電解銅箔市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告

1、PAGE PAGE 94電解銅箔市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告本項(xiàng)目的電解銅箔是專用于制造印制電路板上導(dǎo)電圖形的功能性主體材料。是印制電路中用量最大、最主要的金屬箔。從主體原材料到其最終市場(chǎng)構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)倾~銅箔覆銅板印制電路板電子設(shè)備（包括含有電子線路的其他設(shè)備）。隨著電子工工業(yè)的快快速發(fā)展展，電路路板的市市場(chǎng)需求求越來(lái)越越大，特特別是多多層電路路板日新新月異的的發(fā)展，雖雖然20001年年國(guó)際市市場(chǎng)對(duì)PPCB的的需求曾曾出現(xiàn)大大波動(dòng)，但但從20002年年起已迅迅速回升升；尤其其是我國(guó)國(guó)PCBB仍以220%的的年增長(zhǎng)長(zhǎng)率發(fā)展展，我國(guó)國(guó)已成為為世界PPCB生生產(chǎn)的第第三大國(guó)國(guó),同時(shí)也也將加大大對(duì)電解解銅箔的的需求。

2、一、印制電電路用電電解銅箔箔產(chǎn)業(yè)的的發(fā)展世界印制電電路用電電解銅箔箔產(chǎn)業(yè)從從二十世世紀(jì)500年代至至今，大大體經(jīng)歷歷三個(gè)發(fā)發(fā)展階段段：第一階段（119555700年代中中期）美美國(guó)創(chuàng)建建印制電電路用電電解銅箔箔產(chǎn)業(yè)，成成為世界界最大的的電解銅銅箔產(chǎn)業(yè)業(yè)的擁有有者。1955年年，由AAnaccondda公司司人員分分出，獨(dú)獨(dú)立成立立Cirrcuiit FFoill公司（CCFC），之之后在美美國(guó)和英英國(guó)建立立電解銅銅箔廠。119588年Annacoondaa公司又又派生出出Cleevitte 和和Gouuld公公司。GGoulld公司司先后在在德國(guó)、香香港、美美國(guó)幾個(gè)個(gè)州、英英國(guó)建立立了電解解銅

3、箔廠廠，成為為這一時(shí)時(shí)期世界界上最大大的銅箔箔生產(chǎn)企企業(yè)。1958年年日本日日立化成成和住友友電木合合資建立立了日本本第一家家電解銅銅箔廠。隨隨后，福福田金屬屬箔粉、古古河電氣氣、三井井金屬礦礦業(yè)分別別建立銅銅箔廠。這這些廠采采用自創(chuàng)創(chuàng)的間隙隙式電解解法：利利用電鑄鑄技術(shù)、“氰化銅”鍍液、電解銅箔做陽(yáng)極。三井金屬則從Anaconda公司引進(jìn)連續(xù)法電解銅箔技術(shù)，建工業(yè)化生產(chǎn)廠。古河電工從CFC（即后來(lái)的Yates）引進(jìn)技術(shù)建廠。70年代，日本電解、福田等獨(dú)立開發(fā)連續(xù)法電解銅箔技術(shù)和銅箔表面處理技術(shù)，開始生產(chǎn)產(chǎn)品。60年代中期，中國(guó)本溪合金廠、西北銅加工廠、上海冶煉廠分別靠自己技術(shù)，開創(chuàng)國(guó)內(nèi)的印制

4、電路板用電解銅箔產(chǎn)業(yè)。第二階段（119744900年代初初）日本本采用收收購(gòu)、合合資、吞吞并美國(guó)國(guó)等著名名電解銅銅箔公司司并在海海外建廠廠，稱霸霸世界。1974年年Anaaconnda公公司停產(chǎn)產(chǎn)，被日日本三井井金屬收收購(gòu)。日日本三井井金屬與與美國(guó)OOAK合合資在美美國(guó)建廠廠；美國(guó)國(guó)Gouuld與與日本礦礦業(yè)在日日合資建建廠；日日本電解解在日、英英建廠；福田在在日又建建廠；日日本三井井與法國(guó)國(guó)Divves 共建歐歐洲銅箔箔公司（EEUROO）；古古河電工工收購(gòu)美美Yattes公公司，還還在愛爾爾蘭、英英國(guó)、盧盧森堡、美美國(guó)建立立生產(chǎn)分分公司等等，日本本銅箔業(yè)業(yè)壟斷了了世界市市場(chǎng)。119900年

5、日本本日礦吞吞并美國(guó)國(guó)Gouuld，成成為其頂頂峰。日日本三井井金屬至至今仍處處于全球球最大的的銅箔供供應(yīng)者。880年代代后期，韓韓國(guó)德山山金屬和和太陽(yáng)金金屬在韓韓建設(shè)電電解銅箔箔廠。1982年年日本三三井金屬屬與臺(tái)灣灣銅箔公公司合資資在我國(guó)國(guó)臺(tái)灣建建成首家家銅箔廠廠，臺(tái)灣灣南亞和和長(zhǎng)春石石化也建建廠生產(chǎn)產(chǎn)銅箔。990年代代初，國(guó)國(guó)內(nèi)開始始建立了了一些較較大的印印制電路路板用電電解銅箔箔生產(chǎn)企企業(yè)，有有國(guó)內(nèi)自自建和合合資廠。如如：招遠(yuǎn)遠(yuǎn)金寶電電子有限限公司、蘇蘇州福田田等多家家企業(yè)。第三階段（220世紀(jì)紀(jì)90年年代末至今）韓韓國(guó)、中中國(guó)臺(tái)灣灣及中國(guó)國(guó)大陸等等紛紛建建廠，美美國(guó)又進(jìn)進(jìn)入電解解銅箔

6、產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，形形成新的的生產(chǎn)、供供應(yīng)、競(jìng)競(jìng)爭(zhēng)格局局。1995年年韓國(guó)LLG金屬屬開始生生產(chǎn)電解解銅箔，與與德山金金屬和太太陽(yáng)金屬屬形成三三強(qiáng)鼎立立局面。1997年年美國(guó)YYatees從古古河電工工又買回回一家銅銅箔廠，成成立Ciircuuit Foiil UUSA1999年年后臺(tái)灣灣臺(tái)日古古河、金金居銅箔箔、李長(zhǎng)長(zhǎng)榮科技技等籌建建新銅箔箔廠，使使臺(tái)灣銅銅箔生產(chǎn)產(chǎn)能力在在20000年可可達(dá)到66.7萬(wàn)萬(wàn)噸，220011年達(dá)88.7萬(wàn)萬(wàn)噸。已已成為全全球電解解銅箔第第二大生生產(chǎn)基地地。20001年年日本三三井金屬屬提出投投資4330億日日元擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)銅箔生生產(chǎn)的三三年計(jì)劃劃。20003年年該公司司總的生生

7、產(chǎn)能力力（包括括海外）月月產(chǎn)能力力達(dá)65500噸噸左右。中國(guó)國(guó)內(nèi)在在90年年代以后后，許多多企業(yè)進(jìn)進(jìn)入或擴(kuò)擴(kuò)大印制制電路板板用電解解銅箔產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，得得到相當(dāng)當(dāng)快的增增長(zhǎng)。到到20002年底底，全國(guó)國(guó)具有一一定生產(chǎn)產(chǎn)規(guī)模的的電解銅銅箔生產(chǎn)產(chǎn)廠家118家，電電解銅箔箔年設(shè)計(jì)計(jì)總產(chǎn)能能約4.61萬(wàn)噸噸。二、印制電電路板中中電解銅銅箔的應(yīng)應(yīng)用印制電路板板（PCCB）廣廣泛地用用于電子子產(chǎn)品中中，從兒兒童玩具具、鐘表表、體溫溫表、血血壓表、視視聽設(shè)備備到汽車車、火車車、輪船船、飛機(jī)機(jī)、導(dǎo)彈彈、宇宙宙飛船、各各種醫(yī)療療檢測(cè)治治療設(shè)備備，通信信設(shè)備、計(jì)計(jì)算機(jī)系系統(tǒng)、自自動(dòng)化系系統(tǒng)、遙遙測(cè)遙控控系統(tǒng)等等等，而而

