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文檔簡介
生產流程介紹生產流程介紹生產流程介紹
Agenda1.SMT(SurfaceMountTechnology)介紹2.BL(BoardLevel)作業(yè)流程3.FATP(FinalAssemblyTestPacking)生產流程介紹生產流程介紹Agenda主機板(Mainboard/Motherboard/….)卡類小板(VGA/audio/inverter/switch/ledboard)SMTIntroductionTOP面BOT面主機板(Mainboard/Motherboard/…SMTIntroduction廠商采購物控IQC倉儲SMT物料BL物料PD物料SMTBLOBE60庫PDOQC90庫出貨業(yè)務客戶RDSMTIntroduction廠商采購物控IQC倉儲SMT點膠印刷置件爐前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件爐前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMTIntroduction(CurrentSMTFlow)APIAPINGUVglueT/UVIICTRouterAss’yF/TOBE60庫NGNGNGTSNG點膠置件爐前VI回焊收板AOI置件爐前VI回焊收板AOIOK各線線頭的效率看板目的:通過效率看板,大家可以清楚的了解到各線每個時間段的生產狀況與出勤狀況SMTIntroduction各線線頭的效率看板目的:SMTIntroduction送板:1,將PCB貼上SN號碼,刷SFIS
2,成批次的放入機器中SMTIntroduction貼SN號碼位置,并且逐一的刷SFIS送板:1,將PCB貼上SN號碼,刷SFIS
2,成批次的放印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PCB、錫膏印刷印刷上錫膏的PCBSMTIntroduction(ScreenPrinter)印刷流程:(一)影響印刷品質因素:硬件方面:錫膏、鋼板、刮刀、PCB…等。軟件方面:印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數(shù)設定。環(huán)境方面:溫度、濕度。1.鋼板主要影響印刷品質的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。2.鋼板張力是為了固定鋼片,不讓它有位移情況。3.刮刀速度太快會造成錫少,太慢則會造成滲錫現(xiàn)象。4.刮刀壓力過小會造成錫厚不足,太大則會造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞5.刮刀角度越大錫量會較多,角度小錫量則較少。6.溫度會影響錫膏黏度,故宜保持在通風涼快溫度下。印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PC點膠:按照需要的大小、形狀將黃膠點到PCB某個位置上。SMTIntroduction點膠:按照需要的大小、形狀將黃膠點到PCB某個位置上。SMTAPI(AutomaticPasteInspection
):對印刷、點膠后的PCB進行檢測。SMTIntroductionAPI(AutomaticPasteInspectio置件:將零件貼裝到正確的位置SMTIntroduction(DeviceMounter)FUJI(NXT)
M3高速機與M6泛用機兩者差異:1.置件速度:高速機0.085~0.15sec/piece泛用機0.3~2.5sec/piece2.置件零件分類原則:高速機:R、L、C泛用機:QFP、BGA、CONNECTORM3高速機M6泛用機零件大小較小較大管制情況非管制料管制料PAD數(shù)
較多
較少置件速度
較快
較慢零件包裝
卷尺狀盤狀接料工具,材料置件:將零件貼裝到正確的位置SMTIntroduction回焊:通過熔融錫膏,將PCB與組件連接在一起。SMTIntroduction(Reflow)1.Profile的設定2.溫度的量測(120—270度)3.監(jiān)控系統(tǒng)KIC4/7回焊:通過熔融錫膏,將PCB與組件連接在一起。SMTIntAOI(AutomaticOpticsInspection
):自動光學檢測機SMTIntroduction一.目的:檢查PCBA經回焊之后是否有缺陷。二.原理:利用機臺內部之鏡頭或鐳射對焊點之型狀、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源,產生的明暗特徵影像檔與資料庫中之影像檔進行比對檢測。AOI(AutomaticOpticsInspectiRouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBE入60庫SMT-BL流程過程ICTF/TVIRouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBUVGlue(點膠)點膠的作用:將BGA四周(透明膠),以固定芯片,同時在點膠后,經過固化機在一定的光強下使膠更好的固定ICUVGlue(點膠)點膠的作用:T/U(TouchUp)補焊此站因機種的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同時做此工作.T/U(TouchUp)補焊此站因機種的不同,操作手VI(VisualInspection):目檢。SMTIntroduction(VI)根據(jù)PCBA外觀檢驗標準,確認提供后制程于組裝上之流暢及保證產品之品質,判定標準分為理想狀況、允收狀況和拒收狀況。1.使用罩板檢查是否有缺件,極反等不良;2.使用放大鏡檢查是否有短路、空焊、冷焊等不良;3.使用箭頭標簽標示不良點,并將不良品集中放置在標示不良品的靜電箱并記錄。InspectionMaskSFISSystem5XMagnifyingLensVI(VisualInspection):目檢。SMTICT(Incircuittest):檢測PCBA電路特性是否正常。SMTIntroduction(ICT)一.原理:使用許多探針對PCB板施加小電流,測試各通路是否導通。