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1、模擬芯片賽道分析證券研究報(bào)告2021年1月28日推薦|維持模擬芯片賽道分析證券研究報(bào)告2021年1月28日核心觀點(diǎn):行業(yè)特點(diǎn)與發(fā)展機(jī)遇模擬芯片:種類繁且雜,應(yīng)用多且廣模擬芯片行業(yè)最大的特點(diǎn)在于種類極其繁雜,應(yīng)用無處不在。廣義上的模擬芯片包括所有的純模擬及模數(shù)混合芯片, 瀾起科技的內(nèi)存接口芯片及卓勝微的射頻芯片都屬于模擬芯片的范疇。本報(bào)告主要討論當(dāng)前市場(chǎng)常規(guī)意義上的模擬芯 片,我們依照行業(yè)的主流理解對(duì)模擬芯片進(jìn)行分類,在第三章介紹不同產(chǎn)品的功能、應(yīng)用、關(guān)鍵參數(shù)、市場(chǎng)參與者等 信息,并在第四章討論不同領(lǐng)域?qū)δM芯片種類需求的具體細(xì)節(jié);行業(yè)發(fā)展:半導(dǎo)體重要分支,波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體行業(yè),短期增速高于行業(yè)

2、平均2020年模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模則為539億美元,是半導(dǎo)體行業(yè)中的重要組成部分,占比約為13%。根據(jù)WSTS , 2021年 半導(dǎo)體行業(yè)整體增速為8.4%,模擬芯片的增速則為8.6%,領(lǐng)先于半導(dǎo)體行業(yè)的平均增速。由于相對(duì)穩(wěn)定的行業(yè)波動(dòng) 性,以及相對(duì)較高的行業(yè)增速,我們認(rèn)為未來模擬芯片是半導(dǎo)體行業(yè)中更為值得投資的賽道。國產(chǎn)現(xiàn)狀:自給率低、品類少、規(guī)模小中國是全球模擬芯片最大的市場(chǎng),占比超過1/3。但面對(duì)此市場(chǎng),國內(nèi)模擬芯片企業(yè)卻存在自給率低、規(guī)模小、品類少 等特點(diǎn):從自給率角度,2020年國內(nèi)模擬芯片自給率約12%,盡管相對(duì)于2017年的5%已有大幅提升,但仍有巨大的 提升空間;從品類數(shù)量角度看

3、,相對(duì)于國際大廠的數(shù)十萬種產(chǎn)品,大陸最大的模擬芯片廠商圣邦股份也只有約1600種 產(chǎn)品;從營(yíng)收規(guī)模角度看,2019年國內(nèi)企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收最大僅1億美元左右,僅為行業(yè)最大的企業(yè)德州儀器的1%, 距離登上全球舞臺(tái)仍有一定的距離。發(fā)展契機(jī):國產(chǎn)替代良機(jī)之下,坡長(zhǎng)雪厚好成長(zhǎng)判斷一個(gè)企業(yè)是否具有成長(zhǎng)性,除成長(zhǎng)空間廣闊之外,更重要的在于成長(zhǎng)的難易程度。我們認(rèn)為國內(nèi)模擬芯片企業(yè)具 有更強(qiáng)的成長(zhǎng)性。從新客戶拓展的角度看,在當(dāng)前國際貿(mào)易形式之下,國產(chǎn)替代已經(jīng)成為國產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成長(zhǎng)的 重要邏輯,因此擴(kuò)展客戶的難度都已大大降低。更重要的是如何提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力,因?yàn)槟M芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)準(zhǔn)就是產(chǎn)品種類數(shù)量,所

4、以目前國內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)的主要任務(wù)是不斷進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)。只要公司不斷加碼研發(fā),推出新產(chǎn)品,就可以在原有市場(chǎng)的基礎(chǔ)上占領(lǐng)新領(lǐng)域,從而實(shí)現(xiàn)新的成長(zhǎng)。2核心觀點(diǎn):行業(yè)特點(diǎn)與發(fā)展機(jī)遇模擬芯片:種類繁且雜,應(yīng)用多且廣核心觀點(diǎn):本土企業(yè)如何成長(zhǎng)新品研發(fā)難點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)我們經(jīng)過對(duì)模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)進(jìn)行分析,認(rèn)為國內(nèi)企業(yè)新品的難點(diǎn)主要在于IC設(shè)計(jì):制造難度低:相對(duì)于邏輯芯片的不斷向更高制程推進(jìn)的CMOS工藝,模擬芯片多采用制程較較為成熟的BCD工藝。 且模擬芯片對(duì)于制程的要求不高,目前生產(chǎn)線仍大量使用0.18um/0.13um制程,少部分會(huì)采用較為先進(jìn)的28nm制 程,因此模擬芯片領(lǐng)域國內(nèi)晶圓廠并不受

5、制于國外先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備的制約,國產(chǎn)替代具備較強(qiáng)的可實(shí)施性;設(shè)計(jì)難度高:設(shè)計(jì)方面,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)時(shí)僅需要考慮電路的功耗和速度,而設(shè)計(jì)模擬芯片需要在速度、功耗、增 益、電源電壓、噪聲等多種因素間進(jìn)行折中,以保證產(chǎn)品的性能;布局布線方面,模擬芯片的布局布線自動(dòng)化程度更低;人才方面,模擬芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性使得工程師的培訓(xùn)周期更長(zhǎng),通常培養(yǎng)一個(gè)資深的模擬芯片工程師需 要10-15年的時(shí)間,因此模擬芯片工程師是更加稀缺的人才。IC設(shè)計(jì)的重點(diǎn)在于人才,我們認(rèn)為國內(nèi)企業(yè)對(duì)于人才的吸引力正逐步加強(qiáng):從收入水平上來講,目前國內(nèi)資本對(duì)相關(guān) 企業(yè)的支持都非常高,人才在國內(nèi)企業(yè)可獲取更高的收入,股權(quán)激勵(lì)這一因素的加入可進(jìn)

6、一步提高收入的預(yù)期;從宏 觀環(huán)境看,隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,以及中國在疫情中的優(yōu)秀表現(xiàn),中國對(duì)海外優(yōu)秀華人的吸引程度正逐步提升。因此,伴隨著海外優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)人才的逐步加入,國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展非常值得期待。本土企業(yè)成長(zhǎng)之路:選擇賽道,內(nèi)生研發(fā)與外延并購模擬芯片企業(yè)成長(zhǎng)的本質(zhì)就在于品類與下游領(lǐng)域的擴(kuò)張,此擴(kuò)張遵循著“同類產(chǎn)品之間擴(kuò)張門檻低,不同大類產(chǎn)品之 間擴(kuò)張門檻較高”的特點(diǎn)。在面對(duì)不同的下游時(shí),一般而言通信、工控、汽車領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品性能的要求要高于消費(fèi)品, 因此專注于不同領(lǐng)域的公司在向新領(lǐng)域拓展時(shí)將面對(duì)不同的門檻。品類與下游領(lǐng)域的擴(kuò)張的手段一般包括內(nèi)生研發(fā)與外延并購。我們認(rèn)為并購將成為國內(nèi)企業(yè)的