8、現(xiàn)代戰(zhàn)戰(zhàn)爭(zhēng)也是是電子戰(zhàn)戰(zhàn)。這些些電子產(chǎn)產(chǎn)品都離離不開印印制電路路板。印制電路板板的主要要功能是是起支撐撐和互連連兩大作作用，有有的還有有散熱和和屏蔽等等功能，可可根據(jù)不不同需要要（包括括特性、成成本、電電子元器器件裝連連工藝等等要求）而而確定使使用不同同的基材材、不同同線寬、間間距和不不同層數(shù)數(shù)的印制制電路板板。印制電路板板業(yè)，是是電子工工業(yè)中最最活躍的的產(chǎn)業(yè)之之一。由由于全球球電子工工業(yè)的調(diào)調(diào)整，信信息技術(shù)術(shù)和通信信技術(shù)的的迅猛發(fā)發(fā)展，首首先，世世界電子子信息制制造業(yè)的的調(diào)整使使許多廠廠商將重重點(diǎn)轉(zhuǎn)向向以數(shù)字字技術(shù)為為核心的的電子設(shè)設(shè)備，微微電子產(chǎn)產(chǎn)品和新新一代的的顯示產(chǎn)產(chǎn)品；另另外，電電子

9、整機(jī)機(jī)設(shè)備的的激烈競(jìng)競(jìng)爭(zhēng)，新新電子元元件制造造廠的不不斷涌現(xiàn)現(xiàn)，印制制電路板板（PCCB）已已成為電電子元件件制造業(yè)業(yè)的最大大支柱產(chǎn)產(chǎn)業(yè)。220011年產(chǎn)、銷銷分別為為3522.977億美元元、2884.881億美美元，占占電子元元件產(chǎn)、銷銷值的226.552%和和24.26%。我國(guó)國(guó)PCBB業(yè)，近近年來(lái)一一直以年年增長(zhǎng)率率20%左右的的高速度度增長(zhǎng)。這這種年增增長(zhǎng)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于于世界的的年增長(zhǎng)長(zhǎng)率。特特別在220011年220022年上半半年，全全球性PPCB業(yè)業(yè)的大滑滑坡下，大大多數(shù)國(guó)國(guó)家（地地區(qū)）都都出現(xiàn)了了自PCCB有史史以來(lái)從從未有的的年增長(zhǎng)長(zhǎng)負(fù)數(shù)，而而我國(guó)PPCB仍仍保持約約20%的

10、年增增長(zhǎng)。隨隨著近幾幾年日本本、美國(guó)國(guó)、臺(tái)灣灣、韓國(guó)國(guó)等PCCB大型型廠家在在中國(guó)內(nèi)內(nèi)地加大大力度的的投資建建廠，我我國(guó)已成成為世界界上第三三大PCCB生產(chǎn)產(chǎn)國(guó)（僅僅次于日日本和美美國(guó)）。這這將大大大促進(jìn)我我國(guó)電解解銅箔產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)發(fā)展。由于整機(jī)產(chǎn)產(chǎn)品品種種結(jié)構(gòu)的的調(diào)整，印印制電路路板在單單機(jī)中的的所需面面積在減減小，但但隨著精精度和復(fù)復(fù)雜度的的提高，印印制電路路板在整整機(jī)成本本中的比比重反而而有所增增加。國(guó)家計(jì)委和和信息產(chǎn)產(chǎn)業(yè)部分分別將高高密度互互聯(lián)印制制電路板板列入“十五”期間“新型電電子元器器件專項(xiàng)項(xiàng)工程”和新型型電子元元器件重重點(diǎn)發(fā)展展范疇，其其所用銅銅箔必須須是高性性能銅箔箔。三、全球

11、電電解銅箔箔市場(chǎng)、生生產(chǎn)現(xiàn)狀狀及發(fā)展展前景1、全球銅銅箔需求求情況全球印制電電路板在在20000年大大發(fā)展之之后，220011年形勢(shì)勢(shì)最為嚴(yán)嚴(yán)峻，全全球PCCB產(chǎn)值值下降了了約266.3%；20002年年P(guān)CBB產(chǎn)量較較上年有有較大增增長(zhǎng)，總總產(chǎn)值接接近20000年年的4220億美美元，這這將促進(jìn)進(jìn)世界銅銅箔市場(chǎng)場(chǎng)的復(fù)蘇蘇和發(fā)展展。表1 全全球各種種主要厚度度銅箔需需求情況況 單單位：噸噸/月厚度2000年年2001年年2002年年2003年年(預(yù)測(cè))35m15,5990 12,4772 14,344318m4,9955 5,4555 5,9255 12m285 325 345 合計(jì) 20,8

12、770 18,255220,611321,0000由于高精度度、高密密度印制制板產(chǎn)量量的增長(zhǎng)長(zhǎng)，目前前占主體體的355m銅箔箔市場(chǎng)份份額有下下降態(tài)勢(shì)勢(shì)，而118m銅箔箔市場(chǎng)份份額有增增加，112m銅箔箔市場(chǎng)份份額增速速也較快快。涂樹脂銅箔箔（RCCC）是是隨積層層法多層層板興起起而出現(xiàn)現(xiàn)的銅箔箔產(chǎn)品。是是在917.5m銅箔表表面經(jīng)粗粗化、耐耐熱、防防氧化等等處理，再再經(jīng)涂敷敷較厚的的不同樹樹脂而成成。其市市場(chǎng)日見見增長(zhǎng)。圖圖1是對(duì)對(duì)其需求求的預(yù)測(cè)測(cè)。圖1 RRCC國(guó)國(guó)際市場(chǎng)場(chǎng)預(yù)測(cè)2、全球銅銅箔產(chǎn)能能狀況表2 全全球銅箔箔產(chǎn)能狀狀況 單單位：噸噸/月 廠商2000200120022003(預(yù)測(cè))

13、占有率(%)金居（臺(tái)灣灣?。?505507,007,002.8南亞（臺(tái)灣灣?。?,50001,90002,40002,40009.7長(zhǎng)春（臺(tái)灣灣?。?,50001,80003,00003,000012.122榮化（臺(tái)灣灣?。?004001,000011004.5臺(tái)日古河銅銅箔公司司200400約600約6002.4三井 MMITSSUI（日日）4,55004,65004,85005,050019.6GOULDD（美）3,60003,60003,60004,000014.5古河FURRAKAAWA（日日）3,35003,35003,65003,650014.8福田FUKKUDAA（日）1,450

14、01,45001,45001,45005.9太陽(yáng)金屬IILJIIN（韓韓）1,30001,30001,30001,30005.3日本電解NNIPPPON DENNKAII1,00001,00001,00001,00004.0YATESS（美）3003002002000.8其他1,20001,20009009003.6 合 計(jì)204000215000247500253500100注：表中僅僅包括日日本、美美國(guó)、韓韓囯及我我國(guó)臺(tái)灣灣的生產(chǎn)產(chǎn)廠家。3、國(guó)際主主要電解解銅箔企企業(yè)A、日本福福田公司司日本福田公公司由FFUKUUDA先先生，于于17000年首首創(chuàng)，已已有3000年的的歷史。福福田“金屬箔

15、箔及粉末末”有限公公司成立立于19935年年，資本本投資總總額7000億日日元，現(xiàn)現(xiàn)有員工工6400人，它它是日本本第一家家生產(chǎn)電電解銅箔箔廠家， 自19956年年開始生生產(chǎn)電解解銅箔以以來(lái)產(chǎn)量量一直保保持穩(wěn)定定，它的的高質(zhì)量量銅箔滿滿足電子子行業(yè)廣廣泛需要要，主要要產(chǎn)品有有：“無(wú)膠”電解銅銅箔、電電解鎳箔箔， 鋁鋁箔和其其他金屬屬箔，其其中電解解銅箔具具有高溫溫延展性性，低和和甚低輪輪廓，厚度為為：9、112、118、225、335、550、770（m）。表3 產(chǎn)品品名稱和和技術(shù)指指標(biāo)IPC GGradde13產(chǎn)品名稱T9STDVPHVHTEUH名義厚度Nominnal Thiicknnes

16、ssm129121218183518oz/ftt23/81/43/83/81/21/211/2典型特性TTypiicall Prropeertiies厚重比Thickknesss bby WWeigghtg/m210780107107153153285153抗張強(qiáng)度TTenssilee Sttrenngthh2.1 at 23N/mm223503903904204203 5 003 5 003 5 002.2 at 18001801801801802001802101503延展率 Ellonggatiion3.1 at 23%6588101016113.2 at 18002339956254.

17、表面拋拋光 (Ra)Surfaace Finnishhm0.250.250.250.250.250.250.25箔輪廓度（RRZ）Foil Proofillem6.54.04.53.54.08.09.07.06.剝離強(qiáng)強(qiáng)度Peeel Strrenggth (byy FRR-4)常態(tài) Ass ReeceiiveddkN/m1.200.851.050.951.101.4 551.901.20焊接處理后后Afterr Sooldeer FFloaat1.200.851.050.951.101.451.951.20加熱處理后后E-48/1800Aftter Bakkingg1.050.750.900.