測試項目:1,Discharge2,open3,Short4,ICopen5,Parts6,clampDiode7,OnPowerICT(Incircuittest):檢測PCBA電路TS(維修)目的:將產線上發(fā)現(xiàn)的外觀(如反白,反向,立碑,偏移,虛焊,空焊,漏件,錯件…….)不良品,利用維修工具熱風槍,鑷子,萬用表等,及時的維修成良品,涉及到電性方面的不良轉到FAE維修.TS(維修)目的:將產線上發(fā)現(xiàn)的外觀(如反白,反向,立碑,RouterRouter裁板:去除多余的PCBA板邊.RouterRouter裁板:Router操作順序:1,取一片PCBA刷工單條碼.2,將PCBA放入裁板機,檢查PCBA是否已經定位與定位柱上.3,開啟啟動開關,直到機器裁完后,取出PCBA,并將廢板邊放入廢板邊區(qū).Router操作順序:裁板機具的使用與安全說明緊急停止按鈕若發(fā)生異常時,應立即旋轉紅色警急停止按鈕停止機器運作,停止作業(yè)并告知分組長處理。雙手啟動開關啟動前藉由透明玻璃必須先觀察有異物在機臺內始可啟動。為了防止啟動機臺時仍在作業(yè)導致不必要的危險,因此需雙手同時按下綠色按鈕才能啟動裁切作業(yè)。裁板機具的使用與安全說明緊急停止按鈕Ass’y1,此站的工作內容為把一些Mylar與機構件組裝到PCBA上去.2,此站又因機種的不同組裝順序也不相同.Ass’y1,此站的工作內容為把一些Mylar與機構件組裝到3,因組裝內容不同又有不同分工.Ass’y3,因組裝內容不同又有不同分工.Ass’y筆記本電腦生產流程介紹_2課件F/T需安裝的測試設備:DIMM/CPU/Wlancard/InverterCable/FAN/USBcable/CRTCable/Cardbus/HDD
/TouchpadFFC/K/BFFC/LedBoard/Heatsink/Adapter測試項目:WriteLANID
/USBPort/LoopbackTest/PowerButton/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MS
cardandXDCardTest/Led/touchPad/PCIDEVICE
/MemorySize/BIOSlockF/T需安裝的測試設備:測試項目:F/TVI1,檢查測試站所測試到的接口,避免測試安裝設備時損壞的接口流到下一站.2,檢查完后蓋PASS蓋,并刷MAC與PPID.F/TVI1,檢查測試站所測試到的接口,避免測試安裝設備時OBE(OutofBoxExperience)
1,模仿客戶的性質,抽檢前面的項目.2,檢查OK,刷PPID上傳PASS,裝箱.OBE(OutofBoxExperience)1,單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表
入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再裝入靜電箱.并在靜電箱上貼上入庫傳票.2,將靜電箱放入棧板中(3X4).在靜電箱上蓋上靜電蓋.入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再取放板注意事項單板拿取動作單板的單價很高,些許的彎曲便可能導致功能損壞;某些部分的零件很脆弱,不得施加壓力在上面。因此在取、放板的時候,特別注意不可抓取、按壓以下位置:特殊形狀的單板鐵件四方型扁平的晶片取放板注意事項單板拿取動作特殊形狀的單板生產型態(tài)BTO------BuildtoorderSBTO線(小線):量少工單多的生產型態(tài)MBTO線(中線):量中工單中的生產型態(tài)LBTO線(大線):量大工單少的生產型生產型態(tài)BTO------BuildtoorderPD物料ASS’YSWDL1PretestFunctionSWDL2RuninCFGAQCpackingOQCShippingFATP生產流程介紹PD物料ASS’YSWDL1PretestFunction生産作業(yè)流程生産作業(yè)流程生產排程表排程日線別工單號碼工單總量排程總量生產排程表排程日線別工單號碼工單每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產線的備料員,物料經過此天橋將物料傳送的產線喂料員,再分發(fā)給相關站別的作業(yè)員每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產線的備料物料組負責的其他工作內容打印二聯(lián)BOM.流程卡.打印80/90條形碼.打印LCD條形碼.(含LCD/ODD/HDD)打印五聯(lián)BOMHDDCopy,FDDCopy….卡通箱等廢品的回收…………物料組負責的其他工作內容打印二聯(lián)BOM.流程卡.組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整的機臺!組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整組裝段介紹-備料目的備取生產NB所需的所有材料料件分類機構件(外觀件)
大發(fā)料(螺絲)
本體(HDD/ODD/LCD)
板類(主機板)組裝段介紹-備料目的組裝段介紹-產線型態(tài)組裝段包裝段測試段包裝段組裝段介紹-產線型態(tài)組裝段包裝段測試段包裝段日產量:600---1000PCS/10.5H組長:1名共有員工110名左右分組長
編制:3名(Assembly,Test,Packing各1名)全能工編制:10名(Assembly4名,Test2名,Packing4名)備(喂)料員
a.編制:6員
b.職掌:備(點)料、喂料組裝站編制:31名員工測試站編制:24名員工包裝站編制:30名員工人員編制狀況日產量:600---1000PCS/10.5H人員編制狀況組裝段介紹-機具設備螺絲機靜電帽靜電衣靜電手套電動起子插拔治具靜電環(huán)組裝段介紹-機具設備螺絲機靜電帽靜電衣靜電手套電動起子插拔治首件檢查FAI(FirstArticleInspection)流程圖首件檢查FAI(FirstArticleInspecti
首件檢查表(FAI)首件檢查目的:確保產品符合規(guī)格及質量要求,降低不良成本,提高生產力。管制系統(tǒng)產品生產質量,以避免規(guī)格不符之產品連續(xù)產出。每批工單第一臺作業(yè)人員必須作首件檢查,并填寫筆記型計算機組裝首件檢查表。(M3-401-04)