7、重要成長(zhǎng)路徑,尤其對(duì) 于國內(nèi)上市公司來講,并購不僅可以擴(kuò)展產(chǎn)品、獲得技術(shù)、拓展客戶,還可以有效降低估值水平。因此,可關(guān)注不同企業(yè)的研發(fā)投入水平與研發(fā)方向,并同時(shí)關(guān)注相關(guān)企業(yè)的并購帶來的投資機(jī)會(huì)。3核心觀點(diǎn):本土企業(yè)如何成長(zhǎng)新品研發(fā)難點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)核心觀點(diǎn):全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模與行業(yè)格局全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模與行業(yè)格局37億美元線性產(chǎn)品數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器通信電源管理汽車接口工業(yè)消費(fèi)計(jì)算機(jī)亞德諾亞德諾德州儀器德州儀器思佳訊德州儀器思佳訊德州儀器德州儀器德州儀器美信亞德諾德州儀器瑞薩德州儀器瑞薩安森美凌云邏輯凌特安森美瑞薩恩智浦瑞薩恩智浦美信高通安森美美信恩智浦英飛凌恩智浦聯(lián)發(fā)科微芯美信恩智浦PI威

8、訊意法半導(dǎo)體三星意法半導(dǎo)體新日本無線微芯東芝聯(lián)發(fā)科意法半導(dǎo)體亞德諾意法半導(dǎo)體亞德諾瑞薩瑞薩英飛凌亞德諾博世索尼恩智浦意法半導(dǎo)體三墾博通博通羅姆微芯意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體芯原系統(tǒng)東芝思瑞浦通用產(chǎn)品專用產(chǎn)品36億美元24億美元156億美元197億美元109億美元33億美元26億美元29億美元資料來源:IC insight2019年預(yù)測(cè)核心觀點(diǎn):全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模與行業(yè)格局全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模傳感器(3.7)LED驅(qū)動(dòng)器(3.11)其他驅(qū)動(dòng)(3.12)開關(guān)電源控制器(3.13)交直流轉(zhuǎn)換器(3.10)力敏元件、熱敏元件、光敏元件、聲敏元件等PWM控制器、PFM控制器等照明驅(qū)動(dòng)器、液晶顯示器驅(qū)動(dòng)器等模

9、擬開關(guān)(3.4)LDO (3.14)AC/DC、DC/DC等高精度LDO、高可靠LDO等PMIC電源管理(3.9)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、mosfet驅(qū)動(dòng)、amoled驅(qū)動(dòng)等線性電源、開關(guān)電源控制器、module等放大器(3.2)運(yùn)算放大器、儀表放大器、專用放大器等模擬信號(hào)開關(guān)、專用模擬開關(guān)等比較器(3.3)連續(xù)時(shí)間比較器、離散時(shí)間比較器等線性產(chǎn)品邏輯門、觸發(fā)器等邏輯類芯片(3.8)其他以太網(wǎng)、I2C、USB、串行/解串器等接口(3.6)ADC、DAC等數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(3.5)電源類 產(chǎn)品信號(hào)鏈 產(chǎn)品模擬芯片資料來源:公開資料整理核心觀點(diǎn):常見模擬芯片與分類傳感器(3.7)LED驅(qū)動(dòng)器(3.11)其他驅(qū)動(dòng)(3.

10、12)核心觀點(diǎn):2019年滬深上市公司模擬芯片產(chǎn)品與營(yíng)收2019年滬深上市公司模擬芯片產(chǎn)品與營(yíng)收營(yíng)收(億)公司產(chǎn)品大類產(chǎn)品細(xì)分圣邦股份7.93電源管理、信號(hào)鏈品類較全,包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器、電源管理等各細(xì)分產(chǎn)品思瑞浦3.03電源管理、信號(hào)鏈品類較全,信號(hào)鏈為主,包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器、接口、電源管理等芯??萍?.99信號(hào)鏈ADC等晶豐明源8.74電源管理LED照明驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等芯朋微3.35電源管理AC-DC/DC-DC、柵驅(qū)動(dòng)芯片、PFC、PFM、LDO、充電管理、接口等明微電子3.21電源管理LED照明驅(qū)動(dòng)、LED顯示驅(qū)動(dòng)、開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)、線性驅(qū)動(dòng)等韋爾股份2.35電源管理充電管理、LDO、

11、負(fù)載開關(guān)、DC-DC、LED背光驅(qū)動(dòng)等士蘭微6.63電源管理DC-DC、AC-DC、LED驅(qū)動(dòng)、快充協(xié)議芯片等上海貝嶺3.10電源管理、信號(hào)鏈LDO、DC-DC等,ADC/DAC、接口電路(如RS485、MBUS、CAN)等全志科技1.63電源管理專用PMIC等富滿電子5.2電源管理LED控制及驅(qū)動(dòng)、電源管理等等核心觀點(diǎn):2019年滬深上市公司模擬芯片產(chǎn)品與營(yíng)收2019年投資建議投資建議:圣邦股份:在信號(hào)鏈和電源管理領(lǐng)域均有全面的布局,是大陸品類最多的模擬芯片公司,預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)品將達(dá)到1600多 種。手機(jī)是公司重要的下游市場(chǎng),此外工控、醫(yī)療、汽車電子的增長(zhǎng)較為明顯,非手機(jī)的消費(fèi)電子占比也正

12、逐步提升;思瑞浦:本土信號(hào)鏈產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司的領(lǐng)先者,包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器、接口,其中線性產(chǎn)品2019年銷售規(guī)模排全球第12 名。公司立足于信號(hào)鏈產(chǎn)品,逐步擴(kuò)張到電源管理產(chǎn)品,包括大電流LDO、DC-DC等。公司產(chǎn)品銷售占比最高的為通信 領(lǐng)域,目前在安防、工業(yè)控制、醫(yī)療、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用也在迅速增加。芯朋微:公司產(chǎn)品主要包括AC-DC、DC-DC、電池充放電管理芯片、接口熱插拔芯片、LDO芯片與柵驅(qū)動(dòng)芯片。除應(yīng)用 于小家電領(lǐng)域之外,還在大家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用。晶豐明源:是LED照明驅(qū)動(dòng)芯片的龍頭企業(yè),無論是規(guī)模還是技術(shù)均處于國內(nèi)領(lǐng)先的地位。鑒于LED行業(yè)的剛需特性以

13、 及電源管理類芯片的廣泛市場(chǎng),通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來成長(zhǎng)的動(dòng)力。芯??萍迹簩W⒂诟呔?ADC、高性能 MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì),產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用 于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)下游需求不及預(yù)期;(2)產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期;(3)客戶擴(kuò)展不及預(yù)期;(4)設(shè)計(jì)類公司產(chǎn)能不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn);表 :重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)(億元)7歸母凈利潤(rùn)PE凈資產(chǎn)PB營(yíng)業(yè)總收入PS證券代碼證券簡(jiǎn)稱總市值2019A2020E2019A2020E2019A2020Q12020Q12020E2019A2020E2019A2020E30

14、0661.SZ圣邦股份542.801.762.85308.35190.3911.1513.6848.6611.157.9212.6868.4942.81688536.SH思瑞浦394.390.711.87555.64211.442.1926.04180.102.193.045.74129.9268.70688508.SH芯朋微95.350.660.88144.10108.124.6713.1420.404.673.354.1028.4523.24688368.SH晶豐明源106.260.920.53115.07201.1211.3311.559.3811.338.749.8412.1610.8

