助焊劑的四大功能

1、Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.助焊劑的四大功能助焊劑（FLUX）這個字來源于拉丁文“流動”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。助焊劑的主要功能有：1、清除焊接金屬表面的氧化膜；2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化3、降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力；4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。助焊劑的特特性1、化化學活性性（Chhemiicall Acctivvityy）要達到到一個

2、好好的焊點點，被焊焊物必須須要有一一個完全全無氧化化層的表表面，但但金屬一一旦曝露露于空氣氣中回生生成氧化化層，這這中氧化化層無法法用傳統(tǒng)統(tǒng)溶劑清清洗，此此時必須須依賴助助焊劑與與氧化層層起化學學作用，當當助焊劑劑清除氧氧化層之之后，干干凈的被被焊物表表面，才才可與焊焊錫結合合。助焊劑劑與氧化化物的化化學放映映有幾種種：1、相相互化學學作用形形成第三三種物質質；2、氧氧化物直直接被助助焊劑剝剝離；33、上述述兩種反反應并存存。松香助助焊劑去去除氧化化層，即即是第一一中反應應，松香香主要成成份為松松香酸（AAbieeticc Accid）和和異構雙雙萜酸（IIsommeriic dditeerp

3、eene aciids），當當助焊劑劑加熱后后與氧化化銅反應應，形成成銅松香香（Cooppeer aabieet），是是呈綠色色透明狀狀物質，易易溶入未未反應的的松香內內與松香香一起被被清除，即即使有殘殘留，也也不會腐腐蝕金屬屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發(fā)生反應成水，減少氧化物，這種方式長用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時，必不可免考慮的。2、熱熱穩(wěn)定性性（Thhermmal Staabillityy）當助焊焊劑在去去除氧化化

4、物反應應的同時時，必須須還要形形成一個個保護膜膜，防止止被焊物物表面再再度氧化化，直到到接觸焊焊錫為止止。所以以助焊劑劑必須能能承受高高溫，在在焊錫作作業(yè)的溫溫度下不不會分解解或蒸發(fā)發(fā)，如果果分解則則會形成成溶劑不不溶物，難難以用溶溶劑清洗洗，W/W級的的純松香香在2880左右會會分解，此此應特別別注意。3、助助焊劑在在不同溫溫度下的的活性好的的助焊劑劑不只是是要求熱熱穩(wěn)定性性，在不不同溫度度下的活活性亦應應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內。另一個例子，如使用氫

5、氣做為助焊劑，若溫度是一定的，反映時間則依氧化物的厚度而定。當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600（315）時，幾乎無任何反應，如果無法避免高溫時，可將預熱時間延長，使其充分發(fā)揮活性后再進入錫爐。也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應用上要特別注意受熱時間與溫度，以確?；钚约兓?、潤潤濕能力力（Weettiing Powwer）為了能清理材表面的氧化層，助焊劑要能對基層金屬有很好的潤濕能力，同時亦應對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣，降低焊錫表面張力，增加其擴散性。5、擴擴散率（SSpreeadiing Acttiviity）助焊劑在焊接過程中有幫助焊錫擴散的能

6、力，擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變，通常“擴散率”可用來作助焊劑強弱的指標。助焊劑常見狀況與分析2003-7-9 閱讀108次一、焊后PCB板面殘留多板子臟：1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。3.錫爐溫度不夠。4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5.助焊劑涂布太多。6.組件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7.FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。二、著 火：1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。4.走板

7、速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。四、連電，漏電（絕緣性不好）1.PCB設計不合理，布線太近等。 2. PCB阻焊膜質量不好，容易導電。 五、漏焊，虛焊，連焊 1.FLUX涂布的量太少或不均勻。 2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 5.