首件檢查表(FAI)首件檢查目的:維修流程維修流程SoftwareDownLoad1目的:1,測試組裝完畢的機臺是否能正常開機使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內容,給Function站使用3,windows所需要的測試程序數(shù)據(jù)至機臺HDD內。下載時間:約8min功能:反應立即性的組裝不良SoftwareDownLoad1目的:功能:反應立即PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE
BOOK的生產過程PD物料AssemblySWDL1PretestNOTEBPretest目的:
測試組裝完畢的機臺是否確認是否有組裝問題,Keyparts是否符合90編碼原則所描述的規(guī)格,能正常開機使用,并對windows下無法測試的功能進行測試主要的測試項目:1,能否正常開機(電源LED/開機嗶聲/LCD無法顯示/風扇噪音)2,網(wǎng)絡功能3,ACAdapter4,偵測RTC5,Batterytest6,USBPort7,LidSwitch:測LCD開合,將上蓋壓至21°±8°,確認畫面背光是否在關閉狀態(tài)測試時間約1分44秒.(一人雙機)
開機畫面Pretest目的:測試組裝完畢的機臺是否確認是否有組裝問Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不同光驅盤
連網(wǎng)光盤
8,XDCARD9,PCIDevice:PCIBus裝置比對10,CPU:CPUspeed,ID11,Memorysize:容量12,HDDtype:型號,容量13,Fanon:激活系統(tǒng)風扇
14,LED:Power/BatteryCharge/HDD/CapsLock/NumLock/TouchPadLock15,LanID:測試LANMAC初始值
16,FlashBIOS:自動更新BIOS.17,CDROMType:測試光驅型號
18,Fntest:系統(tǒng)內部功能測試
19,KBCVersion:比對KBC版本
20,Touchpad
Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不PD物料assemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程PD物料assemblySWDL1PretestRUNIN目的
利用長時間測試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。產線目前燒機時間:一般為4小時(燒機時間依產線狀況來定)自動跑測試程序:Windowstest大約1小時/DOSmodeRun-in大約3小時產線RUN-IN架測試段介紹-燒機(Run-in)目的
利用長時間測試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。PD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程FUNCTIONPD物料AssemblySWDL1PretestRUNIN后測站(Function)目的:
針對客戶所會使用的各項配備的功能及程序進行測試測試項目1,Open,CDCompare2,SDcard/MSPCard/LidSwitch3,MMCCard/3Dmark4,LCD/CRT/DVIchange5,ExtMic/IntSpeaker6,ExtSpeaker/K/BWindows
測試界面MSPcard
MMCcard
3Dmark
后測站(Function)目的:針對客戶所會使用的各項配備后測站(Function)NewCard測試項目7,WLANTest8,PowerMeter(systemtime≦3minokCPUSpeed,充放電/LED)9,LCDtest:While/BlackDOTRight/LeftchannelTestWaterwave10,PlayVCD
放至全屏/調節(jié)屏幕亮度/speaker/音量11,Modem,睡眠/叫醒系統(tǒng)12,NewCard/ExpressCardTest/closeExpressCardWLANtest
CPUspeedcompare后測站(Function)NewCard測試項目ExprePD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程FUNCTIONSWDL2PD物料AssemblySWDL1PretestRUNIN測試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的
下載顧客所需要的操作系統(tǒng),不同國別所下載的語言別也不同。下載資料的判別,依90碼由服務器自動偵測說明
為了節(jié)省作業(yè)時間,下載的數(shù)據(jù)為壓縮文件,于出貨的HDD中解壓縮,時間約需要40—60分鐘(下載時間約7~10分鐘,OSCombine約40分鐘).SWDL2畫面SWDL2架測試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的
下載顧客所需要的操原料的準備AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程FUNCTIONSWDL2CFG原料的準備AssemblySWDL1PretestRUNI機臺規(guī)格檢查站(CFG)
目的:檢驗機臺規(guī)格是否正確,并攔檢燒機后損壞的零件。測試時間:約80秒
檢驗項目有:ACAdapter偵測BatteryChargeCPUHDDtypeCDROMtypeFantestLANIDLCDRedGreenBlue/Black/WhiteTOUCHPADRTCCFG開機連網(wǎng)光盤
機臺規(guī)格檢查站(CFG)目的:檢驗機臺規(guī)格是否正確,并攔檢PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RuninCFGAQCPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI目的:檢查機臺是否有刮傷,脫漆,螺絲漏鎖……,簡單的說就是該有的是不是都有,不該有的是否都沒有(膠帶、條形碼)!缺點分類:嚴重缺點、主要缺點、次要缺點檢驗標準:依據(jù)ISO文件:Q3-244檢驗檢查重點a.各級面外觀檢驗b.螺絲檢驗c.K/B國別檢驗d.