18、800.951.301.751.056.4 1125AtEllevaatedd Teempeeratturee1.00-0.850.750.901.251.701.006.5蒸煮煮處理后后D-2/1100AAfteerBooiliingTTestt退化率%DDegrrad-atiionrratee20202020202020206.6經(jīng)經(jīng) 188%HIIC 225 600分鐘AAfteer EExpoosurre tto aa HCCI SSol.2222222 220mm晶粒細(xì)小 1110mm表面粗糙度度 表面粗糙度度大 110mm表面粗糙度度小27mm結(jié)晶組織與與缺陷柱狀晶粒結(jié)結(jié)構(gòu)、內(nèi)內(nèi)部

19、結(jié)構(gòu)構(gòu)缺陷多多等軸晶粒結(jié)結(jié)構(gòu)、缺缺陷小且且少機(jī)械性能機(jī)械強(qiáng)度低低200kgff/mmm2機(jī)械強(qiáng)度高高422kgff/mmm2室溫延伸性性小22%室溫延伸性性在425%應(yīng)用性蝕刻性較差差蝕刻性好，適適用于高高密度、薄薄型化、細(xì)細(xì)線化PPCB，可可代壓延延箔。傳統(tǒng)銅箔的的工藝法法，使其其銅箔內(nèi)內(nèi)部晶粒粒粗大，呈呈“柱”狀結(jié)晶晶，具有有很多的的缺陷，內(nèi)內(nèi)應(yīng)力大大，機(jī)械械強(qiáng)度低低，延展展性不高高等性能能問(wèn)題。這這種工藝藝法19990年年9月獲獲得了OOlinn專家專專利（UU.S.Patt,5,1811,7770）。其其主要發(fā)發(fā)展內(nèi)容容的精髓髓，是強(qiáng)強(qiáng)調(diào)無(wú)添添加劑下下的高純純度化的的電解液液生產(chǎn)銅銅箔

20、工藝藝。高性能銅箔箔（HPPCF）的的制造工工藝，不不同于傳傳統(tǒng)銅箔箔的最突突出一點(diǎn)點(diǎn)是注重重銅箔的的協(xié)同綜綜合金屬屬特性的的提高。它它的電流流密度可可能會(huì)較較低（日日本廠家家多采取取此途徑徑），生生產(chǎn)速度度較低，但但產(chǎn)品附附加值高高。表117示傳統(tǒng)統(tǒng)銅箔與與高性能能銅箔工工藝技術(shù)術(shù)上的差差異。 表117 傳統(tǒng)銅銅箔與高高性能銅銅箔工藝藝技術(shù)上上的差異異傳統(tǒng)銅箔（770118m）高性能銅箔箔（355122m）技術(shù)開發(fā)時(shí)時(shí)間1960 19970年年1992年年以后制造技術(shù)陰極輥法陰極輥法。陰陰極、陽(yáng)陽(yáng)極及控控制設(shè)備備改進(jìn)。電電化學(xué)性性能的改改進(jìn)電鍍方法酸性硫酸酸銅無(wú)或少少量添加加劑電解液液的凈化

21、化、過(guò)濾濾大電流流密度高生產(chǎn)產(chǎn)效率酸性硫酸酸銅添加劑劑的特性性及電化化學(xué)特性性電解液液凈化、過(guò)過(guò)濾電流密密度范圍圍大高性能能、高品品質(zhì)、高高附加值值技術(shù)目標(biāo)消除針孔、滲滲透孔適應(yīng)高密度度互連的的PCBB要求適適應(yīng)薄型型化PCCB要求求金屬性能柱狀晶、晶晶粒粗大大表面粗粗糙度大大機(jī)械強(qiáng)強(qiáng)度及延延展性差差，高溫溫延展性性差蝕刻性性差不適用用高密度度、細(xì)線線條的PPCB等軸晶、晶晶粒細(xì)小小低輪廓機(jī)械性能能佳可取代壓壓延銅箔箔 在當(dāng)前前世界的的電解銅銅箔業(yè)界界中，盡盡管不同同水平的的廠家所所生產(chǎn)的的都是可可用于PPCB和和CCLL的銅箔箔，但由由于產(chǎn)品品的特性性上的不不同，就就拉開了了三個(gè)不不同的技技

22、術(shù)差距距。這就就是：從從生產(chǎn)335m厚銅箔箔到生產(chǎn)產(chǎn)18m厚銅箔箔，代表表著一個(gè)個(gè)技術(shù)差差距；從從生產(chǎn)118m厚銅箔箔到生產(chǎn)產(chǎn)小于118m厚銅箔箔，也代代表著一一個(gè)技術(shù)術(shù)差距；而金屬屬品質(zhì)及及機(jī)械性性能的提提高與否否，也代代表著一一個(gè)技術(shù)術(shù)差距。這這三個(gè)技技術(shù)差距距，實(shí)際際就是三三個(gè)不同同的技術(shù)術(shù)水平檔檔次。3、生產(chǎn)電電解銅箔箔技術(shù)(1)一般般的電解解銅箔生生產(chǎn)工藝藝：A、 造液液造液就是制制造硫酸酸銅溶液液，使用用的原料料是含銅銅99.90%999.999%的電電解銅，廢廢銅絲等等。這些些銅料含含Pb、As、Sb、Bi、Ni等雜雜質(zhì)，要要符合國(guó)國(guó)標(biāo)的標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)陰極極銅或高高純陰極極銅標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)。造液

23、使用的的硫酸和和添加劑劑明膠的的質(zhì)量水水平也有有嚴(yán)格的的規(guī)定。 硫酸銅溶液液（含新新液和返返液）首首先要用用活性炭炭吸掉其其中的有有機(jī)物，并并用過(guò)濾濾器濾掉掉（截留留）其中中的無(wú)機(jī)機(jī)固體微微粒，然然后再往往溶液中中加入新新配制的的明膠等等添加劑劑。此外外，溶液液的組成成、溫度度流速等等技術(shù)參參數(shù)還要要進(jìn)行控控制。這這里的活活性炭和和過(guò)濾器器的過(guò)濾濾材質(zhì)也也有嚴(yán)格格的技術(shù)術(shù)要求。溶液按技術(shù)術(shù)條件配配好后用用泵打入入高位槽槽。最后后，通過(guò)過(guò)計(jì)量器器送入電電解槽。 B、電電解這是生產(chǎn)電電解銅箔箔（即EED銅箔箔，下稱稱生箔）的的關(guān)鍵工工序。毛坯陽(yáng)極位位置裝好好后，對(duì)對(duì)其相對(duì)對(duì)陰極的的面進(jìn)行行現(xiàn)場(chǎng)精精

24、加工，以以確保該該面光潔潔度和陽(yáng)陽(yáng)極間間間距。陰極表面要要進(jìn)行拋拋光，要要使其常常保持平平整光滑滑。陰極極端部要要用絕緣緣帶絕緣緣，并采采取措施施確保生生箔邊緣緣整齊和和陰極輥輥端部不不結(jié)銅。陰陰極輥拋拋光好壞壞可以在在生箔光光面（SS面）反反映出來(lái)來(lái)，毛面面（M面面）粗糙糙度與溶溶液過(guò)濾濾質(zhì)量、添添加劑、電電流密度度和其它它工藝條條件控制制有關(guān)。要求供電的的電流要要平穩(wěn)，最最好不發(fā)發(fā)生非計(jì)計(jì)劃性停停電。生箔不斷地地從陰極極輥剝離離的過(guò)程程中要防防止邊緣緣撕裂。因?yàn)殛庩?yáng)極極間距很很小，故故電解過(guò)過(guò)程中要要采取一一切措施施防止陰陰陽(yáng)極短短路。出槽后的生生箔一天天內(nèi)予以以進(jìn)行下下道工序序處理（表表

25、面處理理），以以防表面面過(guò)度氧氧化。通過(guò)嚴(yán)格控控制技術(shù)術(shù)條件生生產(chǎn)出來(lái)來(lái)的生箔箔化學(xué)成成份和物物理機(jī)械械性能符符合標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)和用戶戶要求。 C、表表面處理理銅箔的光面面是印制制電路板板的表面面，毛面面是與線線路板基基材的結(jié)結(jié)合的面面。生箔箔不能用用以制作作層壓板板，還需需對(duì)其表表面進(jìn)行行處理，光光面和毛毛面都要要進(jìn)行處處理。（A）毛面面處理：毛面處理粗粗分為三三步：第一步是在在毛面上上建立粗粗化層。這這一步由由粗化和和固化兩兩道工序序完成。粗化：在毛毛面上形形成許多多小凸點(diǎn)點(diǎn)，目的的是使其其與樹脂脂基板具具備更強(qiáng)強(qiáng)的粘結(jié)結(jié)性能，粗粗化一般般是鍍銅銅。使鍍鍍層形成成許多小小凸點(diǎn)的的條件是是溶液中中銅

