高功率led發(fā)展趨勢(shì)

1、高功率 LED 發(fā)展趨勢(shì)前言：LED 自發(fā)明以來(lái)，時(shí)至今日，已深入生活各個(gè)角落，因LED 本身各方面優(yōu)勢(shì)，使傳統(tǒng)發(fā)光組件正逐一被 LED 所取代，目前市場(chǎng)正積極導(dǎo)入室內(nèi)用照明區(qū)塊。本文：LED 圖說(shuō)：傳統(tǒng)型態(tài)與新形態(tài)各異，使用的層面也不同。于是又再返回基本的基底狀態(tài)，而再返回基底狀態(tài)的過(guò)程，便發(fā)出光亮。制程方面，大體上可分為3 LED 成品的發(fā)光屬性，最COB 封裝(chip on board) ，再搭配不圖說(shuō)：在基板鍍上各層屬性不同的膜，切割成晶粒，封裝即可依需求組裝成品。LED 2 項(xiàng)特點(diǎn)讓使用方即可直接輸出純色光，節(jié)省 50%以上能源。而指向性光源，在設(shè)計(jì)燈具時(shí)，也LED 飛利浦 Lum

2、ileds 官司就會(huì)纏身。RGB 3 色光開(kāi)發(fā)成功，讓LED 也正式跨足全彩光譜領(lǐng)域，除了透過(guò)三色光LED 制造出顯示器和戶外大型廣告牌。在研發(fā)過(guò)程中，在Lumileds 任職的 Roland Haitz LED 18-24 LED LED 照明可以提早為人類(lèi)所服務(wù)。LED 的市場(chǎng)與未來(lái)方向LED 產(chǎn)量占世界第一，不但是許多大廠的代工廠，本身也推出許多LED 陸續(xù)發(fā)表后，取代照明市LED LED 用于手機(jī)背光光源用途，曾出現(xiàn)過(guò)高峰需求，而這個(gè)高峰期也打開(kāi) LED 的各式應(yīng)用層面，增加了不少的商機(jī)，及材料上的不可取代性。2 LED .等，而車(chē)2007 年LEXUS AUDI LED 作車(chē)頭燈的車(chē)

3、款，但這塊應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)還在摸索階段。圖說(shuō)：LED 有機(jī)會(huì)可取代所有車(chē)用傳統(tǒng)燈源。圖說(shuō)：LEXUS 利用復(fù)眼式 LED 作為車(chē)頭燈。LED2大類(lèi)，1LED1利用彩色光源混成白光。目前的技術(shù)層面，白光 LED 的發(fā)光效率較佳，目前普遍用于顯示器的背光用途，因 LED 體積小、不占空間，未來(lái)有機(jī)會(huì)全面替代冷陰極管；而利用彩色LED 混光的背光方式，多用于高階顯示器，以強(qiáng)化屏幕畫(huà)質(zhì)。圖說(shuō)：LED 背光有許多優(yōu)點(diǎn)，在高階的顯示器產(chǎn)品上，目前有以LED 傳統(tǒng)冷陰極管的趨勢(shì)。光源，達(dá)到所需效果。2 LED 模塊，以期望市場(chǎng)需求增加時(shí)，有足夠的技術(shù)以及產(chǎn)能，滿足消費(fèi)者需求。LED 性加以考慮，以便更快的打入

4、市場(chǎng)。高功率 LED 的用途與需求LED LED 能辦到的要高出許多。3 后即是光照的均勻度。光的強(qiáng)度足夠：才能夠遠(yuǎn)距離的辨識(shí)物體，但國(guó)內(nèi) LED 廠商對(duì)于這部分會(huì)以 lm/W 作基本表示，相對(duì)于大家熟悉的燭光反而不使用，原因在于發(fā)光的類(lèi)型截然不同。 為 100%的表現(xiàn)。高亮度：LED 目前最常用得技術(shù)是藍(lán)色發(fā)光層發(fā)出的白光，強(qiáng)度夠，但演R、G、B 三色混光，達(dá)到最佳的表現(xiàn)效果。3 是當(dāng)前高功率 LED 最重要的研發(fā)課題。目前各家廠商都致力發(fā)展高功率的的關(guān)卡。高功率 LED 基板未來(lái)展望前言：LED PCB 足需求，但是隨著市場(chǎng)需求的層次擴(kuò)大，迎接高功率的時(shí)機(jī)到來(lái)，PCB 漸的不敷使用.內(nèi)文：