W/O設備拆除(CPU/DIMM/HDD)ELSAe.眼到、手到、心到外觀站介紹-作業(yè)重點目的:外觀站介紹-作業(yè)重點外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗
螺絲罩板
K/B國別檢驗
K/BMylar螺絲罩板使用(眼到手到心到)不同國別所用的Mylar不同Agenda外觀檢驗厚薄規(guī)點規(guī)外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗
螺絲罩板
K/B國PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RUNINCFGAQCPACKINGPD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTI包裝站(Packing)目的:
生產線的最后一站,將機臺整理到符合客戶需求的狀態(tài)下裝箱,等待出貨!包裝站(Packing)目的:注意事項:
a.
Label的貼附(治具使用)
b.機臺入箱(配件)c.秤重并封上膠膜
d.工字形or一字型封箱e.易碎貼紙f.落實首件及首箱檢查上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機臺入箱包裝站介紹-包裝注意事項注意事項:上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機臺入箱包裝站介紹PPTCHINAlabel包裝站介紹-料件介紹RatinglabelHeatwarninglabelMacaddressCOAlabelWIRELESSlabelPPTCHINAlabel包裝站介紹-料件介紹Ratin包裝站介紹-料件介紹NBB
LABEL
(TSP)IDALABELpalmrestlabel(left)RightPalmRest銘板VistalabelIntellabel包裝站介紹-料件介紹NBBLABEL(TSP)ID包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RuninCFGAQCPACKINGOQCPD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTI出貨檢驗站(OQC)
目的:
依據(jù)ISO文件:Q3-244(筆記型電腦出貨成品允收標準),以統(tǒng)計的抽樣檢驗標準,抽驗檢查生產線測試過的機臺
是否有問題!檢查生產線所完成的產品是否符合規(guī)定,
例如:是否有漏貼或貼錯LABLE檢驗內容
a.外觀b.電測出貨檢驗站(OQC)目的:檢驗內容
a.外觀bPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RuninCFGAQCpackingOQCshippingPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI成品出貨(Shipping)
經過OQC驗過后的產品,如果符合出貨標準即可送往出貨暫存區(qū)等待客戶提貨!!成品出貨(Shipping)經過OQC驗過后的產品,如果包裝組包裝組站別分配備料模塊打印Barcode入庫模塊
包裝所用包材
包裝所用label檢查OQC的驗貨狀況/完畢入庫/扣帳
包裝組包裝組站別分配備料模塊打印Barcode入庫模塊包裝組的工作流程包裝組的工作流程LABEL備料流程說明列表紙共四聯(lián)(白色、黃色、紅色、藍色)工單刷完OK,藍色聯(lián)交給入庫組印LABEL人員,其它聯(lián)在交給LABEL備料人員由LABEL人員勾選LABEL料件,留下白色聯(lián)BOM表黃色聯(lián)給予配件盒備料人員紅色聯(lián)給HOUSING備料人員LABEL備料人員,開始備料再由首見檢查人員檢查,后以機種分類歸檔后由在線人員自行領取及簽名LABEL備料流程說明列表紙共四聯(lián)(白色、黃色、紅色、藍色)LABEL勾LABEL料件及首見檢查流程備料人員未開始備料時用紅色原子筆于所備之料件打勾()做記號。備料人員開始備料時會在打勾()記號多加一各(\),已確實有備到料件。首見檢查人員于檢查時,用圈號(○)做記號以示區(qū)分。LABEL勾LABEL料件及首見檢查流程入庫流程成品預入暫存區(qū)打印入庫單據(jù)成品入庫與成品庫人對點機臺查所入工單是否過帳入庫流程成品預入暫存區(qū)打印入庫單據(jù)成品入庫與成品庫人對點與成品庫人對點機臺1.與成品庫人員對點機臺數(shù)2.確認ok于入庫單請成倉員簽名并注明時間.并取回副聯(lián)(黃色)歸檔備查至年終盤點OK才可銷毀與成品庫人對點機臺1.與成品庫人員對點機臺數(shù)查所入工單是否過帳查所入工單是否過帳CPU&DIMM回收流程介紹目的:為了防止WO/CPU或WO/DIMM工單,未將設備用的CPU或DIMM回收而出貨。CPU&DIMM回收流程介紹目的:CPU&DIMM回收流程1.1備料人員確認工單是WOCPU或WODIMM,物料組依工單的數(shù)量提供設備用的CPU或DIMM給生產線,備料人員與物料組人員對點數(shù)量,物料組人員須確認設備CPU或DIMM的使用次數(shù)。2-1生產線依工單生產,當WOCPU時組裝時需要掛CPU回收掛牌于散熱塊上。3-1當組裝段組裝完成后,前段分組長需要立即填寫回收表格,并須將CPU與DIMM的回收表格分開。4-1當外觀檢查人員確認該工單為WOCPU或DIMM時,依照SOP將設備的CPU/CPU回收掛牌或DIMM從機臺內拆出并且回收。5-1當機臺內的CPU或DIMM回收時,同時間需要從流程卡上各取一張ISNLabel,依序貼附于回收表格字段內,以確保該機臺的設備CPU或DIMM有確實的回收。設備回收時需注意料號與CPU擺放方向。6-1當工單完成外觀檢查后,分組長需要確實的核對回收的設備CPU或DIMM的數(shù)量吻合,而且回收表格上的ISNLabel正確無誤,并且沒有重復的現(xiàn)象,當回收數(shù)量有誤時應立即Sorting所有機臺確認。6-2當所有確認作業(yè)都沒有問題后,分組長需要于回收表格上簽名確認。7-1當分組長確認后,需將設備CPU或DIMM交由備料人員繳回物料組。