26、離子子濃度低低、酸度度高、溫溫度低、電電流密度度高。僅僅僅控制制這些條條件長(zhǎng)出出的是非非球狀小小凸點(diǎn)。為為了使鍍鍍層形成成均勻球球狀小凸凸點(diǎn)一般般往溶液液中添加加少許砷砷。由于于銅離子子濃度較較低等因因素，如如果電流流強(qiáng)度過(guò)過(guò)高（相相應(yīng)電流流密度也也高），鍍鍍層會(huì)有有許多銅銅粉，這這時(shí)，如如果砷濃濃度控制制不當(dāng)，鍍鍍層含砷砷量也會(huì)會(huì)增加，導(dǎo)導(dǎo)致鍍層層導(dǎo)電性性能更差差。粗化鍍銅量量35克/米2，最好好4克/米2。固化：粗化化中鍍上上的許多多小凸點(diǎn)點(diǎn)與毛面面粘結(jié)不不牢固，容容易脫落落，在其其上再鍍鍍一層銅銅把它封封閉起來(lái)來(lái)，使之之變成牢牢固的粗粗化層，這這就是固固化的目目的。與粗化工序序相比，固固

27、化工序序中溶液液溫度較較高，控控制電流流密度較較低。固化鍍銅量量37克/米2，最好好5克/米2。第二步是在在粗化層層上建立立鈍化層層，這一一步由223道工工序完成成。建立立這一層層的方法法很多，現(xiàn)現(xiàn)介紹如如下工藝藝。a.、在粗粗化層上上鍍一薄薄層單一一金屬或或二元、三三元合金金，如鋅鋅、鋅鎳，鋅鋅鈷等。這這道工序序電鍍液液組成的的PH值值等條件件要嚴(yán)格格控制。如如果這一一層僅鍍鍍鋅，要要求鋅的的電積量量達(dá)到00.33克/米米2,最好為為1克/米2。b、在“11”鍍層上上鍍鉻膜膜。這道道工序的的鍍液加加入鉻酐酐、硫酸酸等物質(zhì)質(zhì)，溶液液組成、PPH值和和其它技技術(shù)條件件也要嚴(yán)嚴(yán)格控制制。鍍層層形成

28、后后成為鈍鈍化膜，這這層膜結(jié)結(jié)構(gòu)非常常復(fù)雜，由由多種鉻鉻化合物物或其它它化合物物組成。有的廠家在在上述兩兩道工序序的基礎(chǔ)礎(chǔ)上再加加一道化化學(xué)鍍工工序。第三步是在在鈍化層層上噴射射有機(jī)物物等形成成耦合層層。經(jīng)過(guò)上述各各道工序序后與樹樹脂基板板的粘結(jié)結(jié)力、耐耐熱性、耐耐藥品性性等特性性均較優(yōu)優(yōu)越。（B）、光光面處理理：要求銅箔的的光面則則具有耐耐熱變色色性、焊焊料濕潤(rùn)潤(rùn)性、防防銹蝕性性和耐樹樹脂粉塵塵性等性性能。因因此人們們以在光光面鍍上上鋅、鎳鎳、砷之之類元素素中的一一種或兩兩種（或或更多種種）和含含鉻化合合物，或或者再涂涂敷有機(jī)機(jī)物來(lái)達(dá)達(dá)到目的的。（2）、電電解銅箔箔新技術(shù)術(shù)A、生箔(A)縱向

29、向和橫向向均勻一一致的銅銅箔盡管人們想想了千方方百計(jì)設(shè)設(shè)計(jì)出較較好的陰陰極輥，但但生產(chǎn)出出來(lái)的生生箔縱向向和橫向向不同部部位厚薄薄還有一一定誤差差。200世紀(jì)990年代代國(guó)外有有如下研研究成果果：a、把陽(yáng)極極橫向分分成若干干個(gè)子陽(yáng)陽(yáng)極，分分別控制制各個(gè)子子陽(yáng)極的的電流密密度，生生產(chǎn)出來(lái)來(lái)的銅箔箔橫向厚厚薄均勻勻一致。b、把陽(yáng)極極縱向和和橫向分分成若干干個(gè)子陽(yáng)陽(yáng)極，分分別控制制各個(gè)子子陽(yáng)極電電流密度度?；蛲ㄍㄟ^(guò)實(shí)踐踐摸索各各個(gè)子陽(yáng)陽(yáng)極電流流密度設(shè)設(shè)定值，再再輸入電電腦，由由電腦控控制生產(chǎn)產(chǎn)。所得得產(chǎn)品縱縱向和橫橫向厚薄薄均勻一一致。c、通過(guò)實(shí)實(shí)踐測(cè)得得銅箔厚厚薄分布布規(guī)律，然然后設(shè)計(jì)計(jì)出具有有一

30、定形形狀的絕絕緣體，再再將這些些絕緣體體覆蓋到到陽(yáng)極相相應(yīng)的位位置上，采采用這些些辦法處處理后生生產(chǎn)出來(lái)來(lái)的生箔箔厚薄誤誤差得到到了糾正正。(B)表面面粗糙度度低的銅銅箔表面粗糙度度低的銅銅箔的優(yōu)優(yōu)點(diǎn)：a、表面凹凹凸形狀狀較均勻勻一致。b、蝕刻劑劑蝕刻時(shí)時(shí)不易形形成底蝕蝕 ，線線路尺寸寸較準(zhǔn)確確。c、不易發(fā)發(fā)生銅粉粉轉(zhuǎn)移現(xiàn)現(xiàn)象。d、結(jié)晶結(jié)結(jié)構(gòu)較細(xì)細(xì)密，具具有較高高室溫和和高溫下下的抗拉拉強(qiáng)度和和延伸率率。e、不易發(fā)發(fā)生斷裂裂和打縐縐。這方面的研研究成果果大致可可分為兩兩類：第一類：變更添加劑劑成份，研研究成果果有：a.添加劑劑除了明明膠外再再加硫脲脲：明膠膠可使沉沉積物表表面光滑滑，但多多加明

31、膠膠，特別別隨著沉沉積物增增厚，粗粗糙度增增加，而而加入硫硫脲（并并相應(yīng)控控制氯離離子濃度度）可使使沉積物物結(jié)晶粒粒度細(xì)得得多，同同時(shí)產(chǎn)品品的延伸伸率也較較好。b.添加劑劑除了明明膠外再再加水溶溶性纖維維素醚：加入纖纖維素醚醚后可使使粗糙面面的小突突點(diǎn)生長(zhǎng)長(zhǎng)受到抑抑制，降降低粗糙糙度，粗粗糙面峰峰谷形態(tài)態(tài)均勻一一致，產(chǎn)產(chǎn)品在室室溫和高高溫下延延伸率均均較高。c.電解液液中加入入用醇素素分解過(guò)過(guò)的明膠膠可降低低銅箔的的粗糙度度，并可可獲得表表面均勻勻一致的的凹凸形形態(tài)。第二類：采用脈沖供供電法生生產(chǎn)低粗粗糙度銅銅箔。生生箔生產(chǎn)產(chǎn)時(shí)采用用脈沖供供電，脈脈沖率55%即可可，200%多較較為理想想。脈

32、沖沖供電可可使晶體體均一生生長(zhǎng)，粗粗糙度可可控制在在較小的的范圍內(nèi)內(nèi)。(C)高延延展性銅銅箔采取三項(xiàng)措措施，其其一電解解液用雙雙重碳過(guò)過(guò)濾；其其二電解解槽陰、陽(yáng)陽(yáng)極間電電解液流流速增加加到14米/秒；其其三陰極極輥使用用前進(jìn)行行隨意性性、無(wú)方方向性拋拋光，生生產(chǎn)出來(lái)來(lái)的銅箔箔縱向和和橫向機(jī)機(jī)械性能能差異不不大，并并具有良良好的延延展性。(D)光面面不變色色銅箔鈦、不銹鋼鋼陰極輥輥表面精精加工后后接觸空空氣會(huì)形形成氧化化物。這這類氧化化物層的的原形態(tài)態(tài)等特性性（活性性度）對(duì)對(duì)電解銅銅箔的變變色有很很大影響響（其機(jī)機(jī)理尚不不清楚），制制造電解解銅箔時(shí)時(shí)，銅的的結(jié)晶首首先發(fā)生生在這層層氧化物物上，然