15、0688595.SH芯??萍?8.290.430.84136.1869.502.713.5521.502.712.583.7322.5615.61資料來源:總市值數(shù)據(jù)截止時(shí)間為2021年1月28日收盤價(jià)投資建議投資建議:7歸母凈利潤(rùn)PE凈資產(chǎn)PB營(yíng)業(yè)總收目錄8一、模擬芯片:種類繁且雜,應(yīng)用多且廣模擬芯片:處理自然界數(shù)據(jù)的第一關(guān)分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛行業(yè)特點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng):市場(chǎng)規(guī)模巨大,國產(chǎn)替代亟待破局全球視角:半導(dǎo)體重要分支,長(zhǎng)期低波動(dòng)&短期高增速中國視角:半導(dǎo)體最大市場(chǎng),本土企業(yè)任重道遠(yuǎn)競(jìng)爭(zhēng)格局:一超多少強(qiáng)各具特色細(xì)分市場(chǎng):國際大廠遙遙

16、領(lǐng)先,國產(chǎn)產(chǎn)品亟待成長(zhǎng)三、破局關(guān)鍵一:品類擴(kuò)張是模擬芯片企業(yè)成長(zhǎng)之根本 四、破局關(guān)鍵二:選擇更具成長(zhǎng)性的下游賽道五、海外重點(diǎn)公司德州儀器亞德諾英飛凌意法半導(dǎo)體恩智浦安森美六、國內(nèi)重點(diǎn)公司圣邦股份思瑞浦芯朋微晶豐明源芯??萍寄夸?一、模擬芯片:種類繁且雜,應(yīng)用多且廣模擬芯片:處理自然91.1 模擬芯片:處理自然界數(shù)據(jù)的第一關(guān)1模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)模擬電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的。模擬集成電路是將這些模擬電路集成在一起, 以用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)一類集成電路。所有數(shù)據(jù)的源頭是模 擬信號(hào),模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)。模擬芯片種類眾多,應(yīng)用范圍極

17、廣,除常見的信號(hào)鏈與電源管理類模擬芯片之外,通信領(lǐng)域的射頻 器件、服務(wù)器領(lǐng)域的內(nèi)存接口芯片等專用產(chǎn)品也屬于模擬芯片。圖:模擬芯片功能示意圖放大器放大器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器接口低功耗RF時(shí)鐘和定時(shí)邏輯器件電源管理嵌入式處理實(shí)際的 物理量 溫度壓力位置 速度 流量 濕度 光 聲 標(biāo)志資料來源:公開資料整理91.1 模擬芯片:處理自然界數(shù)據(jù)的第一關(guān)1模擬芯片是處理外1.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛1按強(qiáng)弱電角度,模擬芯片可分為信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品按照傳輸弱電信號(hào)和強(qiáng)電能量的角度分,模擬芯片分為信號(hào)鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。信號(hào)鏈類又可分為線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、其它模擬芯片等。而在這些

18、細(xì)分之下還可以進(jìn)一步 進(jìn)行劃分。例如,線性產(chǎn)品包括放大器、比較器和模擬開關(guān)。還可以將這些模擬芯片種類具體化為成 千上萬種具體的產(chǎn)品。電源管理根據(jù)實(shí)現(xiàn)的功能可分為交直流轉(zhuǎn)換器、LED驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、開關(guān)穩(wěn)壓器、LDO線性穩(wěn) 壓器等,將眾多功能集成在一起電源管理模塊則為PMIC。這些種類繁雜的模擬芯片可以執(zhí)行信號(hào)放大、轉(zhuǎn)換、設(shè)備驅(qū)動(dòng)等功能,是各類電子產(chǎn)品必不可缺的零 部件。表 :信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品對(duì)比處理對(duì)象處理電壓功能信號(hào)鏈產(chǎn)品10弱電的信號(hào)一般6V以下強(qiáng)電的能量220V信息存儲(chǔ)和處理 信號(hào)接收與傳輸電源管理產(chǎn)品電源控制和管理資料來源:國元證券研究所1.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛1

19、按強(qiáng)弱電角度,模擬芯片1.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛2按功能角度,模擬芯片可分為通用模擬和專用模擬模擬芯片可以分為通用模擬芯片和專用模擬 芯片。2018年,通用型模擬 IC 市場(chǎng)規(guī)模占 比 39%,專用型模擬 IC 占比 61%。通用模擬芯片包括線性產(chǎn)品、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口芯片等產(chǎn)品。專用模擬芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電 子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路,專 門應(yīng)用于特定領(lǐng)域的芯片,如通信應(yīng)用、汽 車應(yīng)用、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用。其特點(diǎn)是面 向特定用戶的需求,它作為集成電路技術(shù)與 特定用戶的整機(jī)或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物, 與通用集成電路相比具有體積更小、重量更 輕、功耗更低、可靠性提

20、高、性能提高、保 密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。圖:模擬芯片分類示意圖資料來源:公開資料整理模擬芯片通用模擬芯片線性產(chǎn)品電源管理數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口芯片專用模擬芯片通信應(yīng)用汽車應(yīng)用消費(fèi)電子工業(yè)應(yīng)用企業(yè)應(yīng)用111.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛2按功能角度,模擬芯片可1.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛3通用模擬芯片通用模擬芯片又被稱為標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片,它實(shí)現(xiàn)的功能具有可遷移性,而非面向特定的功能需求, 因此可以適用于各種各樣的電子信息系統(tǒng)中。該類芯片的通用性也意味著不同廠商的同一種產(chǎn)品具 有相互替代性,即在一具體應(yīng)用上,一個(gè)廠商的通用模擬芯片可以直接替代另一家廠商的同種產(chǎn)品 進(jìn)行使用。舉例來說,接口類芯片中U

21、SB驅(qū)動(dòng)器用于發(fā)出或者接收不同設(shè)備間的信號(hào),許多設(shè)備都需要此類芯片與其他設(shè)備進(jìn)行交互。因此,U盤無論是插在電腦、電視還是打印機(jī)等設(shè)備上都可以工作。同樣,音頻運(yùn)算放大器產(chǎn)品可以用于提升TWS的音質(zhì),該產(chǎn)品在諸如音響、電視等其他的音頻應(yīng)用場(chǎng)景下 依舊可以起到同樣的功能。表 :通用模擬芯片功能簡(jiǎn)介類別功能線性產(chǎn)品用于放大信號(hào),或?qū)崿F(xiàn)與信號(hào)放大相關(guān)的具體功能接口在與其他電子設(shè)備交互時(shí),用于產(chǎn)生或者接收信號(hào)電源管理在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)離散的數(shù)字信號(hào)與連續(xù)的模擬信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換資料來源:OPCO121.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛3通用模擬芯片通用模

22、擬芯131.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛4專用模擬芯片專用模擬芯片為了實(shí)現(xiàn)下游領(lǐng)域所需的特定功能而設(shè)計(jì),服務(wù)于專門的終端產(chǎn)品。專用模擬芯片產(chǎn) 品應(yīng)用范圍小,往往基于客戶的特定需要進(jìn)行定制,也僅供貨給定制該產(chǎn)品的客戶。射頻器件屬于專用模擬芯片,其中最典型的產(chǎn)品為射頻前端模塊。射頻前端模塊包括濾波器、低噪 聲放大器、功率放大器、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧開關(guān)、雙工器等組成部件。濾波器是射頻前端模塊的 核心,其功能是通過電容、電感、電阻等電學(xué)元件的組合來將特定頻率外的信號(hào)濾除,以保留特定 頻段內(nèi)的信號(hào)。射頻前端廣泛應(yīng)用于各種通信模塊中,是各種智能終端產(chǎn)品的重要組成部分。圖:智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖基帶芯