7-2當備料人員回收設備CPU或DIMM時,應確實檢查數(shù)量與外觀,并且于設備CPU或DIMM紀錄使用的次數(shù)。8-1包裝人員在包裝時如果發(fā)現(xiàn)流程卡上有出現(xiàn)WOCPU或DIMM時,應通知分組長確認回收作業(yè)是否完成回收表格是否簽名。9-1分組長確認回收作業(yè)是否完成,如果作業(yè)有異常需要回收缺少CPU或DIMM時應該Sorting所有機臺確認是否設備CPU或DIMM全部回收,如果沒有異常待包裝完成后即可送給OQC檢驗然后出貨。工單組裝領用設備CPU/DIMM填寫回收表格回收CPU/DIMM紀錄回收表格繳回設備CPU/DIMM確認回收數(shù)量包裝組檢查流程卡確認回收表格Sorting出貨/ShippingNGOKSortingNGOKCPU&DIMM回收流程工單組裝領用設備填寫回收表格回收回收流程注意事項CPU及DIMM一律不外借外觀及包裝人員落實通知分組長確認每日CPU及DIMM下班前一律歸還回物料休息時,一律標明CPU及DIMM的數(shù)量,開線時如發(fā)現(xiàn)短少,立即反應干部回收人員清點數(shù)量時,需核對設備用MMO回收表上條形碼標簽數(shù)量是否相符不同型號之CPU或DIMM不可混于同一TAY盤回收流程注意事項CPU及DIMM一律不外借何謂異常?常見異常有:當作業(yè)流程不符合規(guī)范組裝動作不符合SOP料件發(fā)生錯誤問題機器運作不順暢簡言之,產線發(fā)生預料之外的問題時,即稱為異常碰到異常問題時要如何處置?立即停下手邊工作反應給該線之干部,因為只要依照回饋流程反應那么異常將會獲得妥善的處理干部會協(xié)助解決,并視情況決定是否需要停線,通知IPQC到場處理。何謂異常?發(fā)現(xiàn)異常通知干部通知IPQC聯(lián)絡相關單位處理(MPE/PD/PT/IE/EPE/MIS)異常處理流程(簡易)發(fā)現(xiàn)異常通知干部通知聯(lián)絡相關異常處理流程(簡易)有異常問題未反應有何結果?a.影響公司聲譽若廠內無法將異常的不良商品攔截下來,等到產品交到客戶手上才讓客戶發(fā)現(xiàn),那么會對公司的形象大打折扣,甚至招致客戶向索賠公司或者是不再購買ASUS的產品。b.增加公司成本異常在廠內越慢被發(fā)現(xiàn),所損失的成本越高,期間所花費人力、時間及材料費用,加上重工的損失,絕對不是個人所能負擔的起的。C重工和Sorting的次數(shù)增加有異常問題未反應有何結果?a.影響公司聲譽END謝謝大家END知識回顧KnowledgeReview知識回顧KnowledgeReview生產流程介紹生產流程介紹生產流程介紹
Agenda1.SMT(SurfaceMountTechnology)介紹2.BL(BoardLevel)作業(yè)流程3.FATP(FinalAssemblyTestPacking)生產流程介紹生產流程介紹Agenda主機板(Mainboard/Motherboard/….)卡類小板(VGA/audio/inverter/switch/ledboard)SMTIntroductionTOP面BOT面主機板(Mainboard/Motherboard/…SMTIntroduction廠商采購物控IQC倉儲SMT物料BL物料PD物料SMTBLOBE60庫PDOQC90庫出貨業(yè)務客戶RDSMTIntroduction廠商采購物控IQC倉儲SMT點膠印刷置件爐前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件爐前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMTIntroduction(CurrentSMTFlow)APIAPINGUVglueT/UVIICTRouterAss’yF/TOBE60庫NGNGNGTSNG點膠置件爐前VI回焊收板AOI置件爐前VI回焊收板AOIOK各線線頭的效率看板目的:通過效率看板,大家可以清楚的了解到各線每個時間段的生產狀況與出勤狀況SMTIntroduction各線線頭的效率看板目的:SMTIntroduction送板:1,將PCB貼上SN號碼,刷SFIS
2,成批次的放入機器中SMTIntroduction貼SN號碼位置,并且逐一的刷SFIS送板:1,將PCB貼上SN號碼,刷SFIS
2,成批次的放印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PCB、錫膏印刷印刷上錫膏的PCBSMTIntroduction(ScreenPrinter)印刷流程:(一)影響印刷品質因素:硬件方面:錫膏、鋼板、刮刀、PCB…等。軟件方面:印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數(shù)設定。環(huán)境方面:溫度、濕度。1.鋼板主要影響印刷品質的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。2.鋼板張力是為了固定鋼片,不讓它有位移情況。3.刮刀速度太快會造成錫少,太慢則會造成滲錫現(xiàn)象。4.刮刀壓力過小會造成錫厚不足,太大則會造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞5.刮刀角度越大錫量會較多,角度小錫量則較少。6.溫度會影響錫膏黏度,故宜保持在通風涼快溫度下。印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PC點膠:按照需要的大小、形狀將黃膠點到PCB某個位置上。SMTIntroduction點膠:按照需要的大小、形狀將黃膠點到PCB某個位置上。SMTAPI(AutomaticPasteInspection
):對印刷、點膠后的PCB進行檢測。SMTIntroductionAPI(AutomaticPasteInspectio置件:將零件貼裝到正確的位置SMTIntroduction(DeviceMounter)FUJI(NXT)
M3高速機與M6泛用機兩者差異:1.置件速度:高速機0.085~0.15sec/piece泛用機0.3~2.5sec/piece2.置件零件分類原則:高速機:R、L、C泛用機:QFP、BGA、CONNECTORM3高速機M6泛用機零件大小較小較大管制情況非管制料管制料PAD數(shù)