33、然后才縱縱橫生長(zhǎng)長(zhǎng)，生成成一定厚厚度的銅銅箔。如如果這層層氧化物物的活性性度不均均勻，將將影響銅銅箔的合合理生長(zhǎng)長(zhǎng)，造成成銅箔變變色或產(chǎn)產(chǎn)生針孔孔。有一一項(xiàng)專利利6介紹陰陰極輥表表面光反反射時(shí)偏偏光度反反映了陰陰極輥表表面形成成氧化物物的活性性度。通通過(guò)控制制偏光度度可以控控制生產(chǎn)產(chǎn)出來(lái)的的銅箔不不變色。B、表面處處理現(xiàn)在對(duì)銅箔箔提出更更高的要要求：（1）、生生產(chǎn)、運(yùn)運(yùn)輸、儲(chǔ)儲(chǔ)存過(guò)程程中（特特別在溫溫暖潮濕濕環(huán)境下下）外觀觀要能保保存較長(zhǎng)長(zhǎng)時(shí)間不不變色。（2）、新新樹脂的的使用，覆覆銅箔層層壓板的的層壓操操作在更更高溫度度下進(jìn)行行，有的的要求在在高溫下下進(jìn)行長(zhǎng)長(zhǎng)時(shí)間操操作，要要求銅箔箔在更高高

34、溫度下下有更強(qiáng)強(qiáng)的抗變變色能力力。（3）、要要求銅箔箔在高于于2000環(huán)境下下，粗化化面鍍層層與樹脂脂基板的的結(jié)合強(qiáng)強(qiáng)度不會(huì)會(huì)降低。 為為了滿足足下道工工序的要要求，開開發(fā)了許許多表面面處理方方法，現(xiàn)現(xiàn)列出其其中幾種種：a.光面鍍鍍鋅鎳或或鋅鈷合合金，然然后在其其上電鍍鍍或浸漬漬鍍鉻膜膜或鉻鋅鋅膜。效效果可在在2400下保持持30分分鐘，2270下保持持10分分鐘不變變色。b.在箔的的至少一一面鍍以以鋅鉻砷層層。效果果：鍍層層均勻，表表面無(wú)帶帶狀條紋紋和斑點(diǎn)點(diǎn)。c.光面先先鍍鋅或或鋅合金金，再鍍鍍鉻鋅膜膜，最后后涂敷苯苯并三唑唑或其衍衍生物。效效果：光光面在高高溫的夏夏季長(zhǎng)期期保存不不變色。d

35、.光面先先鍍鋅或或鋅合金金（如鋅鋅鉻）再再鍍鉻鋅鋅膜，最最后涂敷敷含硅烷烷耦合劑劑和磷或或磷化物物的溶液液。效果果：長(zhǎng)期期存放不不變色，有有良好的的可焊性性、阻蝕蝕性和粘粘結(jié)性。e.箔至少少一面先先鍍鋅，再再用鉻酸酸硫酸水水溶液處處理，然然后用PPH值大大于8的的稀堿液液漂洗。效效果：有有良好的的防氧化化能力，與與樹脂基基板結(jié)合合時(shí)粘結(jié)結(jié)性能很很好。f.在粗化化層上鍍鍍鋅或鋅鋅合金，鎳鎳或鎳合合金，再再進(jìn)行鉻鉻酸鹽處處理，然然后再涂涂敷硅烷烷耦合劑劑。效果果：耐熱熱性、耐耐氧化性性能及耐耐腐蝕性性能提高高。g.在箔的的至少一一面（最最好是光光面）鍍鍍上銦鋅鍍鍍層。效效果：在在大于2200氣氛中

36、中不產(chǎn)生生氧化變變色，并并能保持持良好的的可焊性性和防蝕蝕劑的粘粘結(jié)性。h.光面先先鍍ZnnNiCo合金，然然后于含含有苯并并三氮唑唑與磷化化合物/硅化合合物組成成的水溶溶液中電電鍍。效效果：耐耐熱性、焊焊料濕潤(rùn)潤(rùn)性、抗抗蝕劑附附著性、防防銹性和和耐樹脂脂粉塵性性等均較較好。C、極薄銅銅箔極薄銅箔一一般指厚厚度在5518m的銅箔箔。用電電解法制制造極薄薄銅箔通通常是用用鋁質(zhì)材材料作載載體。據(jù)據(jù)報(bào)導(dǎo)現(xiàn)現(xiàn)在增加加了兩種種載體材材料：(1)銅或或銅合金金帶優(yōu)點(diǎn)：機(jī)械械強(qiáng)度較較好；報(bào)報(bào)廢后的的載體材材料易回回收。(2)不銹銹鋼帶優(yōu)點(diǎn)：不銹銹鋼載體體可以重重復(fù)使用用；一根根不銹鋼鋼帶兩面面均可使使用，生

37、生產(chǎn)能力力可提高高。D、生箔生生產(chǎn)提高高了電流流強(qiáng)度以前電解機(jī)機(jī)列供電電22.5萬(wàn)安安培，現(xiàn)現(xiàn)在新建建的電解解機(jī)列供供電可達(dá)達(dá)4萬(wàn)安安培以上上，單機(jī)機(jī)產(chǎn)量提提高，勞勞動(dòng)能力力提高，成成本下降降。六、國(guó)內(nèi)電電解銅箔箔產(chǎn)業(yè)發(fā)發(fā)展思路路及方向向鑒于電解銅銅箔的國(guó)國(guó)內(nèi)外市市場(chǎng)已完完全融通通，發(fā)展展我國(guó)電電解銅箔箔產(chǎn)業(yè)必必須從全全球的角角度進(jìn)行行考慮：即使已已占領(lǐng)國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)場(chǎng)，也必必須具備備在國(guó)際際市場(chǎng)競(jìng)競(jìng)爭(zhēng)的質(zhì)質(zhì)量和成成本。因因此，發(fā)發(fā)展我國(guó)國(guó)銅箔產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，必必須堅(jiān)持持以下幾幾點(diǎn)：1、堅(jiān)持技技術(shù)優(yōu)先先的原則則。電解解銅箔是是技術(shù)密密集型產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)質(zhì)量與所所采用的的技術(shù)和和裝備及及周圍的的環(huán)境有有

38、密切關(guān)關(guān)系。由由于我國(guó)國(guó)目前銅銅箔市場(chǎng)場(chǎng)缺口在在高檔電電解銅箔箔，而我我國(guó)現(xiàn)有有技術(shù)和和裝備水水平難以以滿足高高檔電解解銅箔生生產(chǎn)的需需要。因因此，今今后電解解銅箔發(fā)發(fā)展應(yīng)堅(jiān)堅(jiān)持技術(shù)術(shù)優(yōu)先的的原則，發(fā)發(fā)展具有有高質(zhì)量量、高性性能的HHTE、ANNN、低低輪廓（粗粗糙度）銅銅箔等，與與世界電電解銅箔箔發(fā)展同同步。2、要擇優(yōu)優(yōu)做大做做強(qiáng)。國(guó)國(guó)內(nèi)具有有一定生生產(chǎn)規(guī)模模的電解解銅箔生生產(chǎn)企業(yè)業(yè)約188家，年年產(chǎn)能只只有4.47萬(wàn)萬(wàn)噸，產(chǎn)產(chǎn)能超過(guò)過(guò)30000噸/年的企企業(yè)只有有5家（大大都是外外資企業(yè)業(yè)）。相相比之下下，臺(tái)灣灣現(xiàn)有電電解銅箔箔企業(yè)55家，其其中長(zhǎng)春春石化和和南亞兩兩家的產(chǎn)產(chǎn)量都超超過(guò)全國(guó)

