超聲波測(cè)距儀與激光測(cè)距儀的區(qū)別

1、電子知識(shí)超聲波測(cè)距儀（14）激光測(cè) 距儀（6）超聲波測(cè)距的原理是利用超聲波在空氣中的傳播速度為已知，測(cè)量聲波在 發(fā)射后遇到障礙物反射回來的時(shí)間，根據(jù)發(fā)射和接收的時(shí)間差計(jì)算出發(fā)射點(diǎn)到障礙 物的實(shí)際距離。超聲波測(cè)距儀由超聲波發(fā)生電路、超聲波接收放大電路、計(jì)數(shù)和顯 示電路組成。激光測(cè)距儀，是利用激光對(duì)目標(biāo)的距離進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)定的儀器。激光測(cè)距儀 在工作時(shí)向目標(biāo)射出一束很細(xì)的激光，由光電元件接收目標(biāo)反射的激光束，計(jì)時(shí)器測(cè) 定激光束從發(fā)射到接收的時(shí)間，計(jì)算出從觀測(cè)者到目標(biāo)的距離。超聲波測(cè)距儀與激光測(cè)距儀的區(qū)別1、精度上，超聲波測(cè)距儀的測(cè)量精度是厘米級(jí)的，激光測(cè)距儀的測(cè)量精 度是亳米級(jí)的；2、測(cè)量范圍上，超聲

2、波測(cè)距儀的測(cè)量范圍通常在80米以內(nèi)，而手持式激 光測(cè)距儀的測(cè)量范圍最高可到200米，激光測(cè)距望遠(yuǎn)鏡的測(cè)量范圍可到兒白幾千米, 甚至更遠(yuǎn)（激光測(cè)距望遠(yuǎn)鏡的測(cè)量精度通常為1米或幾十厘米）。3、超聲波測(cè)距儀容易報(bào)錯(cuò)，由于超聲波測(cè)距儀是聲波發(fā)射,具有聲波的扇 形發(fā)射特性，所以當(dāng)聲波經(jīng)過之處障礙物較多時(shí)，反射回來的聲波較多，干擾較多, 易報(bào)錯(cuò)，而激光測(cè)距儀是極小的一束激光發(fā)射出去再回來，所以只要光束能通過的, 幾乎無干擾。4、超聲波測(cè)距儀的價(jià)格從幾十元到幾百元，激光測(cè)距儀的價(jià)格從幾百元 到幾干、幾萬元，根據(jù)精度及距離的不同而有很大的差別。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方

3、法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它 提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)教等參數(shù), 非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū) 動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使 用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作： 獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方 法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布 線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS

4、模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板 信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：吊擾、反射、振蕩、 上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷?和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些 用物理測(cè)試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付 額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有

5、下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題， 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡(jiǎn)便易用.大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕?一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和申擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū) 動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄

6、參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使 用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方 法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布 線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多 板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能

7、夠?qū)Ω咚?振蕩和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及 一些用物理測(cè)試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái).IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題, 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題.實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型, 并且它們都很簡(jiǎn)便易用.大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕?一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUF

8、FER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和吊擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū) 動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使 用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方 法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布 線格式并能夠進(jìn)行分析

9、計(jì)算軟件工具.IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封 裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信 號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、 上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷?和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些 用物理測(cè)試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付 額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速 度比SPICE

10、快很多，而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題, 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型, 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕?一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和吊擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片 驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參

11、數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使 用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作： 獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方 法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布 線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多 板信號(hào)完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)?/p>

12、結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚?振蕩和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及 一些用物理測(cè)試無法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型 付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成.IBIS模型仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題, 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型, 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得.可以在同 一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V

13、/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和吊擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū) 動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用 IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取 有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法; 提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布

14、線格 式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多 板信號(hào)完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：申擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚?振蕩和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及 一些用物理測(cè)試無法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型 付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成.IBIS模型

15、仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題, 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型, 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕?一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件.IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和吊擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真.IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)

16、 動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用 IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取 有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格 式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板 信號(hào)完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：吊擾、反射、振蕩、 上沖、下沖、不匹配阻抗

17、、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析. IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷?和吊擾進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些 用物理測(cè)試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付 額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。More ： ww. hbj iamu. com 數(shù)碼萬年歷 More ： s2csfa2IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成.IBIS模型仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題, 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型, 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大

18、多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同 一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和申擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片 驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由 使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作: 獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取

19、一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方 法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布 線格式并能夠進(jìn)行分析”算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多 板信號(hào)完整性分析仿真.可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：吊擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚?振蕩和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及 一些用物理測(cè)試無法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)

20、模型 付額外開銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題, 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型, 并且它們都很簡(jiǎn)便易用.大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕?一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適

21、合做振蕩和吊擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真.IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片 驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由 使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作: 獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方 法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布 線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具.IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系

22、統(tǒng)板級(jí)或多板 信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：吊擾、反射、振蕩、 上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷?和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些 用物理測(cè)試無法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額 外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成.IBIS模型仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題, 而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,

23、并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕?一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和吊擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū) 動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使 用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作： 獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器

24、和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方 法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布 線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板 信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括:吊擾、反射、振蕩、 上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷?和吊擾進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些 用物理測(cè)試無法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)

25、體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額 外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成.IBIS模型仿真速 度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí) 際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件 IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器 件.IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/OBUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū) 動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻 抗、上升/下降時(shí)間

26、及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和吊擾等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿 真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片 驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使 用IBIS模型仿真工具來讀取.欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法; 提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格 式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了 封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板 信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：吊擾、反射、振蕩、 上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷?和吊擾進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額 外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速 度