8、手浸錫時操作方法不當。 6.鏈條傾角不合理。 7.波峰不平。 六、焊點太亮或焊點不亮1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）；2.所用錫不好（如：錫含量太低等）。七、短 路 1）錫液造成短路： A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大： 1.FLUX本身的問題A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2.排風系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：1）工 藝A、 預熱溫

9、度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達到預熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠D、手浸錫時操作方法不當E、工作環(huán)境潮濕2）P C B板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預熱，或有水分產生B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣十、上錫不好，焊點不飽滿 1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā) 2.走板速度過慢，使預熱溫度過高 3.FLUX涂布的不均勻。 4.焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良 5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及組件腳完全浸潤 6.PCB設計不合理；造成元器件在PC

10、B上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 十一、FLUX發(fā)泡不好 1.FLUX的選型不對 2.發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 3.氣泵氣壓太低 4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 5.稀釋劑添加過多 十二、發(fā)泡太好 1.氣壓太高 2.發(fā)泡區(qū)域太小 3.助焊槽中FLUX添加過多 4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高 十三、FLUX的顏色 有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能；十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不

11、匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜E、熱風整平時過錫次數(shù)太多2、錫液溫度或預熱溫度過高3、焊接時次數(shù)過多4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長 免清洗助焊焊劑的可可靠性評評價摘 要要：論述述了免清清洗焊劑劑可靠性性檢測問問題，并并在試驗驗的基礎礎上做了了比較和和分析。提提出了評評價免清清洗焊劑劑可靠性性的必要要性。關鍵鍵詞：免免清洗助助焊劑；可靠性性評價；試驗方方法中圖分分類號： 文文獻標識識碼： 文章章編號：10001-334744(20001)04-01555-002免清洗洗助焊劑劑是隨電電子工業(yè)業(yè)發(fā)展及及環(huán)境保保護的需需要而產產生的一一種新型型焊劑。它它在解決決不使用用類清洗洗溶劑

12、減減少環(huán)境境污染方方面和解解決因細細間隙、高高密度元元器件組組裝帶來來的清洗洗困難和和元器件件與清洗洗劑之間間的相容容問題方方面具有有重要的的意義。從從年年代初開開始，免免清洗助助焊劑在在電子工工業(yè)領域域里的電電子元器器件與印印制板的的焊接生生產中廣廣泛應用用。但是是，隨著著高密度度、輕量量化、微微型化、高高性能化化的電子子產品應應用范圍圍日益擴擴大，應應用環(huán)境境日益復復雜，對對產品的的可靠性性要求越越來越高高，相應應地對于于免清洗洗助焊劑劑在可靠靠性方面面提出了了更高的的要求。本本文在實實驗的基基礎上對對使用免免清洗助助焊劑焊焊后基板板測試情情況加以以解析，論論述了評評價免清清洗助焊焊劑可靠

13、靠性的必必要性。免清洗洗助焊劑劑焊后殘殘留物的的影響及及微觀機機理作為免免清洗助助焊劑必必須具備備以下幾幾個條件件：()焊后后殘留物物最少；()焊后殘殘留物在在溫度、濕濕度下保保持惰性性且無腐腐蝕；()焊焊后殘留留物應有有高的絕絕緣電阻阻值。所所謂焊后后殘留物物，即助助焊劑中中的焊后后不揮發(fā)發(fā)成分和和殘留的的活性成成分以及及焊后反反應生成成的金屬屬氧化物物等。從從物理學學的角度度看，這這種反應應生成物物和殘留留物質有有可能是是各向同同性電介介質。對對于此種種電介質質的分子子可分為為兩類；一類為為無極分分子，另另一類為為有極分分子。對對于無極極分于構構成的電電介質，外外電場越越強，產產生的誘誘導

14、偶極極矩越大大，表面面極化電電荷就越越多，電電介質的的極化就就越強。對對于有極極分子構構成的電電介質來來說，產產生極化化的過程程與上述述有所不不同。雖雖然每一一個分子子都有一一定的固固有偶極極矩，但但在沒有有外電場場的情況況下，由由于分子子都作雜雜亂無章章的熱運運動，所所以對外外不呈現(xiàn)現(xiàn)電性。但但是，在在外電場場的作用用下，每每一個分分子都受受到一電電場力矩矩的作用用，在此此力矩的的作用下下，分子子偶極短短將轉向向外電場場的方向向。對于于整個電電介質來來說，在在垂直于于電場方方向的兩兩表面上上，也還還是有極極化電荷荷的產生生。綜上上所述，雖雖然不同同的電介介質極化化的微觀觀機理不不盡相同同，但