39、國(guó)18家家銅箔企企業(yè)產(chǎn)能能的總和和。國(guó)內(nèi)內(nèi)企業(yè)規(guī)規(guī)模過(guò)小小，無(wú)法法與之競(jìng)競(jìng)爭(zhēng)。3、走專業(yè)業(yè)分工的的道路。支支持中小小電解銅銅箔企業(yè)業(yè)向?qū)I(yè)業(yè)化方向向發(fā)展，形形成各個(gè)個(gè)企業(yè)有有鮮明特特色，改改變目前前產(chǎn)品趨趨同的局局面，防防止低水水平重復(fù)復(fù)建設(shè)，使使我國(guó)電電解銅箔箔工業(yè)走走入良性性循環(huán)。4、延伸產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。提提高抗御御市場(chǎng)風(fēng)風(fēng)險(xiǎn)能力力。目前前我國(guó)面面臨著日日本及臺(tái)臺(tái)灣為占占領(lǐng)中國(guó)國(guó)大陸市市場(chǎng)，大大力發(fā)展展電解銅銅箔產(chǎn)生生的巨大大威脅。銅銅箔企業(yè)業(yè)應(yīng)在堅(jiān)堅(jiān)持技術(shù)術(shù)為先，加加大對(duì)高高性能銅銅箔研發(fā)發(fā)投資的的同時(shí)，為為回避產(chǎn)產(chǎn)品單一一的市場(chǎng)場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)應(yīng)積極發(fā)發(fā)展建立立與PCCB的聯(lián)聯(lián)合體模模式，延延伸產(chǎn)

40、業(yè)業(yè)鏈。這這樣才能能保持產(chǎn)產(chǎn)品在性性能、技技術(shù)要求求上的緊緊密連接接，提高高銅箔企企業(yè)對(duì)市市場(chǎng)的快快速反應(yīng)應(yīng)能力，降降低市場(chǎng)場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。5、提高管管理水平平。電解解銅箔作作為高新新技術(shù)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，它它不僅需需要高新新技術(shù)和和設(shè)備，更更需要先先進(jìn)的管管理?，F(xiàn)現(xiàn)在，我我國(guó)銅箔箔市場(chǎng)已已成為全全球市場(chǎng)場(chǎng)的一部部分，在在國(guó)際貿(mào)貿(mào)易中，以以質(zhì)量為為核心的的非價(jià)格格競(jìng)爭(zhēng)越越來(lái)越占占主導(dǎo)地地位。我我國(guó)銅箔箔產(chǎn)業(yè)不不僅在生生產(chǎn)技術(shù)術(shù)上與國(guó)國(guó)際先進(jìn)進(jìn)水平有有較大差差距，在在質(zhì)量管管理上的的差距就就更加明明顯。提提高國(guó)產(chǎn)產(chǎn)電解銅銅箔的質(zhì)質(zhì)量和質(zhì)質(zhì)量管理理水平，也也是國(guó)內(nèi)內(nèi)電解銅銅箔企業(yè)業(yè)目前面面臨的迫迫切任務(wù)務(wù)。七、中國(guó)

41、印印制電路路板行業(yè)業(yè)發(fā)展及及前景分分析（一）、全全球印制制電路板板生產(chǎn)和和預(yù)測(cè)情情況1、全球PPCB市市場(chǎng)情況況對(duì)全球PCCB行業(yè)業(yè)來(lái)說(shuō)，220011年是形形勢(shì)最嚴(yán)嚴(yán)峻的一一年，全全球PCCB產(chǎn)值值下降了了26.3%；20002年P(guān)PCB行行業(yè)較上上年略有有增長(zhǎng)，仍仍未超過(guò)過(guò)20000年總總產(chǎn)值4420億億美元。據(jù)Prissmarrk資料料，19999年年HDII/BUUM板產(chǎn)產(chǎn)值為332.11億美元元，占印印制板市市場(chǎng)的99%；預(yù)預(yù)計(jì)20004年年產(chǎn)值將將到1222.66億美元元，占印印制板市市場(chǎng)的222.55%。HDII/BUUM板的的年平均均增長(zhǎng)率率超過(guò)330%，這這預(yù)示高高檔、高高密度

42、印印制電路路板的市市場(chǎng)增長(zhǎng)長(zhǎng)快，所所占比重重越來(lái)越越大，同同時(shí)也反反映出所所需的高高性能電電解銅箔箔的需求求量增長(zhǎng)長(zhǎng)快，所所占份額額在增加加。預(yù)計(jì)到20005年年，全球球印制電電路板的的產(chǎn)量將將從20000年年63665萬(wàn)mm2/年（6685220萬(wàn)平平方英尺尺）增加加到92290萬(wàn)萬(wàn)m2/年（1100，0000萬(wàn)萬(wàn)平方英英尺），其其產(chǎn)值將將達(dá)到6617億億美元。依依照全球球印制電電路板和和覆銅板板的產(chǎn)量量進(jìn)行估估算，到到20005年全全球電解解銅箔的的需求將將達(dá)344.5萬(wàn)萬(wàn)噸，平平均年增增2萬(wàn)噸噸。表18 20001年世世界印制制電路板板生產(chǎn)情情況 單單位：百百萬(wàn)美元元國(guó)家或地區(qū)區(qū)2000

43、年年2001年年增長(zhǎng)%美國(guó)98416396-35.00美洲地區(qū)811689-15.00歐洲54524361-20.00日本1044228687-16.88亞洲/澳大大利亞119133100255-15.88中東/非洲洲298253-15.11全球387566304111-21.55據(jù)美國(guó)IPPC統(tǒng)計(jì)計(jì)公布的的20001年，220000年全球球最大的的印制電電路生產(chǎn)產(chǎn)國(guó)和地地區(qū)所占占份額見見圖3。220011年中國(guó)國(guó)（包括括臺(tái)灣）在在全球所所占份額額由上年年的222.4%提升到到25.4%，內(nèi)內(nèi)地已升升至全球球第三位位。圖3 220011年100個(gè)最大大的國(guó)家家或地區(qū)區(qū)印制電電路板產(chǎn)產(chǎn)值在全全球

44、所占占比重圖4、5、66是JPPCA、IIPC、TTPCAA等協(xié)會(huì)會(huì)對(duì)日本本、美國(guó)國(guó)、臺(tái)灣灣地區(qū)印印制電路路板產(chǎn)值值的統(tǒng)計(jì)計(jì)與預(yù)測(cè)測(cè)。反映映這些國(guó)國(guó)家或地地區(qū)，220000年是其其印制電電路板發(fā)發(fā)展的一一次高峰峰，而220011年都出出現(xiàn)一次次大的減減退，220022年已進(jìn)進(jìn)入新一一輪發(fā)展展周期。圖4 19990-20001年日日本印制制電路板板產(chǎn)值圖5 19889-220044年美國(guó)國(guó)印制電電路板產(chǎn)產(chǎn)值(220011年后是是預(yù)測(cè))圖6 119966 220011年臺(tái)灣灣地區(qū)印印制電路路板產(chǎn)值值（二）、國(guó)國(guó)內(nèi)印制制電路產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展展及預(yù)測(cè)測(cè)1、20002年中中國(guó)印制制電路行行業(yè)現(xiàn)狀狀我國(guó)（臺(tái)灣灣

45、、香港港除外）PPCB生生產(chǎn)企業(yè)業(yè)約6660余家家，加上上設(shè)備和和材料廠廠商共有有18000多家家，900%以上上為中小小企業(yè)，企企業(yè)的總總體規(guī)模模是三資資企業(yè)占占優(yōu)勢(shì)，無(wú)無(wú)論是投投資規(guī)模模，生產(chǎn)產(chǎn)技術(shù)，還還是產(chǎn)量量產(chǎn)值都都強(qiáng)于國(guó)國(guó)有企業(yè)業(yè)和集體體企業(yè)。大大部分集集中在東東南沿海海、長(zhǎng)江江三角洲洲和珠江江三角洲洲地區(qū)，三三者相加加超過(guò)全全國(guó)總量量的900%。我國(guó)印制電電路無(wú)論論在應(yīng)用用數(shù)量、技技術(shù)水平平及市場(chǎng)場(chǎng)領(lǐng)域等等方面都都占有極極重要地地位，并并在快速速發(fā)展?！熬盼濉逼陂g從年銷售額90億元達(dá)到約313億元，年增長(zhǎng)約25.8%。目前我國(guó)PCB的產(chǎn)值已占世界第三位，僅次于日本和美國(guó)，而我國(guó) P

46、CB的產(chǎn)量則是世界的首位。盡管2002年P(guān)CB形勢(shì)嚴(yán)峻，但仍以約2O %的速率增長(zhǎng),總產(chǎn)量達(dá)5062萬(wàn)平方米，銷售額為378億元，僅比2001年360億元增長(zhǎng)5%；出口量為51億多平方米，出口額達(dá)18.04億美元，同比增長(zhǎng)率為18.68%。我國(guó)PCBB產(chǎn)值雖雖已占世世界第三三位，確確已有相相當(dāng)?shù)募技夹g(shù)水平平，但與與日本和和美國(guó)相相比，差差距仍然然很大，仍仍處于來(lái)來(lái)料加工工水平。產(chǎn)品方面：普通的的單面板板、雙面面板和低低層數(shù)的的多層板板已達(dá)到到國(guó)際水水平，這這些產(chǎn)品品在國(guó)際際市場(chǎng)有有優(yōu)勢(shì)，生生產(chǎn)技術(shù)術(shù)已經(jīng)成成熟，并并已實(shí)現(xiàn)現(xiàn)規(guī)?；?、量產(chǎn)產(chǎn)化。九九十年代代中期興興起的高高密度互互連（HHDI/B