23、片收發(fā)器開關(guān)開關(guān)LNALNALNAPAPAPA開關(guān)濾波器雙工器雙工器開關(guān)天線射頻前端芯片資料來源:公開資料整理131.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛4專用模擬芯片專用模141.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛專用模擬芯片其他的典型例子有手機(jī)電池中的電源管理類相關(guān)芯片,這類芯片通常僅適用于一種型 號(hào)的手機(jī);通信設(shè)備中物理層的接口芯片也是專用模擬芯片,不同型號(hào)的基站和同一基站上不同的 物理接口需要不同類型的專用芯片來實(shí)現(xiàn)特定的功能。該類芯片的專用性也意味著不同廠商的產(chǎn)品之間難以直接相互替代,因此專用模擬芯片的客戶黏度要更強(qiáng)。盡管除了射頻器件之外,專用模擬芯片也多屬于線性產(chǎn)品、電源管理、接口等類型的芯

24、片,但是我 們通常依據(jù)該芯片對(duì)應(yīng)的下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ鼈冞M(jìn)行分類,下游應(yīng)用領(lǐng)域包括:通信、汽車、工業(yè)、 消費(fèi)電子和企業(yè)等類型。表 :專用模擬芯片下游領(lǐng)域各競(jìng)品和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手資料來源:Gartner, OPCO通信工業(yè)/汽車消費(fèi)電子企業(yè)主要 產(chǎn)品 類型模擬基帶、電源管理射頻收發(fā)、能量放大引擎控制、汽車音響氣溫調(diào)節(jié)、駕駛輔助系統(tǒng)解調(diào)器、調(diào)諧器、音頻接口數(shù)碼相機(jī)前端、DVD前端打印機(jī)前端、硬盤驅(qū) 動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品、PC端接 口IC主要 競(jìng)爭(zhēng) 廠商德州儀器、瑞薩恩智浦、威訊、意法半導(dǎo)體 亞德諾、博通德州儀器、瑞薩、恩智浦、 英飛凌、意法半導(dǎo)體、亞德 諾、博世德州儀器、瑞薩、恩智浦 三星、意法半導(dǎo)體、索尼 博通德州儀

25、器、瑞薩 恩智浦、聯(lián)發(fā)科、意 法半導(dǎo)體、亞德諾141.2分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛專用模擬芯片其他的典151.3 行業(yè)特點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)1模擬芯片與數(shù)字芯片相比有四大特點(diǎn)集成電路按其功能通常可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。與數(shù)字集成電路相比,模擬集成電路擁有以下特點(diǎn): 設(shè)計(jì)門檻高; 制程要求不高;種類繁雜;生命周期長(zhǎng)表 :模擬集成電路與數(shù)字集成電路的對(duì)比項(xiàng)目模擬集成電路數(shù)字集成電路處理信號(hào)技術(shù)難度連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)設(shè)計(jì)門檻高,平均學(xué)習(xí)曲線 10-15年離散的數(shù)字信號(hào)電腦輔助設(shè)計(jì),平均學(xué)習(xí)曲線 3-5 年設(shè)計(jì)難點(diǎn)非理想效應(yīng)較多,需要扎實(shí)的多學(xué)科 基礎(chǔ)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn)芯片規(guī)

26、模大,工具運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng),工藝要求復(fù)雜,需 要多團(tuán)隊(duì)共同協(xié)作工藝制程目前業(yè)界仍大量使用0.18um/0.13um, 部分工藝使用 28nm按照摩爾定律的發(fā)展,使用最先進(jìn)的工藝,目前已 達(dá)到 5-7nm產(chǎn)品應(yīng)用放大器、信號(hào)接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、比較器、電源管理等CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理單元、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品特點(diǎn)種類多種類少生命周期一般 5 年以上1-2 年初期高,后期低平均零售價(jià)價(jià)格低,穩(wěn)定資料來源:思瑞浦招股說明書151.3 行業(yè)特點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)1模擬芯片與數(shù)字162設(shè)計(jì)門檻高相較于數(shù)字芯片可編程、高度依賴計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)模式,模擬芯片設(shè)計(jì)要求工程師擁有扎實(shí)的多 學(xué)科基礎(chǔ)。數(shù)字芯

27、片設(shè)計(jì)時(shí)僅需要考慮電路的功耗和速度,而設(shè)計(jì)模擬芯片需要在速度、功耗、增 益、電源電壓、噪聲等多種因素間進(jìn)行折中,以保證產(chǎn)品的性能。模擬芯片常常將MOS管作放大功 能使用,因此需要處理器件的非理想特性。且模擬芯片布局布線較為困難,往往需要人工操作而不 能進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì),這更增加了其設(shè)計(jì)的難度。模擬芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性使得工程師的培訓(xùn)周期更長(zhǎng),通常培養(yǎng)一個(gè)資深的模擬芯片工程師需要10-15 年的時(shí)間。這也使得模擬芯片工程師是相對(duì)稀缺的人才資源,在市場(chǎng)上較為搶手。圖:模擬芯片設(shè)計(jì)流程高度依賴工程師經(jīng)驗(yàn)資料來源:圣邦股份招股說明書1.3 行業(yè)特點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)162設(shè)計(jì)門檻高相較于數(shù)字芯片可

28、編程、高度依賴計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)173制程要求不高模擬芯片對(duì)于制程的要求不高,目前生產(chǎn)線仍大量使用0.18um/0.13um制程,部分會(huì)采用較為先進(jìn)的 28nm制程。而數(shù)字芯片在發(fā)展過程中,在集成度上符合“摩爾定律”,目前成熟的制程已經(jīng)發(fā)展到 5nm,并朝著3nm的方向演進(jìn)。由于模擬芯片要求較強(qiáng)的抗噪能力,制程的提高未必會(huì)顯著提升產(chǎn)品 的性能。因此,未來模擬芯片在制程上的發(fā)展仍會(huì)較為緩慢。模擬芯片對(duì)于工藝的要求也相對(duì)較低。使用最廣泛的模擬芯片制造工藝是BCD工藝,這是一種將雙極、CMOS和DMOS器件同時(shí)集成到單芯片上的技術(shù),這三種器件在集成后基本上能具有各自分立時(shí)所具有的良好性能。相較于制造數(shù)字

29、芯片使用的CMOS工藝,BCD工藝不需要使用多層布線和多層多晶硅 結(jié)構(gòu),工藝步驟大大減少。圖:BCD工藝發(fā)展趨勢(shì)資料來源:思瑞浦招股說明書4umBCD0.13um BCD65nm及更小尺寸 BCD(1)線寬尺寸減小采用先進(jìn)的金屬互 聯(lián)技術(shù)朝著標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化的方向發(fā)展(1)朝著高壓、高功 率和高密度這三個(gè) 方向發(fā)展(2)提高集成電路的可靠性和穩(wěn)定性1.3 行業(yè)特點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)173制程要求不高模擬芯片對(duì)于制程的要求不高,目前生產(chǎn)線仍大184種類繁雜模擬芯片種類繁雜,從大類上劃分可以分成信號(hào)鏈類和電源管理類產(chǎn)品。信號(hào)鏈類和電源管理類下 又包含數(shù)十種子類,而每種子類對(duì)應(yīng)若干種具體的產(chǎn)品。