15、是是在宏觀觀上都表表現(xiàn)為在在電介質質表面上上出現(xiàn)面面極化電電荷或在在電介質質內部出出現(xiàn)體極極化電荷荷，即產產生極化化現(xiàn)象。這這種極化化現(xiàn)象是是免清洗洗助焊劑劑焊后殘殘留物產產生絕緣緣劣化和和腐蝕發(fā)發(fā)生的根根本原因因。此外外，高溫溫高濕也也會加劇劇極化現(xiàn)現(xiàn)象。目前前市場上上常見的的免清洗洗助焊劑劑雖然固固體含量量低，配配制時將將其活性性成分的的腐蝕性性降為最最小，但但并不能能完全排排除焊后后印制板板上留有有電介質質殘留物物。因此此長時間間的潮熱熱條件下下工作的的電路板板，線路路間在電電場作用用下臺發(fā)發(fā)生絕緣緣劣化及及腐蝕現(xiàn)現(xiàn)象?？煽啃孕栽u價試試驗目前國國內最常常用的可可靠性評評價試驗驗為表面面絕

16、緣電電阻試驗驗。試驗驗方法如如下：試試驗時用用規(guī)定的的材質的的梳型電電極或環(huán)環(huán)型電極極，均勻勻地涂覆覆定量的的焊劑，在在約C的的溫度下下干燥作為為試片。先先在常態(tài)態(tài)下測定定上述試試片的絕絕緣電阻阻，然后后將試片片置于溫溫度為CCC，濕濕度約的的恒溫恒恒濕箱中中，保持持后取出出，再放放入用在在CC溫度度下的特特級酒石石酸鈉的的飽和溶溶液調節(jié)節(jié)濕度的干干燥器中中，在內取取出，然然后在標標準狀態(tài)態(tài)下，使使用絕緣緣電阻測測定器測測定表面面絕緣電電阻。用這這個常規(guī)規(guī)的試驗驗方法能能否準確確地評價價免清洗洗助焊劑劑的可靠靠性呢根據(jù)資資料可知知國外對對于免清清洗助焊焊劑的表表面絕緣緣電阻要要求較高高，一般般

17、要求做做加偏置置電壓、長長時間潮潮熱試驗驗。觀察察焊后焊焊劑殘留留物對表表面絕緣緣電阻的的時效影影響，以以此來衡衡量免清清洗助焊焊劑的可可靠性。通通過以下下一系列列試驗可可以說明明一些問問題。試驗驗方法試驗驗使用梳梳型電極極如圖所示。將將梳形電電極用酒酒精清洗洗干凈并并充分干干燥，在在上面涂涂覆一定定量的免免清洗助助焊劑，干干燥后將將其放入入溫度為為C爐爐中，時時間，制成成試樣。然然后將試試樣放入入恒溫恒恒濕箱內內溫度度CC，濕濕度，外加加偏置電電壓。在、時從恒恒溫恒濕濕箱內取取出試樣樣為了使使其充分分干燥所所需的時時間后后，在測測定電壓壓為時分別別測定試試樣的絕絕緣電阻阻值。測測定后迅迅速放

18、回回恒溫濕濕箱內繼繼續(xù)試驗驗。試樣樣數(shù)：。測試結果采用上述試驗方法，對種免清洗助焊劑進行了測試。表中列出三種免清洗助焊劑所對應的表面絕緣電阻平均值。從表中可看出種免清洗助焊劑的表面絕緣電阻值在之間無明顯變化。但在后出現(xiàn)下降趨勢，且隨著時間延長下降趨勢明顯加快。表1 3種種清洗助助焊劑的的絕緣電電阻值時間 t/hSIRR/961502003005001#2221.41.22#3.33.3321.53#2.52表說說明了免免清洗助助焊劑表表面狀況況在加電電壓潮熱熱試驗后后也發(fā)生生了變化化。而且且隨著時時間加長長，試樣樣表面狀狀況均有有不同程程度的變變化。其其中試樣出出現(xiàn)明顯顯的腐蝕蝕現(xiàn)象，試試樣表面面布滿綠綠斑且試試樣銅線線銹蝕變變細。圖圖、圖圖、圖圖所示示為潮熱熱試驗后試樣樣的表面面狀況。表面狀況時間 t/h1#2396銅線無變色色銅線無變色色銅線無變色色150銅線色加深深綠色銹斑出出現(xiàn)銅線略有發(fā)發(fā)烏200無變化綠斑變大無變化從圖、圖可以看看出經(jīng)恒溫恒恒濕、加加偏置電電壓試驗驗后、試樣表表面狀況況沒有大大的變化化。但是是，從圖圖中可可以看出出試試樣發(fā)生生了較大大的變化化，試