47、UMM）板和和IC封封裝基板板，近幾幾年國(guó)內(nèi)內(nèi)已興建建或擴(kuò)建建數(shù)十家家企業(yè)，產(chǎn)產(chǎn)量提升升很快，發(fā)發(fā)展勢(shì)頭頭迅速。材料方面：PCBB的主要要材料覆覆銅箔層層壓板國(guó)國(guó)內(nèi)大量量生產(chǎn)，品品質(zhì)上也也基本達(dá)達(dá)到要求求，但高高性能、高高品質(zhì)的的基板，以以及環(huán)保保型綠色色基板還還僅在試試驗(yàn)階段段，基本本依賴進(jìn)進(jìn)口或外外企提供供。還有有生產(chǎn)基基材的紙紙、玻璃璃布、樹樹脂和銅銅箔仍很很大部分分依靠進(jìn)進(jìn)口。另另外，PPCB制制造中許許多化學(xué)學(xué)藥品與與涂料等等，雖然然，國(guó)內(nèi)內(nèi)有生產(chǎn)產(chǎn)，但品品質(zhì)性能能上與同同類進(jìn)口口產(chǎn)品相相比差距距仍很大大，只能能進(jìn)口，表表現(xiàn)在干干膜上。設(shè)備方面：國(guó)產(chǎn)的的一般專專用設(shè)備備基本齊齊全，只

48、只是技術(shù)術(shù)檔次較較低，僅僅能提供供普通PPCB加加工用，對(duì)對(duì)生產(chǎn)規(guī)規(guī)模大，自自動(dòng)化程程度高、精精密可靠靠的設(shè)備備還是依依賴進(jìn)口口。尤其其是數(shù)控控鉆床、激激光鉆機(jī)機(jī)、印刷刷機(jī)、大大噸位液液壓沖床床、壓機(jī)機(jī)和檢測(cè)測(cè)設(shè)備。環(huán)保方面：對(duì)廢液液已開始始重視并并加以回回收處理理，但如如何確保保在處理理過(guò)程中中不產(chǎn)生生二次污污染，在在不少地地區(qū)有待待改進(jìn)。目目前對(duì)邊邊角固體體廢料的的處理還還未被大大多數(shù)企企業(yè)真正正重視，對(duì)對(duì)水資源源的綜合合利用還還剛起步步。根據(jù)信息產(chǎn)產(chǎn)業(yè)部“十五”電子制制造業(yè)規(guī)規(guī)劃和電電子產(chǎn)品品出口情情況，預(yù)預(yù)計(jì)到220055年工業(yè)業(yè)增加值值增長(zhǎng)222%，銷銷售收入入增長(zhǎng)220%。2000

49、5年主主要電子子產(chǎn)品生生產(chǎn)規(guī)模模（含來(lái)來(lái)料和進(jìn)進(jìn)料加工工裝配量量）：移移動(dòng)電話話手機(jī)22 - 2.55億部，各各類電話話機(jī)約33億部，電電視機(jī)約約40000萬(wàn)部部，視盤盤機(jī)約330000萬(wàn)臺(tái)，激激光唱機(jī)機(jī)約60000萬(wàn)萬(wàn)臺(tái)，PPC機(jī)約約20000萬(wàn)部部，顯示示器約550000 - 60000萬(wàn)臺(tái)臺(tái)，計(jì)算算器5 - 55.5億億臺(tái)，打打印機(jī)約約40000臺(tái)，收收錄放音音機(jī)3.0 - 3.4億部部等。但但單臺(tái)設(shè)設(shè)備所需需的印制制板面積積將有所所減少；現(xiàn)一般般印制板板占電子子設(shè)備成成本的33.5%，高的的占100 - 12%，隨電電子設(shè)備備技術(shù)水水平的提提高有所所增加，而而印制板板的價(jià)格格水平卻卻在

50、下降降。表19是CCPCAA歷年調(diào)調(diào)查的印印制電路路板產(chǎn)值值、產(chǎn)量量增長(zhǎng)情情況及結(jié)結(jié)構(gòu)變化化。從表表中可以以正確地地反映產(chǎn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)構(gòu)上有很很大變化化，即單單面板增增長(zhǎng)慢，雙雙面板尤尤其多層層板與撓撓性板增增長(zhǎng)非常?？?。也也反映用用紙基板板為消費(fèi)費(fèi)類電子子產(chǎn)品配配套為主主的結(jié)構(gòu)構(gòu)向用布布基板為為主的結(jié)結(jié)構(gòu)發(fā)展展，由“插件式式”板向“表面安安裝板”轉(zhuǎn)移。表19 中國(guó)大大陸20000-20002年印印制電路路產(chǎn)量增增長(zhǎng)情況況 (單位：萬(wàn)平方方米)2000年年2001年年2002年年產(chǎn)量(萬(wàn)m2)產(chǎn)值(億元)產(chǎn)量(萬(wàn)m2)增長(zhǎng)率 %產(chǎn)值(億元)增長(zhǎng)率 %產(chǎn)量(萬(wàn)m2)增長(zhǎng)率 %產(chǎn)值（億元）增長(zhǎng)率%總計(jì)

51、4108.4343.884201.62.2360.334.8.20.514.95單面板1664.922.51686.51.321.2-5.8.8.07-3.922雙面板697.0059.3676.11-3.056.4-4.9615.15530.59多層板1623.3251.661648.31.5264.995.3.29.54472.21撓性板123.2210.5189.6653.917.869.5372.1970.1772、中國(guó)印印制電路路板市場(chǎng)場(chǎng)與發(fā)展展表20是CCPCAA的統(tǒng)計(jì)計(jì)與預(yù)測(cè)測(cè)情況。（根根據(jù)進(jìn)出出口貿(mào)易易尤其進(jìn)進(jìn)口額增增長(zhǎng)情況況20001年比比20000年平平均增加加近200%。

52、220022年比220011年進(jìn)口口額遞增增高達(dá)228.229%進(jìn)進(jìn)行測(cè)算算）表20 中國(guó)大大陸印制制電路板板市場(chǎng)規(guī)規(guī)模 (單位位：億元元)年度生產(chǎn)值市場(chǎng)規(guī)模2000343.886358200135042020023785372003459660200454985220056471030行業(yè)發(fā)展首先，中國(guó)國(guó)持續(xù)高高速發(fā)展展的電子子信息及及汽車產(chǎn)產(chǎn)業(yè)已成成為中國(guó)國(guó)印制電電路工業(yè)業(yè)高速發(fā)發(fā)展的重重要保障障。20003年年，我國(guó)國(guó)信息產(chǎn)產(chǎn)業(yè)增加加值將達(dá)達(dá)到63320億億元，電電子信息息產(chǎn)品制制造業(yè)銷銷售收入入將達(dá)到到164400億億元。220033年開始始中國(guó)的的汽車產(chǎn)產(chǎn)量將會(huì)會(huì)有更大大的提高高，預(yù)

53、計(jì)計(jì)可生產(chǎn)產(chǎn)3900萬(wàn)輛，220044年將增增至4770萬(wàn)輛輛，20005年年中國(guó)汽汽車市場(chǎng)場(chǎng)規(guī)?？煽山咏杖毡荆N銷售量將將達(dá)到5543萬(wàn)萬(wàn)輛，逼逼近日本本20002年5580萬(wàn)萬(wàn)輛的業(yè)業(yè)績(jī)。目目前，中中國(guó)的汽汽車成本本中，電電子自動(dòng)動(dòng)化產(chǎn)品品的比例例約300%。因因此，中中國(guó)汽車車工業(yè)的的迅速發(fā)發(fā)展將會(huì)會(huì)為PCCB發(fā)展展帶來(lái)更更大的機(jī)機(jī)遇，將將會(huì)刺激激我國(guó)PPCB工工業(yè)的進(jìn)進(jìn)一步發(fā)發(fā)展和提提升。其其次，隨隨著行業(yè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的的加劇，體體制改革革步伐的的加快，我我國(guó)PCCB工業(yè)業(yè)面臨著著兼并轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)制、行行業(yè)重組組的變化化。預(yù)計(jì)計(jì)20003年至至20005年中中國(guó)印制制電路的的產(chǎn)量仍仍然會(huì)以以20%