較多
較少置件速度
較快
較慢零件包裝
卷尺狀盤狀接料工具,材料置件:將零件貼裝到正確的位置SMTIntroduction回焊:通過熔融錫膏,將PCB與組件連接在一起。SMTIntroduction(Reflow)1.Profile的設定2.溫度的量測(120—270度)3.監(jiān)控系統(tǒng)KIC4/7回焊:通過熔融錫膏,將PCB與組件連接在一起。SMTIntAOI(AutomaticOpticsInspection
):自動光學檢測機SMTIntroduction一.目的:檢查PCBA經回焊之后是否有缺陷。二.原理:利用機臺內部之鏡頭或鐳射對焊點之型狀、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源,產生的明暗特徵影像檔與資料庫中之影像檔進行比對檢測。AOI(AutomaticOpticsInspectiRouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBE入60庫SMT-BL流程過程ICTF/TVIRouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBUVGlue(點膠)點膠的作用:將BGA四周(透明膠),以固定芯片,同時在點膠后,經過固化機在一定的光強下使膠更好的固定ICUVGlue(點膠)點膠的作用:T/U(TouchUp)補焊此站因機種的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同時做此工作.T/U(TouchUp)補焊此站因機種的不同,操作手VI(VisualInspection):目檢。SMTIntroduction(VI)根據(jù)PCBA外觀檢驗標準,確認提供后制程于組裝上之流暢及保證產品之品質,判定標準分為理想狀況、允收狀況和拒收狀況。1.使用罩板檢查是否有缺件,極反等不良;2.使用放大鏡檢查是否有短路、空焊、冷焊等不良;3.使用箭頭標簽標示不良點,并將不良品集中放置在標示不良品的靜電箱并記錄。InspectionMaskSFISSystem5XMagnifyingLensVI(VisualInspection):目檢。SMTICT(Incircuittest):檢測PCBA電路特性是否正常。SMTIntroduction(ICT)一.原理:使用許多探針對PCB板施加小電流,測試各通路是否導通。測試項目:1,Discharge2,open3,Short4,ICopen5,Parts6,clampDiode7,OnPowerICT(Incircuittest):檢測PCBA電路TS(維修)目的:將產線上發(fā)現(xiàn)的外觀(如反白,反向,立碑,偏移,虛焊,空焊,漏件,錯件…….)不良品,利用維修工具熱風槍,鑷子,萬用表等,及時的維修成良品,涉及到電性方面的不良轉到FAE維修.TS(維修)目的:將產線上發(fā)現(xiàn)的外觀(如反白,反向,立碑,RouterRouter裁板:去除多余的PCBA板邊.RouterRouter裁板:Router操作順序:1,取一片PCBA刷工單條碼.2,將PCBA放入裁板機,檢查PCBA是否已經定位與定位柱上.3,開啟啟動開關,直到機器裁完后,取出PCBA,并將廢板邊放入廢板邊區(qū).Router操作順序:裁板機具的使用與安全說明緊急停止按鈕若發(fā)生異常時,應立即旋轉紅色警急停止按鈕停止機器運作,停止作業(yè)并告知分組長處理。雙手啟動開關啟動前藉由透明玻璃必須先觀察有異物在機臺內始可啟動。為了防止啟動機臺時仍在作業(yè)導致不必要的危險,因此需雙手同時按下綠色按鈕才能啟動裁切作業(yè)。裁板機具的使用與安全說明緊急停止按鈕Ass’y1,此站的工作內容為把一些Mylar與機構件組裝到PCBA上去.2,此站又因機種的不同組裝順序也不相同.Ass’y1,此站的工作內容為把一些Mylar與機構件組裝到3,因組裝內容不同又有不同分工.Ass’y3,因組裝內容不同又有不同分工.Ass’y筆記本電腦生產流程介紹_2課件F/T需安裝的測試設備:DIMM/CPU/Wlancard/InverterCable/FAN/USBcable/CRTCable/Cardbus/HDD
/TouchpadFFC/K/BFFC/LedBoard/Heatsink/Adapter測試項目:WriteLANID
/USBPort/LoopbackTest/PowerButton/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MS
cardandXDCardTest/Led/touchPad/PCIDEVICE
/MemorySize/BIOSlockF/T需安裝的測試設備:測試項目:F/TVI1,檢查測試站所測試到的接口,避免測試安裝設備時損壞的接口流到下一站.2,檢查完后蓋PASS蓋,并刷MAC與PPID.F/TVI1,檢查測試站所測試到的接口,避免測試安裝設備時OBE(OutofBoxExperience)
1,模仿客戶的性質,抽檢前面的項目.2,檢查OK,刷PPID上傳PASS,裝箱.OBE(OutofBoxExperience)1,單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表
入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再裝入靜電箱.并在靜電箱上貼上入庫傳票.2,將靜電箱放入棧板中(3X4).在靜電箱上蓋上靜電蓋.入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再取放板注意事項單板拿取動作單板的單價很高,些許的彎曲便可能導致功能損壞;某些部分的零件很脆弱,不得施加壓力在上面。