PCB設(shè)計工藝規(guī)范

1、文件編號線路板設(shè)計工藝規(guī)范（試行版）發(fā)行版本總頁數(shù)發(fā)行部門A122工藝部首次發(fā)行日期本版發(fā)行日期制定日期2016.05.302016.07.052016.07.05核準審核制定史明俊第 1 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部更改記錄版本號修訂次數(shù)修改章節(jié)修改頁碼更改內(nèi)容簡述生效日期A111121增加焊盤與燈珠距離要求 11.132016.07.05第 2 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部目錄1、目的2、適用范圍3、職責(zé)和權(quán)限4、定義和縮略語5PCB6、PCB 工藝邊尺寸設(shè)計7、拼版及輔助邊連接設(shè)計8、基準點設(shè)計9、器件布局要求10、PCB 焊盤過波峰焊設(shè)計要求11、其他設(shè)計工藝要求12、常用元件圖示第 3

2、頁 共 22 頁工藝技術(shù)部線路板工藝設(shè)計規(guī)范一、目的本要求規(guī)范本公司 PCB 排版設(shè)計時的工藝性要求，使設(shè)計的PCB 板能符合實際生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和作業(yè)效率，避免設(shè)計問題造成不必要的異常。二、適用范圍該規(guī)范主要描述 PCB 設(shè)計在生產(chǎn)中工藝的實用性問題及相應(yīng)控制方法；本規(guī)范與PCB 設(shè)計規(guī)范并不矛盾。PCB 的設(shè)計中，在遵循了設(shè)計規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)工藝的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問題。三、職責(zé)和權(quán)限PCBPCBPCB原則上所有PCB 文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前或首樣上線前必須經(jīng)過工藝評審。四、定義和縮略語、SMTSMT 是表面組裝技術(shù)(表面貼

3、裝技術(shù))(Surface Mount Technology 的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。、SMDSMD 它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT 元器件中的一種。是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。SMD 貼片元件的封裝尺寸（只介紹常規(guī)型號公制：321620121608、回流焊：通過熔化預(yù)先分配到 PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表

4、面組裝元器件焊端或引第 4 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部腳與 PCB 焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝，適合于所有種類表面組裝元器件的焊接。、波峰焊：主要材料是焊錫條。、印制電路板 PCBPCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。其他暫略五、PCB 材料選用、板材介紹、覆銅箔板的分類方法有多種。根據(jù)使用基材可分為酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、 玻纖布基覆銅板（FR4）、復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、特殊材料基

5、(陶瓷、金屬芯基等)覆銅板，另外還有撓性覆銅板等其他一些覆銅板類型。、若按板所采用的樹脂膠黏劑進行分類，紙基使用的常見樹脂膠黏劑有：酚醛樹脂(FR-1FR-2(FR-3)、聚酯樹脂等各種類型。玻璃纖維布基使用的(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。5.1.3、防火等級比較：94 HB（不防火）94 V-294 V-194 V-094 5-V耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3（以上三種皆為紙質(zhì)基板）及 FR-4、FR-5（環(huán)氧樹脂），CEM-1 紙質(zhì)纖維（一般白色）為單層板，復(fù)合環(huán)氧樹脂銅箔基板CEM-2 至 5。5.2、板材選用5.2.1、PCB 電路板常用板材

6、，按質(zhì)量級別從底到高劃分如下： FR1(94HB) FR1(94V0)22FCEM-1CEM-3FR-4。詳細參數(shù)及選用標準如下：第 5 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部FE1(94HB)非阻燃紙板FE1(94HB)非阻燃紙板無安規(guī)小電流低端產(chǎn)品不防火制程方式回流焊FE1(94V0)阻燃紙板電源板易起泡回流焊22F單面半玻纖板面板易起泡回流焊CEM-1單面玻纖板IC 卡板，電源板中文描述適用于的卡板類型不可使用的CEM-3 FR-4雙面玻纖板簡單雙面板（雙面板最低端的材料，比FR-4 便宜）復(fù)雜雙面板，多層板注：設(shè)計時需要根據(jù)技術(shù)或客戶要求，以節(jié)約成本為出發(fā)點，選擇合適的板材。5.3、鋁基板相關(guān)常見

7、于 LED 照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接 LED 引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成， 分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。LEDLEDLED 燈具用的線路板一六、PCB 工藝邊尺寸設(shè)計5mm，0mm5mm；為了保證 PCB 板過波峰焊或回流焊時傳送軌道的卡爪不碰到組件，元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊要求5mm。若達不到要