54、的速度度增長(zhǎng)，將將成為僅僅次于日日本的第第二大印印制電路路生產(chǎn)國(guó)國(guó)。但是是由于中中國(guó)的印印制電路路已經(jīng)進(jìn)進(jìn)入世界界市場(chǎng)，因因此將會(huì)會(huì)受到國(guó)國(guó)際形勢(shì)勢(shì)變化的的影響：世界經(jīng)經(jīng)濟(jì)不確確定因素素增加，對(duì)對(duì)我國(guó)電電子信息息產(chǎn)業(yè)發(fā)發(fā)展的影影響不容容忽視；產(chǎn)業(yè)結(jié)結(jié)構(gòu)調(diào)整整面臨新新的挑戰(zhàn)戰(zhàn)；進(jìn)口口壓力加加大，產(chǎn)產(chǎn)業(yè)面臨臨更大沖沖擊；綠綠色材料料、環(huán)保保工藝、特特殊材料料和工藝藝的競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)會(huì)更加加激烈。第三，中國(guó)PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平要走向國(guó)際化。中國(guó)近年來(lái)PCB的主要產(chǎn)品，其產(chǎn)量、產(chǎn)值的絕對(duì)量已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層，而且正在從46層向68層以上提升。中國(guó)的多層板產(chǎn)值是1995年超過(guò)單面板產(chǎn)值的，而多層板的產(chǎn)

55、量是2000年超過(guò)單面板產(chǎn)量的，我們將對(duì)多層板與HDI板的產(chǎn)量產(chǎn)值分別進(jìn)行調(diào)查。近年來(lái)，世界各柔性板企業(yè)紛紛加盟中國(guó)內(nèi)地，我國(guó)現(xiàn)已有柔性板生產(chǎn)企業(yè)50余家，隨著日本、美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣省區(qū)的柔性板企業(yè)的進(jìn)入，單面、雙面、多層柔性板的產(chǎn)量、產(chǎn)值會(huì)迅速增加。不久的將來(lái)剛?cè)岚逡欢〞?huì)在我國(guó)迅速發(fā)展。單面剛性板不會(huì)有大的提升，產(chǎn)量會(huì)有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來(lái)越多的企業(yè)會(huì)逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來(lái)滿足用戶的需求，提高產(chǎn)品的附加值。另外，還要重視世界新技術(shù)可能會(huì)給PCB行業(yè)帶來(lái)巨大的變革，如：內(nèi)部嵌入薄型無(wú)源元件的印制電路板已經(jīng)在GSM移動(dòng)電話中應(yīng)用，預(yù)計(jì)近兩年會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的印制電路板和

56、在柔性電路板中嵌入薄膜元件；噴墨打印可能使PCB的制造成本降低；納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上首次露面，它的出現(xiàn)將會(huì)降低PCB的介電常數(shù)，提升產(chǎn)品的耐熱性，對(duì)PCB的環(huán)保等方面產(chǎn)生重大影響。第四，中國(guó)的PCB產(chǎn)品市場(chǎng)正在全球化。2002年由于世界各國(guó)的廠商紛紛涌入中國(guó)，急于建廠擴(kuò)產(chǎn)，加上國(guó)內(nèi)企業(yè)的更新?lián)Q代，兼并重組，使中國(guó)的PCB產(chǎn)品暫時(shí)供大于求，這加速了PCB從賣方市場(chǎng)向買方市場(chǎng)轉(zhuǎn)變。但2003年尤其近幾個(gè)月出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面，新一輪增長(zhǎng)又將在中國(guó)大地上出現(xiàn)。3、國(guó)內(nèi)印印制電路路板產(chǎn)品品結(jié)構(gòu)印制電路板板產(chǎn)品結(jié)結(jié)構(gòu)與電電子產(chǎn)品品的結(jié)構(gòu)構(gòu)關(guān)系非非常密切切，消費(fèi)費(fèi)類產(chǎn)品品基本上上是用單

57、單面板，而而投資類類產(chǎn)品基基本上是是用雙面面板和多多層板。從從表211中可見見“多層板板”將成為為主流，“撓性板”的比重在很快提高。表21 中國(guó)國(guó)大陸印印制電路路產(chǎn)品產(chǎn)產(chǎn)量分類類就及構(gòu)構(gòu)成比單單位：萬(wàn)萬(wàn)平方米米年份品種 20002 20001 20000產(chǎn)量構(gòu)成比% 產(chǎn)量構(gòu)成比% 產(chǎn)量構(gòu)成比% 單面板 18211.42235.988 16866.540.155 16644.9 40.52雙面板 7788.615.388 676.1216.100 6977.0 16.97多層板 21355.29942.199 16488.29939.244 16233.3 39.51撓性板 326.356.45

58、189.6644.51 1233.2 3.00合計(jì) 50611.666100.0004200.55100.000 41088.4 100.00CPCA對(duì)對(duì)國(guó)內(nèi)企企業(yè)服務(wù)務(wù)方向的的調(diào)查結(jié)結(jié)果（表表21），不不同性質(zhì)質(zhì)的企業(yè)業(yè)所承擔(dān)擔(dān)的配套套對(duì)象各各有側(cè)重重，雖然然不同類類企業(yè)生生產(chǎn)的印印制電路路板量不不在同等等數(shù)量級(jí)級(jí)，外資資企業(yè)其其產(chǎn)品在在電腦主主機(jī)板、程程控交換換機(jī)、儀儀器儀表表、家用用電器、通通信機(jī)及及網(wǎng)絡(luò)設(shè)設(shè)備等明明顯占有有優(yōu)勢(shì)，也也是國(guó)內(nèi)內(nèi)印制電電路產(chǎn)品品生產(chǎn)量量中配套套最多的的印制板板。據(jù)臺(tái)臺(tái)商統(tǒng)計(jì)計(jì)（表224、225），其其在內(nèi)地地的企業(yè)業(yè)是以PPC機(jī)及及其他信信息產(chǎn)品品的配套套印

59、制板板為主，這這和其與與臺(tái)灣電電子廠商商在內(nèi)地地是以生生產(chǎn)這些些電子產(chǎn)產(chǎn)品為主主的構(gòu)成成有關(guān)。TPCA等對(duì)臺(tái)商在大陸企業(yè)現(xiàn)時(shí)其產(chǎn)品應(yīng)用的調(diào)查也可作為借鑒。這些都顯示國(guó)內(nèi)印制電路板結(jié)構(gòu)組成和發(fā)展方向與國(guó)際印制電路板的趨勢(shì)是一致的，即：紙基覆銅板和一般消費(fèi)類所用印制電路板的需求量份額在減少，所需傳統(tǒng)電解銅箔的量的份額同樣在減少；而投資類及高檔消費(fèi)類電子產(chǎn)品所用的印制電路板則需使用高性能電解銅箔的印制電路板。信息產(chǎn)業(yè)業(yè)“十五”計(jì)劃綱綱要提提出新型型元器件件要以元元器件產(chǎn)產(chǎn)品升級(jí)級(jí)換代、滿滿足提高高電子整整機(jī)本地地化率和和擴(kuò)大出出口為目目標(biāo)，發(fā)發(fā)展片式式化、微微小型化化、多功功能化的的新型元元器件產(chǎn)產(chǎn)

60、品，加加強(qiáng)新型型元器件件和新型型顯示器器件的開開發(fā)，以以適應(yīng)新新一代數(shù)數(shù)字技術(shù)術(shù)產(chǎn)品發(fā)發(fā)展的需需要。在在“新型電電子元器器件“十五”專項(xiàng)規(guī)規(guī)劃思路路”中，指指出新型型電子元元器件體體現(xiàn)了當(dāng)當(dāng)代和今今后電子子元器件件向高頻頻化、片片式化、微微型化、薄薄型化、低低功耗、響響應(yīng)速率率快、高高分辨率率、高精精度、高高功率、多多功能、組組件化、復(fù)復(fù)合化、模模塊化、智智能化等等的發(fā)展展趨勢(shì)；電子元元器件正正進(jìn)入以以新型電電子元器器件為主主體的新新一代元元器件時(shí)時(shí)代，它它將基本本上取代代傳統(tǒng)元元器件；這是一一個(gè)由量量變到質(zhì)質(zhì)變的必必然結(jié)果果，即電電子元器器件由原原只為適適應(yīng)整機(jī)機(jī)的小型型化及其其新電裝裝工藝