5、LED LED 熱基板的發(fā)展背景以及目前散熱基板的技術(shù)演進(jìn)。LED 散熱的原理與結(jié)構(gòu)高功率的 LED，所輸入能源只有 20%轉(zhuǎn)化成光，其余的都以熱的形態(tài)消耗LED 的壽命就會(huì)因此大打折扣。那LED 的熱能是如何排出的呢？LED 3 LED 的LED 2 導(dǎo)線，往組裝的基板上導(dǎo)熱，散熱效果不佳。基板材質(zhì)已針對(duì)散熱，作許多研發(fā)與改良，LED 運(yùn)用也就更為廣泛。圖說(shuō)：傳統(tǒng)與新型態(tài)的封裝方式。LED 散熱基板的種類(lèi)目前常見(jiàn)的基板種類(lèi)有，硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板、陶瓷基板、(Printed Circuit 30 LED 基板的發(fā)展。傳統(tǒng)的 PCB 板，無(wú)法乘載高功率的熱能，發(fā)展仍停在低功率的LE

6、D于轉(zhuǎn)型、投資、技術(shù)等其它考慮，并不會(huì)往高功率的 LED 生產(chǎn)研發(fā)方向規(guī)劃， 而會(huì)以現(xiàn)有的機(jī)臺(tái)、或是利用其它電子基板技術(shù)轉(zhuǎn)移到 LED 運(yùn)用上，達(dá)到降低成本、提高效率目的。高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板(Metal Core PCB 為鋁合金，一般來(lái)說(shuō)純鋁的散熱系數(shù) k(W/mK)較鋁合金高，但由于純鋁的硬度不高造成使用上的困難，所以會(huì)以鋁合金的型式，來(lái)制作基板。在 MCPCB PCB LED PCB 為了達(dá)到不同用途，還是會(huì)有微小差異。()3大類(lèi)，Al2O3(氧化鋁)LTCC(低溫共燒陶瓷)AlN(鋁)AlN最高、LTCC次之。由陶瓷燒結(jié)而成得 LED 因素，陶瓷基板是為最佳首選。未來(lái)需要耐高溫的 LED

7、，會(huì)以需長(zhǎng)時(shí)間照明的路燈、需強(qiáng)光照明的醫(yī)療燈具.才能符合生產(chǎn)效益比，才會(huì)有前景。圖說(shuō)：不同種類(lèi)陶瓷基板，以瓦數(shù)、內(nèi)部顏色組件作區(qū)分。軟式印刷電路板(FPC)PCB MCPCB 基板，且應(yīng)用面積大于陶瓷基板。空間中。圖說(shuō)：軟性電路板的基本結(jié)構(gòu)，由膠片組成，具有高度可曲撓性，可以用于狹窄空間中。圖說(shuō)：軟性電路板已廣為運(yùn)用在 LED 基板上，其柔軟特色，可簡(jiǎn)單組裝在空間狹小的電器內(nèi)。金屬?gòu)?fù)合技術(shù)，學(xué)理上熱傳導(dǎo)率高、導(dǎo)熱性好，工研院曾發(fā)表過(guò)相關(guān)技術(shù)， 但相關(guān)技術(shù)仍處于實(shí)驗(yàn)階段，良率偏低，目前在市場(chǎng)并沒(méi)有正式生產(chǎn)。LED 基板選用方式PCB LED 1W(瓦)MCPCB 為主，以億光10%，其余占90%

8、MCPCB 接近，特別適用在小體積、需折迭類(lèi)型的商品。LED 散熱基板的市場(chǎng)需求量，預(yù)估2009 年會(huì)迅速的膨脹，相機(jī)閃光燈、手機(jī)面板背光、按鍵，車(chē)用燈、顯示器、筆記型計(jì)算機(jī)、桌上型顯示器、電視的背光源，以及室內(nèi)照明、路燈.等。都將由 LED 觀。高功率 LED 熱效應(yīng)推動(dòng)封裝基板革命LEDLED的散熱性要求不甚高的情況下，LED 多利用傳統(tǒng)樹(shù)脂基板進(jìn)行封裝。2000 LED 高輝度化LEDLED制造成本持LED LED LED 的可能性，例如消費(fèi)性產(chǎn)品業(yè)者LED 的期待是，能達(dá)到省電、高輝度、長(zhǎng)使用壽命、高色再現(xiàn)性， LED封裝基板不可欠缺的條件。此外，液晶面板業(yè)者面臨歐盟 RoHS 規(guī)范，