8、求，則 PCB 應(yīng)加工藝邊，元器件與 V-CUT 的距離1mm。第 6 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、在主工藝邊上 流動的方向增加過板方向，以箭頭“”表示。、除了結(jié)構(gòu)件連接器等特殊需要外，其他器件本體不能超出PCB足：a、SMD 引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊5mm 的要求。（以條件苛刻者為準）DIP（或焊盤邊緣（以條件苛刻者為準DIP（或焊盤邊緣）4mm，但不得小于 1.5mmc、當非回流焊接（DIP）器件在傳送邊一側(cè)伸出 PCB 外時，輔助邊的寬度要求如下，（但是如果輔助邊需在波峰焊后分板，則需要充分考慮分板的可分板性）d、當非回流焊接器件在傳送邊一側(cè)伸出PCB 外，且器件需要沉到PC

9、B七、拼板及輔助邊連接設(shè)計V-CUTPCB 可用此種連接。V-CUT、V-CUTPCB。第 7 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、對于需要機器自動分板的（目前我司只有鋁基板要求各保留不小于 2mm ，以避免在自動分板時損壞器件。、目前我司只有走刀式分板機，適用于V-CUT 直通型分板，設(shè)計時請避免其V-CUTV 型槽的設(shè)計、V 型槽的設(shè)計加工尺寸見圖（關(guān)于陶瓷板和鋁基板，如無法按以下V 割的，請按 7.2.4 規(guī)定即可）、V不同材質(zhì)、不同板厚的V 型槽尺寸見表材質(zhì)T=0.8材質(zhì)T=0.8T=1.0T=1.2T=1.6T=1.8殘留尺寸：t0.50.10.60.10-0.2-0.2紙基板切口深度：c切

10、口深度：c20.250.050.30.054殘留尺寸：t-0.050.40.10.40.10.40.1-0.050.60.1-0.050.70.1切口深度：c0.20.050.30.050.40.050.50.050.550.05殘留尺寸：t0.30.050.30.10.40.10.50.10.50.1切口深度：c0.250.050.350.10.40.10.550.10.650.1（t=0.40.6）鋁基板陶瓷板（t=T/3）、Va、焊接工程（機插機、貼片機、運送帶）中拼版不受破壞。b、插件時受力不斷裂。第 8 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部c、不使用分割工裝時，能手動分割，無毛邊。d、使用分割

11、工裝時能分割，無毛邊。e、厚度為 1.0mm 以下的基板，由于 V 型槽存在的加工精度偏差，基板強度與基板易于分割之間的平衡點難以掌握，試作時應(yīng)充分驗證。a、SMDb、后續(xù)手工或機器分板易操作。c、V-CUT 可單面V 割，切槽深度約 40%整板厚度。、PCB、PCB（如過爐載具。變形彎曲問題。要求拼版過波峰時不得高溫變形引起沖錫等現(xiàn)象。八、基準點設(shè)計、分類根據(jù)基準點在 PCB 上的位置和作用分為：拼板基準點，單元基準點，局部基準點（同一性質(zhì)的基準點設(shè)計必須相同，否則會影響設(shè)備的識別）。、基準點結(jié)構(gòu)拼板基準點和單元基準點形狀/大?。褐睆綖?1.0mm 的實心圓。阻焊開窗： 圓心為基準點圓心，直

12、徑為3.0mm 的圓形區(qū)域（直徑 1 到 3.0mm 的圓環(huán)必須為無銅皮設(shè)計）。避免基準點內(nèi)層有部分覆銅的設(shè)計。第 9 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部局部基準點大小/形狀：直徑為 1.0mm 的實心圓。阻焊開窗： 圓心為基準點圓心，直徑為2.0mm 的圓形區(qū)域（直徑 1 到 2mm 的圓環(huán)必須為無銅皮設(shè)計）。注意：不推薦使用只有實心圓開阻焊的 mark 點，因為去除阻焊時會出現(xiàn)不完全情況， 導(dǎo)致 mark 上殘留阻焊油，影響識別。、基準點的位置：a、經(jīng)過 SMT 設(shè)備加工的單板必須放置基準點； e、不經(jīng)過 SMT 設(shè)備加工的 PCB 無需基準點;c、SMD 單面布局時，只需 SMD 元件面放置基準

