是否符合印刷要求；3—5CM印刷把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機(jī)上并調(diào)試OK；將干凈良好的刮刀裝配到印刷機(jī)上；用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長(zhǎng)度視PCB長(zhǎng)而定，兩邊比印刷面積長(zhǎng)3CM左右即可，不宜過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短；以后每?jī)蓚€(gè)小時(shí)添加一次錫膏，錫量約100G；1/95.2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質(zhì)OK后，通知IPQC首檢，確認(rèn)印刷品質(zhì)無(wú)異常后，通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn)；正常印刷過(guò)程中，作業(yè)員需每半小時(shí)檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，對(duì)引腳過(guò)密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點(diǎn)檢查印刷效果；每印刷5PCS，需清洗一次鋼網(wǎng)，如果PCB板上有引腳過(guò)密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；生產(chǎn)過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良，要通知技術(shù)員調(diào)試；清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時(shí)，切勿用硬物直接刮PCBPCBPCBOK；正常印刷過(guò)程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對(duì)外溢錫膏進(jìn)行收攏；5.2.9生產(chǎn)結(jié)束后，要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具，并對(duì)工裝夾具進(jìn)行清洗，具體按《錫膏的儲(chǔ)存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè)；工藝要求印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm～+0.04mm；序號(hào)項(xiàng)目序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解2/9CHIP

錫膏無(wú)偏移；錫膏量，厚度符合要求； 標(biāo)準(zhǔn)錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；90%以上。CHIP

85%覆蓋焊盤；錫膏量均勻； 允許錫膏厚度在要求規(guī)格15%3/9CHIP

錫膏量不足. 拒兩點(diǎn)錫膏量不均. 收15%焊盤SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

錫膏無(wú)偏移；錫膏完全覆蓋焊盤； 標(biāo)準(zhǔn)三點(diǎn)錫膏均勻；錫膏厚度滿足測(cè)試要求。SOT

錫膏量均勻且成形佳；有85%以上錫膏覆蓋焊盤； 允許15%；錫膏厚度符合規(guī)格要求4/9拒收SOT元件錫膏印刷拒收 1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；拒收2.有嚴(yán)重缺錫1.錫膏印刷成形佳；二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)2.錫膏印刷無(wú)偏移； 標(biāo)準(zhǔn)3.錫膏厚度測(cè)試符合要求；

錫膏量足；85%以上；錫膏成形佳； 允許15%。5/9二極管、電容錫膏印刷拒收1.15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤

15%拒收焊盤間距=10 1.25-0.7MM

100%覆蓋各焊盤；錫膏量均勻，厚度在測(cè)試圍；錫膏成型佳，無(wú)缺錫、崩塌； 標(biāo)準(zhǔn)無(wú)偏移現(xiàn)象。焊盤間距=11 1.25-0.7MM

錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接；有偏移，但未超過(guò)15%焊盤； 允許錫膏厚度測(cè)試合乎要求；爐后焊接無(wú)缺陷。6/9焊盤間距=12 1.25-0.7MM

15%未覆蓋焊盤；15%；錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路； 拒收錫膏印刷形成橋連。 焊盤間距=0.65MM

100%覆蓋焊盤上；錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象； 標(biāo)準(zhǔn)錫膏厚度符合要求。 焊盤間距=0.65MM

錫膏成形佳，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象；錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格； 允許10%焊盤。爐后焊接無(wú)缺陷。7/9焊盤間距=0.65MM

10%未覆蓋焊盤；偏移超過(guò)10%； 拒收錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路； 焊盤間距≤0.5MM

100%覆蓋焊盤上；錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象； 標(biāo)準(zhǔn)錫膏厚度符合要求焊盤間距≤0.5MM

錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)