因此在取、放板的時候,特別注意不可抓取、按壓以下位置:特殊形狀的單板鐵件四方型扁平的晶片取放板注意事項單板拿取動作特殊形狀的單板生產型態(tài)BTO------BuildtoorderSBTO線(小線):量少工單多的生產型態(tài)MBTO線(中線):量中工單中的生產型態(tài)LBTO線(大線):量大工單少的生產型生產型態(tài)BTO------BuildtoorderPD物料ASS’YSWDL1PretestFunctionSWDL2RuninCFGAQCpackingOQCShippingFATP生產流程介紹PD物料ASS’YSWDL1PretestFunction生産作業(yè)流程生産作業(yè)流程生產排程表排程日線別工單號碼工單總量排程總量生產排程表排程日線別工單號碼工單每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產線的備料員,物料經過此天橋將物料傳送的產線喂料員,再分發(fā)給相關站別的作業(yè)員每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產線的備料物料組負責的其他工作內容打印二聯(lián)BOM.流程卡.打印80/90條形碼.打印LCD條形碼.(含LCD/ODD/HDD)打印五聯(lián)BOMHDDCopy,FDDCopy….卡通箱等廢品的回收…………物料組負責的其他工作內容打印二聯(lián)BOM.流程卡.組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整的機臺!組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整組裝段介紹-備料目的備取生產NB所需的所有材料料件分類機構件(外觀件)
大發(fā)料(螺絲)
本體(HDD/ODD/LCD)
板類(主機板)組裝段介紹-備料目的組裝段介紹-產線型態(tài)組裝段包裝段測試段包裝段組裝段介紹-產線型態(tài)組裝段包裝段測試段包裝段日產量:600---1000PCS/10.5H組長:1名共有員工110名左右分組長
編制:3名(Assembly,Test,Packing各1名)全能工編制:10名(Assembly4名,Test2名,Packing4名)備(喂)料員
a.編制:6員
b.職掌:備(點)料、喂料組裝站編制:31名員工測試站編制:24名員工包裝站編制:30名員工人員編制狀況日產量:600---1000PCS/10.5H人員編制狀況組裝段介紹-機具設備螺絲機靜電帽靜電衣靜電手套電動起子插拔治具靜電環(huán)組裝段介紹-機具設備螺絲機靜電帽靜電衣靜電手套電動起子插拔治首件檢查FAI(FirstArticleInspection)流程圖首件檢查FAI(FirstArticleInspecti
首件檢查表(FAI)首件檢查目的:確保產品符合規(guī)格及質量要求,降低不良成本,提高生產力。管制系統(tǒng)產品生產質量,以避免規(guī)格不符之產品連續(xù)產出。每批工單第一臺作業(yè)人員必須作首件檢查,并填寫筆記型計算機組裝首件檢查表。(M3-401-04)
首件檢查表(FAI)首件檢查目的:維修流程維修流程SoftwareDownLoad1目的:1,測試組裝完畢的機臺是否能正常開機使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內容,給Function站使用3,windows所需要的測試程序數(shù)據(jù)至機臺HDD內。下載時間:約8min功能:反應立即性的組裝不良SoftwareDownLoad1目的:功能:反應立即PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE
BOOK的生產過程PD物料AssemblySWDL1PretestNOTEBPretest目的:
測試組裝完畢的機臺是否確認是否有組裝問題,Keyparts是否符合90編碼原則所描述的規(guī)格,能正常開機使用,并對windows下無法測試的功能進行測試主要的測試項目:1,能否正常開機(電源LED/開機嗶聲/LCD無法顯示/風扇噪音)2,網(wǎng)絡功能3,ACAdapter4,偵測RTC5,Batterytest6,USBPort7,LidSwitch:測LCD開合,將上蓋壓至21°±8°,確認畫面背光是否在關閉狀態(tài)測試時間約1分44秒.(一人雙機)
開機畫面Pretest目的:測試組裝完畢的機臺是否確認是否有組裝問Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不同光驅盤
連網(wǎng)光盤
8,XDCARD9,PCIDevice:PCIBus裝置比對10,CPU:CPUspeed,ID11,Memorysize:容量12,HDDtype:型號,容量13,Fanon:激活系統(tǒng)風扇
14,LED:Power/BatteryCharge/HDD/CapsLock/NumLock/TouchPadLock15,LanID:測試LANMAC初始值
16,FlashBIOS:自動更新BIOS.17,CDROMType:測試光驅型號
18,Fntest:系統(tǒng)內部功能測試
19,KBCVersion:比對KBC版本
20,Touchpad
Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不PD物料assemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程PD物料assemblySWDL1PretestRUNIN目的
利用長時間測試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。產線目前燒機時間:一般為4小時(燒機時間依產線狀況來定)自動跑測試程序:Windowstest大約1小時/DOSmodeRun-in大約3小時產線RUN-IN架測試段介紹-燒機(Run-in)目的
利用長時間測試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。PD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程FUNCTIONPD物料AssemblySWDL1PretestRUNIN后測站(Function)目的:
針對客戶所會使用的各項配備的功能及程序進行測試測試項目1,Open,CDCompare2,SDcard/MSPCard/LidSwitch3,MMCCard/3Dmark4,LCD/CRT/DVIchange5,ExtMic/IntSpeaker6,ExtSpeaker/K/BWindows
測試界面MSPcard
MMCcard