30、不同產(chǎn)品有著不同的性能指標(biāo),適應(yīng)于不 同的應(yīng)用需求。例如,僅放大器類產(chǎn)品就包括差動(dòng)放大器、儀表放大器、運(yùn)算放大器、專用功能放 大器等多類產(chǎn)品,每類產(chǎn)品下又有許多具體的產(chǎn)品。目前,僅德州儀器就可提供超過2000種通用類 放大器產(chǎn)品。模擬芯片種類的多樣性使得模擬芯片廠商的產(chǎn)品線較為廣闊。根據(jù)官網(wǎng)數(shù)據(jù),德州儀器提供超過80000種模擬芯片產(chǎn)品。下圖為德州儀器官網(wǎng)的產(chǎn)品統(tǒng)計(jì),可非常直觀的看出其產(chǎn)品種類的繁雜。圖:德州儀器官網(wǎng)上架模擬芯片產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)示意圖資料來源:德州儀器1.3 行業(yè)特點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)184種類繁雜模擬芯片種類繁雜,從大類上劃分可以分成信號(hào)鏈類195生命周期長(zhǎng)模擬芯片的生命周期較

31、長(zhǎng),許多產(chǎn)品的生命周期可達(dá)5年以上。由于模擬芯片的性能指標(biāo)要求更高, 其技術(shù)革新速度相對(duì)于數(shù)字芯片較慢,因此產(chǎn)品的生命力和適應(yīng)性也更強(qiáng)。例如,德州儀器1979年推 出的音頻運(yùn)算放大器NE5532至今還在銷售,產(chǎn)品壽命已經(jīng)超過40年。由于模擬芯片迭代速度慢,產(chǎn)品的使用周期也較長(zhǎng),使得客戶往往對(duì)產(chǎn)品性能有著更加嚴(yán)苛的要求。一顆模擬芯片推出后往往需要經(jīng)過1-2年的驗(yàn)證周期,才能在市場(chǎng)上得到大規(guī)模的應(yīng)用。相比之下,數(shù)字芯片的驗(yàn)證周期可以短至數(shù)月,更加容易被客戶認(rèn)可。 圖:NE5532生命周期圖資料來源:公開資料整理2020產(chǎn)品問世19791981產(chǎn)品風(fēng)靡1990認(rèn)證周期生命周期NE55321.3 行業(yè)

32、特點(diǎn):競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)195生命周期長(zhǎng)模擬芯片的生命周期較長(zhǎng),許多產(chǎn)品的生命周期可201.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購1研發(fā)是模擬芯片企業(yè)成長(zhǎng)的內(nèi)在動(dòng)力模擬芯片公司成長(zhǎng)的內(nèi)在動(dòng)力是研發(fā)。激烈競(jìng)爭(zhēng)的模擬芯片市場(chǎng)以及高度個(gè)性化的下游客戶需求使得 公司需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品性能并擴(kuò)展新的產(chǎn)品種類,以保持足夠的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。模擬芯片的研發(fā)是一個(gè)不斷積累、持續(xù)投入的過程,需要大量的研發(fā)費(fèi)用投入,更需要經(jīng)驗(yàn)豐富、技 術(shù)過硬的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。模擬芯片公司對(duì)于研發(fā)的重視程度可以從研發(fā)人員數(shù)量及占員工總數(shù)的比例、研 發(fā)費(fèi)用投入及其占營(yíng)業(yè)收入比例這兩個(gè)維度中考察。德州儀器2019年的研發(fā)投入約為15億美元,占當(dāng)

33、年?duì)I收的10.7%;亞德諾該年的研發(fā)投入約為11億美元,占當(dāng)年?duì)I收的18.9%。相比之下,國內(nèi)的模擬 芯片企業(yè)仍處于起步階段,每年的研發(fā)投入幾乎還處于千萬人民幣量級(jí),研發(fā)團(tuán)隊(duì)也在百人規(guī)模,研 發(fā)實(shí)力和海外巨頭仍有較大的差距,具有較為廣闊的上升空間。表 :2019年國內(nèi)各模擬芯片公司研發(fā)情況公司研發(fā)費(fèi)用(萬元)占營(yíng)業(yè)收入比例研發(fā)人員數(shù)占總員工數(shù)比例圣邦股份13131.9416.5726365.91思瑞浦7342.1924.199862.82晶豐明源6769.977.7512258.10芯朋微4778.4314.2611072.37芯??萍?108.6119.7713562.79富滿電子4609.

34、737.7129034.94資料來源:各公司年報(bào)及招股書、國元證券研究所201.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購1研發(fā)是模擬芯片企業(yè)211.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購資料來源:各公司年報(bào)及招股書圖:亞德諾近十年專利與營(yíng)收數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)010203040506070050010001500200025003000350040002010201120122013201420152016201720182019資料來源:亞德諾年報(bào)持有專利數(shù)(單位:件)專利申請(qǐng)數(shù)(單位:件)營(yíng)收(單位:億美元)收購凌特收購迅泰圣邦股份5991(1)其中發(fā)明專利39件(2)2019年申請(qǐng)技術(shù)專利115件思瑞浦1631其

35、中發(fā)明專利14件晶豐明源1691252019年申請(qǐng)技術(shù)專利44件芯朋微6474芯海科技19527富滿電子97128其中發(fā)明專利27件表 :2019年國內(nèi)模擬芯片公司持有專利統(tǒng)計(jì)專利集成電路 數(shù)布圖數(shù)備注2新增產(chǎn)品和專利是研發(fā)的成果體現(xiàn)可以通過每年新增專利數(shù)來反映模擬芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力。由于不同的企業(yè)的產(chǎn)品和下游 特點(diǎn)不同,不同公司的專利數(shù)量并不能完全說明其競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)弱,但可以通過每年新專利數(shù)量、累 計(jì)專利變化數(shù)量觀察其自身研發(fā)投入產(chǎn)出的變化。相關(guān)產(chǎn)品的上線相比專利的申請(qǐng)可能會(huì)存在一定的滯后性,因此,每年新增專利數(shù)和專利申請(qǐng)?jiān)蕉?,越給后續(xù)更多產(chǎn)品的推出提供了可能。如下左圖所示,亞德諾每年

36、的專利數(shù)量逐步增多,也伴隨著業(yè)績(jī)的逐年增加。211.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購資料來源:各公司年報(bào)532342851000900800700600500400300200100020122013201420152016201720182019首個(gè) 接口 產(chǎn)品196首個(gè) 線性 產(chǎn)品32首個(gè)數(shù) 據(jù)轉(zhuǎn)換 器產(chǎn)品150首個(gè)電 源監(jiān)控 產(chǎn)品463擴(kuò)展了912電源管理系列221.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購另一衡量維度是產(chǎn)品的種類與數(shù)量,包括該公司產(chǎn)品線覆蓋的類別數(shù)以及每種大類下屬的子類產(chǎn)品 數(shù),更廣泛的產(chǎn)品線往往意味著更多潛在的下游客戶。同時(shí),如果一個(gè)公司提供的一種產(chǎn)品相比市 場(chǎng)上的其它產(chǎn)品有