9、需正視將冷陰極燈管全面無(wú)水銀化的環(huán)保壓力，造成市場(chǎng)對(duì)于高功率 LED 的需求更加急迫。LEDLEDLED散熱等功能。環(huán)氧樹(shù)脂特性已不符合高功率 LED 需求1 個(gè) LED LED 的亮度和壽命會(huì)下降很快， LED來(lái)說(shuō)，如何做到有效的可靠度和熱傳導(dǎo)，是非常重要。LED 是使用低熱傳導(dǎo)率樹(shù)脂進(jìn)行封裝，不過(guò)這被視為是影響散熱特性LED 芯LED 發(fā)光光譜中，也包含短波長(zhǎng)光線，而環(huán)LED LED 所發(fā)出的短波長(zhǎng)光線更多，惡化自然比低功率款式更加快速，甚至有些產(chǎn)品在連續(xù)點(diǎn)亮后的使用壽命僅5,000 小時(shí)，甚至更短！所以，與其不斷克服因舊有封裝材料環(huán)氧樹(shù)脂帶來(lái)的變色困擾，不如朝尋求新 1 代的封裝材料努力

10、。圖說(shuō)：環(huán)氧樹(shù)脂耐熱性比較差，在 LED 芯片本身的壽命到達(dá)前，環(huán)氧樹(shù)脂就已出現(xiàn)變色。金屬基板成新焦點(diǎn)因此最近幾年逐漸改用高熱傳導(dǎo)陶瓷，或是金屬樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)，就是為了解決散熱、與強(qiáng)化原有特性做的努力。LED 芯片高功率化常用方式是：芯片大型化、改善發(fā)光效率、采用高取光效率的封裝、及大電流化。這類(lèi)做法雖然電流發(fā)光量會(huì)呈比例增加，不過(guò)發(fā)熱量也會(huì)隨之上升。LED 封裝技術(shù)上而言，由于散熱的問(wèn)題造成了一定程度的困擾， LED 1 備受關(guān)心的新發(fā)展。過(guò)去由于LED FR4 并不會(huì)造成太大的散熱問(wèn)題，但應(yīng)用于照明用的高功率 LED，其發(fā)光效率約為20%30%左右，雖芯片面積相當(dāng)小，整體消費(fèi)電力也不高，不過(guò)

11、單位面積的發(fā) 熱量卻很大。一般來(lái)說(shuō)，樹(shù)脂基板的散熱，只能夠支持0.5W以下的LED，超過(guò)0.5W上的 LED，多改用金屬或陶瓷高散熱基板進(jìn)行封裝，主要原因是，基板的散熱LED LED 商品的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)。圖說(shuō)：LED 大電流化達(dá)高亮度目標(biāo)。高功率加速金屬基板取代樹(shù)脂材料LED LED 芯片整體產(chǎn)生的熱流，呈放射狀流至封裝內(nèi)部各角落，所以利用高熱傳導(dǎo)材料，可提高內(nèi)部的熱擴(kuò)散性。LED 芯片大型化、大電流化、高功率化發(fā)展，會(huì)加速金屬封裝取代傳統(tǒng)樹(shù)脂封裝方式。就目前金屬高散熱基板材料而言，可分成硬質(zhì)與可撓曲兩種基板，結(jié)構(gòu)上， LED 大多采充填高熱傳導(dǎo)性無(wú)機(jī)填充物，擁有高熱傳導(dǎo)性、加工性、電磁波遮蔽性、LED LED 封裝材料。各封裝基板業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)可撓曲基板LCD LED 質(zhì)基板薄板化后，達(dá)可撓曲特性，并且也能夠具高熱傳導(dǎo)特性一般而言，金屬封裝基板熱傳導(dǎo)率大約是 2W/mK，但由于高效率 LED 熱效應(yīng)更高，所以為了滿足達(dá)到 46W/mK 率超過(guò) 8W/mK LED 的封裝，因此各封裝基板業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)可以提高熱傳導(dǎo)率的技根本解決問(wèn)題。LED 成的熱應(yīng)力差異，提高