3Dmark
后測站(Function)目的:針對客戶所會使用的各項配備后測站(Function)NewCard測試項目7,WLANTest8,PowerMeter(systemtime≦3minokCPUSpeed,充放電/LED)9,LCDtest:While/BlackDOTRight/LeftchannelTestWaterwave10,PlayVCD
放至全屏/調節(jié)屏幕亮度/speaker/音量11,Modem,睡眠/叫醒系統(tǒng)12,NewCard/ExpressCardTest/closeExpressCardWLANtest
CPUspeedcompare后測站(Function)NewCard測試項目ExprePD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程FUNCTIONSWDL2PD物料AssemblySWDL1PretestRUNIN測試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的
下載顧客所需要的操作系統(tǒng),不同國別所下載的語言別也不同。下載資料的判別,依90碼由服務器自動偵測說明
為了節(jié)省作業(yè)時間,下載的數(shù)據(jù)為壓縮文件,于出貨的HDD中解壓縮,時間約需要40—60分鐘(下載時間約7~10分鐘,OSCombine約40分鐘).SWDL2畫面SWDL2架測試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的
下載顧客所需要的操原料的準備AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產過程FUNCTIONSWDL2CFG原料的準備AssemblySWDL1PretestRUNI機臺規(guī)格檢查站(CFG)
目的:檢驗機臺規(guī)格是否正確,并攔檢燒機后損壞的零件。測試時間:約80秒
檢驗項目有:ACAdapter偵測BatteryChargeCPUHDDtypeCDROMtypeFantestLANIDLCDRedGreenBlue/Black/WhiteTOUCHPADRTCCFG開機連網(wǎng)光盤
機臺規(guī)格檢查站(CFG)目的:檢驗機臺規(guī)格是否正確,并攔檢PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RuninCFGAQCPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI目的:檢查機臺是否有刮傷,脫漆,螺絲漏鎖……,簡單的說就是該有的是不是都有,不該有的是否都沒有(膠帶、條形碼)!缺點分類:嚴重缺點、主要缺點、次要缺點檢驗標準:依據(jù)ISO文件:Q3-244檢驗檢查重點a.各級面外觀檢驗b.螺絲檢驗c.K/B國別檢驗d.
W/O設備拆除(CPU/DIMM/HDD)ELSAe.眼到、手到、心到外觀站介紹-作業(yè)重點目的:外觀站介紹-作業(yè)重點外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗
螺絲罩板
K/B國別檢驗
K/BMylar螺絲罩板使用(眼到手到心到)不同國別所用的Mylar不同Agenda外觀檢驗厚薄規(guī)點規(guī)外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗
螺絲罩板
K/B國PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RUNINCFGAQCPACKINGPD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTI包裝站(Packing)目的:
生產線的最后一站,將機臺整理到符合客戶需求的狀態(tài)下裝箱,等待出貨!包裝站(Packing)目的:注意事項:
a.
Label的貼附(治具使用)
b.機臺入箱(配件)c.秤重并封上膠膜
d.工字形or一字型封箱e.易碎貼紙f.落實首件及首箱檢查上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機臺入箱包裝站介紹-包裝注意事項注意事項:上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機臺入箱包裝站介紹PPTCHINAlabel包裝站介紹-料件介紹RatinglabelHeatwarninglabelMacaddressCOAlabelWIRELESSlabelPPTCHINAlabel包裝站介紹-料件介紹Ratin包裝站介紹-料件介紹NBB
LABEL
(TSP)IDALABELpalmrestlabel(left)RightPalmRest銘板VistalabelIntellabel包裝站介紹-料件介紹NBBLABEL(TSP)ID包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RuninCFGAQCPACKINGOQCPD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTI出貨檢驗站(OQC)
目的:
依據(jù)ISO文件:Q3-244(筆記型電腦出貨成品允收標準),以統(tǒng)計的抽樣檢驗標準,抽驗檢查生產線測試過的機臺
是否有問題!檢查生產線所完成的產品是否符合規(guī)定,
例如:是否有漏貼或貼錯LABLE檢驗內容
a.外觀b.電測出貨檢驗站(OQC)目的:檢驗內容
a.外觀bPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產過程RuninCFGAQCpackingOQCshippingPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI成品出貨(Shipping)
經過OQC驗過后的產品,如果符合出貨標準即可送往出貨暫存區(qū)等待客戶提貨!!成品出貨(Shipping)經過OQC驗過后的產品,如果包裝組包
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