37、更好的性能指標(biāo),就更有可能獲得更多的客戶資源并擴(kuò)大在市場(chǎng)中的占比。根據(jù)公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),德州儀器大約擁有80000種產(chǎn)品,亞德諾則擁有超過45000種產(chǎn)品。相比 之下,國內(nèi)的模擬芯片企業(yè)仍處于成長(zhǎng)初期,臺(tái)灣地區(qū)的矽力杰只提供2000余款產(chǎn)品,大陸范圍內(nèi) 產(chǎn)品規(guī)模最大的圣邦股份目前也僅擁有1600余款產(chǎn)品,仍具有較強(qiáng)的上升空間。表 :亞德諾近一年官網(wǎng)新上架模擬產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品類別新增數(shù)量 放大器29數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器27接口18傳感器4電源管理57資料來源:亞德諾圖:思瑞浦產(chǎn)品數(shù)量演變和產(chǎn)品種類拓展資料來源:思瑞浦招股書2新增產(chǎn)品和專利是研發(fā)的成果體現(xiàn)5323428510002012201320142011

38、.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購3研發(fā)投入方向精準(zhǔn)是效益最大化的關(guān)鍵正確判斷下游市場(chǎng)需求,把握市場(chǎng)未來發(fā)展方向,研發(fā)成果的效益方可最大化。產(chǎn)品的研發(fā)投入存在 一定的風(fēng)險(xiǎn),如果研發(fā)投入的方向不能緊跟新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)或是不符合下游市場(chǎng)需求,銷量可能不 及預(yù)期。隨著5G時(shí)代的到來,智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、人工智能、汽車電子、機(jī)器人市場(chǎng)等領(lǐng) 域?qū)⒂瓉碇卮蟮陌l(fā)展空間和機(jī)遇,我國模擬芯片行業(yè)廠商應(yīng)及時(shí)抓住創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域的增量機(jī)會(huì),充分 利用國內(nèi)龐大的市場(chǎng),在細(xì)分賽道上實(shí)現(xiàn)超車。面向不同下游領(lǐng)域的產(chǎn)品技術(shù)難度不同。通信、工業(yè)、汽車等行業(yè)對(duì)模擬芯片性能要求較高,技術(shù)相 對(duì)復(fù)雜,而消費(fèi)類電子和家電領(lǐng)域所用到

39、的模擬芯片的技術(shù)要求則相對(duì)較低。圖:模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ葓D家電消費(fèi)類 電子通信工業(yè)汽車芯片性能要求較高, 技術(shù)相對(duì)復(fù)雜大客戶較多,單個(gè)客 戶需求量大(1)芯片性能要求較 低,技術(shù)相對(duì)容易 (2)除手機(jī)、大家電 之外,客戶較為分 散,認(rèn)證周期較長(zhǎng)資料來源:公開資料整理231.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購3研發(fā)投入方向精準(zhǔn)是效益1.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購并購是模擬公司成長(zhǎng)的外在渠道。海外模擬芯片巨頭的成長(zhǎng)與壯大往往都伴隨著企業(yè)的并購,最近一 例模擬芯片行業(yè)大型收購案例是2020年亞德諾以209億美元的全股票方式收購美信。通過并購,模擬芯片公司可以獲得原先不擅長(zhǎng)的技術(shù)能力,從而較為迅速

40、地拓展產(chǎn)品種類,提升市場(chǎng)份額。同時(shí),并購可以互通收購方和被收購方的客戶及銷售渠道互相融合,降低銷售成本。例如亞德 諾的下游客戶主要分布在通信、工業(yè)和數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域,而美信的產(chǎn)品主要覆蓋汽車和企業(yè)數(shù)據(jù)中心行 業(yè),通過并購,可以整合兩家的客戶資源,擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,增加銷售的渠道。隨著并購后體量的 增大,企業(yè)可以利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)極大化營(yíng)業(yè)利潤(rùn),取得“1+12”的效果。圖:德州儀器和亞德諾并購史1969年收購 Pastoriza電 子2000年以1.5億美元的價(jià)格 一舉收購BCO 科技等5家公司2014年斥 資20億美 元收購迅泰 科技2016年斥 資148億 美元收購 凌特1997年1999年收購200

41、0年斥2011年斥收購Libit信號(hào)處理76億美元65億美元收Amati通訊公司和Telogy網(wǎng)絡(luò)公司收購Burr-Brown購美國國家 半導(dǎo)體德州 儀器資料來源:公開資料整理24亞德 諾2020年以209億美元 的全股票方 式收購美信4并購是模擬芯片企業(yè)獲取技術(shù)與拓展客戶的捷徑1.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購并購是模擬公司成長(zhǎng)的外在1.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購資料來源:公開資料整理25近30年來,整個(gè)模擬芯片行業(yè)不斷地整合,并購和整合已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體業(yè)的主旋律。對(duì)于行業(yè)龍 頭公司來說,并購與整合是其提高競(jìng)爭(zhēng)能力的法寶,龍頭公司通過不斷地合并和收購獲取了更大的市 場(chǎng)份額,市占率不

42、斷提高,模擬芯片行業(yè)由原先競(jìng)爭(zhēng)高度分散不斷走向集中,形成了嶄新的局面。表 :近十年模擬芯片行業(yè)重大收購案例時(shí)間收購方被收購方影響2011年德州儀器(TI)國民半導(dǎo)體德州儀器穩(wěn)居模擬芯片行業(yè)龍頭地位2014年安森美(On Semi)Aptina Imaging大幅擴(kuò)充安森美半導(dǎo)體的圖像傳感器業(yè)務(wù)2015年恩智浦(NXP)飛思卡爾恩智浦營(yíng)業(yè)規(guī)模擴(kuò)增,躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商之列2016年安森美(On Semi)仙童半導(dǎo)體使安森美一舉成為全球第二大電源半導(dǎo)體供應(yīng)商2016年瑞薩(Renesas)Intersil公司一線業(yè)務(wù)得到成長(zhǎng)2016年亞德諾(ADI)凌特亞德諾成為全球第二大模擬IC廠商2018

43、年微芯科(Microchip)高森美拓展了在半導(dǎo)體界的服務(wù)領(lǐng)域,提升了行業(yè)影響力2018年思佳訊(Skyworks)提升了思佳訊在無線連接方面的技術(shù)能力2018年2019年2019年英飛凌(Infineon) 英飛凌(Infineon) 恩智浦(NXP)2020年亞德諾(ADI)ASoC芯片廠商 AvneraMerus Audio賽普拉斯Marvell通信芯片美信(Maxim)加強(qiáng)了其智能音箱全集成系統(tǒng)方面的能力 英飛凌在半導(dǎo)體行業(yè)的地位進(jìn)一步加強(qiáng)將在恩智浦目標(biāo)終端市場(chǎng)創(chuàng)造新的收入機(jī)會(huì)加強(qiáng)了ADI的模擬半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位1.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購資料來源:公開資料整理2261.4 企業(yè)成

44、長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購就國內(nèi)模擬芯片公司,尤其是上市公司而言,我們認(rèn)為未來將會(huì)有較大機(jī)會(huì)出現(xiàn)并購案例。從并購的 潛力來講,上市公司規(guī)模大、現(xiàn)金流充裕,且募資方便,具有較高的并購能力;從市場(chǎng)環(huán)境看,截至 2020年,國內(nèi)共有約270家模擬芯片企業(yè),市場(chǎng)較為分散,這些模擬芯片企業(yè)中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè), 且并非所有企業(yè)都能最終上市,因此被上市公司并購就有望成為這些公司的最終歸屬;從并購的意愿 角度看,國內(nèi)上市的模擬芯片上市公司一般都具有較高的估值水平,并購其他企業(yè)后可顯著降低公司 的估值水平。因此,我們認(rèn)為,未來國內(nèi)的模擬芯片企業(yè)有望出現(xiàn)較多的并購案例。近年來較為典型的案例為圣邦股份在2018年收購