13、點;d、SMD 雙面布局時，基準點需雙面放置；雙面放置的基準點，除鏡像拼板外，正反兩面的基準點位置要求基本一致。、拼版的基準點：拼板需要放置拼板基準點、單元基準點。拼板基準點和單元基準點數(shù)量各為三個。在板邊呈“L”形分布，盡量遠離。并要求不對稱，以防機器正反無法識別。第 10 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部注：采用鏡像對稱拼板時，輔助邊上的基準點必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。、單元板的基準點：基準點數(shù)量為 3 個，在板邊呈“L”形分布，各基準點之間的距離盡量遠?；鶞庶c中心邊距離板邊必須大于 5mm，如不能保證四個邊都滿足，則至少要保證傳送邊滿足要求。（如上圖綠色區(qū)域）、局部的基準點：主要針對引腳間距0

14、.5mm 的翼形引腳封裝器件和引腳間距0.8mm 的面陣列封裝器件等需要放置局部基準點。局部基準點數(shù)量為 2 個，在以元件中心為原點時，盡量要求兩個基準點中心對稱。九、器件布局要求、器件布局通用要求THD第 11 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部對 SMD 器件，不能滿足方向一致時，應(yīng)盡量滿足在X、Y 方向上保持一致，如鉭電容。9.1.2、同類元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會出錯、檢驗，提高生產(chǎn)效率。（不做強制要求）0.5mm、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠離高熱器件。最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。、器件之間的距離滿足操作空間的要求。1.0

15、mm、上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在焊接時的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導(dǎo)致假焊。、電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），其使用壽命。PCB度。、經(jīng)常插拔元器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。第 12 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、SMDPCBSMD、SMD。、SOP、SOP1.5-2 倍以上，間距與器件焊盤間距相同。第 13 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、SOT-23持一定的距離。、波峰焊相同類型器件布局要求數(shù)值表最小間距推薦間距最小間距推薦間距最小間距推薦間距0

16、6030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50SOP1.27/501.52/60/焊盤間距 L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）SMDTHD第 14 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、手插元件相鄰本體之間的距離：、滿足手工焊接和維修的操作空間要求：13mm1mm45角成一定關(guān)系。、PCB重量大器件設(shè)計時，最好能夠?qū)⑵骷鶆蚍植荚赑CB 上，維持 PCB 板整體的重量均衡。、IC 下面以

17、不設(shè)跨線為最佳。如果設(shè)計時，注意跨線的對稱及 IC 放置后的第 15 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部平衡性。、PCBPCB 板的焊接方向，同時較重一端作為尾部。在芯片等多腳的元器件兩端一定要加收錫焊盤，中間每兩個相鄰的引腳之間加一個收錫焊盤。貼片芯片引腳間距小于 0.5mm 時，要用回流爐，防止由于過波峰焊導(dǎo)致芯片虛焊。十、PCB 焊盤過波峰焊設(shè)計要求、重加焊設(shè)計，對于較大或較重的部件，其焊盤應(yīng)設(shè)計為菊花狀。（1、增強焊盤強度 2、增加元件腳的吃錫高度）第 16 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、未做特別要求時，手插零件插引腳的通孔規(guī)格如下：（孔徑太小作業(yè)性不好，孔徑太大焊點容易產(chǎn)生錫洞。電源線孔徑根據(jù)

18、實際情況可以放大） 的手插 PIN0.9mm（改善零件過波峰焊的短路不良）DIP 封裝器件、T220 封裝器件， 布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行（防止過波峰焊時引腳間短路）1/4W（防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象）第 17 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、貼片元件過波峰焊時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）體下方其板上不可開散熱孔（PCB擾流波）裝配時產(chǎn)生機內(nèi)異物）、貼片元件過波峰焊時，底面（焊接面）（防止過波焊時零件被噴口碰到）、大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座、IC、三極管等）加大銅箔及上錫面積，如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面

19、積相等。（加大焊盤吃錫量）0.51.0mm（防止過波峰后堵孔）、銅箔入圓焊盤的寬度較圓、焊盤的直徑小時，則需加淚滴（盡可能圓弧化）（增強焊盤強度,避免過波峰焊接時將焊盤拉脫）第 18 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（孔、圓形焊盤）（保證焊點吃錫飽滿）0.6mm-1.0mm 時，必須在焊零件后方設(shè)置竊錫焊盤（為保證過波峰焊時不短路）PIN（保證焊點吃錫飽滿）、元件插孔焊盤與周圍引出的阻焊層之間以方形設(shè)計為準第 19 頁 共 22 頁工藝技術(shù)部、剛硬角度的銅箔走線盡可能圓弧化、PCB 板固定與銅走線處理（防止銅箔受固定鋼軸影響破損）、銅箔、導(dǎo)線寬部分與窄部分