45、了大連阿爾法和鈺泰半導(dǎo)體28.7%的股權(quán),雖然2020 年圣邦股份收購鈺泰剩余股權(quán)并未順利完成,但國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的并購風(fēng)潮已初現(xiàn)端倪。資料來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)圖:國內(nèi)模擬芯片企業(yè)數(shù)量變化統(tǒng)計(jì)1802101022700501001502002503002017201820192020現(xiàn)金比率表 :國內(nèi)各模擬芯片公司財(cái)務(wù)流動(dòng)性狀況市盈率流動(dòng)比率 圣邦股份234.344.97思瑞浦486.904.42晶豐明源114.805.99芯朋微161.096.78芯??萍?51.564.22富滿電子185.931.85資料來源:wind 1.121.730.624.301.210.272

46、61.4 企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購就國內(nèi)模擬芯片公司,目錄27一、模擬芯片:種類繁且雜,應(yīng)用多且廣模擬芯片:處理自然界數(shù)據(jù)的第一關(guān)分類應(yīng)用:種類繁雜,應(yīng)用廣泛競(jìng)爭(zhēng)壁壘:IC設(shè)計(jì)企業(yè)成長(zhǎng):內(nèi)生研發(fā)與外延并購二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng):市場(chǎng)規(guī)模巨大,國產(chǎn)替代亟待破局全球視角:半導(dǎo)體重要分支,長(zhǎng)期低波動(dòng)&短期高增速中國視角:半導(dǎo)體最大市場(chǎng),本土企業(yè)任重道遠(yuǎn)競(jìng)爭(zhēng)格局:一超多少強(qiáng)各具特色細(xì)分市場(chǎng):國際大廠遙遙領(lǐng)先,國產(chǎn)產(chǎn)品亟待成長(zhǎng)三、破局關(guān)鍵一:品類擴(kuò)張是模擬芯片企業(yè)成長(zhǎng)之根本 四、破局關(guān)鍵二:選擇更具成長(zhǎng)性的下游賽道五、海外重點(diǎn)公司德州儀器亞德諾英飛凌意法半導(dǎo)體恩智浦安森美六、國內(nèi)重點(diǎn)公司圣邦股份思瑞浦芯朋微晶

47、豐明源芯??萍寄夸?7一、模擬芯片:種類繁且雜,應(yīng)用多且廣模擬芯片:處理自2.1 全球視角:半導(dǎo)體重要分支,長(zhǎng)期低波動(dòng)短期高增速1模擬芯片是半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支圖:2020年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)份額占比資料來源:WSTS半導(dǎo)體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè),集成電路又分為邏輯、模擬和存儲(chǔ) 等細(xì)分行業(yè)。在半導(dǎo)體行業(yè)中,模擬芯片是必不可少的一部分。 模擬芯片無處不在,幾乎所有常見的電 子設(shè)備都需要使用模擬芯片。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù),2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體規(guī)模為4331億美元,模擬 芯片的市場(chǎng)規(guī)模則達(dá)到540億美元,占比約為13%,是半導(dǎo)體行業(yè)中的重要組成部分。圖:半導(dǎo)體行業(yè)

48、產(chǎn)品分類資料來源:公開資料整理半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)器邏輯芯片模擬芯片微處理器光器件分立器件傳感器28%26%16%13%9%5%3%存儲(chǔ)器邏輯芯片微處理器模擬芯片光器件分立器件傳感器282.1 全球視角:半導(dǎo)體重要分支,長(zhǎng)期低波動(dòng)短期高增速1模擬292.1 全球視角:半導(dǎo)體重要分支,長(zhǎng)期低波動(dòng)短期高增速2模擬芯片波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體行業(yè),短期增速高于行業(yè)平均模擬芯片作為半導(dǎo)體的子行業(yè),其周期變化基本和半導(dǎo)體行業(yè)周期變化一致。但由于且模擬芯片下 游市場(chǎng)廣泛,產(chǎn)品較為分散,受各行業(yè)波動(dòng)的影響相對(duì)較小,整體波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體行業(yè)整體的波 動(dòng)性。根據(jù)WSTS 2020年11月的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù), 2021年半導(dǎo)體行業(yè)

49、的整體增速為8.4%,模擬芯片的增速則 為8.6%,領(lǐng)先于半導(dǎo)體行業(yè)的平均增速。由于相對(duì)穩(wěn)定的行業(yè)波動(dòng)性,以及相對(duì)較高的行業(yè)增速,我們認(rèn)為未來模擬芯片是半導(dǎo)體行業(yè)中更 為值得投資的賽道。圖:半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模變化資料來源:WSTS35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%5000450040003500300025002000150010005000200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019 2020F 2021F模擬芯片非模擬芯

50、片模擬芯片增速非模擬芯片增速292.1 全球視角:半導(dǎo)體重要分支,長(zhǎng)期低波動(dòng)短期高增速2302.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)1中國是全球最大市場(chǎng),占比超1/3根據(jù)IDC數(shù)據(jù),中國模擬芯片市場(chǎng)約為全球的36%,按照2020年全球539.54億美元的市場(chǎng)估算,中國2020年模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模為194億美元。全球領(lǐng)先的模擬芯片企業(yè)在中國市場(chǎng)的營(yíng)收占比均處于較高水平。如下左表所示,2019年全球領(lǐng)先的模 擬芯片企業(yè)合計(jì)在華銷售占比為39%,由于德州儀器、微芯的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按“亞洲地區(qū)減去其他地區(qū)”計(jì) 算,應(yīng)比實(shí)際數(shù)據(jù)偏高,所以實(shí)際數(shù)據(jù)應(yīng)與IDC的36%較為接近。綜上數(shù)據(jù)可以看到,中國模擬芯

51、片銷售額超過全球的1/3,已成為全球模擬芯片需求的最大市場(chǎng)。圖:全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模地域分布表:2019全球模擬企業(yè)巨頭在中國模擬芯片銷售占比(億美元)資料來源:IDC中國大陸36%亞洲其他32%歐洲18%美國12%其他2%公司名稱總營(yíng)收模擬芯片營(yíng)收在中國營(yíng)收在中國營(yíng)收占比在中國模擬芯片營(yíng)收德州儀器143.83102.2378.5454.6155.82ADI59.9151.6913.1621.9711.36英飛凌88.0237.5530.3634.4912.95思佳訊33.0132.058.3229.319.39恩智浦88.7725.6431.9636.009.23美信21.8318.507.

52、9336.336.72安森美55.1817.4014.1725.684.47微芯52.7815.3227.5852.258.01合計(jì)543.33300.38212.0239.02117.95資料來源:wind注:德州儀器、微芯沒有中國區(qū)數(shù)據(jù),分別使用亞洲或減去其他地區(qū)數(shù)據(jù)代替部分公司財(cái)年與自然年不相同,且季報(bào)數(shù)據(jù)未披露地區(qū)分布,因此使用財(cái)年?duì)I收數(shù)據(jù)代替302.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)1中國是312.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)2本土市場(chǎng)現(xiàn)狀:自給率低,比國內(nèi)的邏輯芯片發(fā)展更緩慢根據(jù)前文估算,中國的模擬芯片市場(chǎng)已接近200億美金,本土的自給率卻偏低。盡管近年來

53、我國模擬 集成電路企業(yè)總體營(yíng)收增長(zhǎng)較為迅猛,但是總體體量仍然較少,目前約為163億人民幣,自給率僅為 12%左右,仍有廣闊的成長(zhǎng)空間。另一方面,2020年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總體營(yíng)收已接近4000億人民幣,但其中模擬芯片占比尚不足 5%。而全球范圍內(nèi)模擬芯片產(chǎn)值占到半導(dǎo)體行業(yè)的13%,由此可見,相較于邏輯芯片的發(fā)展速度,國 內(nèi)模擬芯片企業(yè)相較落后,亟待成長(zhǎng)。圖:中國模擬IC企業(yè)營(yíng)收合計(jì)(億元)圖:中國模擬芯片自給率68.07141.61131.2163.80204060801001201401601802017201820192020資料來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)0%2%4%6%

54、8%10%12%14%020040060080010001200140016002017201820192020中國整體市場(chǎng)規(guī)模(億元)自給率資料來源:WSTS,IDC312.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)2本土市322.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)3本土市場(chǎng)現(xiàn)狀:規(guī)模小&品類少,本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)營(yíng)收產(chǎn)品大類產(chǎn)品細(xì)分韋爾股份2.35電源管理IC充電管理、LDO、負(fù)載開關(guān)、DC-DC、LED背光驅(qū)動(dòng)等全志科技1.63電源管理ICPMIC等士蘭微6.63電源管理ICDC-DC、AC-DC、LED驅(qū)動(dòng)、快充協(xié)議芯片等上海貝嶺1.621.48電源管理IC信號(hào)鏈LDO、DC

55、-DC等ADC/DAC、接口電路(如RS485、MBUS、CAN)等富滿電子5.2電源管理ICLED控制及驅(qū)動(dòng)、電源管理等等芯朋微3.35電源管理ICAC-DC/DC-DC、柵驅(qū)動(dòng)芯片、PFC、PFM、LDO、充電管理、接口等芯??萍?.99信號(hào)鏈ADC等表:滬深上市公司2019年模擬芯片營(yíng)收(億元)圣邦股份5.512.42電源管理IC 信號(hào)鏈電壓參考、過壓保護(hù)、DC-DC、負(fù)載開關(guān)、柵極驅(qū)動(dòng)、充電管理、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等 放大器、ADC/DAC、比較器、模擬開關(guān)、音視頻驅(qū)動(dòng)器等2.97信號(hào)鏈接口、放大器、比較器、轉(zhuǎn)換器等思瑞浦0.06電源管理IC線性穩(wěn)壓器、電源時(shí)序控制、開關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、電壓基準(zhǔn)

56、等晶豐明源8.74電源管理ICLED照明驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等明微電子3.21電源管理ICLED照明驅(qū)動(dòng)、LED顯示驅(qū)動(dòng)、開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)、線性驅(qū)動(dòng)等總計(jì)47.16資料來源:各公司年報(bào)、官網(wǎng)注1:士蘭微年報(bào)未單獨(dú)披露電源管理IC營(yíng)收金額,數(shù)據(jù)按前瞻產(chǎn)業(yè)研究院2018年數(shù)據(jù)計(jì)算注2:上海貝嶺未單獨(dú)披露信號(hào)鏈產(chǎn)品銷售,數(shù)據(jù)按2018年“通用模擬芯片”數(shù)據(jù)計(jì)算 注3:統(tǒng)計(jì)未包含射頻芯片公司322.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)3本土市332.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)3本土市場(chǎng)現(xiàn)狀:規(guī)模小&品類少,本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)從營(yíng)收體量上看,我國企業(yè)雖然數(shù)量多,但是單個(gè)企業(yè)的營(yíng)收體量相對(duì)較

57、低,和國際龍頭企業(yè)差距較 大。截止目前,國內(nèi)營(yíng)收規(guī)模達(dá)到10億人民幣的模擬芯片企業(yè)寥寥無幾。在2019年,全球營(yíng)收排名第 一的德州儀器的營(yíng)業(yè)額已超過100億美元,同年大陸最大的模擬IC企業(yè)圣邦股份營(yíng)收額剛超過1億美元, 僅為德州儀器的1%。從產(chǎn)品數(shù)量上看,國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的產(chǎn)品種類基本在上千規(guī)模左右,品類較少。相比之下,海外巨 頭都能提供上萬甚至接近十萬種產(chǎn)品。表 :2019年全球前十模擬芯片企業(yè)排名(億美元)排名公司20182019年增速市占率1德州儀器108.01102.23-5192亞德諾55.0551.69-6103英飛凌38.137.55-174意法半導(dǎo)體33.7332.83-375

58、思佳訊36.8632.05-1376恩智浦26.4525.64-357美信21.2518.5-1348安森美19.917.4-1349微芯13.8915.3210310瑞薩98.6-42資料來源:IC insights資料來源:各公司年報(bào),公開資料整理公司產(chǎn)品數(shù)德州儀器80000+亞德諾45000+矽力杰2000+圣邦股份1400+思瑞浦912芯朋微500+表 :截止2019年末模擬芯片產(chǎn)品數(shù)量統(tǒng)計(jì)332.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)3本土市342.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)4國產(chǎn)替代需求旺盛,國內(nèi)廠商迎來發(fā)展良機(jī)資料來源:國元證券研究所目前,國際貿(mào)易形式較為

59、不穩(wěn)定,美國政府、商務(wù)部和國防部頻繁地、分批次地對(duì)中興、華為、???威視、中芯國際、小米等中國科技公司進(jìn)行制裁,這體現(xiàn)了美國不希望中國掌握先進(jìn)技術(shù)的意圖。在 這種不穩(wěn)定的貿(mào)易形式之下,被制裁及尚未被制裁的下游客戶均具有強(qiáng)烈的意愿選擇本土的供應(yīng)商, 以穩(wěn)定公司上游供給的穩(wěn)定;此外,中國政府和企業(yè)都意識(shí)到了自主研發(fā)的重要性,“自主可控”已經(jīng)是國家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型 升級(jí)的基礎(chǔ)。中央和地方政府近年來已頒布諸多利好政策促進(jìn)模擬芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替 代已成為必然選擇。圖:國際貿(mào)易形式之下,國產(chǎn)替代需求旺盛被制裁后無法供貨本土供應(yīng)商國際供應(yīng)商華為、??档缺恢?裁的下游客戶匯川、美的等未被 制裁的

60、下游客戶因擔(dān)心供貨穩(wěn)定性主 動(dòng)提高國產(chǎn)替代需求342.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)4國產(chǎn)替352.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)資料來源:公開資料整理圖:美方對(duì)華實(shí)施的科技霸權(quán)政策352.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)資料來源362.2 中國視角:全球最大市場(chǎng),本土企業(yè)亟待成長(zhǎng)資料來源:公開資料整理時(shí)間政策要點(diǎn)2014年6月國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)剛要著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)表 :國內(nèi)模擬芯片行業(yè)利好政策2015年5月中國制造20252016年11月“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè) 發(fā)展規(guī)劃2018年3月關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅 政策問題的通知2

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